金属镀覆及化学处理表示方法的符号
金属镀层表示方法
指导性技术文件0B金属镀覆和化学处理表示方法１范围本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。
本标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法；及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。
本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。
2 引用标准GB9799—1988《金属覆盖层钢铁上的锌电镀层》GB9798—1988《金属覆盖层镍电镀层》GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》GB12599—1990《金属覆盖层锡电镀层》GB12306—1990《金属覆盖层工程用银和银合金电镀层》3 表示方法3.1 金属镀覆的符号按下列顺序表示：3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。
3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1 Fe/Ep.Zn12.c2C(钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型)例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍10μm以上,微裂纹铬0.3μm以上)1/6例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm以上,普通铬0.3μm 以上)例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm以上）例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm以上）3.2 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。
3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例1 AI/Et .A .CI（BK）（铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色）例2 Cu/Ct .P （铜材，化学处理，钝化）例3 Fe/ Ct .MnPh (钢材，化学处理，磷酸锰盐处理)例4 AI/Et .Ec （铝材，电解着色）4 表示符号4.1 基体材料表示符号常用基体材料的表示符号见表1表14.2 镀覆方法、处理方法表示符号镀覆方法、处理方法表示符号见表22/6表24.3 镀覆层表示符号镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示。
电镀层和化学处理层的标注方法
在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法：1．金属镀层标识时采用下列顺序表示：例如：PL/Ep·塑料，电镀光亮铜10μm 以上，光亮镍15μm 以上，普通铬μm 以上，下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。
1）基体材料材料名称铁铜及其合金铝及其合金锌及其合金镁及其合金塑料硅酸盐材料其它非金属符号Fe Cu Al Zn Mg PL CE NM2）镀覆方法工艺名称电镀化学镀电化学处理化学处理符号Ep Ap Et Ct3）镀覆层名称镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。
4）镀覆层厚度镀覆层厚度单位为μm，一般标识镀层厚度的下限，必要时，可以标注镀层厚度范围。
5）镀覆层特征特征名称光亮半光亮暗缎面普通导电绝缘符号 b s m st r cd i6）后处理处理名称钝化磷化氧化着色涂装符号 P Ph O Cl Pt镀层和化学处理层的标注方法新旧对照表镀层或化学处理层EQY-3-95 EQY-3-86钢铁件镀锌(白色钝化) EP·Zn10B DZn10D(白色钝化) (彩色钝化) EP·Zn10DZn10(绿色钝化) EP·Zn10G DZn10D(军绿钝化)(黑色钝化) EP·Zn10H DZn10D(黑色钝化) 螺纹紧固件电镀锌Zn7 Zn7D钢铁件镀镉EP·Cd5D·Cd15钢铁件镀铜EP·Cu15D·Cu15钢铁件镀铅EP·Pb15D·Pb15铜件镀铅Cu/EP·Pb15D·Pb15螺纹紧固件镀铅Pb7 Pb7D钢铁件镀锡EP·Sn15D·Sn15铜件镀镍Cu/EP·Ni6 -钢铁件镀硬铬EP·Cr13D·YCr13钢铁件镀松孔铬EP·Cr150AO D·KCr150钢铁件防护装饰性镀铬EP·Cu20Ni30Cr-锌铸件防护装饰性镀铬Zn/EP·Cu20Ni30Cr-钢铁件镀银EP·Ag15P D·Ag15铜件镀银Cu/EP·Ag6P D·Ag6塑料件镀铜镍铬PL/EP·Cu25Ni12Cr -钢铁件化学镀镍CP·Ni25-钢铁件氧化CO H·Y钢铁件锰盐磷化MnPh5 H·ML钢铁件锌盐磷化ZnPh10 H·FL铝合金阳极氧化Al/AO D·Y·Al 铝合金化学氧化Al/CO H·Y·Al 锌合金钝化Zn/C H·D铜合金钝化Cu/P H·D。
表面处理表示方法及选择.
