每日焊锡不良统计表
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PCBA焊接不良统计月报表
0.14%
Hale Waihona Puke 2月份PCBA焊接外观检验统计月报表
不合格原因归类（块） 虚焊 连锡 错焊 漏焊 元器件异常 PCB异常 其它 不良率 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% T2变压器 引脚虚焊 0.6% 0.0% PA1插座漏焊 0.6% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.8%
不良现象
液相：检测器探测版 离子：接口板A 离子：接口板B
总计
1421
2
0.14%
不良率 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.6% 0.0% 0.6% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0% 0.8%
备注
自制 自制 自制 自制 自制 自制 自制 外协 外协 外协 外协 外协 外协 自制 自制 自制 自制
焊接组
序号 产品名称 CEMS:维护接口板 CEMS:粉尘仪接口板 CEMS:OMA直流电源板 SEMS:COMS传感器板（RD0051E) SEMS:RS232扩展板 氦检：放大器板 氦检：母板 氦检：控制板 氦检：功率驱动板 氦检：灯板 氦检：IO板 氦检：主控板 氦检：261灯丝板板 水质：COD IO板 生产数量 不合格数 （块） 量（块） 50 100 50 50 200 50 50 150 150 150 150 150 12 50 25 56 28 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 0 0 0 0 0
SMT炉后不良品坏率统计
人为区域性元件移位，印刷锡膏被破坏，搬运震动； 明显偏移修补的痕迹; 孔位不正，开孔规格不适，定位不良，开口粗造，表面磨损，不 光滑，张力不足； 定位不良，刮刀角度，水平，平行度等不良； 参数不当，印刷，脱模速度，行程不足，精度不够，间隙不当， 锡膏厚度不当； 板边元件移位（有锡珠），轨道不良（变形），轨道残留锡膏， 坐标偏，角度错，FEED不良，吸嘴问题，真空问题，置件不稳， 抓料位置不当，贴不到位，掉料，其他； PROFILE不当（温度过高，过低，温区不合理），速度不当，热 传导（摆放）方式不当，冷却通风不当；
方 机器效率 锡膏印刷时间超2小时，WIP堆放碰撞 法 平衡编排
寸不符；元件包装方法不当（空间过大，过小，反面，错方位 等），元件受潮，
设 焊盘设计 两边焊盘大小不相同，贴装元件与焊盘大小不成比例，PAD间距 不合理（过宽或过细），多个元件使用同一焊脚； 计 PAD上有通孔,锡流失； 问 通孔设计 题 规格设计 PCB焊盘与所贴装元件不同类型； 锡膏处理 人为擦掉锡膏，锡膏搅拌不当； 印刷处理 锡膏位移，锡膏厚连锡，锡膏不均，不饱满，有异物，漏锡膏， 不当位有多余锡膏； 人 （手印） 为 手放操作损坏元件（IC被镊子夹弯脚），手放未到位，手放偏 因 手放处理 移，放错件； 素 贴片操作 备料错，位置不当； 其他 执锡 钢网 刮刀 机 印刷机 器 设 送板机 备 贴片机 回流焊炉
SMT坏率分析（FQC）统计报表 坏率分析（ 坏率分析 ）
日期：
分类
班别：
修理： 缺陷原因
确认： MODEL： QTY 重大事件记录
MODEL： QTY 重大事件记录
PIE审核： MODEL： QTY 重大事件记录
MODEL： QTY 重大事件记录
锡膏
方 机器效率 锡膏印刷时间超2小时，WIP堆放碰撞 法 平衡编排
寸不符；元件包装方法不当（空间过大，过小，反面，错方位 等），元件受潮，
设 焊盘设计 两边焊盘大小不相同，贴装元件与焊盘大小不成比例，PAD间距 不合理（过宽或过细），多个元件使用同一焊脚； 计 PAD上有通孔,锡流失； 问 通孔设计 题 规格设计 PCB焊盘与所贴装元件不同类型； 锡膏处理 人为擦掉锡膏，锡膏搅拌不当； 印刷处理 锡膏位移，锡膏厚连锡，锡膏不均，不饱满，有异物，漏锡膏， 不当位有多余锡膏； 人 （手印） 为 手放操作损坏元件（IC被镊子夹弯脚），手放未到位，手放偏 因 手放处理 移，放错件； 素 贴片操作 备料错，位置不当； 其他 执锡 钢网 刮刀 机 印刷机 器 设 送板机 备 贴片机 回流焊炉
