PCB设计前知识总结教材(PPT 75张)
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PCB设计基础知识(PPT76页)
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
1. 保证电路的电气性能 考虑分布电容，磁场耦合等因素。
2. 便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查 需要调测的有关元件和测试点，在布局时
应尽量安排在便于操作的位置。
3. 整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。 导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
3.1.5 PCB的布局设计
PCB走线的基本原则：
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
1. 保证电路的电气性能 考虑分布电容，磁场耦合等因素。
2. 便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查 需要调测的有关元件和测试点，在布局时
应尽量安排在便于操作的位置。
3. 整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。 导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。
3.1.5 PCB的布局设计
PCB走线的基本原则：
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB板设计》课件
电源线与地线布线
电源线设计
根据电路的功耗和电压需求，合理规 划电源线的宽度和布局，确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面，应合 理规划地线的布局和连接方式，降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性，将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等，以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施，对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施，可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外，还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽，以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层，以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等，应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉，以减小信号损失和干扰。
THANKS
感谢观看
信号完整性考虑
在布线过程中，应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素，采取措施减小这 些影响，保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号，通过在PCB 板上合理布线，可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中，应保持线宽、间距等参数一致 ，避免交叉和锐角转弯，同时采用对称的布局方式，以提高 信号的传输质量。
PCB设计前知识总结(PPT75页)
2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
《PCB设计讲义》PPT课件
Die 0.12mm
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
尺寸/厚度
面积
24+2m
m
676sqmm
1.4mm
22
15mm 1.42mm 225sqmm
12mm 144sqmm 1.0mm
9.0mm 81sqmm
0.9mm
8.0mm 0.4mm
64sqmm
第十二页，共116页。
No Image
截面图
术语
No Image
小外形晶体管 SOT （Small outline transistor）
（由*.apr定义D代码）
如果X&Y坐标与前一点坐标值一样，则不需定义
X2413Y2286D02* D02，激光不打开，只是从前一位置移到当前位置 X2540Y2386D01* D01，激光打开，且从前一位置工作到现在的位置
第三十七页，共116页。
Gerber文件格式
No Image
RS-274D—
Polyimide / 石英 Quartz Bismaleimide Triazine (BT)
BT /Glass 氧化铝 石英 (Quartz)
6.5
3.5
4.4～5.2
2.1
2.2～2.6
3.0
3.2～3.6 2.8～3.4
3.2
3.5～3.8
4.0～4.6
PCB 设计文件的组成
No Image
电原理图
电原理图是用以表述电气工作原理与功能的示意 图，是印制电路板设计的基本依据。要求电原理 图必须在CAD平台上进行设计。CAD平台限定使
用公司所规定的软件。以利于对CAD文件及资源的
统一管理。
第三十二页，共116页。
PCB设计文件的组成
PCB设计培训课件
案例三：低功耗设计案例
总结词
低功耗设计案例是一个针对便携式电子 设备的PCB设计案例，重点讲解了如何在 保证性能的前提下降低功耗、如何优化 电源设计和芯片选型等内容。
VS
详细描述
本案例首先介绍了低功耗设计的基本原理 ，包括电源转换效率、功耗分析和节能策 略等。然后，我们通过实际案例分析了如 何优化电源设计和芯片选型，以降低系统 功耗。同时，我们还介绍了低功耗设计中 的自动化工具和技术，如功耗仿真软件、 电源管理芯见问题及解决方法
信号完整性问题
通过优化PCB设计，如增加去耦电容、调整参考平面等措施，解 决信号完整性问题。
热设计问题
通过合理规划PCB布局和散热设计，解决热设计问题。
PCB板可靠性问题
选用高可靠性元器件和材料，避免长期使用过程中出现故障。
06
pcb设计案例分析
案例一：高密度fpga板设计案例
，以避免热岛效应。
布局实践技巧
利用软件工具进行布局优化
可以借助专业的PCB设计软件进行布局优化，以实现更好的信号 完整性。
合理使用接插件
在布局时需要考虑接插件的放置位置和连接方式，以保证接插件的 性能和可维护性。
考虑可维修性和可维护性
在布局时需要考虑到设备的可维修性和可维护性，以便于设备的升 级和维护。
电路设计和布线过程。
信号完整性问题
在布线过程中，可能会出现信号完 整性问题，如信号抖动、反射等， 需要调整布线参数和布局。
EMC问题
在布线过程中，可能会出现电磁兼 容性问题，如电磁辐射、电磁干扰 等，需要采取相应的措施提高电路 板的电磁兼容性能。
05
pcb设计优化
优化原则
减少信号传输延迟
增强信号完整性
印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
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PCB培训
一、PCB设计流程 二、PCB设计常用术语
三、PCB制板常规需求 四、PCB制板前优化操作及注意事项
五、各软件输出Gerber操作步骤
一、PCB设计流程
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、 Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。 A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端 产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。 B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对 应后缀名.pcb C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计 的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。 PCB文件对应后缀名.PcbDoc。 D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋 孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB 文件对应后缀名.pcb。
二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。 15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。 16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。 17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。 18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置 在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实 现PCB所有信号的布通。 19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。 20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。 21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。 2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。 7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。 8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路 芯片等。 12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件 封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常 由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