表面处理零件或构件在工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳造成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。
另外通过表面处理还可以充分发挥材料的潜力和节约能源，降低生产成本。
所以设计者在进行零件、构件设计时应充分合理的选择各种表面处理。
今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。
技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。
所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。
1、金属镀覆和化学处理表面方法用的各种符号1）基体材料表示符号（常用基体材料）材料名称符号铁、铜Fe铜、铜合金Cu铝、铝合金Al锌、锌合金Zn镁、镁合金Mg钛、钛合金Ti塑料PL（国际通用缩写）金属材料化学元素符号表示：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。
2）镀覆方法处理方法表示符号：方法名称符号（英文缩写）电镀Ep化学镀Ap电化学处理Et化学处理Ct3）化学和电化学处理名称的表示符号处理名称符号钝化P（不能理解为元素符号磷）氧化O电解着色Ec磷化Ph阳极氧化 A电镀锌铬酸盐处理 Ca.电镀锌光亮铬酸盐处理C1Ab.电镀锌彩虹铬酸盐处理C1B （漂白型）常用c.电镀锌彩虹铬酸盐处理C2C （彩虹型）常用d.电镀锌深色铬酸盐处理C2D(符号-C；分级1、2；类型:A.B.C.D）2、金属镀覆和化学、电化学的表示方法（在图纸上的标记）1）金属镀覆表示方法：示例：例1.Fe/Ep.CuN15bCy0.3mc.（钢材，电镀铜10μm，光亮镍15μm，微裂纹铬0.3μm）例2. Fe/Ep.Zn7.C2C（钢材。
金属镀层表示方法
指导性技术文件0B金属镀覆和化学处理表示方法１范围本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。
本3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。
3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1 Fe/Ep.Zn12.c2C(钢材,电镀锌12μm以上,彩虹铬酸盐处理2级C型)例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍10μm以上,微裂纹铬0.3μm以上)1/6例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm以上,普通铬0.3μm 以上)例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm以上）例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm以上）表14.2 镀覆方法、处理方法表示符号镀覆方法、处理方法表示符号见表22/6表24.4.2 铜或铜合金上镍镀层的最小局部厚度、使用环境见表4表4推荐选用10μm 或5μm3/64.4.3 银和银合金镀层厚度4.4.3.1 工程用银和银合金的常用镀层最小厚度系列为2、5、10、20、40μm；4.4.3.2 在2μm以上用微米整数表示的任何镀层也可采用。
镀层的最小局部厚度见表5表5例1(钢材,电镀铜10μm以上,光亮镍15μm以上,微裂纹铬0.3μm以上)4/6例2 C(铜材,电镀光亮镍5μm以上,普通铬0.3μm以上)4.5 镀覆层特征、处理特征表示符号见表8表8无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。
4.6 后处理名称表示方法符号见表9轻金属及其合金电化学阳极氧化后着色常用颜色的表示符号见表125/6表12颜色符号用（）标在后处理着色符号之后6 独立加工工序名称符号见表13表13例Fe/SD (钢材,有机溶剂除油)7金属镀覆和化学处理表示方法2003-02-发布 2003-02-实施上海广电电气（集团）股份有限公司技术部。
表面处理表示方法及选择
表面处理零件或构件在工作过程中，由于其表面的磨损、腐蚀和疲劳造成了十分惊人的经济损失，因而我们技术工作者用物理、化学、机械等方法来改变零构件表面的组织成分，即表面处理，获得要求的性能，以提高产品的可靠性或延长其寿命。
另外通过表面处理还可以充分发挥材料的潜力和节约能源，降低生产成本。
所以设计者在进行零件、构件设计时应充分合理的选择各种表面处理。
今天在这里介绍常用金属的镀覆、化学、电化学处理层的表示方法，包括内容有：镀锌、镀铜、镀镍、镀镉、氧化、磷化、钝化等，按GB/T13911-1992的统一规定。
技术工作者一定要注意到国家正处在向国际通行标准接轨，旧的标准不断修订，新的标准不断颁布。
所以我们的图纸和技术文件努力把现行的最新国家标准贯彻到图中去，以跟上时代发展的步伐。
