焊接过渡件的失效分析

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镍片焊接不良失效分析

镍片焊接不良失效分析

镍片焊接不良失效分析摘要:本文通过对已脱落的PCB(PAD)表面、脱落的镍片表面、未使用的PCB(PAD)、镍片未脱落的焊点进行表面SEM观察、焊点剖面分析、EDS分析等查找并分析形成镍片脱落的原因。

OK焊点中焊锡与镍片之间的IMC层发现较多孔洞、分层现象,且IMC层厚度不均匀,存在过厚和过薄现象,导致焊接强度降低,出现镍片易剥离现象。

关键词:PCB,焊点强度,IMC粗大不均匀,孔洞,分层,润湿性1. 案例背景客户反映,镍片通过回流焊接后,出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象,制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。

2.分析方法简述A、样品外观照片:B、OK焊点镍片的最大剥离力测试表1.OK焊点镍片剥离最大力经过测试,OK焊点的最大剥离力均大于15N。

C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析:1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM观察及EDS成分分析2、NG焊点与OK焊点的切片分析表2.OK焊点中焊锡与镍片IMC层厚度(um)D、同批次未焊接镍片的可焊性验证表3.同批次未焊接镍片的测试数据3.结论可能是由于镍片的润湿速度较快,回流焊的TOL时间过长,导致焊点IMC结构粗大、松散,且存在孔洞和分层现象,导致焊接强度偏低,严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离,出现失效情况。

4. 参考标准GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003GB/T16491-2008电子式万能试验机IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法GB/T 17359-2012微束分析能谱法定量分析GB/T 27788-2011 微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则J-STD-002C 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试。

焊件失效分析(1)

焊件失效分析(1)

焊件失效分析(1)焊件失效分析焊接是现代制造业中常见的连接方法,广泛应用于汽车工业、航空航天、建筑等领域。

但是,在使用过程中,焊件失效是经常发生的情况。

下面从以下几个方面来分析焊件失效原因和解决方法。

1.焊接过程控制焊接过程的控制是焊件成败的关键。

焊接过程中的一些问题如氧气和湿气的侵入、杂质的混入等都会导致焊接质量下降,甚至造成焊件的失效。

因此,在焊接过程中需要采取适当的措施,如严格控制焊接温度、控制焊接速度、选择合适的焊接材料等,以确保焊接过程的质量。

2.设计的缺陷焊件失效的另一个原因是设计缺陷。

在焊件的设计过程中,如果设计存在问题,如焊缝长、焊接点过多等,则会导致焊件在使用过程中出现疲劳断裂的问题。

因此,需要在焊件设计的过程中,结合实际使用情况,合理设计焊件结构,以降低焊件失效的风险。

3.使用环境焊件的使用环境也是焊件失效的重要原因之一。

在恶劣的使用环境下,如高温、腐蚀等,焊件的质量容易下降,导致焊件失效。

因此,需要根据实际使用环境条件选择合适的焊接材料和焊接方法,以降低焊件失效的风险。

4.焊接强度焊接强度是指焊缝的承载能力,它对焊件的稳定性和耐久性有着直接的影响。

如果焊接强度过低,焊件就容易在使用过程中出现疲劳断裂的问题。

因此,在焊接过程中要控制好焊接强度,以确保焊件长时间的稳定性。

总体来说,焊件失效是多方面因素复合的结果,需要结合实际情况进行综合分析和处理。

要做好焊件失效分析,需要在焊接前的准备过程中,对焊接材料和焊接方法进行科学而严谨的挑选和控制,并在焊件设计阶段尽可能避免缺陷。

在焊接过程中,人工操作要规范严格,监控要及时,同时根据使用环境选择合适的防护措施。

这些措施可以为焊件的长期稳定运行提供保障。

半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨

半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨

半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多,可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂粘贴两大类。

它们连接芯片的机理大不相同,必须根据器件的种类和要求进行合理选择。

要获得理想的连接质量,还需要有针对性地分析各种焊接(粘贴)方法机理和特点,分析影响其可靠性的诸多因素,并在工艺中不断地加以改进。

本文对两大类半导体器件焊接(粘贴)方法的机理进行了简单阐述,对几种常用方法的特点和适用性进行了比较,并讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法。

1、芯片焊接(粘贴)方法及机理芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的方法。

焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外,还须为器件提供良好的散热通道。

其方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法。

树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属(如金或银)形成电和热的良导体。

粘合剂大多采用环氧树脂。

环氧树脂是稳定的线性聚合物,在加入固化剂后,环氧基打开形成羟基并交链,从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。

