数据安全产业园一期工程项目可行性研究报告(公告版)剖析

武汉天喻信息产业股份有限公司数据安全产业园一期工程项目可行性研究报告武汉天喻信息产业股份有限公司二〇一三年十月目录第一章总论 (2)1.1项目基本情况 (2)1.2项目主要技术经济指标 (2)1.3项目的可行性研究结论 (2)第二章项目背景和必要性 (3)2.1项目背景 (3)2.2项目建设的必要性 (4)第三章项目产品市场分析 (4)3.1项目产品 (4)3.2市场容量分析 (4)3.3市场竞争分析 (5)第四章项目建设方案 (6)4.1建设目标 (6)4.2建设内容 (6)4.3建设项目的选址 (6)4.4投资概算及资金来源 (6)4.5项目进展情况 (7)4.6项目进度安排 (7)第五章项目效益评价 (7)5.1财务评价依据 (7)5.2财务评价指标 (8)5.3财务评价结论 (8)第六章项目风险分析 (8)6.1市场风险 (8)6.2技术风险 (8)第七章结论 (9)第一章总论1.1项目基本情况1.1.1项目名称天喻数据安全产业园一期工程。

1.1.2项目简述为抓住金融IC卡市场高速增长的机遇，武汉天喻信息产业股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用超募资金7,000万元投资建设天喻数据安全产业园一期工程，以保证公司金融IC卡生产能力满足市场需求。

本项目为建筑工程项目，主要包括新建钢筋混凝土厂房、动力中心及食堂、员工宿舍各1栋，总建筑面积20,538.02m2。

该项目建成后，公司金融IC卡年生产能力将由1亿张提升至2亿张。

1.1.3项目拟建地点武汉东湖新技术开发区内。

1.2项目主要技术经济指标1.3项目的可行性研究结论本项目已完成前期规划与设计工作，项目的实施不仅能提升公司的生产经营规模和竞争实力，带来可观的经济效益，而且具有良好的社会效益。

综合分析，本项目在技术、市场和经济层面均可行。

第二章项目背景和必要性2.1项目背景中国人民银行于2011年3月发布的《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称“意见”），标志着国内银行磁条卡向金融IC卡的正式大规模迁移。

《意见》就金融IC卡的受理环境改造及发行提出了时间表，要求在2011年至2012年底前，分步实施直联POS（销售点终端）、间联POS、ATM （自动柜员机）受理金融IC卡；自2013年1月1日起，实现境内所有受理银行卡的联网通用终端都能够受理金融IC卡，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；自2015年1月1日起，在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡应为金融IC卡。

中国人民银行于2013年2月正式发布了PBOC3.0规范，与PBOC2.0规范相比，该规范删除了磁条芯片卡，意味着同时有芯片和磁条两种介质的金融IC卡将逐渐消失，单芯片卡将成为主流。

2013年7月召开的国务院常务会议上，将“推进金融IC卡在公共服务领域应用”，列入“信息惠民”工程的主要内容。

根据人力资源和社会保障部及中国人民银行的计划，社保卡将加载金融功能，即在社保卡上加载银行业务应用，这种金融社保卡就是芯片卡的一种，将带动芯片卡的规模发行。

根据人力资源和社会保障部的“十二五”规划，全国统一标准的社保卡到2015年末发卡数量将达到8亿张。

继2013年7月底中国人民银行宣布在上海、成都等五个城市启动金融IC卡电子现金跨行圈存试点后，9月25日中国人民银行宣布金融IC卡电子现金跨行圈存正式在全国推广。

电子现金跨行圈存推广将加速金融IC卡及其应用推广。

中国人民银行副行长李东荣9月25日在“实施信息惠民工程推进金融IC卡在公共服务领域应用研讨会”上表示，按照既定的工作目标和计划，全国金融IC卡推广工作已取得明显成效。

截至2013年8月底，我国金融IC卡累计发卡3.4亿张，存款余额和消费额不断增长，行业应用范围逐渐扩大，已经在社会保障、公共交通、医疗卫生等7大类，28个领域有诸多成功案例。

市场研究机构预测，金融IC卡增量市场迅速增长，2013~2015年金融IC卡新增发卡量分别为2.5亿张、4亿张、7.5亿张。

2.2项目建设的必要性金融IC卡在全国范围内推广工作启动两年多来，已进入快速发展阶段。

2012年全国金融IC卡全年发卡量超过9,000万张，同比增长542.86%。

截至2013年8月底全国累计发行金融IC卡3.4亿张，其中2013年1~8月全国发行金融IC 卡2.1亿张，发卡量大幅增长。

公司是金融IC卡行业市场占有率最大的企业，公司亟需进一步扩大相关产品的产能，以满足持续增长的金融IC卡市场需求，保持市场领先地位。

第三章项目产品市场分析3.1项目产品本项目产品是金融IC卡。

金融IC卡是由商业银行（信用社）或支付机构发行的，采用集成电路技术，遵循国家金融行业标准，具有消费信用、转账结算、现金存取全部或部分金融功能，可以具有其他商业服务和社会管理功能的金融工具。

金融IC卡作为跨行业、跨国界的一般性支付工具，承担着为大众支付消费提供便利、安全、快捷服务的任务，也担负着维护国家金融利益、保障国家支付体系稳定运行的重任，不仅是我国金融服务业推广的重要工作内容，也是我国社会信息化的重要组成部分。

