材料科学基础10
材料科学基础期末考试卷及答案(10级)
材料科学基础⼀.填空题（22分）1.对于⼩⾓度晶界结构⽽⾔，对称侧晶界由__⼀列平⾏的刃形位错__构成，⾮对称侧晶界由_两组柏⽒⽮量相互垂直的刃形位错_构成，扭转晶界由_螺型位错_构成。
2.按原⼦排列情况和吻合程度分类，界⾯可分为_共个界⾯_、_⾮共格界⾯_、_半共格界⾯_和复杂半共格界⾯。
3.界⾯迁移与原⼦运动⽅向_相反_（相同/相反），速度⽅向_相同_（相同/相反）。
4.晶界能的来源有_弹性能_、_核⼼能_、_化学键能_。
5.热⼒学稳定的液—固界⾯微观结构主要有_粗糙界⾯_和_光滑界⾯_。
6.纯⾦属及⾦属凝固后得到的典型铸锭组织由_表⾯细晶区_、_柱晶取_、__中⼼等轴晶区__三个区域构成。
7.晶体材料中质点扩散的微观机制主要有__空位机制__、_间隙机制__及其他（亚间隙机制、环易位机制等），扩散系数D阿累尼乌斯公式可写成__D=D0*e-Q/RT_，对于空位扩散机制，扩散活化能有_空位形成能__、_空位迁移能__对于间隙扩散机制，扩散活化能只包括_间隙原⼦的迁移能__。
8.从热⼒学⾓度看，烧结的基本驱动⼒是___系统表⾯能、界⾯能的减少____，动⼒学上的表现为___各种复杂的船只过程___，烧结后宏观上的表现为__坯体收缩、致密化与强度增⼤___，微观上的表现为__发⽣晶粒尺⼨与形状、⽓孔的尺⼨形状变化__。
9.固态相变的驱动⼒___新相与母相的⾃由焓之差__，阻⼒__界⾯能__和__应变能___。
10.⾦属固态相变的三种基本变化__结构____、__成分___、___有序程度变化__。
11.奥⽒体是碳在__a-固溶体__中的间隙固溶体。
12.奥⽒体形成的热⼒学条件是奥⽒体⾃由能__⼩于__（⼤于/⼩于）珠光体⾃由能。
13.贝⽒体转变时，温度较⾼存在__碳__的扩散。
14.球化处理由⽚状向粒状转变可降低__表⾯能__，为⾃发过程。
15.和单晶体的塑性形变相⽐，多晶体塑性形变的微观特点表现为__多⽅式__、__多滑移__和__不均匀性__，由于上述特点，多晶体的塑性变型产⽣__内应⼒__、__加⼯硬化__现象和形成纤维组织、形变组织。
青岛科技大学810材料科学基础10-12.16-17年真题
2)在晶胞中画出引起该滑移的刃型位错和螺型位错的位错线方向，并写出此二位错线的晶向指数。
B.MgO-Al2O3-SiO2系统的低共熔物放在Si3N4陶瓷片上，在低共熔温度下，液相的表面张力为900mN/m,液体与固体的界面能为600mN/m，测得接触角为75.52°,1）求Si3N4的表面张力；2）若在同一温度下，测得Si3N4陶瓷的腐蚀槽角为60°，求Si3N4陶瓷的晶界能γss；3)混合30%的低共熔物与Si3N4粉末烧制成陶瓷，并加热到低共熔温度以上，试大致勾画出该瓷的显微结构。
4.(15分)问答题（1）组元间的电负性差如何影响置换固溶体的溶解度？（2）什么是间隙固溶体？形成间隙固溶体有哪些条件？
5.(15分)Mg-Ni系的一个共晶反应为：
设w1Ni＝C1为亚共晶合金，w2Ni=C2为过共晶合金，这两种合金中的先共晶相的质量分数相等，但C1合金中的α总量为C2合金中α总量的2.5倍，试计算C1和C2的成分。
6.(10分)（A、B任选一题，多选不计入总分）
A.用一冷拉钢丝绳吊装一大型工件入炉，并随工件一起加热到1000C，加热完毕，当吊出工件时钢丝绳发生断裂。试分析其原因。
B.分析固态相变的阻力，与析晶相比固态相变的特点是什么？
7.(15分)（A、B任选一题，多选不计入总分）
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A.如在面心立方晶胞[001]上施加一69MPa的应力，试求滑移系（111） 上的分切应力。
含B量[w(B) / %]
液相线温度(℃)
固相线温度(℃)
0
—
1000
20
900
750
40
765
750
43
—
无机材料科学基础答案第十章
10-1 名词解释：烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶（1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。
（2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。
