(强烈推荐)LED产品封装技术研发能力提升建设项目研究报告_

(此文档为word格式，下载后您可任意编辑修改！)LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告28目录第一章项目概况1.1 项目承办单位1.2 项目概况1.3 研究结论第二章企业基本概况第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析3.2 改造的必要性3.3 改造实施的有利条件第四章改造主要内容和目标4.1 改造主要内容4.2 改造后达到的主要目标4.3 研发技术路线4.4 新产品测试路线4.5 项目建设需要购置的主要实验设备4.6 配套工程第五章项目总投资、资金来源和资金构成5.1 项目总投资5.2 资金来源及构成5.3项目已经投入资金第六章人员培训及技术来源6.1 人员培训6.2 技术来源第七章项目实施进度计划7.1 项目建设期7.2 实施进度计划第八章项目经济效益和社会效益分析8.1 经济效益分析8.2 社会效益分析30第一章项目概况1.1 项目承办单位项目名称： LED产品封装技术研发能力提升建设项目项目建设地点：xxxxxx县xx工业小区承办单位：xxxxx科技有限公司单位类型：企业法人代表：联系人：联系电话：电子邮箱：邮编：单位概况：xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术企业，xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx科技投资1.5亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。

xx科技园30占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

1.2 项目概况1.2.1项目建设内容项目主要建设内容是在xxxxx科技有限公司LED产品的生产过程中，针对其中所涉及的封装技术，进一步完善基于COB封装技术的研发平台，提升企业研发能力，具体建设内容包括：(1)购臵相关实验设备、检测仪器，进一步完善COB封装技术研发模块，提高COB封装技术测试平台指标测试水平。

整合企业现有实验设备，与新购臵的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台；(2)按照“6S”原则，完善企业技术研发中心各项基础环境建设，对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮，完善各楼层、用房的标识系统，改造重要设备用房的通风、空调系统，对配电系统进行改造，补充监控点；重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造，安装门禁系统，实施无尘实验室净化工程，使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。

(3) 调配技术骨干，加大技术培训、技能培养，整合研发力量，明确组织架构，进一步提升COB技术团队研发能力。

1.2.2劳动定员xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后，新增劳动定员10人，届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人，占现有企业员工数量176人的18.75%。

1.2.3环境保护本项目为企业研发能力提升项目，对环境基本无影响，研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收，不会对环境产生影响。

对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三32同时原则”进行，通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。

1.2.4职业安全卫生通过对xxxxx科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导，提升员工素质，采取以人为本，体现人文关怀原则，严格按照国家有关规范、标准，树立员工职业安全意识。

1.2.5项目建设期xxxxx科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月，从2013年3月至2013年12月。

1.3 研究结论（1）项目总投资估算2000万元，全部用于固定资产投资；资金筹集方式为：自筹2000万元，并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元；（2）本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步项目：“重点支持中小企业购臵研发设备、仪器、软件，改造相关场地及设施，提升研发能力（简称提升研发能力项目）”的有关内容；（3）本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》（国发[2009]36号）的第四条：加快中小企业技术进步和结构调整的第13款：“支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。

支持中小企业加大研发投入，开发先进适用的技术、工艺和设备，研制适销对路的新产品，提高产品质量。

”和第14款：“支持中小企业加快技术改造，按照重点产业调整和振兴规划要求，支持中小企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料进行技术改造”的相关内容；（4）项目符合xx市委、市政府制定的“xx市工业主导产业发展规划”的产业政策，是呼应xx市委、市政府关于通过科技进步推动中小企业集群，做大、做强、做优小企业的具体体现；（5）项目符合国家有关小企业建筑与施工、环境保护、节能减排、职业卫生安全等法律法规。

综上所述，本项目建设是适宜的、符合促进中小企业结构调整和优化的相关要求，通过本项目的组织实施，能34进一步提升企业的技术创新能力和产品质量，能更好地参与市场竞争，实现产业升级和规模聚集，可为地方工业经济转型升级作出贡献，其经济效益和社会效益十分可观，所以本项目的建设是可行的。

