8小时学习PADS视频笔记

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PADS学习教程

PADS学习教程

PADS学习教程PADS(PowerPC Assembly Language Debugger Simulator)是一款用于学习和调试PowerPC汇编语言的软件工具。

本文将介绍PADS的基本功能和使用方法,以及学习PowerPC汇编语言的一些建议。

一、PADS的基本功能PADS提供了一个模拟的PowerPC处理器环境,可以逐条执行PowerPC汇编语言指令,以实时调试和跟踪程序的执行过程。

它具有以下主要功能:1.单步执行:PADS可以逐条执行程序指令,通过单步执行可以观察每条指令的执行结果,并监测寄存器和内存的变化。

2.断点调试:PADS允许在程序中设置断点,当程序执行到断点处时会停下来等待进一步的调试操作。

3.观察寄存器和内存:PADS可以显示程序运行时的寄存器和内存状态,包括寄存器的值和内存中的数据。

4.查看汇编码:PADS可以将程序反汇编为汇编语言,方便对程序进行分析和调试。

5.仿真寄存器和内存:PADS可以设定寄存器和内存的初始值,以及修改和保存寄存器和内存的值。

二、PADS的使用方法2. 创建项目:在PADS中创建一个新的项目,可以选择一个已有的PowerPC汇编程序,或者自己编写一个新的程序。

4.调试程序:在程序中设置断点,可以通过单步执行和观察寄存器和内存的方式来调试程序,可以观察程序的执行结果和对比期望结果,找出程序的错误。

5.优化程序:通过观察程序执行过程中的寄存器和内存状态,可以针对性地优化程序,提高程序的效率。

三、学习PowerPC汇编语言的建议1. 学习汇编基础:在学习PowerPC汇编语言之前,先学习一些基础的汇编知识,了解汇编语言的基本概念和常用指令,熟悉寄存器和内存的访问方式。

2. 学习指令集:详细研读PowerPC汇编指令集手册,了解每个指令的作用和使用方法,通过实际编写和调试程序来加深理解。

3. 分析示例程序:找一些PowerPC汇编语言的示例程序,通过分析和调试这些程序,理解指令的用法,掌握常用的编程技巧。

PADS学习方法

PADS学习方法

1. pads学习方法交流有很多初学者由于学习方法不对,导致学习慢学习吃力,原因就是方法不对和没有坚持不断地学习直到学会为止。

以下是个人的学习pads的经验,仅供大家参考。

希望对初学者有帮助。

首先要了解用pads画原理图和pcb的流程,有很多人不了解流程,不知道从何开始学习,流程大慨为:画封装,画原理图符号,建元件,建元件库,画原理图,导入生成pcb,画外形边框,布局,布线,设计检验,生成gerber. 2.3. 了解了流程后就要开始看资料或者看视频讲解一步一步的按照流程中需要掌握的学习,把流程走一遍。

找一块完整的简单项目从头到尾地按照流程画一块完整的pcb。

在画的过程中,你会碰到很多问题,这时需要不断的问或者查资料看教程来解决在画的过程中碰到的问题,直到项目画完。

4.5.6.7.8. 总结在画的过程中慢的地方,找到最快的操作方法和技巧,学会总结一些快捷键。

经常练习,给自己规定一个时间在时间内完成,提高自己的速度和熟练程度。

学习一些布线规则和一些生产工艺,以确保画出来的pcb无论是性能还是工艺最好。

建立积累自己的元件库,为后续画其他的pcb板做准备,可以避免再去重新做元件而浪费时间。

介绍一个学习pads的网址给大家,里面有很多好的学习资料,尤其是一些视频讲解资料和pads的技巧,和大家分享,希望对大家有帮助。

下载方法,点击电信下载后进入另外一个页面,再点击下载,下载的为exe文件,再在电脑上运行安装此文件就会自动将资料下载到电脑上。

篇二:pads学习学会orcad和pads layout软件的基本使用步骤,orcad(找元件,定参数,添加库,生成链接文件,放大缩小、删除等基本操作等等),pads layout( 导入链接文件、设置各种规则,布局、布线、检查等等) 利用上面学到的完整的画一个简单的电路图。

先把整个流程过一遍。

pads logic,是设计电子电路图,原理图的工具,pads layout是设计pcb,pcb布局,布局,到gerber file,pads router是自动布线工具,附助pcb layout布线的工具。