1、金属镀覆和化学处理表面方法用的各种符号1）基体材料表示符号（常用基体材料）材料名称铁、铜铜、铜合金铝、铝合金锌、锌合金符号Fe Cu Al Zn镁、镁合金钛、钛合金Mg Ti塑料PL（国际通用缩写）金属材料化学元素符号表示：合金材料用其主要成分的化学元素符号表示，非金属材料用国际通用缩写字母表示。
2）镀覆方法处理方法表示符号：方法名称电镀化学镀电化学处理化学处理3）化学和电化学处理名称的表示符号符号（英文缩写）EpApEtCt处理名称钝化氧化电解着色磷化阳极氧化电镀锌铬酸盐处理a.电镀锌光亮铬酸盐处理符号P（不能理解为元素符号磷）OEcPhACC1Ab.电镀锌彩虹铬酸盐处理c.电镀锌彩虹铬酸盐处理d.电镀锌深色铬酸盐处理C1BC2CC2D（漂白型）常用（彩虹型）常用(符号-C；分级1、2；类型:A.B.C.D）2、金属镀覆和化学、电化学的表示方法（在图纸上的标记）1）金属镀覆表示方法：示例：例1.Fe/Ep.CuN15bCy0.3mc.（钢材，电镀铜10μm，光亮镍15μm，微裂纹铬0.3μm）例2. Fe/Ep.Zn7.C2C（钢材。
电镀符号的含义
电镀符号金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法 （摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法： 基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理 镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C (钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
) 例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp (钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
) 例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r (铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
) 例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823 (铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm 以上，涂DJB-823防变色处理。
) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法： 基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色） 若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK) (铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求) 例6：Al/Ct.Ocd (铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜) 例7：Cu/Ct.P (铜材，化学处理，钝化。
) 例8：Fe/Ct.ZnPh (钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。
) A2.1 基体材料表示符号，见表1： 表1 基体材料表示符号 材料名称符号 铁、钢、铟瓦钢Fe 铜及铜合金Cu 铝及铝合金Al 锌及锌合金Zn 镁及镁合金Mg 钛及钛合金Ti 塑料PL 硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE 其他非金属材料NM A2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2： 表 2 镀覆方法和处理方法表示符号 方法名称符号英文 电镀Ep Electroplating 化学镀Ap Autocatalytic Plating 热浸镀Hd Hot Dipping 热喷镀TS Thermal Spraying 电化学处理Et Electrochemical Treatment 化学处理Ct Chemical Treatment A2.3 镀覆层表示符号： 合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。
镀涂符号
金属电镀和喷涂表示方法金属电镀和喷涂表示方法（摘录标准：SJ20818-2002电子设备的金属镀覆与化学处理）A1.1 金属镀覆表示方法：基体材料/ 镀覆方法．镀覆层名称镀覆层厚度镀覆层特征．后处理镀覆层特征、镀覆层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1：Fe / Ep.Zn7.c2C(钢材，电镀锌7μm以上，彩虹铬酸盐处理2级C型。
)例2：Fe / Ep.Ni25dCr0.3mp(钢材，电镀双层镍25μm以上，微孔铬0.3μm以上。
)例3：Cu / Ep.Ni5bCr0.3r(铜材，电镀光亮镍5μm以上，普通装饰铬0.3μm以上。
