电子产品设计 的5年经验总结之PCB设计
关于pcb工作总结
关于pcb工作总结《PCB工作总结，从设计到生产的全面回顾》。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件并提供连接和支持。
在现代电子行业中，PCB的设计和生产是至关重要的环节，它直接影响着产品的性能和质量。
在过去的一段时间里，我有幸参与了多个PCB项目的设计和生产，现在我来总结一下这些经验和教训。
首先，PCB的设计是整个工作的基础。
在设计阶段，我们需要充分了解产品的功能需求和性能指标，然后根据这些要求来确定电路布局和元件的安装位置。
同时，我们还需要考虑到PCB的尺寸和外形，以确保它能够适配到产品中。
在设计过程中，我们还需要考虑到电磁兼容性（EMC）和热管理等问题，以确保PCB在工作时能够稳定可靠地运行。
其次，PCB的制造是设计的延伸。
在制造阶段，我们需要选择合适的材料和工艺来制作PCB。
例如，对于高频电路，我们需要选择具有较低介电常数和介电损耗的材料；对于高密度PCB，我们需要使用先进的工艺来保证线路的精度和稳定性。
同时，我们还需要关注到PCB的阻抗控制和焊接工艺等细节，以确保PCB能够满足产品的要求。
最后，PCB的测试和调试是保证产品质量的最后一道关口。
在测试阶段，我们需要使用各种测试设备和方法来验证PCB的性能和可靠性。
例如，我们可以使用飞针测试来检查PCB上的连通性和短路情况；我们还可以使用X射线检测来查找PCB上的隐性缺陷。
同时，在调试阶段，我们需要根据测试结果来分析和解决PCB上的问题，以确保产品能够正常工作。
综上所述，PCB的工作是一个复杂而又精细的过程，它需要我们在设计、制造和测试等方面都保持高度的专注和细致。
只有这样，我们才能够设计出高质量的PCB，并为产品的成功量产打下坚实的基础。
希望我的总结能够对大家有所帮助，也希望在未来的工作中能够继续学习和进步。
pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇
pcb设计仿真实验的心得和感悟5篇_pcb设计仿真实验的心得和感悟1_经过了一个学期的电路实验课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实验,作为一门实实在在的实验学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实验给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实验很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实验,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实验很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实验让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实验的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实验中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实验,才能做到心中有数,从而把实验做好做细.一开始,实验比较简单,可能会不注重此方面,但当实验到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实验大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实验前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实验数据的估计和实验步骤的演练,这样才能在真正实验中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实验一样,操作应该不会很难,做完实验之后两下子就将实验报告写完,直到做完几次电路实验后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实验,事实证明我错了.在最后的综合实验中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实验设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一意义性的原则,选择了这个实验.实验本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实验原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实验数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实验数据.总结:电路实验最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费._pcb设计仿真实验的心得和感悟2_一.实习的意义.目的及作用与要求 1.目的: (1)了解pcb设计的流程,掌握pcb 设计的一般设计方法. (2)锻炼理论与实践相结合的能力.(3)提高实际动手操作能力. (4)学习团队合作,相互学习的方法. 2.要求:(1)遵守实习纪律,注意实习安全. (2)按时.按要求完成各项子任务. (3)及时进行总结,书写实习报告. (4)每人必须做一快pcb板.3.