PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版
PCBA工艺介绍完整版亲爱的朋友们，今天我要给大家讲一个非常有趣的话题，那就是PCBA工艺介绍完整版。
你们知道PCBA是什么吗？别急，我会慢慢给你们解释的。
我们要先了解一下什么是PCBA。
PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，翻译成中文就是“印刷电路板组装”。
那么，PCBA工艺又是什么呢？简单来说，PCBA工艺就是把一块块的电子元件焊接到电路板上的过程。
这个过程可不是随便搞搞就能成功的，需要经过一系列严格的工序和检测。
那么，接下来就让我们一起来看看PCBA工艺的完整版吧！我们来看一下PCBA工艺的第一步：PCB制作。
PCB是Printed Circuit Board的缩写，也就是我们常说的印制电路板。
在制作PCB之前，我们需要先设计好电路图，然后用电脑软件把电路图转换成一张张的PCB布线图。
这些布线图上会标明每一个电子元件的位置和连接方式。
接下来，我们就要开始制作PCB了。
制作PCB的时候，需要把一层层的绝缘材料涂在铜箔上，然后再把这些铜箔压合在一起，形成一个完整的电路板。
这个过程可不容易啊，需要非常精细的操作才能保证电路板的质量。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第二步：元器件采购。
在制作PCB之前，我们还需要采购一些必要的元器件，比如电阻、电容、二极管等等。
这些元器件都是用来实现各种功能的，非常重要哦！采购元器件的时候，我们要注意选择质量好的厂家和产品，这样才能保证我们的PCBA工艺顺利进行。
然后，我们来看一下PCBA工艺的第三步：元器件焊接。
在制作好PCB之后，我们就需要开始焊接元器件了。
这个过程可是非常考验技术的哦！我们需要根据设计的电路图，把每一个元器件准确地焊接到它应该去的地方。
在焊接的过程中，我们还要注意防止短路和漏焊等问题的发生。
只有把所有的元器件都焊接好，我们的PCBA工艺才能算是成功了一半。
接下来，我们来看一下PCBA工艺的第四步：测试与调试。
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCBA工艺介绍完整版
四、SMT 表面贴片
高速机 适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 特性介于上面两种机器之间
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析
先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上的制造过程。
PCBA制造技术的进步与创新，对电子产品的性能、可靠性和制造效率都有着重要的影响。
以下是先进PCBA核心工艺技术与经典案例解析。
1.先进PCBA核心工艺技术（1）SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术SMT是将电子元器件直接贴装在PCB表面的一种工艺，主要包括元器件贴装、焊接、胶水喷涂等过程。
与传统的插件式贴装技术相比，SMT具有体积小、重量轻、耐震性好、工作频率高等优点，广泛应用于电子产品制造中。
（2）BGA（Ball Grid Array）焊接技术BGA是一种高密度集成电路封装技术，采用球形焊点代替传统的铅脚焊接方式。
BGA焊接技术具有较高的可靠性和良好的散热性能，适合高性能的电子产品。
（3）金属化膜技术金属化膜技术是在PCB表面形成金属保护层的一种方法，常用的是电镀或喷涂金属材料。
金属化膜技术能够提高PCB的导电性和耐腐蚀性，保护电路板不受环境因素的影响。
（4）嵌入式元件技术嵌入式元件技术是将电子元件嵌入到PCB内部的一种工艺，以减少电路板的占用空间和提高电子产品的集成度。
该技术广泛应用于智能手机、平板电脑等紧凑型电子产品中。
（1）苹果公司的PCBA工艺苹果公司一直致力于改进电子产品的工艺技术，如苹果手机的SMT工艺采用了精准对位技术，确保元器件的准确贴装，提高了产品的稳定性和性能。
此外，苹果公司还使用了先进的BGA焊接技术和金属化膜技术，以提高产品的可靠性和耐用性。
（2）三星电子的PCBA工艺三星电子在PCBA制造过程中注重创新，提出了球形晶体管（BVT，Ball-Grid-Array Via Technology）技术。
该技术通过在BGA封装中引入垂直通孔结构，提高了电子元器件之间的连接性和散热性能，使产品更加稳定和可靠。
pcba的工艺流程
pcba的工艺流程PCBA的工艺流程。
一、引言。
今天咱们来唠唠PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）的工艺流程。
这可是电子设备制造中超级重要的一环哦，就像搭积木一样，把各种电子元件组合到印刷电路板上，让它们协同工作，最终变成我们熟悉的电子产品，像手机、电脑啥的。
二、PCBA工艺流程总览。
1. SMT（表面贴装技术）工艺流程。
- 锡膏印刷。
- 首先呢，我们要在印刷电路板（PCB）上印上锡膏。
这就好比是给元件们准备“胶水”，不过这个“胶水”可是导电的哦。
锡膏印刷机就像一个精准的画家，通过钢网把锡膏均匀地印刷到PCB上指定的焊盘位置。
这个过程得非常小心，锡膏的量要刚刚好，太多了会造成短路，太少了又可能焊接不牢。
- 元件贴装。
- 接下来就是把那些小小的电子元件贴到印好锡膏的PCB上啦。
这一步是由贴片机来完成的，贴片机的速度可快了，就像一个超级快手。
它能根据程序设定，准确地把电阻、电容、芯片等元件一个一个地贴到相应的位置上。
这些元件就像小士兵，各自站在自己的岗位上，等待下一步的“融合”。
- 回流焊接。
- 贴好元件后，就要进行回流焊接了。
这个过程就像是给元件和PCB举行一场“融合派对”。
把贴好元件的PCB放到回流焊炉里，炉子里的温度会按照设定的曲线逐渐升高。
锡膏在高温下会融化，然后冷却凝固，这样就把元件牢牢地焊接到PCB上了。
这个温度曲线可重要了，不同的元件和锡膏可能需要不同的曲线，就像不同的食材需要不同的烹饪温度一样。
2. THT（通孔插装技术）工艺流程（如果有）- 插件。
- 在一些PCBA中，除了表面贴装元件，还有一些需要进行通孔插装的元件，像较大的电解电容、变压器之类的。
工人或者自动化设备会把这些元件的引脚插入到PCB 上相应的通孔里。
这就有点像把小棍插到对应的洞里，不过要插得又准又稳哦。
- 波峰焊接。
- 插好元件后，就要进行波峰焊接了。
PCB会通过一个波峰焊设备，里面有熔化的锡液形成像波浪一样的峰。
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍
