PCBA车间工艺流程及管控
pcba车间管理制度
pcba车间管理制度一、总则为了规范PCBA车间管理工作，提高生产效率，保障产品质量，制定本管理制度。
二、车间组织和人员管理1. 车间领导班子由车间主任、副主任及各部门主管组成，负责车间生产、质量和安全管理工作。
2. 车间员工分为生产工人、技术员和管理人员，各岗位人员要求严格按照工作职责履行职务。
3. 车间领导要定期召开生产例会，及时反馈车间生产情况，解决生产中的问题。
三、生产管理1. 车间生产任务由生产计划部门制定生产计划，并将生产任务书下达给生产组长。
2. 生产组长要根据生产计划组织生产工人进行生产，保证生产进度和质量。
3. 每天生产结束后，要进行生产台账和原材料使用情况的统计，并按时上报到生产计划部门。
四、质量管理1. 质量部门要对原材料的质量进行把控，不合格原材料不得进入生产线。
2. 生产过程中，对产品进行严格抽检，发现不良品，要及时停线处理，并进行原因分析。
3. 定期对产品进行全面检查，确保产品质量达标。
五、安全管理1. 车间要进行安全生产教育培训，提高员工的安全意识。
2. 严格遵守车间生产安全操作规程，严禁超负荷操作，杜绝事故的发生。
3. 发现安全隐患要及时上报，并立即采取措施进行排除。
六、设备管理1. 负责设备的使用和管理的人员要定期对设备进行维护保养，确保设备的正常运转。
2. 对设备进行定期检查和保养记录，查找和解决设备故障。
3. 制定设备维护保养计划，并做好记录和台账。
七、环境管理1. 车间要对生产环境进行定期检查，保持生产环境的整洁和安全。
2. 严格执行环保政策法规，减少废水、废气和噪音对环境的污染。
3. 建立废料分类和处理制度，对废料进行分类收集和处理，做到废料无害化处理。
八、财务管理1. 车间要制定经济成本预算，并严格执行。
控制生产成本，提高产品利润。
2. 对车间的开支进行严格管控，保证开支符合预算。
3. 对车间的资金使用和收支情况进行定期核算和报表上报。
九、纪律管理1. 车间要建立良好的纪律和规章制度，对员工进行严格管理。
PCBA制程工艺控制要点
PCBA制程工艺控制要点PCBA（Printed Circuit Board Assembly）制程工艺控制是指在PCBA制造过程中，对各项工艺参数进行有效控制，以确保产品的质量和可靠性。
以下是PCBA制程工艺控制的要点：1.布板设计：布板设计是PCBA制程的基础，应根据电路图和产品需求进行布线，合理布置元件，避免信号冲突和干扰。
同时，还需要合理设置通孔位置和数量，以方便后续的组装和焊接。
2.元件采购与管理：在元件采购时，应优选可靠性高的供应商，并建立供应商的资质评估和管理体系。
同时，要对采购的元件进行严格的检验和测试，避免使用损坏、假冒或者不合格的元件。
3.焊接工艺控制：焊接是PCBA制程中最关键的一步，影响着产品的可靠性和性能。
在焊接过程中，应注意控制焊接温度、焊接时间和焊接压力等参数，保证焊点的质量和可靠性。
同时，还要合理选择焊接材料和工艺，确保能够满足产品的使用要求。
4.贴装工艺控制：贴装是将元件粘贴在PCB上的过程，需要控制贴装机的精度和稳定性。
在贴装过程中，要注意控制温度、湿度和气压等环境参数，以确保元件的精确位置和好的贴合性。
此外，还需要对贴装后的元件进行检查和测试，确保贴装质量达到要求。
5.测试和检验：在PCBA制程中，测试和检验是确保产品质量和可靠性的重要环节。
应建立全面的测试和检验方案，包括原件检测、电气测试、功能测试和环境测试等，确保产品符合设计要求和使用条件。
6.工艺参数监控和调整：在PCBA制程中，要建立良好的工艺参数监控和调整机制。
通过实时监测和记录各项工艺参数，及时发现和解决问题，并进行合理的调整，确保产品质量和稳定性。
8.员工培训和意识提升：PCBA制程工艺控制还需要加强对员工的培训和意识提升，提高其对质量控制和基本工艺的认识和理解。
培训内容包括质量要求、工艺规范、安全操作和质量问题的处理等，以提高员工的专业技能和责任意识。
综上所述，PCBA制程工艺控制要点包括布板设计、元件采购与管理、焊接工艺控制、贴装工艺控制、测试和检验、工艺参数监控和调整、质量管理体系建设以及员工培训和意识提升等。
pcba工艺流程
pcba工艺流程
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）工艺流程是指将印制电路板（PCB）进行组装的一系列步骤。
以下是典型的PCBA 工艺流程：
1. 采购和检验零部件：根据需要，采购电子元件、芯片和其他零部件，并对其进行质量检验。
2. PCB制造：根据设计图纸，将电子元件的焊点和连接线路印制在PCB上。
3. 贴片：使用自动贴片机将零部件粘贴到预先贴好针孔和焊盘的PCB上。
4. 焊接：通过回流焊接或波峰焊接，将贴好零部件的PCB与焊盘焊接在一起。
5. 检验和测试：通过可视和自动检验设备，对焊接后的PCBA 进行外观和功能测试。
6. 上锡：为防止PCB的氧化，可以对焊盘进行上锡处理。
7. 清洗：使用清洗剂将PCBA上的残留物清洗干净。
8. 调试和调整：对已组装的PCBA进行电性能测试和功能调试。
9. 终检和包装：通过最终测试和检验，确定PCBA的质量，并进行包装和标识。
