焊接质量检验标准
焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
(一)焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。
1.可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2只有普通钢材的10%。
要想增加强度,就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示,其共同特点是:①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。
焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法及标准摘要:焊接作为一种常见的金属连接工艺,其质量的好坏直接影响到制造品的质量与安全性。
因此,对焊接质量进行有效的检验至关重要。
本文将介绍焊接质量检验的方法及标准,包括焊缝外观检验、焊接尺寸检验、焊接材料质量检验等方面,帮助读者了解焊接质量检验的具体过程及要点。
一、焊缝外观检验焊缝外观检验是通过对焊接接头的外观进行检查,判断焊接质量的方法之一。
其中需要注意的几个方面包括焊缝的形状、焊缝的几何尺寸、焊缝表面的缺陷等。
焊缝的形状应符合设计要求,无明显的弯曲或变形。
焊缝的几何尺寸应满足相关标准的要求,例如焊缝的宽度、高度、深度等参数。
焊缝表面应平整光滑,无明显的气孔、夹杂物、裂纹等缺陷。
针对特定的焊接接头,还可以进行尺寸测量和外观检验等。
二、焊接尺寸检验焊接尺寸检验是针对焊接接头的尺寸进行测量和检验,以判断焊接质量是否符合设计要求。
其中关键的尺寸参数包括焊缝的宽度、高度、深度等。
这些尺寸参数应当符合相关标准的要求,以确保焊缝的强度和稳定性。
在进行尺寸检验时,应使用合适的测量工具,例如卡尺、游标卡尺等,进行精确的测量。
三、焊接材料质量检验焊接材料质量检验是对焊接材料进行检验,以确保其质量符合相关标准的要求。
焊接材料主要包括焊条、焊丝等。
在进行焊接材料质量检验时,需要关注焊接材料的成分、力学性能和外观质量等方面。
焊接材料的成分应符合相关标准的要求,以确保焊接后的接头具有良好的强度和耐腐蚀性。
焊接材料的力学性能应满足相关标准的要求,例如抗拉强度、屈服强度等。
焊接材料的外观质量应无明显的缺陷,例如气孔、夹杂物等。
四、焊接质量标准焊接质量标准是评价焊接质量的标准依据,可以根据焊接工艺和焊接材料的不同而有所差异。
在进行焊接质量检验时,需要参考相关的焊接质量标准,以确保检验结果的准确性和可靠性。
常见的焊接质量标准包括国家标准和行业标准。
国家标准是由国家质量监督检验检疫部门制定和发布的,具有法律效力;行业标准是由相关行业组织或协会制定和发布的,用于指导和规范行业内的焊接质量管理。
焊接质量检验标准

焊接质量检验标准一、引言焊接是一种常见的金属连接方法,广泛应用于各种工业领域。
然而,不合格的焊接质量可能导致结构强度不足、漏气、开裂等问题,从而影响工程的安全性和可靠性。
为了确保焊接质量符合标准要求,进行焊接质量检验是必不可少的。
二、焊接质量检验方法1. 目视检验目视检验是最常用的焊接质量检验方法之一。
通过直接观察焊缝表面,检查焊接质量是否符合要求。
目视检验主要关注焊缝的形状、尺寸、坡口准备、填充和外观等方面,以确保焊接质量良好。
2. 放射性检验放射性检验是一种非破坏性的焊接质量检验方法,主要用于检测焊缝中的内部缺陷。
放射性检验使用射线或伽玛射线穿透材料,通过检测射线透过材料时的吸收情况,确定焊缝中是否存在缺陷,如裂纹、气孔等。
3. 超声波检测超声波检测是一种常用的焊接质量检验方法,通过利用超声波在材料中传播的特性,检测焊缝中的内部缺陷。
超声波检测可以有效地发现焊缝中的气孔、夹杂物和裂纹等问题,并能够确定其位置和尺寸。
4. 磁粉检测磁粉检测是一种常用的焊接质量检验方法,主要用于检测焊缝和周围区域是否存在磁性缺陷。
该方法利用铁磁材料的磁性特性,通过在焊缝表面涂覆磁粉并施加磁场,观察磁粉在缺陷处形成的磁极化现象,从而判断焊缝是否存在裂纹、夹杂等问题。
5. 渗透检测渗透检测是一种常用的焊接质量检验方法,用于检测表面裂纹和毛细管隐裂。
该方法将液体渗透剂涂覆在焊缝表面,待一定时间后,通过去除表面渗透剂,并应用显像剂,观察是否出现颜色变化,从而确定焊缝是否存在缺陷。
三、焊接质量检验标准为确保焊接质量符合要求,各国都制定了相应的焊接质量检验标准。
