大功率LED封装设备
LED的生产所需要的设备及流程
LED的生产所需要的设备及流程1. 原材料。
晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。
手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。
（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。
手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。
（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。
手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。
约6000~8000元。
6. 半断模具。
所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar（指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。
7. 测试。
主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。
但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。
8. 全断模具。
将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。
9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。
10. 包装。
可以用点数机等。
如果客户要求T apping，可以发给别人加工，因为一台T apping 机要55W左右，价格惊人。
目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。
主要是LED品质要过关。
高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。
精选大功率LED封装设备
6、包装机
作用：将所需要包装的材料按照设定的参数范围要 求，以一定的排列顺序保护在载体内，以便运输和 客户使用。
工作原理：将通过测试的LED以机械方式给予选取 放入载带孔位内，不符合的材料将被回收到收料杯 中，材料一旦放入载带，系统自然会驱动牵引机构 运行，经过视频取样识别，当CCD检测通过的情况 下，牵引机构才能运行；与此同时，盖带会一同随 着载带同步移动，在相互对位准确的状况下，再经 过热封刀适度的压力将载带与盖带粘连在一起，然 后由收料机构将包装好的材料按设定的数量进行包 装。
一、常用设备
1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。
1、固晶机
AD892M-06型全L自ED全动自固动固晶晶机机
工作过程
由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台 夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上 需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原 点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄 膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸 嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴 吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位 置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置， 吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位 置，完成一次完整的固晶过程。
关键工艺
胶水的气泡排除： （1）抽真空并搅拌； （2）稀释剂； 胶水用量控制： （1）气压和时间控制； （2）步进马达推杆控制；