意义:(1)提高自身能力,完成学习任务. (2)掌握一种cad软件的使用. (3)了解前沿技术.(4)就业的方向之一.二.pcb制版的历程 1.绘制原理图 2.新建原理图库 3.新建元件库封装4. 导入元件封装库及网络列表5.pcb元件布局6.pcb布线7.打印pcb图8.制作电路板三.元件库的设计1.原理图元件库的制作;1)打开新建原理图元件库文件_.lib 2)新建原理图元件a.放置引脚,圆点是对外的端口.b.画元件外形.c.修改引脚属性.[名称][引脚数(必须从1开始并且连续)] 隐藏引脚及其他信息 3)修改元件描叙默认类型.标示.元件封装 4).重命名并保存设计.若还需要新建其他元件,可以\工具 \新建元件 a.独立元件b.复合元件含子元件5)设计中遇到的问题,怎么方法解决的制作原理图元件库比较简单,因此在制作过程中没有出现什么问题.但是在制作过程中应特别注意,在放置引脚,圆点是对外的端口,并且注意修改引脚数应从1开始.6)设计的原理图元件库截图图1 lib.2/.4元件库图2 lib.2/.4元件库 2.元件封装库的制作; 1)打开新建的元件封装库.2)添加焊盘.调整焊盘的位置.修改焊盘的属性.焊盘可置于任意层利用标尺或坐标工具定位焊盘焊盘命名必须与原理图元件number相同 3)画元件外形必须在top overlayer 层操作 4)设置参考点编辑/设置参考点5)重命名.存盘. 6)设计中遇到的问题,怎么方法解决的a.在元件封装库的制作过程中,对焊盘的左右距离没有按标准调好,后来问了同学,就把距离按标准调和.b.在做完元件封装库的制作之后,对文件进行了重命名,可是忘记了进行保存,后老师检查之后才发现这个问题. c.应注意焊盘的间距与实物引脚间距相同,内部标号与原理图标号一致,保证实际引脚与原理图引脚对应. 7)设计的元件封装库截图图1 rb.2/.4封装图2 rb.2/.4封装注:电解电容参数:外径:_0mil,焊盘间距:90mil 焊盘外径:52mil,孔:28mil 按键开关参数:长:320mil,宽:250mil 线宽:10mi,中间圆直径.水平:250mil,垂直:_5mil焊盘大小,外径:78mil,孔:78mil四.原理图的绘制 1).添加原理图元件库.\design e_plorer 99 se\library\sch miscellaneous devices.ddb protel dosschematic libraries.ddb 2).摆放元件从元件库选择元件查找元件 3)元件调整 _,y,space 拖动删除多余元件 4)连接电路_pcb设计仿真实验的心得和感悟3_一.实训目的本次实训是针对pcb制图课程结束后的一次综合实训,为检验和巩固学生对pcb 制图学习成果以及提高其电子设计制作能力,以达到提高学生综合分析能力.实践技能的目的.二.实训内容及要求1.实训内容以at89c51为主芯片,制作一个银行报号系统,其原理图电路如图1至图5所示.本次实训所用芯片为at89c51.它是我们最熟悉的一类单片机,很适合与初学者学习与实践.2 图1 sch原理图主控模块 at89c51芯片简介: 4kb可编程flash存储器(可擦写1000次)三级程序存储器保密静态工作频率:0hz-24mhz_8字节内部ram 2个_位定时/计数器一个串行通讯口 6个中断源32条i/o引线片内时种振荡器 at89c51具体图片: 3 at89c51详细引脚功能: 外接晶体引脚 _tal1 _ _tal2 __tal1是片内振荡器的反相放大器输入端,_tal2则是输出端,使用外部振荡器时,外部振荡信号应直接加到_tal1,而_tal2悬空.内部方式时,时钟发生器对振荡脉冲二分频,如晶振为_mhz,时钟频率就为6mhz.晶振的频率可以在1mhz-24mhz内选择.电容取30pf左右._型号同样为at89c51的芯片,在其后面还有频率编号,有_,_,20,24mhz可选.大家在购买和选用时要注意了.如at89c5124pc就是最高振荡频率为24mhz,40p6封装的普通商用芯片. 3.复位rst,在芯片中的引脚号为9.在振荡器运行时,有两个机器周期(24个振荡周期)以上的高 4电平出现在此引腿时,将使单片机复位,只要这个脚保持高电平,51芯片便循环复位.复位后p0-p3口均置1引脚表现为高电平,程序计数器和特殊功能寄存器sfr全部清零.当复位脚由高电平变为低电平时,芯片为rom的00h处开始运行程序.常用的复位电路如图2所示._复位操作不会对内部 ram 有所影响. p0端口[p0.0-p0.7]p0是一个8位漏极开路型双向i/o端口,端口置1(对端口写1)时作高阻抗输入端.作为输出口时能驱动8个ttl.对内部flash程序存储器编程时,接收指令字节;校验程序时输出指令字节,要求外接上拉电阻.在访问外部程序和外部数据存储器时,p0口是分时转换的地址(低8位)/数据总线,访问期间内部的上拉电阻起作用. p1端口[p1.0-p1.7]p1是一个带有内部上拉电阻的8位双向i/0端口.输出时可驱动4个ttl.端口置1时,内部上拉电阻将端_pcb设计仿真实验的心得和感悟4_历经了一周的实训,而在今天做了一个完结.在这一周里虽然有一些学习实训上的小困难,但是,许多的知识还是让我高兴异常.以前我是学文科的,说实话队以一些理科上的东西还是很不明白的,学习起来也有一些困难,但这并不能成为我学习电子的阻碍.对于电子我还是怀有很大的热情.这周我们做了对晶体二极管电路,单极放大电路,求和电路,积分.微分电路,振荡电路,电源电路的实训.