PADS学习方法

PADS学习方法

1. pads学习方法交流有很多初学者由于学习方法不对,导致学习慢学习吃力,原因就是方法不对和没有坚持不断地学习直到学会为止。

以下是个人的学习pads的经验,仅供大家参考。

希望对初学者有帮助。

首先要了解用pads画原理图和pcb的流程,有很多人不了解流程,不知道从何开始学习,流程大慨为:画封装,画原理图符号,建元件,建元件库,画原理图,导入生成pcb,画外形边框,布局,布线,设计检验,生成gerber. 2.3. 了解了流程后就要开始看资料或者看视频讲解一步一步的按照流程中需要掌握的学习,把流程走一遍。

找一块完整的简单项目从头到尾地按照流程画一块完整的pcb。

在画的过程中,你会碰到很多问题,这时需要不断的问或者查资料看教程来解决在画的过程中碰到的问题,直到项目画完。

4.5.6.7.8. 总结在画的过程中慢的地方,找到最快的操作方法和技巧,学会总结一些快捷键。

经常练习,给自己规定一个时间在时间内完成,提高自己的速度和熟练程度。

学习一些布线规则和一些生产工艺,以确保画出来的pcb无论是性能还是工艺最好。

建立积累自己的元件库,为后续画其他的pcb板做准备,可以避免再去重新做元件而浪费时间。

介绍一个学习pads的网址给大家,里面有很多好的学习资料,尤其是一些视频讲解资料和pads的技巧,和大家分享,希望对大家有帮助。

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篇二:pads学习学会orcad和pads layout软件的基本使用步骤,orcad(找元件,定参数,添加库,生成链接文件,放大缩小、删除等基本操作等等),pads layout( 导入链接文件、设置各种规则,布局、布线、检查等等) 利用上面学到的完整的画一个简单的电路图。

先把整个流程过一遍。

pads logic,是设计电子电路图,原理图的工具,pads layout是设计pcb,pcb布局,布局,到gerber file,pads router是自动布线工具,附助pcb layout布线的工具。

Pads 学习笔记

Pads 学习笔记

Pads layout 学习笔记201507310.封装制作PADS的封装制作思想和protel一样。

新建封装可以放在一个库文件中,一个库文件可以存放多个封装。

1)新建封装库文件文件/库,点击“新建库”在新建的库中可以新建封装,编辑封装1.导入板框File/import选择文件类型dxf或者手动画板框:位图工具栏->板框和挖空区域2.导入网表文件File/Import点需要的.asc文件即可3.参数设置1)过孔设置两种方法:1:在菜单 setup---pad stacks 选via,在Decal name里面找到你要修改的过孔,或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字,名字下面是设置通过或者盲埋孔的,右边设置形状和大小2:在板子上选中你要修改的过孔,右键选porperties,下面一排有个PAD图片点击然后可以修改(试了,对话框里啥也没有..)注意这些修改完后所有这类过孔都修改,也就是说修改的是这一类孔。

2)线宽设置SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中LAYOUT中,选择SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中可以设置TRACH WIDTH,就是默认的线宽,有最小,推荐,最大的值可以设置,这里设置都是默认值,就是你没有特别要求的画线的值。

在画线过程中,就是在走线的时候,LAYOUT中是F2,ROUTER中是F3,按W,可以输入线宽,例如W 20,假如之前单位是MIL,那么此时就不是推荐线宽,再画出来的就是20MIL的线宽。

3)栅格设置命令: G,然后输入格点数字4)叠层设置设置->层定义先设定总的层数。

平面类型:信号层选择“无平面”;内电层选择“分割/混合”其次,为电源层分配电源网络。

5)MM/MIL转换毫米切换命令:um米尔切换命令:umm6)安装孔,开孔安装孔有两种方式:A:安装孔制作成元件,原理图中画出B:2D线下,Drill Drawing 任意图形7)颜色配置,每层显示内容配置设置/显示颜色4.设置原点Setup/Set Origin5.测量距离命令:Q(直线测量)、QL(任意形状走线测量)鼠标放在测量起始位置,按Q,开始测量6.布局1)打散元件Tools/Disperse components7.布线1)差分2)等长3)扇出4)过孔添加走线过程中,右键/添加过孔5)走线长度双击走线,可查看已布线长度6)改变线宽命令: W,输入新的走线线宽7)铺铜步骤:1)先画铺铜区域绘图工具栏/铺铜2)铺铜1)Tools/Pour Manager/Flood2)Tools/Pour Manager/Hatchflood是第一次铺铜或者PCB设计规则有变动时使用。

PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)

PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)