4、烤箱
工作原理： 烤箱通过温控仪与感温器的连接来控制温度,
采用热风循环送风方式，由送风马达运转带 动风轮经由加热器，将热风送至风道后进入 烘箱工作室，且将使用后的空气吸入风道成 为风源再度循环加热运用，如此可有效提高 温度均匀性，以达到恒温加热的效果。
核心技术
（1）电弧放电技术：用于将金丝末端烧结成 球；
led封装工艺流程及使用到的设备
led封装工艺流程及使用到的设备下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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新益昌固晶机参数设定
新益昌固晶机参数设定摘要：1.新益昌固晶机概述2.新益昌固晶机的参数设定3.新益昌固晶机的市场地位及应用领域4.新益昌固晶机的优势及发展前景正文：一、新益昌固晶机概述新益昌固晶机是一种用于LED 封装的设备，主要功能是将LED 芯片固定在PCB 板上。
这种设备在LED 封装行业中具有重要作用，能够提高生产效率、降低成本，并为后续工序提供保障。
二、新益昌固晶机的参数设定新益昌固晶机的参数设定主要包括以下几个方面：1.固晶速度：固晶速度是固晶机的一个重要参数，决定了生产效率。
新益昌固晶机可以根据客户需求提供不同速度的设备，以满足各种生产需求。
2.固晶位置：固晶位置的准确性对于后续工序非常重要。
新益昌固晶机采用高精度的定位系统，确保固晶位置的准确性和一致性。
3.固晶压力：固晶压力是固晶过程中的一个关键参数，直接影响到固晶的质量。
新益昌固晶机可以根据不同材料和芯片的大小自动调整固晶压力，以保证最佳的固晶效果。
4.温度控制：温度对于固晶过程非常重要，新益昌固晶机采用闭环温度控制系统，能够精确控制固晶过程中的温度，确保固晶质量。
三、新益昌固晶机的市场地位及应用领域新益昌固晶机在国内LED 封装市场占据重要地位，市场占有率较高。
在全球LED 固晶机市场，新益昌也占据一定份额，位居全球前三。
新益昌固晶机的应用领域广泛，主要用于LED 封装、半导体制造、锂电池设备等领域。
随着MiniLED 和半导体业务的发展，新益昌固晶机的市场需求有望进一步扩大。
四、新益昌固晶机的优势及发展前景新益昌固晶机在市场上具有明显优势，主要体现在以下几个方面：1.高品质：新益昌固晶机采用高品质的材料和零部件，确保设备的稳定性和可靠性。
2.高效率：新益昌固晶机能够实现高速生产，提高生产效率，降低成本。
3.高精度：新益昌固晶机采用高精度的定位系统和温度控制系统，确保固晶质量。
4.优质服务：新益昌提供全面的售后服务和技术支持，为客户解决使用过程中的问题。
深圳市鑫日动精工新能源有限公司 RDJG-GJ810B 固晶机说明书
深圳市日动精工自动化设备有限公司.1深圳市鑫日动精工新能源有限公司深圳市日动精工自动化设备有限公司RDJG-GJ810B固晶机说明书版本： C日 期：2012年02月本手册的内容，若经修改，恕不另行通知本说明书版权隶属深圳市鑫日动精工新能源有限公司所有，如有翻印违者必究。
深圳市日动精工自动化设备有限公司.2目 录公司简介 (4)一、基本资料 (3)1.1一般注意事项 (3)1.2安全措施与规定 (4)二、机器规格 (4)2.1基本性能： (4)2.2体积和重量： (5)2.3固晶系统： (5)2.4晶片XY工作台： (5)2.5固晶XY工作台： (5)三、安装 (6)3.1安装注意事项 (6)3.2安装环境要求 (6)四、各部位名称及功能 (6)4.2 控制面板功能说明 (7)4.3、摇杆功能说明 (8)五、软件主要操作模式及功能说明 (8)5.1、操作系统界面简介： (8)5.2 自动工作界面操作 (9)5.3 系统设置界面操作 (11)5.4 产品学习 (18)5.5 重温程式 (21)5.6 晶片学习 (22)5.7 机器参数 (23)5.8 马达测试 (23)六、调机步骤 (23)七、维护检查与保养 (28)附件 (29)深圳市日动精工自动化设备有限公司.3 公司简介日动精工是一家全新的高科技公司，公司专注于半导体（LED）封装技术，精密机械技术，PCB 焊接技术等高新技术领域的研发和生产。
公司主营产品：固晶机，泛用型多功能固晶机，自动上下料固晶机，多晶环固晶机，LED 贴片机，LED 大功率封装设备,半导体封装设备，SMT 生产设备，无铅波峰焊，无铅回流焊，SMT 周边生产设备以及工厂自动化设备。