SMT坏率分析（FQC）统计报表 坏率分析（ 坏率分析 ）
日期：
分类
班别：
修理： 缺陷原因
确认： MODEL： QTY 重大事件记录
MODEL： QTY 重大事件记录
PIE审核： MODEL： QTY 重大事件记录
MODEL： QTY 重大事件记录
锡膏
作业不良记录报表
深圳市昆特斯电源技术有限公司
产线作业不良记录表
日期：项目ຫໍສະໝຸດ 员工红胶、锡膏未 按要求存放 冰箱门未关 红胶、锡膏未 回温 锡膏搅拌不足 钢网未定时清 洗 错件 漏件 极性反 元件加工未经 QC确认 元件加工错 产品/物料无标 示 加料错 剪脚不符合要 求 烙铁作业不良 板面未清洁干 净 三防不符合要 求 灌胶不符合要 求 测试未按要求 作业 未落实5S 堆板、叠板、 野蛮作业 其他
员工确认 组长确认 QC确认 备注：此表由IPQC根据QC反馈信息如实填写，次数按“正”计，信息确认时需知会当事人，稽查结果将纳入员工月度品质系数考核。
产线作业不良记录表
日期：项目ຫໍສະໝຸດ 员工红胶、锡膏未 按要求存放 冰箱门未关 红胶、锡膏未 回温 锡膏搅拌不足 钢网未定时清 洗 错件 漏件 极性反 元件加工未经 QC确认 元件加工错 产品/物料无标 示 加料错 剪脚不符合要 求 烙铁作业不良 板面未清洁干 净 三防不符合要 求 灌胶不符合要 求 测试未按要求 作业 未落实5S 堆板、叠板、 野蛮作业 其他
员工确认 组长确认 QC确认 备注：此表由IPQC根据QC反馈信息如实填写，次数按“正”计，信息确认时需知会当事人，稽查结果将纳入员工月度品质系数考核。
Excel表格实例
备注： 当日每 种机板 的累计 1、PPM=总不良焊点数/总有效点数× 106 PPM值 2、PPM控制标准<=4000 3、不良焊点比率=不良焊点数/总不良焊 总计： 不良焊点比率 不良原因种类 不良原因比率% 批准： 审核 A B 每种板面检查不少于5片。 检查人： 点数× 100%
伟蒂电子有限公司 PCB浸锡工序不良锡点PPM（百万分率）记录表
年 月 日 机板 有效焊 不良焊点数不良原因（A板板：B元件：C工艺：D设计：E耗材：F其它 不良位置（R电阻：C电容：L电源：D二极管：Q三极管） 数量 点数 未上锡 半锡 小孔 少锡 多锡 连锡 起铜皮 短脚 其它 合计 检查时间 机板品种
上锡不良分析报告
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板） 总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜 含量没有多少差别。
9
三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此 次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参 数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡 厚不够。
21977上锡不良分析报告
由：彭俊勇 审核： To： 刘生
Cc：
尚生
日期：2011年11月28日
目 录
一、背景 二、原因分析 三、总结 四、改善及建议
2
一、背景
JJL客户投诉有铅喷锡板FP21977-2B04E严重上 锡不良，不良率为100%。
不良图片
不良图片
3
二、原因分析
1、不良状况：客户退回5780PCS PCB及 192PCS PCBA上锡不良板，不良率为30%，有近 2000PCS不良。
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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投 诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺 要求≥20″。
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Thanks！
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Байду номын сангаас
元素
重量
重量百 原子 分 比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 0.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