目录一专业英语词汇(包括缩写) (3)1.独立功能块的缩写 (3)2.专业单词 (3)3.对话框选项不懂的选项 (3)4.如果不知道这些单词在PADS中的特定含义,将死得很惨 (4)二对话框中不知道什么意思的选项 (5)1.Topology type (5)三可能看不懂的错误提示 (6)四常用无模命令 (6)五你以为可以这样实现的,实际上不可以那样实现 (7)1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的 (7)六常常要实现的功能,但过了一段时间后很可能忘了 (8)1.Logic中加网络标号 (8)2.铺铜方法 (8)七不知道这些功能在何处 (9)八叫你自己找到这些功能,肯定是找不到的 (9)1.地,电源的表示符号怎么切换? (9)2.总线拐角的倒向也同上! (10)3.怎样在Logic中画圆圈? (11)4.怎样去掉标号的外框? (11)5.在库里修改完器件怎么更新到原理图中? (13)6.怎样全局修改各种标号的字体大小? (13)7.BOM(Bill of Materia)的生成是在Logic中 (14)8.PCB Layout中可以保存你的默认初始配置! (15)9.这样来进行层的快速切换显示? (16)10.PADS走线时怎样设置默认过孔大小? (17)11.层的厚度在哪里设置,哪里看? (18)九好像知道如何实现的功能,实际上不知道 (18)十初学时遇到的障碍(花了自己很多时间) (21)十一使用中遇到问题怎么办 (27)十二PADS的亮点(大多是与Protel 99SE相比较) (27)十三你都没有想到的功能(有些也算亮点) (42)十四PADS不太好的地方 (46)十五PADS特色(不算好也不算坏) (46)十六让人非常失望的功能 (47)十七如果不知道这些细节,会死得很惨 (47)十八模棱两可的东东,自己试验 (51)1.ECO Names (51)2. “This Instance”VS“All Instances” (52)3.对齐(Align),是以后选的元件为基准的! (52)4.如果两个库中都有同一个封装,到底使用的是哪个? (52)5.通配符*与?有何区别 (52)6.在Logic同步到Layout的连接过程中,怎样才使Rule不更新? (52)十九具有方法论——技巧意义 (53)1.怎样根据封装尺寸图画封装? (53)2.怎样画同样边框的板? (53)3.怎样画圆弧拐角的电路板? (54)4.固定孔可以在钻孔层画2D Line! (55)5.怎把在不调栅格的情况下把从焊盘引出的线画得笔直? (55)6.一个很高的元件,利用输入坐标也没法对齐到中点,怎么办? (55)7.当两者相隔较远时(比如从左画到右),要使其在同一条竖线或水平线上怎么办? 56 二十容易误会作用范围的对话框选项 (56)二十一表面上是这个功能,实际上可以实现其它想不到的功能 (57)1.手工DRC (57)二十二心中常念到这些,可以有效提高效率 (58)二十三不方便写成文档,只好做成视频 (59)1.铺铜时各选项的意义 (59)二十四PADS Layout高级功能 (59)二十五Layout经验 (61)1.布局经验 (61)2.各种设计参数 (61)3.根据Datasheet确定封装该画多大 (62)一专业英语词汇(包括缩写)1.独立功能块的缩写1.OLE Object Linking Embeding 对象连接与插入利用这个功能可以随时保持原理图和PCB图的一致,实际上这是属于WINDOW功能的范畴,WORD中的插入对象也叫OLE!2. ECO(Engineering Change Order),在设计中的任何修改和改变,都被认为是一个工程设计更改。

orCAD_PADS学习笔记[1]

orCAD_PADS学习笔记[1]

orCAD_PADS学习笔记--林旭OrCAD篇如何在orCAD中批量修改元器件属性?1.选择项目文件(*.dsn),点击Tools\Export Properties。

2.设置参数。

Scope:Export entire design or Library(导出全部项目或库文件)。

Contents:part Properties(器件属性)。

Mode:Export Instance Properties(使用当前属性)。

3.进入存放路径,右击导出的*.exp文件,选择用Excel打开。

4.修改表中需要修改的参数,保存并选择“是”。

5.回到原理图环境下面,点击Tools\Import Properties,导入刚保存的Excel文件,完毕。

注意:修改时不能修改或删除属性文件的第一行和每一行的第一项和第二项。

orCAD如何生成BOM表?1.选择项目文件(*.dsn),点击Tools\Bill of Materials。

2.设置参数。

Scope:Export entire design or Library(导出全部项目或库文件)。

Contents:part Properties(器件属性)。

Mode:Export Instance(Properties)(使用当前属性)。

3.Line Item Definition中:(以下为我常用的)Header:项目\t属性\t封装\t数量\t元器件编号\tCombined property string:{Item}\t{Value}\t{pcb footprint}\t{Quantity}\t{Reference}\t4.选中Open in Excel。