第一天,我们做的是单级电路的实训,首先,我们要找到电路图,然后在计算他们的静态工作点,在用数字万用表测量静态工作点时,先要观察电路图上的数据,以谨慎的及电路图的分布,在数值上也是非常重要的,数据的错误会导致测量工作的出现误差,所以是非常谨慎的.第二天,说实话对于晶体二极管,我的了解不是很多.但是,我了解到晶体二极管有许多的特性.像正向特性反向特性击穿特性频率特性等等,我们要做晶体二极管的实验,首先就要了解晶体二极管的这些特性,才能准确的作出判断正向电流IF在额定功率下,允许通过二极管的电流值.正向电压降VF二极管通过额定正向电流时,在两极间所产生的电压降.最大整流电流(平均值)IOM在半波整流连续工作的情况下,允许的最大半波电流的平均值.反向击穿电压VB二极管反向电流急剧增大到出现击穿现象时的反向电压值.正向反向峰值电压VRM二极管正常工作时所允许的反向电压峰值,通常VRM为VP的三分之二或略小一些.反向电流IR.在规定的反向电压条件下流过二极管的反向电流值结电容C结电容包括电容和扩散电容,在高频场合下使用时,要求结电容小于某一规定数值.最高工作频率二极管具有单向导电性的最高交流信号的频率.第三天,我们测试了求和电路.求和电路的实质是利用〝虚地〞和〝虚断〞的特点,通过各路输入电流相加的方法来实现输入电压的相加.这种反相输入电路的优点是,当改变某一输入回路的电阻时,仅仅改变输出电压与该路输入电压之间的比例关系,对其他各路没有影响,因此调节比较灵活方便.另外,由于虚地 ,因此,加在集成运放输入端的共模电压很小.在实际工作中,反相输入方式的求和电路应用比较广泛.第四天,我们测试了积分电路和微分电路.用积分电路是输出电压与输入电压的时间积分成正比的电路.它积分电路主要用于波形变换.放大电路失调电压的消除及反馈控制中的积分补偿等场合.而今天我们主要做一些简单的电路测试.微分电路是输出电压与输入电压的变化率成正比的电路.微分电路的工作过程是:如RC的乘积,即时间常数很小,在t=0+即方波跳变时,电容器C被迅速充电,其端电压,输出电压与输入电压的时间导数成比例关系.实用微分电路的输出波形和理想微分电路的不同.即使输入是理想的方波,在方波正跳变时,其输出电压幅度不可能是无穷大,也不会超过输入方波电压幅度E.在0第五天,我们测试威震电路.能够产生振荡电流的电路叫做振荡电路.一般由电阻.电感.电容等元件和电子器件所组成.由电感线圈l和电容器c相连而成的lc电路是最简单的一种振荡电路,其固有频率为f=[s_(]1[]2πlc.一种不用外加激励就能自行产生交流信号输出的电路.它在电子科学技术领域中得到广泛地应用,如通信系统中发射机的载波振荡器.接收机中的本机振荡器.医疗仪器以及测量仪器中的信号源等.我们学习的是基本的振荡电路,所以只需要做一些简单的电路测试.也需要我们认真以对.经过五天的认真测试,我做出了这个总结.电路在我们生活中多处处存在,与我们的生活紧密相接,所以电子是一门要好好学的课目,在这个实训周我学到了许多,也希望在以后的日子更能学好这门学科._pcb设计仿真实验的心得和感悟5_经过了一个学期的电路实训课的学习,学到了很多的新东西,发现了自己在电路理论知识上面的不足,让自己能够真正的把点亮学通学透.电路实训,作为一门实实在在的实训学科,是电路知识的基础和依据.它可以帮助我们进一步理解巩固电路学的知识,激发我们对电路的学习兴趣.首先,在对所学的电路理论课而言,实训给了我们一个很好的把理论应用到实践的平台,让我们能够很好的把书本知识转化到实际能力,提高了对于理论知识的理解,认识和掌握.其次,对于个人能力而言,实训很好的解决了我们实践能力不足且得不到很好锻炼机会的矛盾,通过实训,提高了自身的实践能力和思考能力,并且能够通过实训很好解决自己对于理论的学习中存在的一些知识盲点.对于团队协作与待人处事方面,实训让我们懂得了团队协作的重要性,教导我们以谦虚严谨的态度对待生活中的人与事,以认真负责的态度对待队友,提高了班级的凝聚力和战斗力,通过实训的积极的讨论,理性的争辩,可以让我们更加接近真理.实训中应注意的有几点.一,一定要先弄清楚原理,这样在做实训,才能做到心中有数,从而把实训做好做细.一开始,实训比较简单,可能会不注重此方面,但当实训到后期,需要思考和理解的东西增多,个人能力拓展的方面占一定比重时,如果还是没有很好的做好预习和远离学习工作,那么实训大部分会做的很不尽人意.二,在养成习惯方面,一定要真正的做好实训前的准备工作,把预习报告真正的学习研究过,并进行初步的实训数据的估计和实训步骤的演练,这样才能在真正实训中手到擒来,做到了然于心.不过说实话,在做试验之前,我以为不会难做,就像以前做的实训一样,操作应该不会很难,做完实训之后两下子就将实训报告写完,直到做完几次电路实训后,我才知道其实并不容易做.它真的不像我想象中的那么简单,天真的以为自己把平时的理论课学好就可以很顺利的完成实训,事实证明我错了.在最后的综合实训中,我更是受益匪浅.我和同组同学做的是甲乙类功率放大电路,因为次放大电路主要是模拟电子技术的范畴,而自己选修专业与此有很大的联系,所以在做综合实训设计的时候,本着实践性,创新性,可行性和有一电工实训心得体会意义性的原则,选择了这个实训.实训本身的原理并不是很复杂,但那只针对有过相关学习的同学,对于我这样的初学者,对于实训原理的掌握本身就是一个挑战.通过翻阅有关书籍和查阅相关的资源,加深自己对功放的理解,通过EWB软件的仿真,比较实训数值与理论值之间的误差,最终输出正确而准确的波形和实训数据.总结:电路实训最后给我留下的是:严谨以及求实.能做好的事就要把它做到最好,把生活工作学习当成是在雕刻一件艺术品,真正把心投入其中,最终命运会为你证明你的努力不会白费.pcb设计仿真实验的心得和感悟。