PCBA防尘漆涂覆加工工艺是一项关键工艺，它的主要目的是
确保PCBA电路板表面的元器件不因灰尘、湿气等原因而受到损坏，从而提高电路板的使用寿命和可靠性。
下面是PCBA防尘漆涂覆加
工工艺介绍。
1.准备工作
涂覆加工前，要将PCBA电路板进行清洗和干燥，确保表面干
净无污染物。
在进行涂覆加工前，确保所有元器件已经焊接好，并
且检查所有元器件是否正常工作。
2.涂覆工艺
PCBA防尘漆使用的涂布工艺一般分为手工涂布和机器涂布，
常规的涂布方法是采用手工涂布，但是对于大型批量生产，机器涂
布更加高效与方便。
3.光固化
在涂布完成后，PCBA还需要进行光固化处理，这是PCBA防尘漆处理过程的关键步骤之一。
其具体原理是，通过紫外光线的照射，使涂布的防尘漆快速固化并形成坚固的保护膜，起到对PCBA 电路板保护作用。
4.质量检验
完成涂覆加工后，需要进行质量检验，保证整个工艺流程的质量和效果。
主要检验内容包括光泽度、附着力、硬度以及保护效果等。
5.注意事项
* 涂布机器和UV固化灯需要定期维护和校准，确保其正常工作和出产的产品质量；
* 涂布工艺和光固化处理操作时，需要注意操作规范和安全措施，避免事故发生；
* 废弃的防尘漆需要处理好，不得乱倒乱扔，防止对环境造成污染。
以上是PCBA防尘漆涂覆加工工艺介绍，前期准备、涂布工艺和光固化、质量检测等环节的每一个细节都需要重视，从而保证PCBA电路板质量稳定和寿命延长。
PCBA焊接工艺基础知识
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
1 3 ) 热 风 回 流 焊 ( hot air reflow soldering) 以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。 1 4 ) 贴 片 检 验 ( placement inspection) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。 1 5 ) 钢 网 印 刷 ( metal stencil printing) 使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。 1 6 ) 印 刷 机 ( printer) 在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
基本概念
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩 写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时，较高的SMT元器 件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良，起因是SMT元器件的高 度不同导致的。
3常用焊接工艺简介
3.2回流焊工艺
AOI光学检测： 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)， 位置根据检 测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前， 有的在回流焊接后。 维修： 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。 分板： 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体， 一般采用V-cut与机器切割方式。
基本概念
2、什么是回流焊、波峰焊？ SMT、波峰焊阴影效应又是什么意思？
回流焊是指通过回流焊炉提供一种加热环境， 使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器 件 和 PCB焊 盘 通 过 焊 锡 膏 合 金 可 靠 地 结 合 在 一 起 的 工 艺 。 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触， 以一定速 度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 SMT是 表 面 组 装 技 术 ( 表 面 贴 装 技 术 ) ( Surface Mounted Technology的 缩 写 ) ， 是 目 前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 波峰焊阴影效应是指，印制板在焊料熔液的波峰上通过时， 较高的SMT元器件对它后 面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡， 形成阴影区， 使焊料无法在焊接 面上漫流而导致漏焊或焊接不良， 起因是SMT元器件的高度不同导致的。
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六禾IE部 2018-5-10
PCBA生产工艺流程图
发料
基板烘烤 特殊物料
烘烤
自动投板机
锡膏印刷 点固定胶
SPI
光学印刷质量检验
or
印刷目檢
高速机贴片 泛用机贴片
炉前AOI
回流焊接
炉后AOI/比对目检
NG
维修
SMTQA
AI (自动插件)
手工插件
ICT/FCT
NG
维修
生产总检
OQA
入庫
SMT工艺簡介
SMT
表面贴装技术(Surface Mounting Technology)
SMD
表面贴装器件(Surface Mounted Devices )
SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
线体配置: 投板机 + 印刷机 + SPI + 贴片机1+ 贴片机2 + 贴片机3 + AOI + 泛用机+ 回流焊 + AOI
工具材料：周转箱
技术要点：流程方向, PCB步距
料架规格,传送高度
二、印刷
PrinSquteeg ee
er
印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助 以人工将焊锡膏印刷于线路板上；
工具材料：印刷机（手印台）、刮 刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路 板等；
技术要点：锡膏成分（质量）、印 刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度 、锡膏均匀性等；
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
八、SMTQA
SMTQA：对SMT的生产品质进行 抽检(维修品全检).