10. 发货和售后：将合格的PCBA产品交付给客户，提供售后服务。
需要注意的是，PCBA工艺流程可能因产品类型、生产要求和工厂设备的不同而有所差异。
PCBA工艺流程
PCBA工艺流程1.PCB制作：首先，准备好所需的PCB板材，根据设计要求将电路线路图纸打印在PCB板上，然后经过腐蚀、清洗等步骤，制作出完成的PCB 板。
2.贴片：将元器件通过自动贴片机精确地贴装在PCB板上。
首先，将贴片机按照元器件尺寸和形状进行调整，然后将元器件排列在自动进料器上，机器自动将元器件精确地按照设计要求贴装在PCB板上。
3.焊接：将贴片完成后的PCB板送入回流焊接炉中，通过高温加热将焊膏熔化，完成元器件与PCB板之间的焊接。
焊接炉中设有相应的温度曲线，根据电路板的特性进行合理的温度控制。
4.清洗：将焊接完成的PCB板送入清洗机中，清洗掉焊接过程中产生的焊膏残留物和其他杂质。
清洗机采用不同的清洗液进行清洗，确保电路板的表面干净并满足质量要求。
5.联调：完成清洗后的PCB板送入联调台进行功能测试。
联调台上通过连接电源、信号源等设备，对PCB板进行电气性能测试和功能验证，确保电路板正常工作。
6.过程质量控制：在整个工艺流程中，需要进行严格的过程质量控制。
通过使用各种测试工具和仪器，检查元器件和焊接质量，保证贴片精度和焊接质量的合格。
7.最终测试和包装：经过过程质量控制后，将PCB板送入最终测试台进行最终功能测试和性能验证。
通过连接电源、信号源等设备，对整个PCBA的性能进行全面测试。
最后，将测试通过的PCBA进行包装，以便于存储和运输。
PCBA工艺流程是一个复杂的过程，需要严格的质量控制。
对于不同的产品和要求，PCBA工艺流程可能会有所不同，但基本步骤通常是相似的。
通过合理的工艺流程控制和质量控制，可以保证PCBA组装的质量和稳定性。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba生产工艺流程物料管控
PCBA生产工艺流程物料管控引言PCBA生产工艺流程中的物料管控是确保电路板组装过程中所需的各类物料按照规定的质量标准和数量进行管理和监控的关键步骤。
物料管控的良好实施可以降低产品的生产成本，缩短生产周期，并确保最终产品的质量达到要求。
本文将介绍PCBA生产工艺流程中物料管控的主要内容和流程。
PCBA生产工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是一种通过将电子元器件和印刷电路板组装在一起完成电路布线和连接的工艺过程。
它涉及到多个步骤，包括物料采购、物料接收、物料存储、物料发料、工艺装配、测试等。
每个步骤都需要进行物料的管控，以确保物料的质量和数量符合要求。
物料管控流程物料采购物料采购是最开始的一步，它需要根据生产计划和需求清单，选择合适的供应商进行物料采购。
在采购过程中，需要关注物料的质量、价格、交货期等因素，并与供应商签订合同以确保供应的稳定性。
同时，还需对供应商的资质和信誉进行评估，以降低采购风险。
物料接收物料接收是将从供应商处购买的物料收到并进行检验的过程。
在接收物料时，需要进行验货和检查，确保物料的外观、规格、数量等与采购合同要求一致。
同时，还需要进行物料的初步质量把控，包括外观检查、尺寸测量、功能测试等。
物料存储物料存储是将接收到的物料进行暂时性的保管和管理。
在存储过程中，需要注意将不同物料按照规定的方式进行分类、标识和储存，以确保物料的可追溯性和整齐有序。
同时，还需要定期检查和清点存放的物料，以确保物料的完好无损和数量一致。
物料发料物料发料是将已经存储好的物料按照生产需求进行发放的过程。
在发料过程中，需要根据生产工艺和工单清单，准确选择所需物料并进行发放。
同时，还需要记录物料的发放数量和时间，并进行合理的物料跟踪和追溯，以便后续的生产过程能够顺利进行。
工艺装配工艺装配是将已经发放好的物料按照规定的工艺流程进行装配的过程。
在装配过程中，需要确保每个步骤的物料使用正确、数量准确，并按照指定的顺序进行装配。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
pcba生产工艺流程
pcba生产工艺流程PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，指的是印刷电路板组装。
下面是一篇关于PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产工艺流程分为以下几个步骤：1.原材料采购；2.质量控制；3.贴片；4.焊接；5.测试；6.包装。
第一步，原材料采购。
在PCBA生产中，需要采购各种原材料，包括电路板、元件、焊料等。
这些原材料的品质直接影响到PCBA的质量，因此选择合适的供应商是非常重要的。
第二步，质量控制。
在进行下一步的生产之前，需要对原材料进行质量检测。
这包括对电路板的尺寸、厚度等进行检测，对元件进行外观检查、尺寸测量等。
如果发现有问题的原材料，应及时通知供应商更换。
第三步，贴片。
贴片是将各种元件粘贴到电路板上的过程。
这个过程需要使用自动化设备，将元件准确地粘贴到电路板的指定位置上。
