我国集成电路“十二五”规划“应用立业”
《集成电路产业“十二五”发展规划》解读
《集成电路产业“十二五”发展规划》解读2012年02月28日08:43赛迪网-中国电子报工业和信息化部电子信息司慧聪电子网集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
2011年12月，工业和信息化部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》(工信部规[2011]565号)，作为行业发展的指导性文件。
深刻认识集成电路产业重要战略地位国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。
集成电路技术和产业具有极强的创新力和融合力，已经渗透到工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的方方面面，其战略地位进一步凸显。
拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。
“十二五”时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。
着力转变集成电路产业发展方式、调整产业结构、提升核心竞争力、推动产业做大做强是“十二五”时期集成电路产业发展的核心任务。
科学判断和准确把握产业发展趋势，编制好《集成电路产业“十二五”发展规划》(以下简称《规划》)，对于促进集成电路产业全面、协调、可持续发展具有重要意义。
《规划》的形成过程是深入调查、反复研究、不断理清思路的过程，是科学决策、民主决策的过程，是集思广益、统一思想、形成共识的过程。
认真学习贯彻实施好规划提出的各项任务措施按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”规划》、《信息产业“十二五”发展规划》、《电子信息制造业“十二五”发展规划》的总体部署和要求，《规划》的主要精神可以用“一、三、四、五、六”概括。
(一)贯彻一条主线以《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》和《工业转型升级“十二五”规划》为统领，从服务国民经济和社会发展全局出发，结合产业自身规律和实际需求，贯彻落实科学发展观，《规划》确立了以“转方式、调结构”为主线的发展思路，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的基本原则。
集成电路产业“十二五”发展规划（全文完整版）
集成电路产业“十二五”发展规划（全文完整版）集成电路产业“十二五”发展规划目录前言 (1)一、“十一五”回顾 (1)（一）产业规模持续扩大 (2)（二）创新能力显著提升 (2)（三）产业结构进一步优化 (3)（四）企业实力明显增强 (3)（五）产业聚集效应更加凸显 (3)二、“十二五”面临的形势 (4)（一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 (4)（二）集成电路技术演进路线越来越清晰 (5)（三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 (5)（四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 (6)（五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 (6)三、指导思想、基本原则和发展目标 (6)（一）指导思想和基本原则 (6)（二）发展目标 (8)1、主要经济指标 (8)2、结构调整目标 (8)3、技术创新目标 (9)四、主要任务和发展重点 (9)（一）主要任务 (9)1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 (9)2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 (10)3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 (10)4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展(11)（二）发展重点 (11)1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 (11)2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 (13)3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 (14)4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 (14)五、政策措施 (14)（一）落实政策法规，完善公共服务体系 (14)（二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 (15)（三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 (15)（四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量 (16)（五）加强人才培养，积极引进海外人才 (16)（六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 (17)前言集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。