5.点OK就可以了。

为什么orCAD中无法输出网表?1.DRC检查时问题特征为:ERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file.2.问题的原因是因为使用了orCAD中的Pspice器件库。

PADS学习教程

PADS学习教程

PADS学习教程PADS是一款专业的电子设计自动化软件,被广泛应用于电子产品设计和布局方面。

它提供了丰富的功能和工具,可以帮助工程师在电路设计、印制电路板(PCB)布局和制造流程中提高效率和质量。

本文将为大家介绍PADS的基本知识和学习教程。

一、PADS的基本概念1. PADS Designer: PADS的主要设计工具,用于电路设计和布局。

2. PADS Layout: PADS的PCB布局工具,用于设计和布局印制电路板。

3. PADS Router: PADS的PCB布线工具,用于连接电路元件和布线。

4.PADS的优势:PADS具有易学易用、功能强大且价格较为合理等特点。

2.界面布局和基本操作:了解PADS的界面布局和基本操作方法,如创建新项目、导入和导出文件、打开和保存设计等。

3. 创建原理图: 使用PADS Designer创建电路原理图,选择合适的元件并进行连接。

4. 添加封装和布局: 在PADS Layout中为每个电路元件选择相应的封装,并进行布局。

5. 绘制电路板轮廓: 在PADS Layout中绘制电路板的外形和大小,确定其轮廓。

6. 定义和分配层次: 在PADS Layout中定义和分配不同层次的电路元件,如信号层、电源层和地层。

7. 进行布线和调整: 使用PADS Router进行电路元件的布线和调整,确保信号传输的良好。

8. 添加丝印和焊盘: 在PADS Layout中为电路板添加丝印和焊盘,以方便组装和焊接。

9. 生成Gerber文件: 在PADS Layout中生成Gerber文件,以便用于制造电路板。

10.输出制造文件:通过PADS将设计文件输出为制造所需的文件格式,如IPC-D-356A、ODB++和DXF等。

11.电路模拟和验证:在PADS中进行电路模拟和验证,确保设计的正确性和可靠性。

12.PCB制造和组装:制造电路板并进行组装,测试其可靠性和性能。

三、PADS学习资源1.官方文档和教程:PADS官方网站提供了大量的文档和教程,介绍了PADS的各种功能和使用方法。

PADS学习总结

PADS学习总结

容易出错点(总结)推挤:工具一选项一设计:推挤网络跑分可见性:查看→网络对齐:选中多个元件→右键一对齐单独焊盘:做成元件(单盘元件)调出来调整尺寸设置过孔:设置一焊盘栈→过孔单独放置过孔:选中网络→右键→添加过孔(正常放置:接SHIFT点鼠标或F4换层(对于GND覆铜的过孔会有很多飞线;可以在查看-网络中关闭显示)(最好的办法:放完过孔后再重新灌注一下飞线就会消失)同时改变多个元件字符大小:全部选中字符-特性-下拉设置参考编号,输入尺寸值走线角度控制:走线过程中→右键→角度模式测试点:做成元件(单盘元件)直接调用走线不对栅格点:工具→选项→栅格:将4个捕获至栅格取消逐步退回步线步骤:退格键DRC:工具→选项→设计:在线PRC总线走线:同时选中多个焊盘(或网络) 按右键→总线布线覆铜区与挖铜区合并:框选两个区(能接到鼠框内就OK。