（3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。
在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。
而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。
（4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。
（5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。
（6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。
（7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象.（8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。
10-2 烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理?解：推动力有：（1）粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值，烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小，因而不能自发进行，必须加热!!（2）颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差，（3）表面能与颗粒之间形成的毛细管力。
传质方式：（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；（2）蒸发与凝聚；（3）溶解与沉淀；（4）黏滞流动和塑性流动等，一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理，即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。
10-3 下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。
（1）蒸发－冷凝；（2）体积扩散；（3）粘性流动；（4）晶界扩散；（5）表面扩散；（6）溶解－沉淀解：蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加）烧结时颈部扩大，气孔形状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。
《材料科学基础》试题大全
《材料科学基础》试题库一、名词解释1、铁素体、奥氏体、珠光体、马氏体、贝氏体、莱氏体2、共晶转变、共析转变、包晶转变、包析转变3、晶面族、晶向族4、有限固溶体、无限固溶体5、晶胞6、二次渗碳体7、回复、再结晶、二次再结晶8、晶体结构、空间点阵9、相、组织10、伪共晶、离异共晶11、临界变形度12、淬透性、淬硬性13、固溶体14、均匀形核、非均匀形核15、成分过冷16、间隙固溶体17、临界晶核18、枝晶偏析19、钢的退火，正火，淬火，回火20、反应扩散21、临界分切应力22、调幅分解23、二次硬化24、上坡扩散25、负温度梯度26、正常价化合物27、加聚反应28、缩聚反应29、30、二、选择1、在柯肯达尔效应中，标记漂移主要原因是扩散偶中_____。
A、两组元的原子尺寸不同B、仅一组元的扩散C、两组元的扩散速率不同2、在二元系合金相图中，计算两相相对量的杠杆法则只能用于_____。
A、单相区中B、两相区中C、三相平衡水平线上3、铸铁与碳钢的区别在于有无_____。
A、莱氏体B、珠光体C、铁素体4、原子扩散的驱动力是_____。
A、组元的浓度梯度B、组元的化学势梯度C、温度梯度5、在置换型固溶体中，原子扩散的方式一般为_____。
A、原子互换机制B、间隙机制C、空位机制6、在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子，这样的缺陷称为_____。
A、肖脱基缺陷B、弗兰克尔缺陷C、线缺陷7、理想密排六方结构金属的c/a为_____。
A、1.6B、2×√(2/3)C、√(2/3)8、在三元系相图中，三相区的等温截面都是一个连接的三角形，其顶点触及_____。
