钢网制作及开制钢网规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网开口设计规范..
一、目的：
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：
适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber 文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：
N/A
五、钢网材料、制作材料：
5.1、网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.2、钢片材料：
钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.
5.3、张网用钢丝网
钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于
45N。
5.4、胶
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的
胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
钢网开制规范-2005_konwin
3) 雙面板之Top和Bottom面gerber
不可放在同一個文件中﹐頇分開放置。Top 面命名不變﹐Bottom面則將A改為B﹐相 應檔案命名為BRT.gbr﹐BSMT.gbr﹐
MB.gbr﹐SB.gbr。
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圖三 gerber文件命名范例
鋼網開制規范
4) 當用CAM等讀gerber的軟體將gerber載入后﹐在導航 欄中顯示之圖層名稱頇與gerber檔文件名一一對應。(見圖四) 5) 當我方提供有完整的鋼板gerber時﹐設計者需將原鋼板 Gerber之開孔層和屏蔽層更名為 old.gbr和oldC.gbr﹐以便 與鋼板商所設計的開孔層和屏蔽層進行區分。
鋼網開制規范
流向 排版圖 原點 設審 計核 專 人 簽 核
零件置放圖
注 意 事 項
圖1 鋼板申請表范例
申請單中需副理 級主管簽核方可 開始制作 Page 2
鋼網開制規范
二﹑鋼板設計
1. 鋼板商頇指定專人為我方進行鋼板文件設計﹐白晚班各一人。
2. 設計者在收到原始資料后需檢查以下內容﹕
1) 資料完整性﹕所提供的資料是否完整正確﹐PCB gerber﹐鋼板 gerber中的PCB料號版 本與申請單中的是否一致。排版圖是否標明流向。 2) Mark點信息﹕NSDIII所有鋼板都要求開制Mark點﹐設計者需檢查所提供的鋼板gerber 中是否有Mark點。
合格鋼板供應商作業要求
鋼網開制規范
為減少鋼板開制出錯率﹐縮短交期﹐更好的管控文檔﹑設計資料及檢驗報告 ﹐特制定此規范﹐期供需雙方共同遵守﹐使鋼板的承接及制作更為順利。 本規范共分為鋼板下單﹑鋼板設計﹑鋼板制作﹑鋼板檢驗出貨4個項目。 一﹑ 鋼板下單﹕
1. 鋼板商需收到我方PCBA制造工程部最高主管簽核后的鋼板申請表電子檔后方可正式開始鋼板開制 (見下頁圖1)﹐未收到經副理級簽核的申請單不可開始生產﹐但前期設計可不受此限。 2. 鋼板申請單中詳細說明了鋼板開制的各項要求﹐包括機種名﹑PCB料號及版本﹑厚度和交期等信息 ﹐通常其后附有排版圖和零件置放圖﹐并在圖中空白處用文字或圖例的形式對某些特殊元件的開法或注 意事項進行了說明(詳見下頁圖示)。 3.鋼板商設計者需認真仔細地閱讀鋼板申請單及附件﹐搞清楚各項Item的含義。如有不清楚的地方﹐ 需致電我方負責工程師進行溝通。 對應窗口 NSDIII工程師﹕ 何吉斌﹑唐康國(tel: 28128988-23960) 鋼板商指定設計員﹕ 4.設計者頇在gerber檔設計完成后在鋼板申請單之空白處簽名并經復核人員確認有導入申請單中所有 注意事項﹐表明鋼板商設計方清楚明白我方的各項要求﹐并在設計中予以實現。鋼板交貨時需附經簽核 的鋼板申請單。 Page 1
钢网制作技术规范
钢网制作技术规范一、钢网的分类1.1化学蚀刻模板化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。
它们成本最低，周转最快。
化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。
适用于制作黄铜和不锈钢模板。
孔截面成双锥形，焊膏释放性能不好，不利FinePitch印刷。
推荐用于元件pitch值大于20mil以上,如pitch值为25~50mil的印刷。
通常制作模板厚度为0.1~0.5mm。
开孔的尺寸误差为1mil,位置误差较大。
鉴于这种模板的开孔极易被堵塞,所以推荐每印刷两快即做一次清洗。
价格比激光切割和电铸成型都便宜。
1.2激光切割模板开孔使用激光切割而成。
开孔上下自然成梯形,孔壁较光滑，粗糙度可达0.003mm，但不如电铸成型模板光滑。
上开孔通常比下开孔大1~5mil,开孔锥角为4-6度，有利于焊膏的释放。
开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil,定位精度小于0.12mil。
通常制作模板厚度为0.12~0.3mm。
推荐用于元件pitch值为20mil或更小的印刷。
焊盘开口位置精度可达0.005mm，CSP，BGA圆度可达99%以上。
价格比化学蚀刻贵比电铸成型便宜。
直接从客户的原始Gerber数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是没有摄影步骤。
因此，消除了位置不正的机会。
模板制作有良好的位置精度和可再生产性。
Gerber文件，在作必要修改后，传送到(和直接驱动)激光机。
物理干涉少，意味着出错机会少。