二、PCB设计常用术语
Hale Waihona Puke Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
一、PCB设计流程图
二、PCB设计常用术语
如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题， 客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板， 因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与 制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下： 1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基 材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需 的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进 行信号走线的PCB。 3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走 线可以实现互连PCB。 4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印 制电路以及两者结合的信号传输电路。 5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地 层。
一、PCB设计流程 二、PCB设计常用术语
三、PCB制板常规需求 四、PCB制板前优化操作及注意事项
五、各软件输出Gerber操作步骤
一、PCB设计流程
常用PCB设计软件介绍(可以根据文件后缀就知道是用什么软件打开)
1、Protel、DXP、Altium Designer(AD)、PADS Layout（Power Pcb）、Cadence Allegro（Orcad）、Mentor EE（Expedition PCB）、 Zuken等等，输出Gerber文件名称见附件。 A、Protel：适合比较简单的PCB设计，一般常用于单面和双面层低端 产品的PCB设计。PCB文件对应后缀名.pcb/.ddb。 B、DXP：一般常用于2-6层板，低中端产品的PCB设计。PCB文件对 应后缀名.pcb C、Altium Designer(AD)：功能比DXP多些，提供了全新FPGA 设计 的功能，一般常用于2-8层板带BGA封装的中端产品的PCB设计。 PCB文件对应后缀名.PcbDoc。 D、PADS Layout（Power Pcb）：一般常用于2-12层板，HDI（盲埋 孔）手机板比较常用，适合中小企业及中高端产品的PCB设计。PCB 文件对应后缀名.pcb。
二、PCB设计常用术语
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交 汇处钻上一个公共孔。 15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。 16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延 伸到PCB表面层。 17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小 距离，是PCB布线的重要设置参数。 18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置 在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实 现PCB所有信号的布通。 19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表， 它描述了PCB上所有的电气连接。 20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有 电气连接用实际的走线连接起来的操作。 21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的 通孔
一、PCB设计流程
E、Cadence Allegro（Orcad）：一般常用于2-42层板，是PCB设计软件 中功能最强大的一款式PCB设计软件，一般高速复杂多层高端产品都用 这款软件，有自带算阻抗，仿真等功能，市场使用率很高，中小大企业都 用的这款，如华为，海康，大华等大企业。PCB文件对应后缀名.brd。 F、Mentor EE（Expedition PCB）：市场使用率较低，比Cadence好用 些，像三星公司一般用这款。 G、Zuken（CR5000、CR8000、Cadstar、Altimum）：日本公司用的比 较多，国内很少用。 2、常用PCB设计辅助软件：Polar Si9000（算阻抗）、CAM350、CAD、 Genesis、AutoCAD（结构尺寸图），这些软件的基本操作后续再讲解。
二、PCB设计常用术语
6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地 层。 7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输 和走线。 8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。 10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连 PCB。点间电气互连可以是印制电路。 11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路 芯片等。 12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观 和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件 封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常 由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
二、PCB设计常用术语
Hale Waihona Puke Line/Trace走线、Shape/Copper铜皮、Smd贴片焊盘、Hole:安装定位孔、 Mirro:镜像，一般Bottom为反面镜像面、SMT表贴焊盘、Solder Mask阻 焊、Paste Mask 钢网/锡膏、Power电源、Hole Size孔径大小、Length长 度、Placement布局、Electrical电气、Clearance/Gap安全间距、shortcircuit短路、Unrouted Net未布线网络、Unconnected Pin未连线引脚、 Routing Topology走线拓扑布局、Routing Priority布线优先级、Routing Layers板层布线、Component元件/器件、Impedance阻抗、Net网络、 Testpoint测试点、Power电源、Gnd地、Rules规则、DRC错误报错、 Through通孔、Decal/FootPrint器件封装、Diameter孔焊盘直径、Drill Size孔直径、Pad/Pin焊盘、Text字符、Board/Outline/Keepout板板框、 Locked锁住、Hide隐藏、Width线宽、Impedence阻抗、Thru Pin带通孔 的焊盘（如异形焊盘）、Overlay丝印层、Connection连线、Multilayer所 有层、Drill钻孔、Pad Holes通孔焊盘
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
一、PCB设计流程图
二、PCB设计常用术语
如果你懂PCB设计的一些专业术语，跟客户确认EQ用专业术语指出问题， 客户会觉得你很专业，觉得你懂PCB设计这块，才放心在我们公司制板， 因为大部分EQ问题都是PCB设计工程师答复处理的，PCB设计工程师与 制板厂更贴近，所以比电子工程师更专业，如下： 1、 PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基 材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需 的所有元件。 2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进 行信号走线的PCB。 3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走 线可以实现互连PCB。 4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印 制电路以及两者结合的信号传输电路。 5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地 层。