A、单相区B、两相区C、三相区9、有效分配系数Ke表示液相的混合程度，其值范围是_____。
（其中Ko是平衡分配系数）A、1<Ke<K0B、Ko<Ke<1C、Ke<K0<110、面心立方晶体的孪晶面是_____。
A、{112}B、{110}C、{111}11、形成临界晶核时体积自由能的减少只能补偿表面能的_____。
10.11.12材料科学基础真题
西北工业大学2009年硕士研究生入学考试试题试题名称：材料科学基础（B 卷） 试题编号：832 说 明：所有答题一律写在答题纸上 第 1 页 共 3 页1.<![endif]> 简答题（每题10分，共60分）1. 在位错发生滑移时，请分析刃位错、螺位错和混合位错的位错线l 与柏氏矢量b 、外加切应力τ与柏氏矢量b 、外加切应力τ与位错线l 之间的夹角关系，及位错线运动方向。
（请绘表格作答，答案务必写在答题册上）2. 什么是置换固溶体？影响置换固溶体溶解度的因素有哪些？形成无限固溶体的条件是什么？3. 置换扩散与间隙扩散的扩散系数有何不同？在扩散偶中，如果是间隙扩散，是否会发生柯肯达尔效应？为什么？4. 在室温下对铁板（其熔点为 1538℃ ）和锡板（其熔点为 232℃ ），分别进行来回弯折，随着弯折的进行，各会发生什么现象？为什么？5. 何为固溶强化？请简述其强化机制。
6. 请比较二元共晶转变与包晶转变的异同。
二、作图计算题（每题10分，共40分） 1. 请比较FCC 晶体中和两位错的畸变能哪个较大。
2. 面心立方晶体沿[001]方向拉伸，可能有几个滑移系开动？请写出各滑移系指数，并分别绘图示之。
3. 在Al 单晶中，（111）面上有一位错，面上另一位错。
若两位错发生反应，请绘出新位错，并判断其性质。
4. 请分别写出立方晶系中{110}和{100}晶面族包括的晶面。
1) 综合分析题（每题25分，共50分）1. 请分析影响回复和再结晶的因素各有哪些，以及影响因素的异同，并请分析混合位错螺位错刃位错位错线运动方向τ与 lτ 与 bb 与 l类型其原因。
2. 附图为Ti-Al 二元合金相图：1） 请分析并分别写出1285℃、1125℃和665℃三个恒温转变的类型和反应式，以及882℃时发生两相恒温转变的类型和反应式。
2） 请绘出w ＝31%合金平衡结晶的冷却曲线，并注明各阶段的主要相变反应。
材料科学基础试题及答案
第一章 原子排列与晶体构造1. fcc 构造的密排方向是 ，密排面是 ，密排面的堆垛顺序是 ，致密度为 ，配位数是 ,晶胞中原子数为 ，把原子视为刚性球时，原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ；bcc 构造的密排方向是 ，密排面是 ,致密度为 ,配位数是 ,晶胞中原子数为 ，原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 ；hcp 构造的密排方向是 ，密排面是 ，密排面的堆垛顺序是 ，致密度为 ，配位数是 ,，晶胞中原子数为 ，原子的半径r 与点阵常数a 的关系是 。
2. Al 的点阵常数为，其构造原子体积是，每一个晶胞中八面体间隙数为 ，四面体间隙数为 。
3. 纯铁冷却时在912e 发生同素异晶转变是从 构造转变成 构造，配位数 ，致密度降低 ，晶体体积 ，原子半径发生 。
4. 在面心立方晶胞中画出）（211晶面和]211[晶向，指出﹤110﹥中位于〔111〕平面上的方向。
在hcp 晶胞的〔0001〕面上标出）（0121晶面和]0121[晶向。
5. 求]111[和]120[两晶向所决定的晶面。
6 在铅的〔100〕平面上，1mm 2有多少原子？铅为fcc 面心立方构造，其原子半径R=×10-6mm 。
第二章 合金相构造一、 填空1〕 随着溶质浓度的增大，单相固溶体合金的强度 ，塑性 ，导电性 ，形成间隙固溶体时，固溶体的点阵常数 。
2〕 阻碍置换固溶体溶解度大小的要紧因素是〔1〕 ；〔2〕 ；〔3〕 ；〔4〕 和环境因素。
3〕 置换式固溶体的不均匀性要紧表现为 和 。
4〕 依照溶质原子进入溶剂点阵的位置区分，固溶体可分为 和 。
5〕 无序固溶体转变成有序固溶体时，合金性能转变的一样规律是强度和硬度 ，塑性 ，导电性 。
6〕间隙固溶体是 ，间隙化合物是 。
二、问答1、 分析氢，氮，碳，硼在-Fe 和-Fe 中形成固溶体的类型，进入点阵中的位置和固溶度大小。