虽然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的主要问题，但现在的激光切割器产生很少容易清除的熔渣。
激光技术是唯一允许现有的模板进行返工的工艺，如增强孔、放大现有的孔或增强基准点。
1.3电抛光激光模板电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。
钢网开口设计规范
一、目的：规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
二、范围：适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。
三、特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：不是我司自己设计的印制电路板。
而是我司客户提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
四、职责：N/A五、钢网材料、制作材料：、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框边长为736±3mm的正方形（29*29in），网框的厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为-0.3mm.、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
、胶在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够间距 mm 网板厚度 0.1mm0.12mm0.15mm~0.18mm工艺选择激光切割/电抛光激光切割/电抛光激光切割/电抛光一般激光切割、一般原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio ）=开口的宽度（W ）/钢片厚度（T ）>面积比（Area Ratio ）=开口面积（L ×W ）/开口孔壁面积[2×（L+W ）×T]>2/3钢网要求 PCB 板位置居中，四角及中间张力45N/cm 。
、CHIP 类元件开口设计7.3.1、 0603及以上，一般采用如下图所示的“V ”型开口：X 、Y 为焊盘尺寸，A 、B 、C 、R 为钢网开口尺寸 0603封装：A=，B=，C=1/3A, D=1/3B0805以上（含0805）封装（包含电感、钽电容）：ＣA XBYD、屏敝罩在长度方向：每开桥距4mm,中间架桥宽0.8mm，四周角处开宽为~2.0mm的桥；宽度方向：内侧与焊盘平齐，若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。
钢网生产制作规范
总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。
一．网框根据客户使用的印刷机相应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch 650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化解决并打磨钢片边沿，再按客户规定绷网。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸相应表》。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，重要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达成最佳锡膏释放效果的规定，如有特殊规定应按规定制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL. 封装为0402元件开孔如下图,长度外加0.05MM. 内边距在 0.4-0.45mm 之间. 封装为0603元件开孔如下图,长度外加0.1MM. 内距在0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图,长度外加0.15MM,(0805内距在0.9-1.0mm 之间).大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口； 二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来鉴定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil)W L1/41/4W0402元件开孔WL1/31/3W0603元件开孔0805以上元件开孔WLLWW/3L/30402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2023) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
钢网制作及开制钢网规范
钢网制作及开制钢网规范.txt∞-一人行,必会发情二人行,必会激情三人行,必有奸情就不会被珍惜。
真实的女孩不完美，完美的女孩不真实。
得之坦然，失之淡然，顺其自然，争其必然。
钢网制作及开制钢网规范一．网框印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
常用网框推荐型号：370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″二．钢片1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
四．字符为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）五．开口通用规则１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。