赛迪顾问-国家“十二五”规划对东莞集成电路产业发展影响
东莞经济专报国家“十二五”规划对东莞集成电路产业发展影响【内容提要】集成电路产业是电子信息产业的基础性产业，既关系到传统产业的转型升级，也直接影响战略性新兴产业的可持续性发展。
大力发展集成电路产业，以集成电路产品应用为牵引，以技术创新、模式创新为动力，打造从芯片到整机的全产业链，带动东莞传统产业的转型升级。
根据国家《集成电路产业“十二五”发展规划》（以下简称《规划》）的总体指导思路及基本原则，基于东莞集成电路产业现有的产业基础，结合东莞电子信息制造业转型升级的战略发展需求，提出“十二五“期间东莞发展集成电路产业要以应用为牵引，重点发展IC设计业；布局新兴市场，培育一批“专、精、特、新”型设计企业；对外开放吸引外资，培育高端人才；实施知识产权战略，加大知识产权保护力度；完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展。
【关键词】集成电路产业机遇和挑战一、国内外集成电路产业发展现状分析（一）全球集成电路产业发展现状2011年受全球经济环境不确定，日本、泰国等地自然灾害影响，全球半导体产业增速大幅放缓，仅实现1.2%的增长，实现销售产值3020亿美元，相比2010年31.8%的增长率，下降了约三十个百分点。
从主要地区市场规模看，亚太地区以55%的比例仍为全球最大的半导体市场，美国、日本、欧洲地区分别占比18%、14%、13%。
2011年亚太地区半导体销售额增长3.4%，达1654亿美元。
美国半导体市场增长3.7%至556亿美元。
日本半导体市场剧减7.4%至431亿美元。
欧洲半导体销售额预期持平于380亿美元。
从主要领域市场规模看，2011年全球集成电路市场规模达到2494亿美元，占全球半导体产业的82%，同比下降0.2%；分立元件市场规模达到219亿美元，占全球半导体产业的7%，同比增长10.8%；光电子市场规模达到228亿美元，占全球半导体产业的8%，同比增长5.2%；传感器市场增长最快，市场规模达到80亿美元，占全行业比重为3%，同比增长17.2%，远高于行业平均增速。
山东省集成电路产业“十二五”发展规划
山东省集成电路产业“十二五”发展规划文章属性•【制定机关】•【公布日期】•【字号】•【施行日期】•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】机关工作正文山东省集成电路产业“十二五”发展规划（2011年）集成电路是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，对推动经济发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高整体竞争力具有重大意义。
为加快我省集成电路产业发展，培植高端产业，增强高新技术竞争力，带动相关产业和领域发展，制定本规划。
一、“十一五”发展回顾（一）“十一五”发展回顾大力发展以信息技术为主导的高新技术产业是我省既定的发展战略。
为提高我省经济发展的竞争力，我省国民经济与社会发展“十一五”规划已将集成电路产业列为发展重点，制定了一系列扶持政策，实施重点突破，加快发展。
目前，我省集成电路产业发展已进入了全面推动实施阶段，并取得了良好的进展。
1．我省集成电路设计具备一定基础。
济南被认定为国家集成电路设计产业化基地，山东大学、浪潮集团等8 家单位被认定为省级集成电路设计中心。
山东大学、哈工大威海国际微电子中心、海尔、海信、山东华芯、山东欧龙、神思电子、华翼微电子等一批集成电路设计单位以消费类电子、通信、计算机、工业控制、汽车电子、信息安全、各类智能卡等领域为重点，已形成了较强的集成电路设计能力。
济南、青岛的集成电路设计公共服务平台目前已正式建成并投入使用。
同时山东华芯对奇梦达西安研发中心的收购使我省拥有了完整的大规模集成电路产品设计所需设备和测试平台及国内一流的设计团队，其自主研发的65 纳米存储器成为我国首款具有自主知识产权的产品。
EDA 软件开发企业济南概伦电子落户济南，使我省产业链进一步延伸，为我省集成电路设计产业发展提供了有力的技术支持。
2．集成电路封装测试和制造产业开始起步。
2010 年山东华芯公司成功收购了海外一条十二英寸集成电路封装测试生产线并计划于2011 年正式投产。
我国集成电路设计行业的分析
我国集成电路设计行业的分析作者：张燕尤晟来源：《中国集体经济》2015年第18期摘要：集成电路行业的发展已经上升为我国国家战略，我国政府对该行业的支持达到了空前的地步。
我国集成电路设计业过去十年取得了长足的进步，在一些关键技术领域取得了可喜的技术突破，涌现出一批高能级的优秀企业。
我国企业与先进国际企业相比，在产业生态环境、高端市场、骨干企业能级等方面，还存在一定差距。