不用全部框选) 右建→合并设计检查:工具→验证设计:栓查中的内容检查插入其它(TxT,Exce1,Word外部)文档:编辑→插入新对象输出BOM:工具→基本脚本→基本脚本:下拉挑选Excel part list运行;厚理图结点大小:工具→选项→设计→参数区城厚理图放置元件不显示脚号:CAE封装模式:设置→显示颜色→名称区域原理图页面纸张大小:工具→选项→设计→图页引脚多称上加双“—”横线:\xx\元件类型编辑模式下保持.sch分配的封装与PCB一致:链接小窗口→首选项→对比PCB封装;元件:Logic:文件→新建→CAE封装Loyout:文件→新建→PCB封装原点:设置→设置原点(0,0)公英制:工具→选项→常规(单任m)其中还可设置:栅格、泪滴设置PCB封装高度:编辑→属性管理器第一项为高度值增加或减少PCB层数:设置→层定义:电气层→修改设置PCB叠层厚度: 设置→层定义:电气层→厚度设置安全间距:设置一设计规则→默认→安全间距设置层网络:设置一层定义:平面类型CAM平面式或分割/混合→分配网络(也可以不指定,只是有自动模式下的规则)颜色设置:设置→显示颜色从底面看板:查看→Bottom View3D查看:查看→3D视图.移动元件参考点:工具选项→设计→按光标位置移动移动元件: Ctrl +E可按鼠标移动,也可按键盘(上下左右)键移动,空格键结束;旋转元件:Ctrl +R元件翻面: Ctrl +F任意角度旋转(如10°,12°):选中元件→右键→绕原点旋转以最短飞线显示:Ctrl+mPADS快捷键设置通孔显示模式:D+O设置铜只显示外框形式:P+O改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2)测量:从当前位置开始测量:Q改变线宽:W设置栅格:G对找元件管脚或元件:S寻找绝对坐标点:S(n)(n)改变走线角度:AA任意角,AD斜角,AO直角取消当前操作:UN,如UN(1)为取消前一个操作重复多次操作:RE设计规则检查:打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI,以无过孔形式暂停走线:E锁定当前操作层对:PL(n)(n)选择当前过孔使用模式:自动过孔选择:V A埋孔或盲孔:VP通孔模式:VT保存:CTRL+S打开:CTRL+O新建:CTRL+N选择全部:CTRL+A全屏显示:CTRL+W移动:CTRL+E翻转:CTRL+F任意角度翻转:CTRL+I高亮:CTRL+H查询与修改:CTRL+Q45度翻转:CTRL+R增加走线:F2锁定层对:F4选择网络:F6选择管脚对:F5PADS快捷键设置通孔显示模式:D+O设置铜只显示外框形式:P+O改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2)测量:从当前位置开始测量:Q改变线宽:W设置栅格:G对找元件管脚或元件:S寻找绝对坐标点:S(n)(n)改变走线角度:AA任意角,AD斜角,AO直角取消当前操作:UN,如UN(1)为取消前一个操作重复多次操作:RE设计规则检查:打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI,以无过孔形式暂停走线:E锁定当前操作层对:PL(n)(n)选择当前过孔使用模式:自动过孔选择:V A埋孔或盲孔:VP通孔模式:VT保存:CTRL+S打开:CTRL+O新建:CTRL+N选择全部:CTRL+A全屏显示:CTRL+W移动:CTRL+E翻转:CTRL+F任意角度翻转:CTRL+I高亮:CTRL+H查询与修改:CTRL+Q45度翻转:CTRL+R增加走线:F2锁定层对:F4选择网络:F6选择管脚对:F5全局设置命令命令字符命令含义及用途C 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。

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这是我这两天刚看完视频时记的笔记,用来辅助回忆视频操作的。

2015年元宵节刚记的。

视频1是废话
视频2:安装PADS2005。

视频3-7是在PADS上画原理图
视频8开始PCB设计(双层板)
PCB设计两大步骤:1、放置元件(元件布局)2、走线(布线)
1、如何自己画PCB元件封装?
新建一个文件File→new→,Tools→PCB Detal Edit,
设置长度单位Tools→options:Design units,测量好实际的封装的尺寸(一般都有规格书),画元件的外框(点击画图工具图标(第一个),出现图形编辑框,选择图形外框),
焊盘(重复放置时,选中要重复放置的东西,右键选择Step and repeat)等。

第三个图标为测量图标,点击出现测量工具框,注意测量距离时一定要先右键选择不捕获(Do not snap)。

设置焊盘的序号,焊盘的大小,形状(插件焊盘三层都有焊盘,贴片焊盘只有1层有焊盘)。

保存,退出元件编辑File→Exit Detal Editor。

已有封装的元件可以在PADS Logic中设置(在原理图中选中元件,右键Edit Part,弹出一个窗口,选择保存右边的第2个图标,选择PCB Detals),保存。

2、用原理图生成PCB
确保原理图中所有元件都有封装以后,在PADS Layout中新建一个PCB文件(用来装载原理图导过来的PCB图),保持PCB Logic和PCB Layout窗口同时打开的状态,在PADS Logic 中选择Tools→PADS Layout,Design→Eco To PCB。