这个过程需要的精确度很高，因此需要经过多次的调试和校准才能保证贴片的准确性。
第四步，焊接。
焊接是将元件连接到电路板上的关键步骤。
通常使用的焊接方式有手工焊接和波峰焊。
手工焊接需要操作员进行焊接，而波峰焊则是使用波峰焊接设备进行焊接。
焊接完成后，还需要进行焊接的质量检查。
第五步，测试。
测试是为了确保PCBA的质量和性能符合要求。
常见的测试方法包括功能测试、可靠性测试、温度测试等。
通过这些测试，可以发现PCBA中的问题并及时解决。
第六步，包装。
在进行下一步的流程之前，需要对PCBA进行包装。
常见的包装方式有独立包装和托盘包装。
包装过程中需要注意防静电和防潮。
以上是PCBA生产工艺流程的简介。
PCBA生产的每个步骤都很重要，需要严格控制质量。
通过合理的工艺流程和严格的质量控制，可以生产出高质量的PCBA产品。
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温度。
温度。
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5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
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检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
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THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
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手动插件及后段流程
物料核对
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
PROFILE（Rohs）
temperatur e
Board Temp
22
0
℃
Hold at
160-190℃
升温斜率
<3℃ /sec 60-120sec
(预热区)
(恒温区)
回焊区(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak temp
245+/-5℃
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2.波峰焊接
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入 深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
技术要点
助焊剂的流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定 （0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为260±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。
●少锡●翘脚●连锡 ●多锡
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7.SMT-IPQC
SMT-IPQC：对SMT的生产品质进行抽 检(维修品全检)。 检验要点：批次物料正确,外观及标 识符合要求,焊接质量符合要求。
常见不合格现象：
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三、DIP工艺简介
DIP是 DOUBLE IN－LINE PACKAGE 的缩写，双列直插式组装。 DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定元器件。
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4.手工焊接
• 焊点修补作业：PCB板上的虚焊、漏
• 插件焊接作业：人工将元器件按照作
焊、少锡、连锡等焊点异常进行修补。
业指导书要求插装在PCB板上，并焊
PCB上的元器件歪斜、浮高、少件、 错插等异常进行修补。
接好。
• 管控要点：焊点合格、插装正确、元 器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接
• 管控要点：焊点合格、插装正确、元 器件引脚剪脚高度；焊接时间、焊接
回流时间 30-60sec
Slop
<3℃/sec
Time (回焊区) (冷却区)
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• 工控机操作界面
• PCB板过回流焊后
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5.自动收板
自动收板机： 用于SMT生产线的尾端 ，应前置设备的需板动作要求，将生 产线上检验合格的PCB板逐一传送到 周转框内。当周转框内的PCB板满载 后，装满周转框自动下载，而代之以 下一个空载的周转框。