未来集成电路设计企业之间的竞争将围绕产品性能、功耗、体积、成本方面展开。
关键词：国家战略；技术进步；产业生态环境；核心竞争力一、集成电路设计行业的相关产业政策集成电路产业是信息技术产业的核心，是国民经济社会发展的支柱产业，也是涉及国家安全的战略性产业，多年来一直受到我国政府的大力支持。
2000年，国务院出台18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是我国集成电路产业的核心政策。
2002年，财政部、国家税务总局于发布财税70号文，《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知》，针对集成电路产业出台了更多税收优惠政策。
2005 年，财政部、科技部联合出台了财建132 号文，《集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法》，被称为是对18号文的重要补充。
2010年，国务院出台32号文，《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出大力发展高端服务器、集成电路等核心基础产业。
2011年12月，工信部正式发布了《集成电路产业“十二五”发展规划》（工信部规〔2011〕565号），提出了“十二五”期间行业增长、创新和结构调整的三个基本目标，提出培育5～10家集成电路设计企业销售收入超过20亿元，1家企业进入全球设计企业前十位的要求。
2014年6月，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》，强调大力发展集成电路设计业，并围绕重点领域产业链，以设计业的快速增长带动制造业的发展。
2014年5月，国家芯片产业扶持基金宣布成立，募集资金规模将达到1200亿元。
2025中国制造 集成电路 发展目标
2025中国制造集成电路发展目标
根据2025年中国制造业发展目标规划和中国集成电路产业发展战略，2025年中国制造集成电路的发展目标如下：
1. 提高技术创新能力：加大对集成电路核心技术研发和创新的投入，培养和引进高水平的人才，提高自主创新能力。
2. 建设技术先进的生产基地：加快推进集成电路生产基地的建设，提升生产线的自动化程度，提高生产效率和质量水平。
3. 增强产品研发和制造能力：加强与国际先进企业的合作，提高产品研发和设计能力，加强制造工艺和工程能力的培养。
4. 培育国际知名企业：鼓励集成电路企业进行兼并重组，培育具有全球竞争力的国际知名企业，形成一批具有核心技术和自主品牌的企业。
5. 提高产业链完整度：加强上下游产业链的协同合作，加强与设备、原材料、封测等相关产业的合作，提高产业链的完整度和竞争力。
6. 加强知识产权保护：加大对集成电路知识产权保护力度，加强法律法规的制定和执行，提高企业对知识产权的意识和保护能力。
通过实施以上目标，中国集成电路产业将实现从经验摸索到自主创新、从跟随赶超到领先国际的转变，成为全球领先的集成电路产业国家之一。
2013年两门公需课-考试题目及答案(部分)
题目信息资源集成化管理的基础是（）。
下列哪个选项不属于信息安全发展初级阶段（通信保密阶段）的标志。
（）下列不属于信息安全发展初级阶段（通信保密阶段）的标志的是（）。
下面哪个不是使用口令的好习惯：（ ）。
（ ）是局域网中经常出现的一种攻击方式，主要是通过利用一些协议本身的运行机制，对局域网上的主机实施攻击。
2012年，根据国家计算机网络应急技术处理协调中心CNCERT抽样监测发现，境外有73286个IP地址作为木马或僵尸网络控制服务器参与控制我国境内受控主机近1419.7万个。
其中位于（ ）的控制服务器控制了我国境内近1051.2万个主机IP，控制我国境内主机IP数量居首位。
新闻、帖子、博文等页面都包含着垃圾信息，（ ）能对页面内容进行过滤，并提炼成概要信息，便于查询和检索。
（ ）已被公认为是继报纸、广播、电视之后的“第四媒体”，网络成为反映社会舆情的主要载体之一。
（ ）是人们的认知、态度、情感和行为倾向的原始表露，可以是一种零散的，非体系化的东西，也不需要得到多数人认同，是多种不同意见的简单集合。
自2004年8月（ ）发布实施以来，我国的电子签名及认证服务业得到了极大发展。
国务院第273号令对商用密码产品的管理规定不包括：（ ）。
下列关于信息安全产品的统一认证制度说法正确的是：（ ）。
下列哪一项不属于对网络安全事件的划分（按事件的性质划分）：（ ）。
下列哪一项不是从技术角度出发来防范黑客的：（ ）。
下列哪一项不是新兴的身份认证技术：（ ）。
下述哪个不是入侵检测系统的组成部分：（ ）。
下面哪个不是防火墙用到的安全技术：（ ）。
（ ）是PKI体系的核心，它的功能主要包括生成/签发证书的完成、生成/签发证书撤销列表（CRL）、发布证书和CRL到目录服务器及维护证书数据库和审计日志库等。
网络信任体系是指以（ ）为基础，包括法律法规、技术标准和基础设施等内容，目的是解决网络应用中的身份认证、授权管理和责任认定问题的完整体系。
集成电路产业“十二五”发展规划出台
集 成 电路 产 业 “ 二 五 ” 展 规 划 出 台 十 发
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工信部近 日发布的 《 集成 电路产业 “ 十二五”