元素的原子半径如下：氢：，氮：，碳：，硼：，-Fe ：，-Fe ：。
材料科学基础(武汉理工陆佩文)课后习题答案大全
1-10临界半径比的定义是：紧密堆积的阴离子恰好互相接触，并与中心的阳离子也恰好接触的条件下，阳离子半径与阴离子半径之比。
即每种配位体的阳、阴离子半径比的下限。
计算下列配位的临界半径比：（a）立方体配位；（b）八面体配位；（c）四面体配位；（d）三角形配位。
解：（1）立方体配位在立方体的对角线上正、负离子相互接触，在立方体的棱上两个负离子相互接触。
因此：（2）八面体配位在八面体中，中心对称的一对阴离子中心连线上正、负离子相互接触，棱上两个负离子相互接触。
因此：（3）四面体配位在四面体中中心正离子与四个负离子直接接触，四个负离子之间相互接触（中心角）。
因此：底面上对角中心线长为：（4）三角体配位在三角体中，在同一个平面上中心正离子与三个负离子直接接触，三个负离子之间相互接触。
因此：2-10ZnO是六方晶系，a=0.3242nm，c=0.5195nm，每个晶胞中含2个ZnO分子，测得晶体密度分别为5.74，5.606g/cm3，求这两种情况下各产生什么型式的固溶体？解：六方晶系的晶胞体积V===4.73cm3在两种密度下晶胞的重量分别为W1=d1v=5.74×4.73×10-23=2.72×10-22(g)W2=d2v=5.606×4.73×10-23=2.65×10-22(g)理论上单位晶胞重W==2.69(g)∴密度是d1时为间隙型固溶体，是d2时为置换型固溶体。
2-11非化学计量化合物Fe x O中，Fe3+/Fe2+=0.1，求Fe x O中的空位浓度及x值。
解：非化学计量化合物Fe x O，可认为是α(mol)的Fe2O3溶入FeO中，缺陷反应式为：Fe2O32Fe+V+3O Oα2αα此非化学计量化合物的组成为：Fe Fe O已知：Fe3+/Fe2+＝0.1则：∴α＝0.044∴x＝2α+(1－3α)＝1－α＝0.956又：∵[V3+]＝α＝0.044正常格点数N＝1+x＝1+0.956＝1.956∴空位浓度为3-5玻璃的组成是13wt%Na2O、13wt%CaO、74wt%SiO2，计算桥氧分数？解：Na2O CaO SiO2wt%131374mol0.210.23 1.23mol%12.613.873.6R=(12.6+13.8+73.6×2)/73.6=2.39∵Z=4∴X=2R﹣Z=2.39×2﹣4=0.72Y=Z﹣X=4﹣0.72=3.28氧桥%=3.28/（3.28×0.5+0.72）=69.5%3-9在SiO2中应加入多少Na2O，使玻璃的O/Si=2.5，此时析晶能力是增强还是削弱？解：设加入x mol的Na2O，而SiO2的量为y mol。
材料科学基础108个重要知识点
材料科学基础108个重要知识点1.晶体--原子按一定方式在三维空间内周期性地规则重复排列，有固定熔点、各向异性。
2.中间相--两组元A 和B 组成合金时，除了形成以A 为基或以B 为基的固溶体外，还可能形成晶体结构与A，B 两组元均不相同的新相。
由于它们在二元相图上的位置总是位于中间，故通常把这些相称为中间相。
3.亚稳相--亚稳相指的是热力学上不能稳定存在，但在快速冷却成加热过程中，由于热力学能垒或动力学的因素造成其未能转变为稳定相而暂时稳定存在的一种相。
4.配位数--晶体结构中任一原子周围最近邻且等距离的原子数。
5.再结晶--冷变形后的金属加热到一定温度之后，在原变形组织中重新产生了无畸变的新晶粒，而性能也发生了明显的变化并恢复到变形前的状态，这个过程称为再结晶。
（指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程）6.伪共晶--非平衡凝固条件下，某些亚共晶或过共晶成分的合金也能得到全部的共晶组织，这种由非共晶成分的合金得到的共晶组织称为伪共晶。
7.交滑移--当某一螺型位错在原滑移面上运动受阻时，有可能从原滑移面转移到与之相交的另一滑移面上去继续滑移，这一过程称为交滑移。
8.过时效--铝合金经固溶处理后，在加热保温过程中将先后析出GP 区，θ”，θ’，和θ。
在开始保温阶段，随保温时间延长，硬度强度上升，当保温时间过长，将析出θ’，这时材料的硬度强度将下降，这种现象称为过时效。
9.形变强化--金属经冷塑性变形后，其强度和硬度上升，塑性和韧性下降，这种现象称为形变强化。