以下是一些常见的焊接质量检验标准:1. 国际标准- ISO 5817 标准规定了焊接结构件的外观质量等级;- ISO 10042 标准规定了钢铁焊接过程中的气孔、噪音和气体排放等要求。
2. 国家标准- GB/T 11345 标准规定了金属焊接热循环试验的方法;- GB/T 2641 标准规定了焊缝外观检验的评定方法。
焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接质量检验标准1. 引言本旨在规范焊接质量的检验标准,以确保焊接工艺和焊接接头的质量达到规定的要求。
通过合理的焊接质量检验,能够提前发现焊接质量问题,及时采取措施进行修正,提高焊接接头的可靠性和安全性,保证焊接工程的质量。
2. 术语和定义2.1 焊接质量:指焊接接头与母材、填充材料相结合的程度和焊缝的细观结构是否符合要求的整体评价。
2.2 焊接验收:指对焊接接头进行检验和评定,以判断焊接接头是否符合要求的过程。
3. 检验方法和标准3.1 焊接前的准备检验3.1.1 材料检验:对焊接材料进行外观检查、化学成分分析和物理性能测试,确保材料符合要求。
3.1.2 设备检验:对焊接设备进行检查,包括电源、焊接机、焊接电缆、焊枪等,以确保设备运行正常。
3.1.3 焊工资质检验:对焊接人员进行技能和操作规程的检验,确保焊工具备相应的焊接技术和资质。
3.2 焊接过程中的质量检验3.2.1 焊接接头形状检验:对焊接接头的形状进行检查,确保焊缝的几何形状符合要求。
3.2.2 焊接接头尺寸检验:对焊接接头的尺寸进行测量,确定焊缝尺寸是否符合要求。
3.2.3 焊接接头外观质量检验:对焊接接头的外观质量进行检查,包括焊缝的平整度、咬边、夹渣等。
3.2.4 焊接接头力学性能检验:对焊接接头进行拉伸、冲击、硬度等力学性能测试,以评估焊接连接的强度和韧性。
3.2.5 焊接接头无损检测:通过超声波、射线、液体渗透等无损检测方法,对焊接接头进行缺陷检查。
3.3 焊接后的质量检验3.3.1 焊接接头的力学性能检验:对焊接接头进行拉伸、冲击、硬度等力学性能测试,以验证焊接接头的质量。
3.3.2 焊接接头的金相组织检验:对焊接接头进行金相组织观察和分析,评估焊缝的组织结构和相容性。
3.3.3 焊接接头的耐蚀性检验:对焊接接头进行腐蚀试验,评估焊缝的耐蚀性能。
3.3.4 焊接接头的气密性检验:对焊接接头进行气密性测试,以验证焊接接头的密封性能。
焊接件检验标准

焊接件检验标准焊接件是工程结构中常见的连接部件,其质量直接关系到整个结构的安全可靠性。
为了确保焊接件的质量,需要进行严格的检验,以便及时发现和排除质量问题。
本文将介绍焊接件检验的标准和方法,以供参考。
一、外观检验。
外观检验是焊接件检验的第一步,通过目测检查焊缝的形态、均匀度、平整度、夹渣、气孔、裂纹等缺陷。
焊缝应平直、均匀,无夹渣、气孔和裂纹,焊缝与母材的过渡应平滑,无凹凸不平的现象。
二、尺寸检验。
尺寸检验是焊接件检验的重要环节,包括焊缝的宽度、高度、角度、长度等尺寸的测量。
焊缝的尺寸应符合设计要求,且应在允许的公差范围内。
三、力学性能检验。
力学性能检验是评定焊接件质量的重要手段,包括拉伸强度、屈服强度、延伸率、冲击韧性等指标的测试。
焊接件的力学性能应符合设计要求,能够满足使用条件下的荷载要求。
四、非破坏检验。
非破坏检验是通过对焊接件进行超声波、射线、磁粉或液体渗透等方法的检测,来发现焊接件内部的缺陷和隐患。
非破坏检验可以及时发现焊接件的裂纹、气孔等缺陷,对于提高焊接件的质量具有重要意义。
五、化学成分检验。
焊接件的化学成分对其性能具有重要影响,通过对焊接材料和母材的化学成分进行检验,可以确保焊接件的材料质量符合要求,从而保证焊接件的使用性能。
六、表面质量检验。
焊接件的表面质量直接影响其防腐性能和美观度,通过对焊接件表面的清洁度、平整度、氧化皮、锈蚀等方面进行检验,可以保证焊接件的质量和外观要求。
七、环境适应性检验。
焊接件在使用过程中会受到各种环境因素的影响,包括温度、湿度、腐蚀介质等,通过对焊接件的环境适应性进行检验,可以确保焊接件在不同环境条件下的使用性能。
综上所述,焊接件的检验标准涉及外观、尺寸、力学性能、非破坏检验、化学成分、表面质量和环境适应性等多个方面,只有通过全面、严格的检验,才能确保焊接件的质量符合要求,从而保证工程结构的安全可靠性。
希望本文所述内容能够对焊接件检验工作有所帮助,提高焊接件的质量水平。
焊接质量标准国标

焊接质量标准国标如下:
1. 表面无缺陷,咬边不超过0.1cm,余高大于0.5cm,没有超过焊缝尺寸的20%。