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表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料 交叉确认 IPQC确认 供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
IPQC首 件确认
正式生产
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4.回流焊接
预热(Pre-heat) 使PCB和元器件预热,达到平 衡,同时除去焊膏中的水份 和溶剂,以防焊膏发生塌落 和焊料飞溅
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
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6.炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目:●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺图/BOM要求贴装在印刷 好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据计划合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认
02
一、PCBA车间生产工艺流程图
03
二、SMT工艺简介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工艺 将组件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
SMT贴片
一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印 刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定元器件。
PCBA车间工艺流程及管控
目录
一、PCBA车间生产工艺流程图 二、SMT工艺简介
1.自动投板 2.锡膏印刷 3.SMT-PCB板表面贴片 4.回流焊接 5.自动收板 6.炉后AOI 7.SMT-IPQC 三、DIP工艺简介 1.手工插件 2.波峰焊接 3.手工剪脚 4.手工焊接 5.DIP段AOI&目检
工具材料：周转框
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
05
2.锡膏印刷
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
06
恒温(Soak) 保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷却区(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢 固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲 线的控制,需定时测量曲线是否正常 . 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却
目检员
波峰焊接
锡点修 正员
焊接员
投板员
插件员
收板员
引脚修 剪员
锡点修 正员
检验员
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1.手工插件
手工插件作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工将（成型后的）零部 件按照作业指导书的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程(通孔元件 类)。 管控要点：元件方向,元件位置,元件高度,排站顺序,排站平衡,相似物 料间隔,防呆要求等 .
移动方向 焊料 叶泵
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• 工控机操作界面
• PCB板进行波峰焊接
18
• PCB板完成波峰焊后
正面
反面
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3.手工剪脚
• 手工剪脚作业：PCB板完成波峰焊接后，人工将PCB板上插件元器件焊 盘面露出的引脚按照作业指导书的要求进行剪脚作业。
• 管控要点：元器件引脚剪脚高度；元器件本体无损坏、元器件焊盘无 损伤等 。
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
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3.SMT-PCB板表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间