10.固溶强化--由于合金元素（杂质）的加入，导致的以金属为基体的合金的强度得到加强的现象。
11.弥散强化--许多材料由两相或多相构成，如果其中一相为细小的颗粒并弥散分布在材料内，则这种材料的强度往往会增加，称为弥散强化。
12.不全位错--柏氏矢量不等于点阵矢量整数倍的位错称为不全位错。
13.扩展位错--通常指一个全位错分解为两个不全位错，中间夹着一个堆垛层错的整个位错形态。
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2. 分类
1）常规烧结（是否出现液相） 固相烧结：在烧结温度下基本上无液相出现的
烧结，如高纯氧化物之间的烧结过程 液相烧结：有液相参与下的烧结，如多组分物
系在烧结温度下常有液相出现，<45%。
2）非常规烧结（特种烧结）
反应烧结 等静压烧结 热压烧结 活化烧结 电火花烧结 微波烧结
烧结理论研究的发展历史
第一次飞跃 第二次飞跃 第三次飞跃
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第一节 概述
一、烧结的定义及分类 1. 定义
粉末成型体在低于熔点的高温作用下，产生颗 粒间的粘附，通过物质传递迁移，使成型坯体变成 具有一定几何形状和性能，即有一定强度的致密体 的过程，称为烧结。
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粘附力的大小直接取决于物质的表面能和接触面积， 故粉状物料间的粘附作用特别显著。
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(a)
ρ (b)
图 被水膜包裹的两固体球的粘附
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二、物质的传递——传质过程
气相传质 —— 蒸发-凝聚传质 P 固
扩散传质 C
相 烧
流动传质 塑性流动
f
dv
dM 2 3P0
2R3 2T 3 2d 2
1
3
r
2
3
• t1 3
x/r —— 颈部生长速率；x —— 颈部半径；r —— 颗粒半径；
γ —— 颗粒表面能；M —— 相对分子量；P0 —— 球形颗粒表面蒸 气压；R —— 气体常数；T —— 温度； t —— 时间
3、影响因素
r、P0、t、T
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图1 热压炉
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图2 放电等离子体烧结炉（SPS）
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图3 气压烧结炉（GPS）
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图4 微波烧结炉
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二、与烧结有关的概念
1. 烧结与烧成
烧成：包括多种物理、化学变化，如：脱水、坯体内气 体分解、多相反应和熔融、溶解、烧结等，其包括范围宽。
烧结的难易以γGB晶界能/γSV表面能 比值来衡量： γGB/γSV↑，烧结越困难
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2.压力差 颗粒的弯曲表面上存在有压力差
由表面张力作用产生的压力差：
P 2 r
或 P ( 1 1 )
r1 r2
3.空位差 颗粒表面上的空位浓度与内部浓度之差
3 C RT C0
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F dv
S dx
液相
溶解-沉淀传质 C f
烧结
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（一）蒸发-凝聚传质
1、概念 固体颗粒表面的曲率不同，高温时在系统
的不同部位有不同的蒸气压，质点通过蒸发， 再凝聚实现质点的迁移，促进烧结。
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模型
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2、颈部生长速率关系式