填充焊丝材质与焊件相同,焊缝金属抗拉能力与母材相同,接头强度达到母材的85%以上。
2. 焊缝表面平整,无气孔,飞溅少。
焊缝成型良好,焊脚尺寸符合规定。
二级焊缝不得有肉眼可见的危害性缺陷。
3. 焊接区不得有裂纹、气孔、夹渣等缺陷。
如发现有上述缺陷时,应彻底铲除缺陷处焊肉,视缺陷性质采用补焊、重修焊、铲除后重新焊接等方法修补,以保证焊缝质量。
4. 施焊焊口不得低于设备本体或其热影响区所能达到的最低抗腐蚀或其它损伤性要求。
碳钢焊缝严禁打火检验,以及层状撕裂。
无损检测必须保证设备本体的最小厚度以及整件的有效容积,不可伤及设备结构。
焊接质量标准国标要求严格控制焊接工艺和材料,确保焊接质量符合相关标准和安全要求。
同时,在焊接过程中需要注意一些细节问题,如咬边、余高、填充焊丝的材质、焊缝成型等。
只有经过严格的质量控制和检查,才能保证焊接质量达到国家标准和安全要求。
以上内容仅供参考,建议到相关网站查询以获得更多信息。
焊接质量、试验及检验标准

焊接质量、试验及检验标准引言焊接作为一种常见的加工技术,广泛应用于制造业的各个领域。
而焊接质量的好坏直接影响着产品的质量和使用寿命。
为了确保焊接质量的可靠性,需要进行相应的试验和检验。
本文将介绍焊接质量的相关知识以及常用的试验和检验标准。
焊接质量分类焊接质量主要可以从以下几个方面进行分类:1.强度:焊缝的强度是评估焊接质量的重要指标之一。
通常使用拉伸试验来评估焊缝的强度。
拉伸试验可以测量焊缝的最大承载能力以及塑性变形能力。
2.密封性:焊缝的密封性直接影响着焊接件的气密性和防水性。
通常使用气密性试验来评估焊接件的密封性能。
3.根质:焊缝与母材之间的结合质量称为根质。
根质的好坏会影响焊接件的强度和密封性。
根质的评估通常通过显微组织观察和摄影检验来进行。
4.断口形态:焊接件在断裂时的断口形态可以反映焊接缺陷和焊缝的质量。
常见的断口形态有韧性断口、脆性断口等。
焊接质量试验为了评估焊接质量,通常需要进行一系列试验来检验焊接件的性能。
下面将介绍几种常见的焊接质量试验。
拉伸试验拉伸试验是评估焊缝强度的常用方法。
通过在焊接件上施加拉力,测量焊缝的最大承载能力和塑性变形能力。
拉伸试验可以判断焊接件的承载能力是否满足要求,以及焊接过程中是否存在缺陷。
气密性试验气密性试验是评估焊接件密封性的重要试验。
通过在焊接件上施加一定压力,观察气密性试验结果以确定焊接件是否能够满足气密性要求。
气密性试验通常在水中或压缩空气中进行。
显微组织观察显微组织观察是评估焊接根质的关键方法。
通过将焊接件切割成薄片,并进行金相试样制备,然后使用金相显微镜观察焊缝和母材之间的结合情况。
显微组织观察可以检测到焊接过程中存在的缺陷和不良组织。
焊接质量检验标准为了确保焊接质量的可靠性,各个行业都制定了相应的焊接质量检验标准。
下面介绍几个常见的焊接质量检验标准。
AWS D1.1/D1.1M:2015AWS D1.1/D1.1M:2015是美国焊接协会(American Welding Society)制定的标准,适用于结构钢的焊接。
焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接是一种常见的金属连接方法,广泛应用于工业制造、建筑和维修等领域。
为了确保焊接连接的质量和安全,需要进行焊接质量检验。
本文将介绍一些常见的焊接质量检验标准和方法。
一、焊接质量检验的重要性焊接连接是通过加热和熔化金属材料,使其形成牢固的连接。
然而,焊接过程中可能存在焊缺陷、裂纹、气孔和夹杂物等问题,这些都会对焊接连接的质量和强度产生负面影响。
因此,进行焊接质量检验是非常必要的,可以有效地发现和修复焊接缺陷,确保焊接连接的安全可靠。
二、焊接质量检验标准1.国际标准国际上广泛采用的焊接质量检验标准是ISO 5817:2014《焊接质量评定》。
该标准规定了不同焊接方法下的焊缝形状尺寸和焊接缺陷的容许限值。
根据焊缝质量的评定,可分为4个等级:A级、B级、C级和D级,从高到低表示焊缝的质量逐渐下降。
2.国内标准中国国家标准中,GB/T 9444-2002《焊接材料焊接试样制备和焊接接头检验》是常用的焊接质量检验标准。
该标准详细说明了焊缝制备、焊接接头的形状尺寸和外观质量评定方法。
三、焊接质量检验方法1.外观检验外观检验是最简单也是最直观的一种质量检验方法。
这种方法通过目视检查焊缝的表面,判断是否存在表面缺陷、气孔、裂纹等问题。
外观检验需要依据相应的焊接质量标准来评定焊缝的外观质量,包括焊缝是否均匀、光滑,焊接缺陷是否超过容许限值。
