第七节磨光、抛光工艺技术ppt课件
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试样制备主要阶段— 磨平、磨光、抛光
高放大倍率下的Ultra-Plan磨片(明视场照明,200X) （白色颗粒为嵌在不锈钢丝网上的金刚石磨料）
Institute for Microstructural Analysis Analysis
Integrity Stage
Brian Bousfield 提出 将磨光阶段改称为无损伤阶段, 以区别于传统概念上定义比较 含糊的“磨光”
Institute for Microstructural Analysis
Ultra-Plan 磨光用制备表面的显微组织(明视场照明,50X)
（不锈钢钢丝网粘接在聚脂薄膜基底上,使用9-15微米 金刚石磨料, 用于无损伤阶段第一道工序）
Institute for Microstructural Analysis Analysis
Institute for Microstructural Analysis
碳化硼 (明视场照明,500X)
随着磨料尺寸的减小,白色区域扩大且出现细磨痕,说明变形机制已变为滑移变形
Institute for Microstructural Analysis
碳化硼 (明视场照明,500X)
(制备过程已接近完善,黑点非常细小)
研磨的定义和目的
1. 坐落在制备表面上的磨料颗粒 会在试样表面滚动并产生材料去除, 所造成的变形损伤小于磨光时造成的变形损伤.
2. 研磨后的表面无光泽,呈漫反射.
3. 研磨只适用于脆性材料, 一定不可用于延性材料, Institute for Microstructural Analysis 以免磨料嵌入试样表面 .
Institute for Microstructural Analysis Analysis
研磨加工工艺ppt
8~50
R3~R60
8~50
R3~R20
5~35
R1~R50
5~35
R5~R15
2~25
R3~R50
2~25
R10~∞
15~60
R10~∞
15~60
加转速范围 0~3000 0~3000 0~3000 0~3000
2000~3000 2000~3000
0~3000 0~3000 0~3000 0~3000
• 调整原理:
• 串棒针中心线与串棒摆动中心线相交于磨皿(镜
片)球心点,称二线一心合一。
• R值(高度)粗略调整: • 装上磨皿后,启动机台,用眼观察串棒尖离球面之距离,中
心边缘就是否一致,若不一致,松开锁紧螺丝,旋转调节螺 母,直至中心边缘一致,固紧锁紧螺丝(串棒摆到边缘离皿 远时降低球心,将串棒往下调)。
PH值
9、5
6
Ce02含量
50% 90%
83%～87% 90%以上
ZOX-N(糊状) N-5
MP-100
MOVAX-00
1、0～1、4 1、5
3
5、5-6、5 6～8
Zr0248%～ 550/0
9
65%
二种适当配比(约1:1)
颜色 红褐 红褐 白色 黄褐 肤色 红褐 白色
肤色 黄褐 黄棕
备注 一般硝种适用 一般硝种适用 软硝种适用 软硝种适用
• 原器区分
• 负光圈: 当空气隙缩小时,条纹从边缘向中心移动。 • 正光圈: 当空气隙缩小时,条纹从中心向边缘移动。
颜色区分
• 正光圈:从中心到边缘得颜色顺序为黄、红、蓝。
• 负光圈:从中心到边缘得颜色顺序为蓝、红、黄。 • 光圈检查:
抛光培训资料
抛光噪音污染防护
使用降噪耳机
在抛光过程中，可以使用降噪耳机来减少噪音对听力的影响。
避免长时间接触噪音
虽然使用降噪耳机可以减少噪音对听力的影响，但应该避免长时间接触噪音，以保护听力。
定期检查听力
定期检查听力，及时发现听力受损情况并采取措施。
抛光辐射污染防护
01
使用辐射防护服
02
注意距离和时间
在抛光过程中，可以使用辐射防护服 来减少辐射对人体的影响。
抛光原理
抛光的原理主要基于物理化学作用，通过磨削、研磨和化学作用将材料表面磨平 、细化，同时达到一定的表面粗糙度。
抛光工艺流程