发展 规划 》 出 ， 十二 五 ” 间集 成 电路产 量超 过 提 “ 期
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最近一段时间正是总结“十一五”、谋划“十二五”的关键时期。
在10月22日至25日IC CHINA2010高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司司长肖华的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告最受与会半导体行业人士关注。
同时，针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
“十二五”规划受关注●“十二五”期间以整机应用为牵引，以市场为导向，实现产业群体性跃升。
●“十二五”期间“863”微电子设计支撑技术项目已经公布。
肖华在报告中指出，“十二五”期间，我国集成电路（IC）产业发展所面临的形势有如下几个主要特点：从我国集成电路产业发展的状况看，在经历了“十五”和“十一五”的发展和积累后，目前产业已具备一定实力，为“十二五”的快速发展奠定了坚实基础。
从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，预计2010年产量和销售收入接近翻一番。
同时，在“核高基”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项等科技项目的支撑下，我国集成电路企业在设计、制造、封测、装备及仪器方面已积累相当基础。
而且，企业实力得到明显提升。
从产业发展驱动力来看，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。
预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。
从产业的发展模式来看，模式创新成为企业在复杂环境中脱颖而出的重要选择。
特别是新一代信息技术产品的出现，正在打破Wintel体系，集成电路与移动计算终端产品生态链的商业模式将进一步发展变化，我国有可能在产业转型升级中把握机遇，实现产业的重点突破。
在这种形势下，“十二五”期间，我国集成电路产业发展的总体思路是要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。
加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。
具体的对策措施包括：加快机制体制创新，将保持产业政策的稳定性，进一步完善鼓励集成电路产业发展的政策措施，加大政府投入。
加强技术创新引领，其中将紧扣重要应用市场，结合实施重大科技专项和重大专项工程，实现重大产品、重大工艺和新兴领域的突破；同时提出将优先发展集成电路设计业，并支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究，实现“弯道超车”。
大力推进企业兼并重组。
注重利用和整合全球资源。
创新产业发展模式。
同时，清华大学王志华教授介绍了“十二五”期间“863”计划对微电子设计支撑技术的需求。
他说，由于“863”计划每年的资金约为70亿元，其中20%投向信息行业，再分配到微电子领域，资金比较有限，因此“863”计划重点支持未来3年或5年能够形成产业的半导体技术。
例如，在存储器领域，由于Flash 存储器技术在5年之后很难有新的突破，因此，“863”计划最后锁定在阻变型存储器这一新技术上。
“应用为王”是共识●与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
●IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。
针对“十二五”期间企业的发展模式，与会业界人士达成共识，这就是要与中国系统整机市场共同起飞。
在这方面，在IC设计业走在前列的国家集成电路设计深圳产业化基地周生明主任分析得非常深入。
周主任在高峰论坛报告谈到，国内成功的IC设计企业无一不是与中国系统整机市场共同起飞的。
其中第一波大发展是在2003年前，华大、同方微电子、华虹等企业伴随智能卡市场的兴起而获得成长。
第二波大发展是2003年到2007年期间，中星微、炬力、瑞芯微等企业抓住便携消费市场机遇而快速成长。
第三波大发展是从2005年至今，海思半导体、晶门科技、展讯、瑞迪科、格科微等抓住通信及手机市场向中国转移的时机达到一定规模；同时，澜起科技、中天联科、杭州国芯、华亚微电子借助数字电视市场的应用需求得到快速发展。
第四波正在演进中的发展是从2008年开始，以瑞芯微、君正、新岸线等企业为代表，正在探索移动互联网的需求，谋划未来的大发展。
这些成功经验说明与中国系统厂商共同打造优势产业链是IC设计业成功的出路。
“十二五”期间，由于主要应用市场正在发生变化，例如，MP3/MP4市场已经走过高峰期，上网本/平板电脑/电子书等移动互联网市场仍处于商业模式探索创新中，因此，IC企业要根据市场的趋势调整定位，布局新市场。
而在调整过程中，我们不能忽视产业链整体能力。