日动精工是一家集研发、生产、销售，服务为一体的精密设备制造商。
日动精工秉承“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的理念，积极进取，科学管理，始终坚持以高效率的运作、世界同步的技术，国际认证的品质、精益求精的精神，为客户提供高质量的产品和完善的服务。
led功率型封装
led功率型封装LED功率型封装LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，可以将电能直接转化为可见光。
为了提高LED的功率和效率，设计了多种不同功率型封装。
一、背景介绍LED是一种高效、节能、环保的照明光源，广泛应用于室内照明、显示屏、汽车照明等领域。
为了满足不同应用场景的需求，LED的功率和亮度需要不断提高。
功率型封装是实现LED高功率和高亮度的关键技术之一。
二、功率型封装的分类根据LED的功率和散热需求，功率型封装可分为以下几种类型：1. DIP封装DIP（Dual in-line package）封装是最早出现的LED封装形式之一。
它采用直插式封装，适用于低功率LED，如指示灯、背光等。
DIP封装的优点是结构简单、成本低廉，但散热性能较差。
2. SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是一种表面贴装封装形式，适用于中功率LED。
SMD封装具有体积小、重量轻、热阻低的优点，广泛应用于室内照明和显示屏等领域。
3. COB封装COB（Chip on Board）封装是将多颗LED芯片直接焊接在一块载体上，形成一个整体封装。
COB封装具有高集成度、高亮度的特点，适用于高功率、高亮度的照明应用。
4. CSP封装CSP（Chip Scale Package）封装是将LED芯片直接封装在无封装基板上，形成一个非常小巧的封装。
CSP封装具有体积小、热阻低的特点，适用于高密度、紧凑型的应用场景。
三、功率型封装的优势和挑战功率型LED封装相比传统封装形式具有以下优势：1. 提高散热性能：功率型封装采用优化的热设计，能够更有效地散发热量，降低LED工作温度，提高LED的寿命和稳定性。
2. 增加光输出：功率型封装可以集成更多的LED芯片，提高光输出功率和亮度，满足更高要求的照明需求。
3. 提升光效：功率型封装采用优化的光学设计，能够更好地控制光的发射方向和光束角度，提高光的利用效率。
LED封装工艺
说明：将固晶后的产品放入恒温烤箱，进行 烘烤，为后续的加工焊线时，晶片的稳固做 准备。
说明：焊线材料一般是金（Au）现在据说有铝（Al）的 可替代，工作目的主要是将晶片和支架导通，工作过程 是烧火杆（国内的说法）将金线烧结成一个球用钢嘴进 行压焊接在晶片上，然后再用同样的方法将它焊接在支 架上然后依次类推。这段工艺的检测设备为，推拉力计 用来检测焊线是否牢固。
说明：将成品光强度、以及色区（CIE—色坐标）通过分光机 将同一色区的LED分在同一个bin中。于此同时对其电流以及暗 电流精心测试。 测试设备为光电积分球：测试分出来的产品是否与先前设定光 强度值相同。
说明：将成品(编带机)包装入编带中，支架（lamp）用静电袋包 装
使用的设备 扩晶机
扩晶
说明：将LED 时由于需要将晶体的距离扩大 毫米左右， 晶（（容易造成浪费
固晶机
固晶
说明 导电和非导电两种根据 型而定 度） 取晶片 工艺异常为点胶过多 异常现象
恒温烤箱
短烤
说明 烘烤 准备
焊线机
焊线
注胶机、 注胶机、成型 机
灌胶
说明 其注入到焊线后的支架现象从而引
恒温烤箱
长烤
说明
分光机（ 分光机（晶粒挑选 机）
分光
说明 将同一色区的 电流精心测试 测试设备为光电积分 强度值相同
编带机
包装
说明 装
LED的PN节晶体从蓝膜取下 时由于需要将晶体的距离扩大到一个 ，有专用的扩晶机和手动扩 容易造成浪费）。
说明：将晶片固定在支架上，先点胶银胶（有 导电和非导电两种根据PN节是上下型还是左右 型而定）在支架上，通过摆臂（摆动角度为90 ）实现工作，顶针冒将芯片顶起然后吸嘴吸 取晶片，然后固定至LED支架上，一般出现的 工艺异常为点胶过多，晶片固斜，晶片浮搞等 异常现象。
LED的生产工艺流程及其设备