一般而言，抛光的工艺流程包括以下几个步骤：研磨→粗抛→精抛→表面处理， 每个步骤都有具体的工艺要求和技术参数。
02
抛光技巧
机械抛光技巧
机械抛光技巧是一种常见的抛光方法，通过使用研磨工具、 抛光膏等机械手段，去除物体表面的氧化层、锈迹等，达到 清洁和修饰的目的。
机械抛光技巧需要注意抛光力度和方向的掌握，以及抛光膏 的选择和使用，才能达到最佳的效果。
化学抛光技巧
化学抛光技巧是一种通过化学反应去除物条件，如温 度、时间等，以保证去除效果和安全性。
电解抛光技巧
电解抛光技巧是一种通过电流作用去除物体表面氧化层、锈 迹等的方法。
参考文献2
抛光机器人的设计与应用手册
参考文献3
国内外抛光加工技术的对比与优势分析
参考文献4
不同材质的抛光工艺与技巧
拓展阅读
拓展阅读1
关于抛光技术的行业标准与 规范
拓展阅读2
抛光表面的质量检测与评估 方法
拓展阅读3
新型抛光材料与技术的应用 前景
拓展阅读4
磨光、抛光工艺技术
应用场景比较
磨光工艺
适用于各种材质的工件表面加工，如 金属、玻璃、陶瓷等。应用场景包括 机械制造、家具制造、建筑装修等。
抛光工艺
主要应用于金属、玻璃、宝石等材质 的表面加工，以及对表面质量要求较 高的场合。应用场景包括珠宝首饰、 钟表制造、光学仪器等。
优缺点比较
磨光工艺优点
加工效率高、适用范围广、成本较低。 缺点：表面质量相对较低，易受磨料 和磨削力的影响。
准备工作
检查工件表面，去除污渍、杂 质等，确保表面平整、干净。
中磨
使用中磨料对工件表面进行进 一步磨削，降低表面粗糙度， 为精磨做准备。
抛光前的处理
对精磨后的表面进行清洗、去 油、干燥等处理，为抛光做准 备。
抛光工艺流程
抛光轮选择
根据工件表面要求选择 合适的抛光轮，确保抛
光效果。
抛光液配制
抛光
根据需要配制适量的抛 光液，如研磨剂、蜡等。
抛光工艺优点
表面质量高、加工效果好、可提高工 件光泽度和反光性能。缺点：加工效 率相对较低、成本较高，对工件材质 和抛光工具的选用有较高要求。
04 磨光、抛光工艺流程
磨光工艺流程
粗磨
使用粗磨料对工件表面进行初 步磨削，去除较大缺陷，使表 面变得相对平整。
精磨
使用精磨料对工件表面进行精 细磨削，使表面达到所需的光 洁度。
环保磨抛材料
研发无毒、无害、无污染的磨抛材料，降低对环境的负面影响。
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智能化技术的应用
自动化磨抛设备
通过计算机控制，实现磨抛过程的自动 化和智能化，提高生产效率和加工精度 。
VS
智能检测系统
(完整版)表面磨光和抛光
抛光工具。
中物院培训
5*5
2）“针孔状”问题 由于工件材料内含有杂质，抛光时这些杂质从
金属组织中脱离出来，形成针状小坑。 解决方法是避免用含氧化物抛光膏进行机械抛
光，控制好抛光时间，换用优质钢材。
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5*6
11、研磨膏的配制 配制研磨膏时，首先要确定其用途，并分清粗
太长，小了不能保证质量要求。一般余量为0.005 ~ 0.05mm ， 根据具体情况，有时还可以留在公差以内。可参考下表：
加工表面类型 预加工形 式
平面
精磨 刮研
外圆
精磨 精车
预留研磨量(mm)
0.003 ~ 0.015 0,02 ~ 0.03 0.005 ~ 0.03 0.02 ~ 0.035
内孔
油稀释。
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3*9
8、研磨抛光工具 1）研具材料 研磨抛光中直接于工件表面接触的研磨抛光工具
称为研具。 一般情况下，研具的硬度稍为比工件要软一些。 研具材料很多，有低碳钢、灰口铸铁、黄铜、紫
铜、硬木、塑料、皮革和毛毡等。
中物院培训
4*0
灰口铸铁中含有石墨，耐磨性和润滑性很好， 研磨的效果很好，常用于淬火钢、硬质合金和铸铁 材料的研磨，特别是精研磨；
作用的结果。其参加作用的因素有：
▲微切割
▲微滚压
▲犁
▲刨
▲冷焊
▲局部退火
▲微碰撞