根据开尔文公式、朗格缪尔公式，可以推导出球形颗粒 接触面积颈部生长速率关系式：
T↑，P0↑↑， x/r↑↑。
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4、蒸发-凝聚传质的特点
1）坯体不发生收缩。烧结时颈部区域扩大，球的形状改变 为椭圆，气孔形状改变，但球与球之间的中心矩不变。 2）坯体密度不变。气孔形状的变化对坯体一些宏观性质有 可观的影响，但不影响坯体密度。 3）物质需加热到可以产生足够蒸气压的温度。
在颗粒空隙被填充之前(即气孔率显著下降以前)，颗 粒接触处就已产生某种键合，使得电子可以沿着键合的 地方传递，故电导率和强度增大 2）随 T 继续↑，物质开始向空隙传递，密度↑
当密度达到理论密度的90～95％后，其增加速度显 著减小，且常规条件下很难达到完全致密。说明坯体中 的空隙(气孔)完全排除是很难的。
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2. 烧结过程的模型示意图
粉状成型体的烧结过程示意图 第14页/共103页
烧结过程可以分为三个阶段：烧结初期、中期和后期。
烧结初期：坯体中颗粒重排，接触处产生键合，空隙变 形、缩小（即大气孔消失），固-气总表面积 没有变化。
烧结中期：传质开始，粒界增大，空隙进一步变形、缩 小，但仍然连通，形如隧道。
四、烧结模型
双球模型
特征： 中心矩L不变 坯体无收缩
适用： 蒸发-凝聚传质
双球模型
中心矩L缩短 坯体收缩
扩散传质
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平板球体球模型 扩散传质
第二节 烧结机理
一、颗粒的粘附作用
例： （1）把两根新拉制的玻璃纤维相互叠放在一起， 两根玻璃纤维在接触处会产生粘附作用。 （2）水膜
粘附作用是烧结初始阶段，导致粉体颗粒间产生键合、 靠拢和重排．并开始形成接触区的一个原因。
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1）烧结时间t
x
1
t3
r
例如：氯化钠球的烧结实验
对蒸发-凝聚传质，延长时间对烧结影响不大
2）压力影响 P0
对于硅酸盐材料蒸气压低，其影响一般较小 例如：Al2O3，在1200℃时，P ＝ 10-41Pa
3）颗粒半径 r 的影响
当 r↓↓，x/r↑↑.一般烧结 r ＝10μm左右。 4）温度 T 的影响
烧结：仅质粉料经加热而致密化的简单过程，是烧成过 程的一个重要部分。
2. 烧结与熔融
相同点：都是由原子热振动而引起的 不同点： 熔融时全部组元都转变为液相
烧结时至少有一组元是处于固态
烧结是在远低于固态物质的熔融温度下进行的。
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泰曼指出，烧结温度Ts与其熔点Tm之间关系的一般规律： 金属粉末Ts≈（0.3—0.4）Tm 无机盐类Ts≈0.57Tm 硅酸盐类Ts≈（0.8—0.9）Tm
3. 烧结与固相反应
相同点： 均在低于材料熔点或熔融温度之下进行的； 过程自始至终都至少有一相始固态
不同点： 固相反应至少有两组元参加，并发生化学反应。 烧结可只有单组元或两组元参加，但并不发生化 学反应
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三、烧结过程及推动力
（一）烧结过程 1. 烧结温度对烧结体性质的影响
1）随 T↑，电阻↓（电导率↑）、强度↑，表明：
烧结后期：传质继续进行，粒子长大，气孔变成孤立闭 气孔，密度达到95%以上，制品强度提高。
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（二）烧结推动力
能量差、压力差、空位差 1. 能量差
粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能， 这就是烧结的推动力。
烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能促使粉末 体转变为烧结体
如：粒度为1μm的材料烧结后，△G↓8.3J/g； α-石英与β-石英之间的多晶转变时，△G1.7KJ/mol； 一般化学反应前后能量变化超过200KJ/mol.