LED的生产工艺流程及其设备LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其生产工艺包括晶片制作、封装、测试等多个环节。
下面是LED的生产工艺流程及其设备。
1. 晶片制作晶片制作是LED生产的第一步，主要包括晶片生长、切割和清洗。
晶片生长是指利用外延技术在基片上生长半导体材料，常用的设备有外延炉和外延片机。
晶片切割是指将生长好的晶片切割成小尺寸的晶体，常用的设备有线锯和刻线机。
晶片清洗是指清洗切割好的晶片，常用的设备有超声波清洗机和离子清洗机。
2. 封装封装是将晶片封装成成品LED灯具的过程，主要包括封装胶料的点胶、固化和测试。
点胶是指在晶片上涂抹封装胶料，常用的设备有自动点胶机和手动点胶机。
固化是指将封装胶料固化成固体，常用的设备有烤箱和紫外线固化机。
测试是指对封装好的LED灯具进行检测，常用的设备有光学测试仪和电学测试仪。
3. 包装包装是最后一道工序，主要包括对封装好的LED灯具进行分类、包装和贴标签。
分类是指根据LED灯具的参数进行分类，常用的设备有自动分类机和手动分类机。
包装是指将分类好的LED灯具进行包装，常用的设备有真空包装机和热压封装机。
贴标签是指在包装好的LED灯具上贴上标签，常用的设备有自动贴标机和手动贴标机。
以上是LED的生产工艺流程及其设备，通过这些工艺流程和设备，可以实现LED的高效生产和质量控制。
LED（发光二极管）生产工艺流程及其设备的细节非常重要，因为质量控制直接影响LED产品的性能和可靠性。
以下将继续深入探讨LED的生产工艺流程并详细介绍所使用的设备。
4. 晶片制作晶片生长是LED生产的关键步骤之一。
在晶片生长过程中，通常使用外延炉或者MOCVD （金属有机化学气相沉积）系统。
外延炉是一种用于外延生长晶体材料的设备，它具有高温、高真空和精确的气氛控制能力，能够确保晶片的高质量生长。
MOCVD系统是一种化学气相沉积工艺，通过将金属有机前驱体和气相介质分解反应来生长晶片。
2013年中国大陆LED封装设备10强企业
截至2012年年底，中国大陆现有LED封装企业1700多家，已经成为全球最主要的LED封装器件生产基地之一。
2012年中国大陆LED封装产值达397亿元，同比增长24%。
与之相配套的LED 封装设备市场规模达到86亿元，同比增长7.5%。
2013年中国大陆LED封装设备市场规模增速将高于2012年，达到14%，市场规模将达到98亿元，是近三年年增长率最高的一年。
同时，由于设备替换市场需求的快速增长，未来几年LED 封装设备市场规模增速将保持在10%以上。
相比2012年中国大陆LED封装设备市场规模增速下降至10%，2013年将成为设备市场增长的转折点。
封装设备市场行情逐步向好，各大企业欲大显身手，最终谁能越做越强？谁又能最终站在行业的制高点？通过对LED封装设备企业的长期跟踪，从公司营收规模、技术实力以及发展潜力三个方面评出2013年中国大陆LED封装设备10强企业。
企业范围：选取在中国大陆生产的企业，香港、台湾或国外等不在中国大陆生产的企业不在选取范围。
标准选取：总分100分，其中2012年销售额评估权重为60%，技术实力和发展潜力各占20%。
备注：1. 本次排名主要以固晶机、焊线机、点胶机、分光机、编带机为主；2. 因部分企业不愿透露销售数据或不愿进入排名，本次排名未将其纳入其中。
2013年中国大陆LED封装设备10强企业01.中为光电中为光电成立于2005年，专注于LED在线及实验室检测设备的研发、生产和销售，产品覆盖全产业链，产品系列丰富齐全。
目前，公司主要产品包括实验室设备、测试类设备和自动化生产类，其LED大功率分光分色机以及SMD分光机等已得到客户广泛认可。
2012年，中为光电获得“2012高工金球奖--年度LED好产品检测设备和封装设备好产品”两项大奖。
相较于大陆同行企业，中为光电每年研发投入力度大，经过多年的积累、沉淀，公司在检测设备方面已拥有一定的技术优势，目前拥有专利数十项，未来发展潜力巨大。
LED的生产所需要的设备及流程
LED的生产所需要的设备及流程LED的生产所需要的设备及流程原材料。
晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）2. 固晶机。
手动：一台显微镜加一块压克力板（一人用）约1000元，自动机约35W。
（如台湾长裕欣业）3. 焊线机。