▲破碎
▲塑性变形
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24
不同的材料，各因素的作用效率也不同。 为了增加作用效率和效果，一般还要辅以不同 性能的添加剂,使之产生相应的化学作用。
中物院培训
25
2、研磨的过程中的各种主要作用 1）微切削作用
抛光培训资料
详细描述
抛光的原理主要包括摩擦、切削和研磨等。根据不同的材料和表面要求，可以选择合适的抛光技术，如机械抛光 、化学抛光、电化学抛光等。同时，掌握抛光参数的调整和控制，如压力、转速、磨料粒度等，对于获得理想的 抛光效果至关重要。
02
抛光工艺
机械抛光
总结词
通过物理摩擦的方式对工件表面 进行研磨和修饰。
电化学抛光
总结词
利用电化学原理，通过电流作用对工件表面进行电解抛光。
详细描述
电化学抛光利用电解的原理，使工件表面的氧化膜被电解并 溶解，从而露出平滑的金属表面。这种方法常用于不锈钢、 铝合金等金属材料的抛光。
光学抛光
总结词
针对光学元件表面的高精度抛光，以 达到光学镜面效果。
详细描述
光学抛光主要应用于光学元件的表面 处理，如镜头、棱镜等。通过精细的 抛光技术，使表面达到极高的平滑度 和精度，以减少光的反射和散射，提 高光学元件的性能。
抛光痕处理
抛光痕定义
抛光痕是指在抛光过程中，由于 抛光材料与工件表面摩擦产生的
细小痕迹。
原因分析
抛光痕产生的原因可能是抛光材料 选择不当、抛光压力过大、抛光时 间过长或抛光剂使用不当等。
处理方法
针对不同原因采取相应措施，如调 整抛光材料、降低抛光压力、缩短 抛光时间或更换合适的抛光剂等。
抛光过度与不足
详细描述
机械抛光主要利用抛光轮、抛光 蜡等磨料，通过高速旋转或摩擦 的方式对工件表面进行研磨，以 达到平滑、光亮的效果。
化学抛光
总结词
利用化学反应对工件表面进行腐蚀和 溶解，以达到抛光效果。
详细描述
化学抛光主要利用酸性或碱性溶液对 工件表面进行腐蚀和溶解，使表面变 得平滑，同时去除表面的瑕疵和杂质 。
抛光的原理主要包括摩擦、切削和研磨等。根据不同的材料和表面要求，可以选择合适的抛光技术，如机械抛光 、化学抛光、电化学抛光等。同时，掌握抛光参数的调整和控制，如压力、转速、磨料粒度等，对于获得理想的 抛光效果至关重要。
02
抛光工艺
机械抛光
总结词
通过物理摩擦的方式对工件表面 进行研磨和修饰。
电化学抛光
总结词
利用电化学原理，通过电流作用对工件表面进行电解抛光。
详细描述
电化学抛光利用电解的原理，使工件表面的氧化膜被电解并 溶解，从而露出平滑的金属表面。这种方法常用于不锈钢、 铝合金等金属材料的抛光。
光学抛光
总结词
针对光学元件表面的高精度抛光，以 达到光学镜面效果。
详细描述
光学抛光主要应用于光学元件的表面 处理，如镜头、棱镜等。通过精细的 抛光技术，使表面达到极高的平滑度 和精度，以减少光的反射和散射，提 高光学元件的性能。
抛光痕处理
抛光痕定义
抛光痕是指在抛光过程中，由于 抛光材料与工件表面摩擦产生的
细小痕迹。
原因分析
抛光痕产生的原因可能是抛光材料 选择不当、抛光压力过大、抛光时 间过长或抛光剂使用不当等。
处理方法
针对不同原因采取相应措施，如调 整抛光材料、降低抛光压力、缩短 抛光时间或更换合适的抛光剂等。
抛光过度与不足
详细描述
机械抛光主要利用抛光轮、抛光 蜡等磨料，通过高速旋转或摩擦 的方式对工件表面进行研磨，以 达到平滑、光亮的效果。
化学抛光
总结词
利用化学反应对工件表面进行腐蚀和 溶解，以达到抛光效果。
详细描述
化学抛光主要利用酸性或碱性溶液对 工件表面进行腐蚀和溶解，使表面变 得平滑，同时去除表面的瑕疵和杂质 。
第7章磨削加工PPT课件
第39页/共48页
1、外圆磨床
主要用于磨削内,外圆柱和圆锥表面,也能磨阶梯轴 的轴肩和端面,可获得IT6-IT7及精度Ra在1.25-0.08μm之间。
外圆磨床的主要类型有：普通外圆磨床、万能外 圆磨床，无心外圆磨床、宽砂轮外圆磨床和 端面外 圆磨床等 。主参数: 最大磨削直径。
万能型外圆磨床加工各种典型表面时，机床各部 件的相对位置关系和所需要的各种运动：