PCB设计师年终总结范文（精选10篇）
PCB设计师年终总结PCB设计师年终总结范文（精选10篇）时光荏苒，光阴似箭，转眼一年又过去了，在经过一年的努力后，我们终于可以说自己在不断的成长中得到了更多的进步，你的年终总结写好了吗？适时做总结才能让自己的努力更有方向哦。
千万不能认为年终总结随便应付就可以，这是展现表达力的机会，以下是小编为大家整理的PCB设计师年终总结范文（精选10篇），希望对大家有所帮助。
PCB设计师年终总结1设计部的运作模式是从7月底开始进行调整的，以独立承包制的运营方式，与之前相比，变化相对较大。
设计部有了更大的自主权，有了更大的发挥空间。
对于公司来讲，也省了不少杂事小事。
在近几个月的运作来看，情况还是比较稳定，总体是稳中有发展。
在不断提高自己的管理能力的基础上，继续加强专业知识的学习，领导部门所有人员，往更高设计层次迈近。
从一年的设计产值来看，比去年有了相对程度的提高，设计工程总产值达1亿元左右，设计费总产值近300万元。
从项目的类型上分析，今年的声学公建项目比去年增加很多，如青少年宫、艺术中心、会议中心等等。
这也在另一个角度可见，几年以来，丰总一直要求销售人员在销售过程中同样需要重视声学装饰领域这一决策初见成效。
还有今年本地区的事业单位的设计装饰项目，如雨后春笋，慢慢地越来越多，而且都是侧重于在原有建筑中的装修改造，这也预示着本地区的机关事业单位的二次装修改造时期的到来，因此，我们应该提前做好准备，在20xx年，争取再把握更多的机会，打个漂亮战。
虽然今年的产值是喜人的，但是作为一个甲级设计资质的设计单位来说，这是远远不够的。
我们仍需要进一步努力，不断地在业务技能上下功夫，争取在新的一年里，产值更上一层楼。
设计部今年的人员流动性，是历年来最大的，几乎是大换血，与新成立一个设计部没什么区别。
因此在一定程度上影响了工程设计的质量、进度，甚至导致某些项目的流产，对公司造成了较大的损失。
但是，在这帮新人的共同努力下，还是平稳地挺过来了。
pcb心得体会
pcb心得体会PCB心得体会（1000字）近年来，随着科技的不断发展和应用领域的扩大，PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）在电子领域中发挥着越来越重要的作用。
在我从事PCB设计的过程中，我深刻体会到了这一技术的重要性和影响力，并从中受益良多。
在这里，我将分享我对于PCB的心得体会。
首先，PCB设计需要细致的分析和规划。
在进行PCB设计之前，我会仔细研究所需要设计的电路原理图，并对所需的电子元件和电路进行分析和了解。
了解每个元件及其功能对于PCB设计非常重要，因为它们会直接影响到电路板的布局和性能。
在设计过程中，我需要考虑到电子元件之间的连接和位置，以确保电路的正常运作。
同时，我还需要考虑到电路板的尺寸和外形，以满足设计的要求和限制。
这些分析和规划的过程，帮助我更好地理解电路的工作原理和设计的目标，并且提高了我的设计效果。
其次，PCB设计需要良好的沟通和合作。
在实际的PCB设计过程中，我经常需要与其他团队成员进行密切的沟通和合作。
例如，我与电路工程师合作确定电子元件的选择，在布局设计方面与工程师和制造人员讨论最佳方案，以及与样品制造人员密切合作以确保样品质量。
这些合作和沟通的过程中，我学会了倾听和表达自己的观点，同时也学会了理解和尊重他人的观点。
通过合作，我能够充分发挥个人的优势，并从他人的经验中获益，提高了自己的设计水平。
此外，PCB设计需要不断学习和更新知识。
随着科技的不断发展，PCB设计技术也在不断更新换代。
作为一个PCB设计师，我需要密切关注行业的最新动态和发展趋势，并持续学习新的设计方法和工具。
在这个过程中，我深深感受到学习的重要性。
通过学习，我能够不断提高自己的技能和知识水平，保持竞争力，并为客户提供最优质的设计服务。
最后，PCB设计需要耐心和细致。
PCB设计是一个需要耗费大量时间和精力的过程。
为了确保电路板的性能和质量，我需要仔细检查每个电子元件的连接和布局，确保没有任何错误。
PCBLAYOUT设计经验总结
PCBLAYOUT设计经验总结在进行PCB Layout设计的过程中，我积累了一些经验，总结如下：首先，在设计PCB Layout之前，需要对电路原理图进行仔细的阅读和理解。
了解电路的功能和工作原理对于PCB Layout设计非常重要，可以帮助我们更好地规划布局和确定布线路径。
其次，选择合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有很多种PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle、Pads等。
我们应该根据自己的需求和习惯选择一种适合自己的软件进行设计。
并且应该熟悉软件的操作方法和快捷键，提高设计效率。
然后，进行PCB Layout设计时，要合理规划电路板的布局。
首先确定哪些元件需要放在同一侧面，然后按照电路的信号流向，将元件进行分组并进行布局。
在布局的过程中，应尽量减少信号干扰，如将模拟电路和数字电路进行分离布局，将高频元件和低频元件进行分离布局。
同时，还应考虑散热问题，将产生较多热量的元件放在散热较好的位置。
接下来，进行布线时，应根据电路的要求设计合适的走线路径。
要尽量减少信号线的长度，减少回线，以降低传输信号时的损耗和噪声。
同时，还要注意避免信号线交叉和相互干扰，如分层布线、使用地平面进行隔离等。
另外，在布线的过程中还需注意元件间的距离，以便于后期焊接和维修。