手动：约10000元（如深圳韦天星、友邦、新美化等），自动机约38W。
（如台湾长裕欣业）4. 封胶机。
手动：桌上型约10000元，平均每人2K/H，半自动约15W，平均每人7K/H，全自动约30W，平均每人12K/H5. 烤箱。
约6000~8000元。
6. 半断模具。
所谓“半断”，就是将20连体、30连体、40连体多余的辅助bar（指支架辅助连接的部分）切除掉，剩下公共端连接在一起，另一极单独，就需要半断模具来实现，方便后面测试（一片支架整体测试），这种模具大概需要5000~8000，价格根据切除精度和要求而变化，具体价格可和加工厂商面议。
7. 测试。
主要是测试LED的VF值（正向电压）和IR（反向电流）等。
但根据客户要求有分光、分色的，所以这个环节设备投资不一定，可能是3W左右，也有可能是100W左右，但如果客户要求分光、分色，可考虑发外包给别人加工，这样可以省下设备费用，最普通的LED就是要求亮还是不亮，这样就几乎不要啥投资，但是这种LED单价最低，就像垃圾一样。
8. 全断模具。
将测试完后的一片支架切成单颗LED，这种模具约5000元，具体价格可和加工厂商面议。
9. 如果需要分光、分色就可在此工序完成。
10. 包装。
可以用点数机等。
如果客户要求Tapping，可以发给别人加工，因为一台Tapping机要55W左右，价格惊人。
目前LED行业不太景气，但是一般的LED生产企业一年赚个几百万不成问题。
主要是LED品质要过关。
高端产品上不去，低端产品随便投资20~30W就可搞定，甚至更少，所以竞争非常激烈。
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5、分光机
设备原理： 将LED器件从震动盘传送到分度盘，经过定
位站精确定位处理，把材料送到测试站，点 亮后由光学头将光源进行光学电性检测，然 后经过测试仪内部运算处理，与机械同步运 行，将不同电压、漏电、亮度和波长的材料， 分别输送到对应的BIN箱内。
仪器部件
（1）高速光学光谱仪 （2）电参量测量仪 （3）机械传送系统
晶圆供送装置：是将晶圆上排列的芯片逐 行逐列地送到机器视觉系统标定位置处， 供焊头吸嘴取晶。
传动装置：点胶臂和固晶臂的运动由传动 装置完成。包括臂的水平转动和垂直移动 两个部分。其中水平转动还可以划分为快 速移动和慢速移动两个区域；
感应器：用于检查在各个工作区域中元器 件是否正常工作、是否到达预定位置等。
(2) 反向段BC： 通过塑性 变形，对引线进行预成形， 以形成理想的引线轮廓形 状；
(3) 最后上升段CD ：完成 剩余引线长度的送线；
(4) 下降段DE： 键合头到 达第二个焊点，引线形成 闭合轮廓。
3、灌胶机
工作过程：利用推杆把一定体积的胶水从容 器抽入到灌胶仓中，然后再把固定体积的胶 水灌入到胶杯中，最后把支头插入胶杯，完 成灌胶工艺。
3、点胶机 1）保养项目： a:清洁机台各个表面部位(包括吐胶器) b:排除空气过滤器内部水和油类,清洁所在部位 c:清洁工作夹治具 d:润滑机械臂内部轨道 e:润滑工作台面X、Y滑轨 f:紧固各部位螺丝 g:检查气管是否泄漏
4、分光机 1）保养项目： a:清洁机台各个表面部位（含圆平振盘） b:使用无尘布沾上酒精清洗测试探针 c:清洁机台内部PIN箱,并将落料管下端插到位 d:清洁轨道 e:吸咀和真空管道等处内碎屑 f:用酒精清洗空气过滤器,并脱去水分 g:排除空气过滤器内部水和油类 h:润滑螺杆和轨道 i:检修真空机 j:检修导线、感应器、光纤和放大器是否性能稳定 K:检修各气管接头及电磁阀 l:调试送料轨道及定位精度
焊线机、灌胶机也具有类似的部件与功能。
工作过程时序图
2、焊线机
工作原理
首先将线材的首端经过处理形成球形，并且 对焊接的金属表面先进行预热处理，接着线 球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接 表面产生塑性变形，使两种介质达到密切的 接触，并通过超声波摩擦振动，把能量传送 到线材及焊垫之间，两种金属原子之间在原 子亲和力的作用下形成金属键，从而实现线 材与介质表面的焊接。
6、包装机
作用：将所需要包装的材料按照设定的参数范围要 求，以一定的排列顺序保护在载体内，以便运输和 客户使用。