AOI主要不良点检记录表
A / B 备注： 1.使用不良样机AOI设备进行点检，其中不良样机必须包含8-15个缺陷，缺陷种类必须包含：缺件、移位、少锡、连锡 、翻贴、假焊、反向、立碑、错件等主要不良类型。 2.点检周期：2次/天
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
炉后AOI的Master SPL点检记录表
日期 班别 A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / / B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B B 型号名 不良样机 实际点 漏检 缺陷点数 检结果 缺陷数 漏检缺陷位置及缺陷名称 点检人 确认人 备注
2次天区分班别272425炉后aoi的masterspl点检记录表缺陷位置及名称5月10日5月11日5月12日5月13日5月14日5月15日5月16日5月17日u1少锡c1缺件c7偏位c5少锡u1缺件c2立碑c15假焊c5少锡d2偏位r7反贴d1侧立d1缺件u1偏位u1缺件r1立碑c5少锡u1缺件r1侧立u1偏位r7缺件c4错件u1反向c2缺件d2缺件c2缺件d2缺件备注
端子线焊锡人员异常统计曰报表表单
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
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混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
0
打磨点
0
混料漏焊
0
错位
0
烫伤
0
冷焊
0
飞丝/短路
0
锡点大
0
漏焊
不良统计分析表
金工车间29周不良统计
合格率 99.57%
缺陷描述
检验总数 23800 尺寸 焊接错误 定位错误 锐边卷边 裂缝划伤 铁屑铁刺 切口不平 咬边飞溅 气泡压痕 焊疤不均 轻微凹凸 断裂 脏污 孔偏 焊丝焊渣 起皱 变形
不良总数 102 0
0
0
0
20
7
1
15
5
7
0
007
0
7 33
总不良率
0.43%
占总不良比例 0% 0%
不良总数 93 0
0
0
0
29
3
0
12
3
4
0
004
1 11 26
总不良率
0.39%
占总不良比例 0% 0%
0%
0% 31% 3%
0% 13% 3%
4%
0% 0% 0% 4% 1% 12% 28%
金工
40
30
20 29
20
10 0
0
0 尺寸
00 焊接错误
0 0
定Hale Waihona Puke 错误00 锐边卷边
裂缝划伤
7 3
铁屑铁刺
0%
0% 20% 7%
1% 15% 5%
7%
0% 0% 0% 7% 0% 7% 32%
金工车间30周不良统计
合格率 99.61%
缺陷描述
检验总数 23885 尺寸 焊接错误 定位错误 锐边卷边 裂缝划伤 铁屑铁刺 切口不平 咬边飞溅 气泡压痕 焊疤不均 轻微凹凸 断裂 脏污 孔偏 焊丝焊渣 起皱 变形
1 切口不0平
15 12
咬边飞溅
3
4
5
7
合格率 99.57%
缺陷描述
检验总数 23800 尺寸 焊接错误 定位错误 锐边卷边 裂缝划伤 铁屑铁刺 切口不平 咬边飞溅 气泡压痕 焊疤不均 轻微凹凸 断裂 脏污 孔偏 焊丝焊渣 起皱 变形
不良总数 102 0
0
0
0
20
7
1
15
5
7
0
007
0
7 33
总不良率
0.43%
占总不良比例 0% 0%
不良总数 93 0
0
0
0
29
3
0
12
3
4
0
004
1 11 26
总不良率
0.39%
占总不良比例 0% 0%
0%
0% 31% 3%
0% 13% 3%
4%
0% 0% 0% 4% 1% 12% 28%
金工
40
30
20 29
20
10 0
0
0 尺寸
00 焊接错误
0 0
定Hale Waihona Puke 错误00 锐边卷边
裂缝划伤
7 3
铁屑铁刺
0%
0% 20% 7%
1% 15% 5%
7%
0% 0% 0% 7% 0% 7% 32%
金工车间30周不良统计
合格率 99.61%
缺陷描述
检验总数 23885 尺寸 焊接错误 定位错误 锐边卷边 裂缝划伤 铁屑铁刺 切口不平 咬边飞溅 气泡压痕 焊疤不均 轻微凹凸 断裂 脏污 孔偏 焊丝焊渣 起皱 变形
1 切口不0平
15 12
咬边飞溅
3
4
5
7