在进行PCB Layout设计时，还需要考虑到制造工艺的要求。
例如，电路板的最小孔径、最小间距、最小线宽等。
这些要求会影响到电路板的质量和可靠性。
因此，设计师需要熟悉PCB制造工艺和生产厂家的要求，以避免设计过程中出现无法制造的情况。
最后，在完成PCB Layout设计后，应进行严格的审查和验证。
要检查布局和走线是否符合要求，是否存在错误和问题。
可以使用设计规则检查工具进行自动检查，也可以进行手动检查。
并且，设计师还应该对电路板进行仿真分析，以确保电路的性能和可靠性。
综上所述，进行PCB Layout设计需要综合考虑电路原理图、设计软件、布局规划、走线路径、制造工艺等多个方面的因素。
多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）
多年工作有关PCB绘图的总结（推荐5篇）第一篇：多年工作有关PCB绘图的总结多年工作有关PCB绘图的总结1，布局/布线，对电气性能的影响经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。
布过板的人>都知道，这在实际操作上有一定的难度。
要布出更好的板，首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生>高次谐波（数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，>IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）>有助我们的了解。
整机布局是决定电气性能的首要条件，>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定（即前期设备的整体规划），>尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），>这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。
2，PCB 铜铂的处理由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越>高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好>的，但对于高频信号及数据线信号来说，却>并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高>频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者>要分开来讲。
高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，>这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），>这样可以减小感应电磁干扰。
而数据信号，却是以脉冲形式出现在>电路上的，其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），这样会导致信号变坏，>数据识别不正确，而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题（导致不一致的延迟），为了更好的>控制数据信号的同步问题，所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。
个人pcb工作总结
个人pcb工作总结个人PCB工作总结。
在过去的几年里，我一直在PCB设计领域工作，经历了许多项目和挑战。
在这段时间里，我学到了很多，积累了丰富的经验，也遇到了一些困难和挫折。
在这篇文章中，我将总结我在个人PCB工作中的经验和心得体会。
首先，我认为在PCB设计工作中最重要的是对电路原理和布局的理解。
只有深入理解电路原理，才能设计出稳定可靠的电路板。
在我刚开始工作的时候，我花了很多时间学习电路原理和布局技术，通过不断的实践和总结，我逐渐掌握了一些设计技巧和经验。
其次，我发现在PCB设计中，团队合作和沟通是非常重要的。
在一个项目中，往往需要和硬件工程师、软件工程师、测试工程师等多个部门进行合作，只有良好的沟通和协作才能确保项目的顺利进行。
因此，我在工作中注重和团队成员的沟通和合作，及时解决问题，确保项目按时完成。
另外，我也认识到在PCB设计中，细节决定成败。
一个小小的错误可能会导致整个电路板失效，因此在设计过程中，我总是严谨细致，反复检查，确保每一个细节都没有遗漏。
同时，我也不断学习新的技术和工具，提高自己的设计水平和效率。
最后，我觉得在PCB设计工作中，要不断追求创新和突破。
技术在不断进步，市场需求也在不断变化，只有不断学习和创新，才能跟上时代的步伐，保持竞争力。
因此，我会不断学习新的技术和知识，不断挑战自己，不断改进和优化设计方案。
总的来说，个人PCB工作给了我很多成长和收获，我会继续努力学习和提高自己，为公司的发展贡献自己的力量。
希望通过我的努力和付出，能够设计出更加稳定可靠的电路板，为客户提供更好的产品和服务。
PCB设计经验总结大全
1.1PCB设计经验总结布局:总体思想：在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。
1．印制板尺寸必须与加工图纸尺寸相符，符合PCB制造工艺要求，放置MARK点。