)例4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-823(铝材，化学镀镍磷合金13μm以上，电镀光亮银10μm以上，涂DJB-823防变色处理。
) A1.2 化学处理和电化学处理的表示方法：基体材料/ 处理方法．处理名称覆盖层厚度处理特征．后处理（颜色）若对化学处理或电化学处理的处理特征，镀覆层厚度，后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例5：Al/Et.A.Cl(BK)(铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色，对阳极氧化方法，氧化膜厚度无特定要求)例6：Al/Ct.Ocd(铝材，化学氧化处理，生成可导电的铬酸盐转化膜)例7：Cu/Ct.P(铜材，化学处理，钝化。
)例8：Fe/Ct.ZnPh(钢材，化学处理，磷酸锌盐处理。
)A2.1 基体材料表示符号，见表1：表1 基体材料表示符号材料名称符号铁、钢、铟瓦钢Fe铜及铜合金Cu铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料（陶瓷玻璃等）CE其他非金属材料NMA2.2 镀覆方法、处理方法表示符号，见表2：表2 镀覆方法和处理方法表示符号方法名称符号英文电镀Ep Electroplating化学镀Ap Autocatalytic Plating热浸镀Hd Hot Dipping热喷镀TS Thermal Spraying电化学处理Et Electrochemical Treatment化学处理Ct Chemical TreatmentA2.3 镀覆层表示符号：合金镀覆层，合金含量为质量百分数的上限值：合金元素之间用“-”连接；合金成分无需表示或不变表示时，允许不标注。
电镀符号
电镀符号————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：金属镀覆及化学处理表示方法的符号1 金属镀覆的表示方法基体镀覆镀覆层镀覆层镀覆层材料/ 方法·名称厚度特征·后处理1.1 基体材料表示符号材料名称符号钢、铁Ｆｅ铜及铜合金Ｃｕ铝及铝合金Al锌及锌合金Zn镁及镁合金Mg钛及钛合金Ti塑料PL硅酸盐材料（陶瓷、玻璃等）CE其他非金属NM1.2 镀覆方法、处理方法表示符号方法名称英文符号电镀electroplating Ep化学镀Autocatalytic plating Ap表（续）方法名称英文符号电化学处理electrochemical treatment Et化学处理chemical treatment Ct2化学处理和电化学处理的表示方法基体材料/ 处理方法·处理名称处理特征·后处理（颜色）化学处理和电化学处理名称的表示符号处理名称英文符号钝化passivaing P氧化oxidation O 电解着色electrolytic coleuring Ec磷化磷酸盐处理磷酸锰盐处理manganese phosphate treatment MnPh 磷酸锌盐处理zinc phosphate treatment ZnPh磷酸锰锌盐处理manganese zinc phosphate treatment MnZnPh 磷酸锌钙盐处理zinc caleium phosphate treatment ZnCaPh阳级氧化硫酸阳极氧化Sulphuric acid anodizing A（S）铬酸阳极氧化chromic acid anodizing A（Cr）磷酸阳极氧化phosphate acid anodizing A（P）草酸阳极氧化ｏxalic acid anodizing Ａ（Ｏ）３镀覆层特征、处理特征的表示符号特征名称英文符号光亮bright b半光亮semi-bright s 暗matte m缎面satin st双层double layer d三层— d普通regular1）r微孔micro-porous mp微裂纹micro-crack mc无裂纹crack-free cf松孔porous p花纹patterns pt黑色blackening bk乳色opalescence o密封Sealing 2）se复合composition cp硬质hardness hd瓷质porcelain pc导电conduction cd绝缘insulation i注：1）无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。
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金属镀覆及化学处理表示方法的符号
1 金属镀覆的表示方法
基体镀覆镀覆层镀覆层镀覆层
材料/ 方法·名称厚度特征·后处理
1.1 基体材料表示符号
1.2 镀覆方法、处理方法表示符号
表（续）
2化学处理和电化学处理的表示方法
基体材料/ 处理方法·处理名称处理特征·后处理（颜色）化学处理和电化学处理名称的表示符号
３镀覆层特征、处理特征的表示符号
注：1）无特别指定的要求，可省略不标注，如常规镀铬。
2）指弥散镀方式获得的镀覆层，如镍密封。
4 后处理名称表示符号
5电镀锌和电镀镉后铬酸盐处理表示符号
6颜色表示符号
颜色字母代码用括号（）标在后处理“着色”符号之后。
7独立加工工序名称符号
表（续）。