第14页/共48页
三、磨削过程
1.砂轮工作表面的形貌特征
1）磨粒在砂轮工作表面上是 随机分布的； 2）每一颗磨粒的形状和大小 都是不规则的。
第15页/共48页
三、磨削过程
1.砂轮工作表面的形貌特征
第16页/共48页
三、磨削过程
2. 磨屑的形成过程
单个磨粒的磨削过程分为三个 阶段：
1）滑擦阶段 磨粒只是在工件表面滑擦而过， 并未切削工件，工件仅产生弹 性变形。这一阶段由于摩擦作 用产生大量的热能使工件温度 升高。
四、磨削加工类型与运动
纵磨法磨外圆
第24页/共48页
周边磨削平面
磨削的主运动
vc do no 1000 第25页/共48页
m/s
工件的切向进给运动
VW m / s 或m/min
第26页/共48页
工件轴向进给运动
fa mm/ r 或 mm/st
第27页/共48页
径向进给量
fr mm
第28页/共48页
第6页/共48页
2. 砂轮的特性及选用
3）磨料粒度
取决于加工表面的粗糙度
以刚能通过的那一号筛网的网号来表示磨料的粒度。
微粉的粒度号：磨粒的直径＜63um时，用磨粒最大尺 寸表示。如W20表示磨粒的直径在20～14um。
1、外圆磨床
主要用于磨削内,外圆柱和圆锥表面,也能磨阶梯轴 的轴肩和端面,可获得IT6-IT7及精度Ra在1.25-0.08μm之间。
外圆磨床的主要类型有：普通外圆磨床、万能外 圆磨床，无心外圆磨床、宽砂轮外圆磨床和 端面外 圆磨床等 。主参数: 最大磨削直径。
万能型外圆磨床加工各种典型表面时，机床各部 件的相对位置关系和所需要的各种运动：
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三、磨削过程
1.砂轮工作表面的形貌特征
1）磨粒在砂轮工作表面上是 随机分布的； 2）每一颗磨粒的形状和大小 都是不规则的。
第15页/共48页
三、磨削过程
1.砂轮工作表面的形貌特征
第16页/共48页
三、磨削过程
2. 磨屑的形成过程
单个磨粒的磨削过程分为三个 阶段：
1）滑擦阶段 磨粒只是在工件表面滑擦而过， 并未切削工件，工件仅产生弹 性变形。这一阶段由于摩擦作 用产生大量的热能使工件温度 升高。
四、磨削加工类型与运动
纵磨法磨外圆
第24页/共48页
周边磨削平面
磨削的主运动
vc do no 1000 第25页/共48页
m/s
工件的切向进给运动
VW m / s 或m/min
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工件轴向进给运动
fa mm/ r 或 mm/st
第27页/共48页
径向进给量
fr mm
第28页/共48页
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2. 砂轮的特性及选用
3）磨料粒度
取决于加工表面的粗糙度
以刚能通过的那一号筛网的网号来表示磨料的粒度。
微粉的粒度号：磨粒的直径＜63um时，用磨粒最大尺 寸表示。如W20表示磨粒的直径在20～14um。
抛光工艺技术ppt课件
四、研磨的注意事项
(一)模型的固定与安装刀具 (二)研磨仪的转速控制
1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，
也可根据研磨仪的性能作适当调整。
(三)常用的研磨方法 1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行， 合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制 备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着 体，高于组织面0.5mm。 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与 垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.