第二章企业基本概况xxxxx科技有限公司是由xx科技全资兴办的一家高新技术企业，xx科技是业内最早进入大功率照明行业的厂家之一，成立于2003年3月，位于xx市石岩同富裕工业区，主要从事LED照明产品、精密连接器、精密塑胶、合同能源管理等多个方面的开发和运用，现有员工1000多人，目前在xx、xx等地建有专业制造工厂，公司通过了ISO9001、ISO14001、GMC、TUV、USB协会等国际认证，是xx市重点扶持的高新技术企业，xx市LED产业联合会副会长单位，国家骨干高职院校实习基地。

xxxxx科技的前身为xx科技光电事业部，2009年8月，为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业，xx科技投资1.5亿元在xx市xx县兴建xx科技园，并在光电事业部的基础上成立xxxxx科技有限公司，全面致力于LED 光源及照明产品的研发和应用。

xx科技园占地面积5万多平方米，目前一期工程已经竣工，建有标准化的厂房4万多平方米，有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线36等一流的自动化制造设备，拥有员工176人，公司研发技术力量雄厚，有现代化的研发试验室990平方米，拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

公司截止2012年12月31日的账面实收资本为3500万元，资产总额4887.26万元，负债1098.39万元，净资产总额3788.86万元。

2011年销售收入1628.11万元，上缴税收67.02万元；2012年销售收入2682.72万元，上缴税收130.19万元。

经过近十年的发展，xx科技 LED照明产品已经从光源封装发展到涵盖办公照明、商务照明、工业照明、景观照明、LED道路照明、风光互补储能照明等多个领域。

近年来，公司始终坚持“创新与效益并重”，“质量与成本共行”，高度重视科技创新,切实把提高研发能力作为企业发展的重中之重,努力攻克一批拥有自主知识产权的关键技术,开展了一系列项目研发活动（见表2-1），并获得国内外专利百余项，尤其是在半导体照明科技领域，公司的核心专利COB封装方式，是业内公认的最佳模式，已列为国家高新技术研究发展计划（863计划）新材料技术重大项目“半导体照明工程”的重点课题，并先后获得了“国家重大科技成就最佳展示奖”、“绿色技术创新优秀企业”、“xx省自主创新产品”、“守信用、重合同企业AA单位”、“xx省高新技术企业”等多项殊荣。

通过自主研发能力的培育和提升，进一步打造了企业核心竞争力，为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。

公司将以节约能源、提升生活品质，实现可持续发展为经营理念，竭力促进LED产品应用推广，决心“领跑中国LED照明，推动全球绿色革命”，为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。

38表2-1 xxxxx科技有限公司主要研发项目情况表4042第三章产品现状分析和改造必要性3.1 产品现状分析（1）产品需求分析目前，资源匮乏、能源紧张已成为全球经济发展的瓶颈。

在供电日趋紧张的情况下，世界各国均不约而同地开始了新型照明光源的探索。

研究发现，LED作为光源，具有节能、环保、寿命长三大优势，理论上可实现只消耗白炽灯10%的能耗，比荧光灯节能50%；它采用固体封装，寿命是荧光灯的10倍、白炽灯的100倍；同时，LED光源无紫外光、红外光等辐射，且能避免荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。

一位美国专家曾指出，LED半导体已在电子学方面完成了一场革命，其第二场革命将在照明领域进行；于是，一股LED照明热潮席卷全球，掀起了照明行业“第二次革命”，美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区纷纷制订了自己的“半导体照明计划”，并由政府部门进行强制照明节能推动。

目前每1000流明的LED照明价格成本约达7-10美元，随着成本持续下44降，自2011至2012年起，LED照明市场需求就会加速开展，预估到2015年，每千流明的照明成本可望降到2-3美元，届时全球光源将陆续改换成节能光源，并将省下30%以上的能源消耗。

中国面对世界照明产业的重大转型和LED的兴起，2003年底紧急启动“半导体(LED)照明产业化技术开发重大项目”，成立了由八部委组成的半导体照明工程协调领导小组，并确定xx、上海、大连、南昌、厦门五大城市为产业示范基地；LED照明产业获得前所未有的发展机遇。

在政府支持下和新应用的带动下，全球节能减排的号召下，2011年中国LED市场将从去年的47亿美元增长到58亿美元，上升23%，预计2012年中国LED产品市场将达到69亿美元，到2015年达到111亿美元，综上所述，本项目建设符合了市场需求，发展前景非常广阔。

（2）产品技术分析作为新兴产业的产品，LED照明产品涉及多项关键技术，如发光效率、散热技术、LED的控制和驱动技术、防雾技术、光学特性改善技术、荧光粉溶液涂抹技术、封胶。