检验要点：批次物料正确,外观及 标识附合要求,焊接质量附合要求.
九、AI(自动插件)
AI：就是将一些有规则的电子元器件自
固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲
线的控制,需定时测量曲线是否正常 .
Board Temp
锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊
22 0 ℃
升温斜率
<3 ℃ /sec
Hold at 160190 ℃
60-120sec
四. 冷却
技术要点： 锡膏体积,面积,高度,平整 度.Xbar-R均值极差控制图、分布概 率直方图、平均值、标准差、CPK等 常用统计参数监控。
四、SMT 表面贴片
高速机 ➢适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元 件，但精度受到限制。速度上是最快的。 泛用机 ➢适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC, Connector等.速度比较慢。 中速机 ➢特性介于上面两种机器之间
投板机 GKG G5
SPI
贴片机1 Panasonic
NPM
贴片机2 Panasonic
贴片机3 Panasonic
炉前AOI HV756
泛用机
回流焊
炉后AOI HV756
一、自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转箱内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转箱内的PCB板全部传 送完毕后，空周转箱自动下载，而代 之以下一个满载的周转箱。
保证在达到回流温度之前 料能完全干燥,同时还起着 焊剂活化的作用,清除元器 件、焊盘、焊粉中的金属 氧化物
冷卻區(Cooling)
焊料随温度的降低而凝固, 使元器件与焊膏形成良好 的电接触
PROFILE（Rohs）
回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流 焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢
temperature
动（自动插件机）标准地插装在印制电路 板导电通孔内的机械设备,主要用于电阻, 电容,二极管,三极管,跳线等相似类型的元 件的自动插件.
贴片：通过贴片机编程或人 工对位方式将贴片元件按照 工艺指导书贴装在印刷好锡 膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴 片线）、贴片元件 镊子、吸 笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的 Feeder,并正确的安装. 和100%进行扫描比对确认 (2)根据排程合理安排时间进 行备料，料表及作业基准相 关事项的准备 (3)100%首件板确认(自动首 件测试仪)
钢网安装精度
印刷环境
蚀刻 激光 电铸
锡膏
锡粉 FLUX
颗粒形状 颗粒分布 FLUX含量 溶剂含量 抗垂流剂
粘度 溶剂挥发率
三、SPI 在线锡膏印刷品质检测
SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值 、最高最低点结果记录。面积测量， 体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量。 2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长 宽、面积等测量。以判定是否附合印 刷 要求
表面贴片控制流程
确认站位及料号 核对料盘
测量及上/接料
交叉确认 IPQC确认
供料
取件
料件辨 认
NG 抛料
坐标修正
手补料流程
手编料流程 落地品处理
流程
贴件
QC首件 确认
正式生产
五、炉前AOI(光学自动检测)
炉前AOI：在线通过图形识别法。即将
AOI系统中存储的标准数字化图像与实际 检测到的图像进行比较，从而获得检测结 果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏
(预热区)
(恒温区)
回焊區(Reflow)
焊膏中的焊料合金粉开 始熔化,再次呈流动状态, 替代液态焊剂润湿焊盘 和元器件
Peak 245+/temp 5 ℃
回流时 间 30-
60sec
(回焊区)
Slop <3
℃ /sec
Time (冷卻區)
七、炉后AOI
炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形
识别法。即将AOI系统中存储的标准数字 化图像与实际检测到的图像进行比较，从 而获得检测结果,
移,反向,连锡,少锡等不良。 技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
检测项目 :●缺件●反向●直立 ●焊接破裂●错件
●少锡●翹腳●连锡 ●多锡
六、回流焊接
预熱(Pre-heat)
使PCB和元器件预热 ,达到 平衡,同时除去焊膏中的水 份和溶剂,以防焊膏发生塌 落和焊料飞溅
恆溫(Soak)
Solder paste
Stencil PCB
影响印刷品质因素
钢网
印刷设备
刮刀
印刷参数
决定印刷质量的众多因素中, 钢板的分离速度的控制是最 重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减 小锡膏与钢板开孔孔壁之间 的摩擦力,从而使锡膏脱模更 好.
开孔设计 种类 厚度
胶刮刀 金属刮刀 脱膜速度 刮刀压力 刮刀速度 擦拭频率