5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。
6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。
7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。
8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。
二、炉内焊接法
1．特点 (1)炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属 不易氧化。 (2)焊件整体加热均匀，温度控制准确。 (3)主要应用于金属一烤瓷基底桥的焊接。
2．操作要点 基本上是按照固定→预热→焊接三个步骤 进行。 (1)固定与包理 (2)预热 (3)焊接
三、激光焊接法
某些物质原子中的粒子受光或电刺激，使 低能级的原子变成高能级原子，辐射出相位、 频率、方向完全相同的光，具有颜色单纯、能 量高度集中、光束方向性好的特点。
(1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2～0.8MP气压下。
(2)粗磨 用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。
(3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。
(4)抛光 用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。
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3.磨具(料)的粒度 根据磨光、抛光的要求选择不同粒度的磨具 (料)，应先大后小，先粗后细。
4.磨具的形状 被磨物体的形状复杂多变时，选用不同形状 的磨具。
二、义齿磨光、抛光的操作程序
其基本操作程序是：粗磨及修整外形→细 磨及平整表面→抛光(电解抛光、机械抛光)。 1．金属的磨光、抛光
其特点是难度大，尤其是高熔合金的磨光。
研磨仪
第九节 CAD／CAM工艺技术
计算机辅助设计(CAD)与计算机辅助制作 (CAM)是高科技的产物。1983年诞生了用CAD／ CAM技术制作口腔修复体的样机。近十年来， 光电子技术、计算机技术的迅速发展，极大地 促进了CAD／CAM技术的进步及其在口腔医学中 的应用。从制作单一的全冠扩展到制作嵌体、 贴面、固定桥及全口义齿。
则必须通过研磨技术制备安放螺钉的平台或 钉管。 4.研磨套筒冠的内冠，为活动义齿创造共同就 位道。 5.研磨根面结构，为覆盖义齿创造就位条件。
三、研磨程序
研磨并不是单指在平行研磨仪平台上机械 切削和加工义齿的过程，而是指研磨过程所包 括的三个步骤：用转移杆将附着体精确地放置 在义齿上的适当位置；用平行研磨仪在加工平 台上机械切削义齿；最后对金属进行表面加工 处理。
(5)清洁铸件
第八节 研磨工艺技术
一、研ห้องสมุดไป่ตู้的意义
其目的在于制备放置支撑臂的槽、合支托 凹和套筒冠的内冠，为活动义齿的就位和固位 创造条件。
二、研磨的适用范围
1.需要在前后牙上制备半精密合支托凹、支撑 臂和附着体的槽。
2.提供活动义齿固位的连接杆。 3.当固定义齿无共同就位道时，通过螺钉固位，
第七节 磨光、抛光工艺技术
义齿的磨光、抛光是指通过机械加工和 电解等方法使义齿的金属、树脂和瓷的表面 达到高度光洁的技术。
一、影响磨光、抛光的有关因素
1.机器的转速与工作压力 在正常情况下，粗磨时的工作压力大于细磨， 细磨的工作压力大于抛光。
2.磨具(料)的硬度 被磨物体硬度低时，磨具(料)的硬度无需过 高，以减少磨光的成本。
5.研磨须朝一个方向进行，来回移动研磨会在 铸件表面形成垂直的沟或槽。
6.研磨过程须保持完整性，不应在短时间内切 削研磨许多材料，也不应研磨一半后搁置一 段时间后再研磨。
7.研磨过程中应不断地在加工件表面涂布研磨 油，以便冷却加工件和研磨刀。
8.研磨时须加力于铸件上，因此要手持铸件， 以免研磨件脱离。
(四)研磨的过程 1.用特制的切削刀具从蜡型的最厚处开始操 作，切削整个蜡型的外表面。 2.铸造合金应尽量选用钯含量低的合金。 3.除研磨附着体，还要研磨舌侧支撑臂和其 他固位装置。 4.将制备体插入油泥中，制取铅代型，并将 其翻制在工作模型上，以防机械切削过程 中代型折断。如工作模型的石膏够硬，也 可不制铅代型。
(1)切除铸道及喷砂 喷砂机在0.2～0.8MP气压下。
(2)粗磨 用粒度较粗的(80～100目)金刚砂磨头。
(3)细磨 用粒度较细的金属磨头(约120～200目)。
(4)抛光 用中粒度和细粒度(200～300目)橡皮轮， 依次抛光，要求消除所有磨痕，直至金属 表面出现均匀的光泽，再用布轮加抛光膏 抛光。其中义齿支架应先电解抛光，再按 上面各步进行抛光。
四、研磨的注意事项
(一)模型的固定与安装刀具 (二)研磨仪的转速控制
1.切削蜡型时，研磨仪的转速控制在3000rpm。 2.研磨金属件的转速应控制在5000-15000rpm，
也可根据研磨仪的性能作适当调整。
(三)常用的研磨方法 1.将研磨面三等分，研磨面颈1／3必须平行， 合2／3呈一定锥度。用球形研磨刀在颈缘制 备环形肩台。颈部研磨下限应低于附着 体，高于组织面0.5mm。 2.研磨面完全平行，颈部形成肩台，肩台与 垂直面的夹角圆钝，颈缘制备6°环形肩台.
1.确定共同就位道 2.安放固定针 3.制作牙冠蜡型 4.研磨蜡型
(1)采用方形刻蜡刀，用低转速、轻压力对 蜡型进行研磨。
(2)采用圆形刻蜡刀，连接蜡刀加温装置， 使刻蜡在一定的温度之下进行。调定的 温度要刚好能使蜡发生熔解。
5.制作研磨块 6.研磨 7.抛光 8.舌侧支撑的蜡型制作
在舌侧支撑凹中完成舌侧支撑的蜡型制作。 9.义齿制作