2.尺寸检验尺寸检验是通过测量焊接接头的尺寸来判断焊接质量。
该方法通过对焊缝的长度、角度、结构等进行测量,与相应的标准进行比较,以确定焊接接头的尺寸是否符合规定。
3.无损检测无损检测是一种通过检测焊缝内部的缺陷来评估焊接质量的方法。
常用的无损检测方法包括X射线检测、超声波检测和涡流检测。
这些方法可以有效地发现焊接接头中的裂纹、气孔等内部缺陷,并对其进行评估和分类。
4.机械性能测试焊接接头的机械性能测试是评估焊接质量的重要指标之一。
机械性能测试包括抗拉强度、屈服强度和冲击韧性等指标的测试。
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焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。
1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。
2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。
焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡2。
要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。
如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。
3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。
主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。
焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平②
滑,接触角尽可能小。
③表面有光泽且平滑。
1图④无裂纹、针孔、夹渣。
焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的;导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。
检查时,除检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”)目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。
(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有:
是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;①
②焊点的光泽好不好;
③焊点的焊料足不足;(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂;正确焊点剖面图2图6-1
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有没有连焊、焊盘有滑脱落;⑤焊点有没有裂纹;⑥
⑦焊点是不是凹凸不平;焊点是否有拉尖现象。
)为半打弯式的焊点形状。
所示为正确的焊点形状。
图中(a)为直插式焊点形状(b图2 ⑵手触检查手触检查主要是指触摸元器件时,是否松动、焊接不牢的现象。
用镊子夹住元器件引线,轻轻拉动时,有无松动现象。
焊点在摇动时,上面的焊锡是否脱落现象。
⑶通电检查在外观检查结束以后诊断连线无误,才可进行通电检查,这是检验电路性能的关键。
如果不经过严格的外观检查,通电检查不仅困难较多,而且有可能损坏设备仪器,造成安全事故。
例如电源连线虚焊,那么通电时就会发现设备加不上电,当然无法检查。
烙铁漏电、过热损坏失效元器件损坏烙铁漏电、过热损坏性能降低
通桥接、焊料飞溅短路电断路焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等导通不良
导线断线、焊盘剥落等时通时断
检查及原因分析通电图3通电检查可以发现许多微小的缺陷,例如用目测观察不到的电路桥接,但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。
所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平,不能把问题留给检验工作去完成。
通电检查时可能出现的故障与焊接缺陷的关系如图3所示,可供参考。