２. 中文字客户无特殊要求不刻。
六．开口方式(一) 印刷锡浆网１Chip料元件的开口设计(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
２小外型晶体的开口设计(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
钢网制作规范
钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视具体情况而决定开口方式。
一．网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。
绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。
绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精、二甲苯、丙酮等）起化学反应。
三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离。
建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则依据宽厚比确定钢片的厚度：W／T≥1.5若焊盘呈正方形或圆形，则依据面积比确定钢片的厚度：L×W/[2T(L+W)]≥0.66元件对应钢片厚度表四． 字符为方便公司与供应商沟通，应在钢片和网框上附上以下字符（特殊要求除外）（应该加上流扳方向以及上钢网方向）MODEL ：（产品型号） P/C:（供应商制作型号） T:（钢片厚度） DATE ：（生产日期） QA ：检验员标识区：刻钢网厂家LOGO 、要求字符等标识区网框绷网区图形开孔区俯视图侧视图五． 钢网加工方式：激光切割、化学蚀刻、电铸加工 六． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
6.1锡膏制程中钢网开孔方式：此钢网开孔方式满足大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，所有开孔方式试用于有铅制程，如有特殊要求应按要求制作。
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钢网制作及开制钢网规范
一．网框
印刷机的大小不一样，对网框的大小要求也会不一样，所以具体网框的大小要视印刷机的情况而定。
常用网框推荐型号：
370×470mm、400×500mm、600×550mm 、 650×550mm 、23″×23″、29″×29″
二．钢片
1. 钢片厚度 (厚度可用0.1mm-0.3mm)
（１）为保证足够的锡浆/胶水量及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：印胶网为0.2mm, 印锡网为0.15mm;
（２）如有重要器件（如QFP 、CSP、0402、0201、COB等元件），为保证印锡量和焊接质量，印锡网钢片厚度的選擇較重要。
2. 钢片尺寸
为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，通常建议钢片距网框内侧保留有20～30mm.
三．MARK点刻法视客户的印刷机而定，有印刷面半刻，非印刷面半刻，两面半刻，全刻透封黑胶和全刻透不封黑胶。
四．字符
为能方便区分钢网适合生产的机型、使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻以下字符：客户型号（MODEL）、本厂编号（P/C）、钢片厚度（T）、生产日期（DATE）
五．开口通用规则
１. 测试点,单独焊盘,客户无特殊说明则不开口。
２. 中文字客户无特殊要求不刻。
六．开口方式
(一) 印刷锡浆网
１Chip料元件的开口设计
(１) 封装为0402的焊盘开口1:1;
(２) 封装为0603及0603以上的CHIP元件。
２小外型晶体的开口设计
(１) SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开口按1：1。
(２) SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开口：
(３) SOT143：其焊盘分布的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常建议按1：1的方式开口
(４) SOT223晶体开口通常建议按1：1的方式。
(５) SOT252晶体开口设计：由于SOT252晶体有一个焊盘很大，很容易产生锡珠。
３ IC(SOJ、QFP、SOP、PLCC等)的开口设计：
(１) Pitch>0.65MM的IC长按原始焊盘的1：1的开口，宽度＝50%Pitch,四角倒圆角.
(2)
Pitch≤0.65MM的IC,由于其Pitch小，容易产生短路和桥连等焊接质量问题，
故其开口方式:长度1:1，倒圆角,宽度为(45%~50%)Pitch。
４排阻的开口设计：
(1). Pitch=0.5, 长外加0.05,宽开0.24mm或48%pitch ,间距增加0.05mm。
(2). Pitch=0.8,长按1：1，内四脚宽开0.4mm，外四脚最大不超过0.55mm。
(3).其它Pitch排阻开口宽度为55%Pitch.
５ BGA的开口设计：通常按1：1的开口方式。
可在原始的基础上直径加大25%左右.
６共用焊盘的开口设计：建议按1:1开口.
７特殊焊盘：如以上没说明的焊盘建议1:1开口，如果焊盘较大，可以采用开口面积的90%的方式。
８
其它要求：如一个焊盘过大（通常一边大于4mm,且另一边也不小于2.5MM时,为防止锡珠产生,钢网开口通常建议采用网格线分割的方式,网格线宽度为0.4mm,网格大小为3mm左右,可按焊盘大小而均分。
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