工作原理：将通过测试的LED以机械方式给予选取 放入载带孔位内，不符合的材料将被回收到收料杯 中，材料一旦放入载带，系统自然会驱动牵引机构 运行，经过视频取样识别，当CCD检测通过的情况 下，牵引机构才能运行；与此同时，盖带会一同随 着载带同步移动，在相互对位准确的状况下，再经 过热封刀适度的压力将载带与盖带粘连在一起，然 后由收料机构将包装好的材料按设定的数量进行包 装。
仪器部件
送样装置：把支架运送到固晶区域，固晶 完毕后移送到收集区域；
点胶臂：在支架相关区域点上银胶； 固晶臂：将芯片从薄膜移送到支架相关区
域； 顶针：将芯片从薄膜下方顶起，以便固晶
吸嘴吸附； 图像鉴别：在芯片上自动寻找适合点胶和
固定芯片的位置（光源、镜头、CCD 摄像 头、图像采集板卡、监视器、工业PC 机）。
关键工艺
胶水的气泡排除： （1）抽真空并搅拌； （2）稀释剂； 胶水用量控制： （1）气压和时间控制； （2）步进马达推杆控制；
4、烤箱
工作原理： 烤箱通过温控仪与感温器的连接来控制温度,
采用热风循环送风方式，由送风马达运转带 动风轮经由加热器，将热风送至风道后进入 烘箱工作室，且将使用后的空气吸入风道成 为风源再度循环加热运用，如此可有效提高 温度均匀性，以达到恒温加热的效果。
5、烤箱 1）保养项目： a:清洁烤箱内部、表面和风道 b:测试实际温度和显示温度是否为设定温度的 ±5度之内，并给予验证调试 c:检修电控系统、检修超温和温度过载保护器 d:检修马达及其轴承
6、包装机 1）保养项目： a:清洁机台各个表面部位、 b:清除轨道、吸咀和真空管道等处内碎屑 c:用酒精清洗空气过滤器,并脱去水分 d:排除空气过滤器内部水和油类 e:测试载带压刀温度，必须符合载带封装要求 f:用非金属利器刮掉包装机封刀处残胶，用碎布擦净 (关闭加热电源) g:检修封刀口及其加温系统 h:检修吸咀、放料座、感应器、气管接头及电磁阀 i:调试送料轨道及定位精度 j:清洁真空管道、检修真空机 k:润滑螺杆和轨道、检修测试探针 l:检修测试系统、效验测试仪器 m:更换不良螺杆和轨道 n:检修机械配合性能
核心技术
（1）电弧放电技术：用于将金丝末端烧结成 球；
（2） 定位平台技术：用于将第一个金球准 确焊接到芯片表面；
（3） 换能执行系统：利用电致伸缩效应， 将高频电信号转换为同频机械振动信号；
（4）键合轨迹规划：从第一个焊球到第二点 压焊劈刀的运动轨迹。
(1) 初始上升段AB ：避免 焊点附近引线的剧烈弯曲， 同时完成引线预弯高度所 需引线的送线；
二、保养工作
1、固晶机 1)保养项目： a:清洗吸嘴及末梢 b:清洗顶帽活塞套筒推顶 c:清洗轨道及轨道磁座 d:机台表面卫生 e:清洁各个光敏感应器 f:检查焊臂体轴 g:在各个丝轩加润滑油 h:检查真空有无漏气 i:检查银胶鼓 j:检查保险丝有无松动等
2、焊线机 1）保养项目： a:瓷咀清洁 b:工作台清洁 c:显微镜清洁 d:运动部件加机油 e:放线系统清洁 f:箱体杂物的清洁等
大功率LED封装设备
一、工作原理 二、保养机器 三、国内外设备差异
一、常用设备
1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。
1、固晶机
AD892M-06型全L自ED全动自固动固晶晶机机
工作过程
由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台 夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上 需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原 点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄 膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸 嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴 吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位 置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置， 吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位 置，完成一次完整的固晶过程。