2．元件在二维、三维空间上有无冲突？3．元件布局是否疏密有序，排列整齐？是否全部布完？4．需经常更换的元件能否方便的更换？插件板插入设备是否方便？5．热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离？6．调整可调元件是否方便？7．在需要散热的地方，装了散热器没有？空气流是否通畅？8．信号流程是否顺畅且互连最短？9．插头、插座等与机械设计是否矛盾？10．蜂鸣器远离柱形电感，避免干扰声音失真。
11．速度较快的器件如SRAM要尽量的离CPU近。
12．由相同电源供电的器件尽量放在一起。
布线：1．走线要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，但一般不易实现，避免环形走线。
对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。
输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
2．选择好接地点：一般情况下要求共点地，数字地与模拟地在电源输入电容处相连。
3．合理布置电源滤波/退耦电容：布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置，电源和地要先过电容，再进芯片。
4．线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角，一般采用135度角。
地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。
设计中应尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
5．尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线。
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电子产品设计经验总结之PCB设计1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：*最小导线宽度：8mil；*最小导线间距：8mil；*最小过孔焊盘直径：30 mil；*最小过孔孔径：16 mil；* DRC检查最小间距：8mil；2. 线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；*螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。
*外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；*其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线；*按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；*把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；*模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；*模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；*晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；*除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；*核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。
例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。
*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。
3. 布线3.1 线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。
* 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；* MCU 的外接IO管脚可适当调整；* 地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系；* CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。
4. 线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil；*过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；*经过孔的走线弯曲，压缩线间距；*5. DRC检查DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。
布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。
如发现问题也容易处理。
6. 佈地网（铺铜）佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。
另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。
早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。
佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。
6.1 初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil）（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。
6.2 布线布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。
这些线布完后删除。
6.3 加过孔过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。
6.4 删除死铜多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。
7. 钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。
对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil （约为1 mm）即可。
管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。
8. 器件标号调整把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。
9. 编制元器件表编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。
建议按以下原则编制：*器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；*同类器件按数值从小到大排列；*器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；*集成电路应在备注栏标明封装型式；*焊插座的器件应标明插座型号；*特殊器件（如高精度电阻）应注明。
10. 元件封装设计10.1元件封装设计的必要性*新器件没有现成的封装；*贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致，手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计*在元件丝印面画出带器件方向的元件外形，以防器件放置拥挤；*贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm，便于手工焊接；*插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm，便于焊锡流动；*管脚编号要与原理图一致（不用管脚也要编号）；*核对管脚编号；*打印1:1图形，与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题* DB插头座针、孔管脚排列相反，容易用错；* 3脚分立器件封装与原理图可能不一致；* DC2带耳接插件要留出合适的安装空间；*立式接插件与卧式接插件封装图不同；* 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法技术文章加入时间：2008-3-24 加入者：PCB之家来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS 元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB 层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
*在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。
与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。
这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
*如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
*要以下列方式在电路周围设置一个环形地：(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。
不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。
信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
POWERPCB使用技巧和设计规范技术文章加入时间：2007-11-6 加入者：PCB之家POWERPCB使用技巧1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
powerpcb4.0中应该注意的一个问题：一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。
但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。
好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。
当然必须设置好规则：1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。