如果把产业链状况分为贸易、终端产品制造、系统级研发、IC和软件研发等由低到高的阶段，在MP3和PND领域，我国已经具备了整体实力；在通信设备和手机方面，产业正处于从终端制造向IC迈进的阶段。
在数字电视领域，产业还处于系统级研发层面，没有掌握核心IC。
在工控和医疗领域，产业处于制造或系统级研发层面。
在汽车领域，产业正进入系统级研发层面。
企业要协同考虑产业链所处阶段，进行战略部署。
而且，未来企业要更多地把自己变成软件和服务公司，联合整合优势资源，以打造自己的生态系统。
赛迪顾问总裁李峻分析了“十二五”期间国家战略性新兴产业为IC业带来的机遇。
他表示，由于七大战略性新兴产业未来几年所在领域的增长不会低于15%，一些产业的增长甚至高达30%，为此，IC业要重视与战略新兴产业相关的应用市场发展。
具体说来，物联网行业的半导体市场会占到整体市场的40%以上，达到3000亿元以上。
三网融合将最先带动终端消费市场。
而终端设备市场会超过4000亿元，将带动音视频解码、网络传输、信息安全、存储等多个半导体领域的需求。
在新能源汽车方面，未来10年混合动力汽车的市场容量将达到1800万台。
在LED光电显示领域，年均增长率在20%以上，这将带动驱动电路、电子整流器等半导体领域的需求。
此外，半导体业要对单位GDP节能降耗发挥关键作用的半导体技术投入更大关注。
探索半导体技术研究模式“半导体创新是个过程，是个很长的过程，是一个持续的过程，而不是一个事件。
”美国半导体行业协会总裁George Scalise表示。
“而且，半导体行业对于研发的投入远远高于其他行业。
据统计，17%的半导体行业销售收入投入到研发，这是S&P企业的两倍。
”但过去的10年，美国科技创新体制正在发生改变。
美国科技创新一直都是公共和私人合作，研究和商业相辅相成。
在这一体制下，贝尔实验室成为许多重大发明的诞生地。
但自20世纪90年代以来，专注于纯粹研究，追求科学发现的实验室的资金逐渐减少，研究机构的任务也从开放式的问题解决转变为短期的商业项目。
在这一背景下，美国已经探索建立新的创新机制。
1992年，美国半导体行业协会创建了国际半导体技术路线图(ITRS)，制定未来半导体研发的路线图。
1987年美国政府财政资助了Sematech半导体制造技术战略联盟。
此外，半导体研究公司SRC和美国大学合作成立了纳米电子研究机构NRI。
记者获悉，中国基础研发的经费占总体GDP的1.7%，投入在全球仅次于美国。
同时，中国全职进行基础研究的人员达到140万人，但所产生的效应却不好。
因此在“十二五”期间，中国要探索符合半导体行业规律的研究机制。
市场能力是IC企业第一要务曾任展讯CTO的陈大同在《展讯的危机和转机》报告中，以展讯为例，透彻分析中国IC企业在成长中的各种挑战和瓶颈，并给予企业重要的建议。
IC设计企业创始人大多存在的通病是不放权、技术导向、放不下身段。
这些通病导致公司管理混乱，内耗严重，造成很多产品开发计划半途而废，产品质量不高，成本改进缓慢；在客户面前放不下架子，企图控制客户，新产品定位不清等等。
这些问题把展讯一度推到了悬崖边。
2009年2月李力游接任展讯CEO 后，建立起开放式的文化，权力下放，以结果为评价标准；打破部门框框，例如，针对某个大项目要求5个高级副总裁共签“生死状”；狠抓产品质量，监控客户反馈；放下架子，倾听客户需求，李力游本人曾在安装不起空调的客户房间中，站着与客户沟通市场达3个小时；新产品定位准确，市场推广得力。
在一系列举措之后，展讯已连续数个季度同比增长30%以上。
陈大同指出，IC设计企业的老总一定要牢记，CEO的首要职责是发现蓝海，CEO应该是公司中最懂市场的人。
在具体策略上，陈大同表示，要把握新市场介入时间，新市场成长所需时间往往是分析机构预测的2倍以上；要重视市场风险远大于技术风险的情况，因为产品超前于市场、成本太高、功能不适合等可能导致产品卖不出去。
要放下身段，倾听客户的声音，建立开放型思维。
陈大同还表示，创业者还要注意：陪大象跳舞是一个危险的游戏，当能力不行时，先别碰大客户。
而对市场过于乐观也是致命的错误。
中国IC业要重视分销商价值今年中国电子商务的交易额约为4.4万亿元，其中4万亿元是通过B2B模式促成的。
“过去，做电子商务的公司对中国半导体产业关注不够，没有提供非常好的产品和服务来扶持产业的发展；同时，国内半导体厂商对利用电子商务打造品牌、扩大销售渠道的认识还不足。
”电子行业B2B平台华强电子交易网络总经理郑毅以《让中国半导体插上电子商务的翅膀》的报告与IC设计企业进行交流。
郑毅表示，他们发现中国半导体企业期望通过电子商务平台找到新的产品研发方向。
同时，设计企业还期望通过电子商务平台直接建立与终端厂商的销售关系，减少分销环节，获得最大的利益。
“后一个期待可以理解，但与半导体产业的销售情况不太相符。
”他说，“分销商在销售通路上起到至关重要的作用，中国半导体企业需要充分认识到分销商的价值。
”分销商不光给设计企业的产品带来销路，还能为设计企业带来新的研发方向。
同时，由于目前国产半导体的产品质量还有一定的欠缺，万一一批产品出现质量问题，而终端厂商又要正常生产，分销商可以找同类产品替代，从而为国内企业排忧解难。
此外，分销商具备雄厚资金实力，能够为中国半导体企业解决周转问题。
因此，中国半导体企业要学会与分销商共赢的合作战略。
而地处主要元器件分销区域深圳的华强电子网将在今年内推出适合中国半导体企业的产品。