(三)PCBA常见焊点的缺陷及分析:
造成焊接缺陷的原因很多,在材料(焊料与焊剂)与工具(烙铁、夹具)一定的情况下,采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心,就是决定性的因素了。
PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。
表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害,并分析了产生的原因。
表1 常见焊点缺陷及分析
或锡被氧化箔之间有明显黑色界线,不能正常工作焊②印制板未清洁好,喷涂的助焊剂锡向界凹陷质量不好焊锡短路
焊锡过多,与相邻焊点连锡①焊接方法不正确电气短路②焊锡过多短路
6-2
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电气短路相邻导线连接残余元件脚未清除②
滋挠动焊有裂痕,如面包碎片粗糙,焊锡未干时而受移动强度低,不通或时通时断接处有空隙
焊锡流动性差或焊丝撤离过早焊料过少①
助焊剂不足②,75%焊接面积小于焊盘的机械强度不足焊接时间太短③焊料未形成平滑的过镀面
焊料过多浪费焊料,且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料面呈凸形
过热表焊点发白,无金属光泽,焊盘容易剥落,强度降低烙铁功率过大,加热时间过长面较粗糙
冷焊有时表面呈豆腐渣状颗粒,焊料未凝固前焊件拌动强度低,导电性不好可能有裂纹焊锡金属面不相称,另外就是热源90°,焊锡不接触角超过无蔓廷能蔓延及包掩,若球状如油本身不相称。
强度低,导电性不好沾在有水份面上。
焊锡未凝固前引线移动造成空①松动
导线或元器件引线可能移隙导通不良或不导通动引线未处理(浸润差或不浸润)②拉尖烙
铁不洁,或烙铁移开过快使焊处未达焊锡温度,移出时焊锡沾上跟外观不佳,出现尖端容易造成桥接现象
着而形成针孔焊锡料的污染不洁、零件材料及环目测或低倍放大镜可铜箔强度不足,焊点容易腐蚀境见有孔
铜箔剥离焊接时间太长铜箔从印制板上剥离印制板已损坏
6-3
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贴片元件焊点标准与缺陷分析:SMT表2
G
在接头部品的较长之方向,从接头电极的端卡尺0.5mm以上5.焊锡量G
以上。
如面焊锡焊接0.5mm13
焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm杠杆式指示0.3mm以下6.焊锡量表以下。
I
7.焊锡量接头部品的焊锡不可以叠上,如I。
目测不可以叠上
良品
粘接剂在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接不可以在电8.部品的粘目测粘接剂极之下
剂。
接
良品
粘接剂
9.部品的粘在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接不可以在电目测极之下接剂。
不良品不可有粘结剂
部品的粘10.不可以粘着目测在接头部品的电极部不可以粘着结剂接
6-4
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不可以溢出焊锡不可以溢出导通面的阔度。
12.焊锡量目测
J
以上在导通面部品的位IC部品的支脚的幅度J有1/213.卡尺以上1/2 置之上。
导通面1/2有14.部品的位K,IC部品的支脚与导通面接触的长度以上1/2卡尺以上在导通面之上。
置K 1/2K
元件脚导体
≥距应导体间15.部品的位置部品位的偏移与邻接不可以接触目测;不可以与邻接导体接触。
0.2mm置
在端翘起东西对于支脚先端翘起的,先0.5mm以下卡尺支脚不稳16.0.5mm以下。
在对于支脚根部翘起的东西,根部翘起170.5mm量规以下.支脚不稳0.5mm 以下。
0.5mm
在翘起起的东西,支脚全体对于支脚浮支脚不稳18.量规0.5mm以下0.5mm 以下。
0.5mm
1mm焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在19.支脚不稳以下卡尺1mm 以下。
0.5mm以下0.5mm支脚不稳在元件脚上附着的焊锡高度在以下。
卡尺.20
6-5
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6-6。