3.2市场容量分析目前我国银行卡芯片化进程明显加快，2013年1~8月全国金融IC卡发卡量占全国金融IC卡累计发卡量近62%，金融IC卡进入规模发卡阶段。

伴随金融IC 卡的大规模发卡，金融社保卡、居民健康卡等金融IC卡行业应用领域市场也逐步启动。

继2013年9月25日金融IC卡电子现金跨行圈存正式在全国推广，金融IC卡在公共服务领域的一卡多用又迈进一步。

根据长江证券研究部研究数据显示，2013年国内金融IC卡发卡量有望超过2.5亿张（2013年1~8月份发卡量已经达到2.1亿张），2015年预计至少达到7亿张，2013年至2015年金融IC卡发卡量年复合增长率将超过50%，行业高成长态势明显。

我国银行卡存量市场蕴藏巨大潜力，截至2012年底全国累计发行银行卡35.34亿张，若达到西欧国家80%的金融IC卡渗透率，对应潜在发卡量为28亿张。

3.3市场竞争分析金融IC卡市场主要参与者为智能卡厂商和银行磁条卡生产厂商。

公司于2007年7月成为工商银行首批金融IC卡两家供货商之一，而工商银行是中国首先全部完成金融IC卡收单和发卡系统改造的银行。

2009年底，公司在工商银行的金融IC卡招标份额超过50%；而在2010年5月的招标中，公司更是成为工商银行金融IC卡的独家供应商。

公司在工商银行金融IC卡项目的成功推广，对公司进入其他银行取得了参考优势，目前公司已成为工商银行、建设银行、农业银行、招商银行、华夏银行、渤海银行、大连银行、深圳农村商业银行、北京银行等十多家银行的金融IC卡供应商。

产品、市场的先发优势，公共交通、社会保障等智能卡应用领域的行业经验，为公司保持金融IC卡市场的领先地位奠定了基础，公司将为此不懈努力。

第四章项目建设方案4.1建设目标项目建成后，公司金融IC卡产品年生产能力将由1亿张提升至2亿张，满足公司发展需要。

4.2建设内容本项目拟投资7,000万元，新建厂房、动力中心及食堂、员工宿舍各1栋，总建筑面积20,538.02m2，总占地面积12,546.84m2。

其中厂房建筑面积12,505.39m2，占地10,291.83m2，为单层钢筋混凝土结构，内设局部夹层作为办公用房；动力中心及食堂建筑面积4,047.34m2，占地1,288.69m2，为三层钢筋混凝土结构，1层为动力中心，2~3层为食堂和活动中心；员工宿舍建筑面积3,985.29m2，占地966.32m2，为四层钢筋混凝土结构，底层设架空层作为停车场。

建筑物周围均设有环行通道，园区内道路环环相接，以满足运输和消防等需求。

4.3建设项目的选址天喻数据安全产业园，位于湖北武汉东湖新技术开发区佛祖岭二路以东、光谷三路以西。

公司于2011年10月12日获得101,112.28m2国有土地使用权，土地使用证书为“武新国用（2011）第063号”，土地取得方式为出让，用途为工业用地，土地使用期限50年。

本项目为天喻数据安全产业园一期工程。

4.4投资概算及资金来源4.4.1投资概算4.4.2资金来源公司拟使用超募资金7,000万元建设本项目。

公司2011年发行股票募集资金净额为73,044.68万元。

截至2013年9月30日公司超募资金余额为21,226.18万元。

4.5项目进展情况公司完成了该项目的前期准备工作，已获得《武汉东湖新技术开发区2013年度重点工业项目》、《建设用地规划许可证》、《湖北省企业投资项目备案证》、《建筑规划总平面及规划方案批准意见书》。

目前项目处于施工图设计文件审查阶段。

4.6项目进度安排本项目建设期拟为1年，自2013年12月起至2014年12月。

（1）前期工作阶段：2013年10月~2013年11月底，完成施工图设计文件审查、报建、工程招投标工作。

（2）建筑安装工程实施阶段：2013年12月~2014年9月底，完成本工程建设。

（3）室外配套工程实施阶段：2014年5月~2014年11月底。

（4）工程竣工验收阶段：2014年12月完成竣工验收，投入使用。

第五章项目效益评价5.1财务评价依据项目年设计生产能力：新增金融IC卡生产能力1亿张。

本项目的财务基准收益率为12%，记为Ic＝12%。

该项目增值税按17%计算，城市维护建设税为增值税的7%，教育费附加为增值税的3%，堤防费为增值税的2%。

所得税根据高新技术企业税收优惠政策，按15%计算。

根据拟定的目标市场，结合近三年的市场价格走势情况，预测计算期内市场容量及可能投入的产能确定本项目建成投产后产品的销售价格。

项目产品成本主要由芯片成本和产品制造成本组成。

结合近三年的市场价格走势情况预测芯片成本，依据公司现有生产情况预测制造成本。

5.2财务评价指标平均销售净利率＝年平均净利润额/年平均销售额＝8.67%投资利润率=年平均利润额/总投资=53.70%静态投资回收期（含建设期，税后）＝2.25年财务内部收益率（税后）=42.23%财务净现值（税后）＝5,450.50万元5.3财务评价结论通过以上财务指标计算和分析，可以得出以下结论：本项目财务指标良好，全部投资的财务内部收益率为42.23%，高于财务基准收益率；投资回收期2.25年；投资利润率53.70%，说明项目有较好的盈利能力。

分析结果表明，本项目在经济上可行。

第六章项目风险分析6.1市场风险项目产品客户主要是银行，项目市场为完全竞争市场，竞争激烈。

项目产品销售价格将逐年下降，产品盈利能力存在降低风险。

同时，市场规模存在不及预期风险。

公司将充分利用在全国范围的营销网络及以往成功案例，依托技术优势保证产品质量，严控产品成本，进一步加强市场开拓和品牌建设，努力维护公司的市场地位。