有元件没指定封装时会产生错误报告。

由于所有元件堆积在一起,在PADS Layout中选择Tools→Disperse Components,打散元件。

PADS的Layout和Logic的同步功能非常好,选择一个窗口的元件,在另一个窗口的相应元件就会被点亮。

当元件封装不是想要的封装时,在Logic中改变元件封装,然后在Design→Eco To PCB时,注意把Preferences中的Compare PCB Decal Assegnment(同步封装)勾选上。

3、画板子外框
(1)指定线路板线路外框(在顶层和低层之外画,因为目前做的是2层板)
根据实际需要确定外框尺寸(例子中在第4层画)。

拐角弧线可以先画斜线然后拉弧完成。

选中某一层的东西:右键Filter→Layer,选择想要的层。

元件布局,输入g,可以设置移动时距离的大小。

选中Logic中元件,在Layout中Move元件。

要设计大于2层的板子,可以在Setup→Layer Setup中设置板的层数(2的倍数都可以默认2层)。

(2)画板子真正的外框(前面那个是板子的形状,真正制版是根据真正外框做的)。

选择板子真正外框需要右键Select Board Outline。

在过孔层画过孔,画好真正的边框,再把之前(1)的线路外框删掉。

顶层一般用红色,底层一般用蓝色。

线路外框用绿色,真正外框用银白色。

4、进行元件布局(元件布局的重要性要大于布线,对布线很有影响)。

通过在Logic中选中元件来在Layout中右键Move移动元件,先布局一些比较固定的元件,然后观察其他元件移动时与这些元件的连线变化进行布局(观察哪些元件关系比较密切)。

(原则是交叉线尽量少,线与线距离尽量短)。

可以用Ctrl选中同类型元件批量布局。

5、布线(视频13开始)
布线之前再检查一下元件引脚是否正确,例如三极管的三个脚,集成元件的引脚等。

板子层数越多走线越好走,单面板走线比较困难。

先把一些编号标号(查考设计号)取消,Setup→Display option中取消。

有利于观察布线。

走线原则:先走一组组信号线。

尽量减少顶层和底层走线重合。

最后走地线和电源线。

线与线之间距离(安全间距)一般最少0.15mm,线宽也是0.15mm。

走线:选择一个点,双击之后,选择anything,就可以走线了。

右键Select Nets,可以查看一条线连接的点。

查找网络:输入n+你要找的网络,例如nvcc、ngnd等。

走线宽度设置:引线时点w出现宽度设置。

设置默认走线宽度:Setup—>Design Rules,选择Default—>clearance(间距)来修改。

设置显示走线最小宽度:Tools→Options→Design中设置。

走完能走同的线,然后用过孔走剩下的线。

过孔:走线时按shift就可过孔。

走不通按backspace可消除。

设置过孔尺寸:Setup→Pad Stack Type。

过孔内径最小能到0.15mm,外径能到0.3mm,越小越贵越难生产。

全部联通之后分别调整顶层和底层走线的安全间距,注意不能调过孔,会影响其他层。

认为所有线全部布完后,检查还有没有没布的线。

(从视频17开始)
人工检查:右键→Flter→nothing,然后选择未布线的(Unrouted)。

然后框选一下PCB图看
看左下角还有没有没布线的元件。

软件检查:Tools→Verify Design,Start开始检查。

一个个解决掉。

6、铺铜(在顶层和底层铺,因为是双层板)
(1)指定铺铜范围
先铺顶层(选择顶层),点击工具栏箭头右面第一个,再点击下一行箭头右边第四个。

然后右键选择Polygon来画铺铜的面积。

右键点击Properties,选择所属网络(GND,或者VCC,信号线都有可能,本例选择GND)。

选中画的一条线,按住shuift,再点选中的线,就选中画的所有线,复制粘贴到底层,选好网络。

(2)铺铜
Tools→Pour Manager,Start,开始铺铜(可以选择去不去除孤立的铜,本例是不与GND有关的)。

还想修改一些东西,输入po,铺铜显示消失,再输入po,铺铜又显示出来。

铺铜的不良影响:可能引起短路,方法是增大铺铜与其他东西的距离。

设置是:Setup→Design Rules,Default,设置铜皮到其他东西的距离。

然后再次铺铜。

可以点箭头右边第三个来画区域,禁止某个区域铺铜(例如钻孔)。

设计基本完成,接下来可以在丝印层(silkscreen,本里设置为黄色)放置公司LOGO,
优化一下线路(视频18)
尽量加粗VCC和GND,输入nvcc和ngnd可以找到线路网络。

然后在检查下安全间距,重新铺铜。

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