其过程由液体或粘稠液→凝胶化→固体。

固化的条件主要由固化剂种类的选择来决定。

而其中掺杂的金属含量决定了其导电、导热性能的好坏。

掺银环氧粘贴法是当前最流行的芯片粘贴方法之一,它所需的固化温度低,这可以避免热应力,但有银迁移的缺点。

近年来应用于中小功率晶体管的金导电胶优于银导电胶。

非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁,可以用来改善热导率。

树脂粘贴法因其操作过程中载体不须加热,设备简单,易于实现工艺自动化操作且经济实惠而得到广泛应用,尤其在集成电路和小功率器件中应用更为广泛。

树脂粘贴的器件热阻和电阻都很高。

树脂在高温下容易分解,有可能发生填料的析出,在粘贴面上只留下一层树脂使该处电阻增大。

因此它不适于要求在高温下工作或需低粘贴电阻的器件。

焊接构件失效的原因及预防措施

焊接构件失效的原因及预防措施

焊接构件失效的原因及预防措施焊接构件在各种⼤型设备中常见,往往作为底座的外壳、⽀撑底座、⼯作平台等结构出现。

焊接构件的使⽤寿命影响着整个设备的使⽤寿命,但往往在焊接位置出现裂纹等失效问题,现在就来分析⼀下焊接失效的原因以及预防措施。

⼀、铸-焊结构焊接失效的原因及危害通常意义上讲,焊接失效就是焊接接头由于各种因素,在⼀定条件下断裂(如:应⼒、温度、材质、焊接质量和实际使⽤⼯况条件等)。

接头⼀旦失效,就会使相互紧密联系成⼀体的构件局部分离、撕裂并扩展,造成焊接结构损坏,致使设备停机,影响正常⽣产。

焊接失效的基本条件:⼀是焊接结构设计不合理,如在局部或整体焊缝的布置与设计上存在问题;⼆是材料本⾝的缺陷,如板材化学成分偏析,铸钢件的组织存在缩松、⽓孔、裂纹等;三是焊接⼯艺的应⽤不合理,如焊接材料的选择、焊接⽅法的制定;四是构件所处的⼯作环境、⼯况条件差(如受到交变及冲击载荷),引起结构材料疲劳破坏。

针对接头失效进⾏分析,应从两个⽅⾯⼊⼿:⼀是产⽣的根源;⼆是其危害性。

1. 结构件焊接失效产⽣的根源通常情况下,材料本⾝的缺陷(如化学成分的不均匀性、局部微观裂纹),焊缝由于各种原因产⽣的冷热裂纹、未焊透、夹渣、⽓孔及咬边等,焊接过程中近缝区较⾼的残余应⼒(包括焊缝及热影响区相变的组织应⼒),以及焊接过程⾼温下的组织软化和冷却后产⽣的脆化等,都是造成接头失效的根源,也为接头的脆断或扩展提供了条件。

2. 结构件焊接失效的危害性井下⼯作⾯刮板输送机、转载机和破碎机,是采煤⼯作⾯的关键设备,⼯作⾯使⽤条件复杂。

由于刮板输送机除要完成运煤、清理浮煤外,还要作为采煤机运⾏的轨道和牵引⽀承、液压⽀架前沿的基点,担负着采煤⼯艺过程中的落、装、运、⽀、控等全部⼯序,井下设备的可靠性决定了⾼效采煤的经济性,所以设备质量的好坏、寿命长短、性能的优劣,直接影响着煤炭⽣产。

由于刮板输送机和转载机的使⽤特点,中部槽之间的联结强度和可靠性显得尤为重要,⽽其结构⼤多由铸钢件与普通低合⾦板Q345(16Mn)以及⾼强板和耐磨板(NM360)焊接⽽成,铸钢件以碳锰硅(C-Mn-Si)系列为主。

焊接失效分析报告

焊接失效分析报告

焊接失效分析报告1. 引言焊接是一种常用的连接金属的方法,但在实际应用中,焊接接头可能会发生失效。

焊接失效可能会导致结构强度降低、漏气、裂纹等问题,给工程项目带来严重的安全隐患。

本报告旨在对焊接失效进行分析,并提出相应的解决方案。

2. 焊接失效类型根据焊接接头失效的特征和原因,我们可以将焊接失效分为以下几种类型:2.1 强度失效强度失效是指焊接接头的强度无法达到设计要求,无法承受工作负荷而发生破坏。

强度失效可能由焊接过程中的缺陷、焊接材料的选择不当、焊接接头的设计错误等因素引起。

2.2 漏气失效漏气失效是指焊接接头在使用过程中发生气体泄漏。

漏气失效可能由焊接过程中的不完全熔合、气孔、裂纹等缺陷引起。

2.3 腐蚀失效腐蚀失效是指焊接接头由于与外界环境的接触而发生腐蚀,导致焊接接头的性能下降。

腐蚀失效可能由焊接材料的选择不当、焊接接头表面处理不当等原因引起。

3. 焊接失效分析方法为了准确分析焊接失效并找出根本原因,我们可以采用以下方法:3.1 目视检查首先,我们可以对焊接接头进行目视检查,寻找明显的焊接缺陷,如气孔、裂纹、未熔合等。

通过目视检查,可以初步判断焊接失效类型。

3.2 金相分析金相分析是一种常用的材料分析方法,可以通过制备金属样品,并利用显微镜观察组织结构、晶粒大小等信息,从而判断焊接接头是否存在组织缺陷。

3.3 断口分析断口分析是一种通过观察焊接接头破坏面形态来判断焊接失效原因的方法。

不同类型的焊接失效,其断口形态也有所不同。

通过断口分析,可以初步确定焊接失效的原因。

3.4 化学分析化学分析是一种通过对焊接接头进行成分分析来判断焊接失效原因的方法。

通过化学分析,可以检测焊接接头中的杂质含量,从而找出导致焊接失效的原因。

4. 焊接失效解决方案根据焊接失效分析结果,我们可以采取以下解决方案:4.1 强度失效解决方案对于强度失效,我们可以采取增加焊接接头的尺寸、增加焊接材料的强度等方式来提高焊接接头的强度。

焊接结构疲劳失效的原因及改善措施办法总结

焊接结构疲劳失效的原因及改善措施办法总结

焊接结构疲劳失效的原因及改善措施办法总结焊接结构疲劳失效是指在长时间的使用过程中,由于受到重复载荷的作用,焊接接头或部件出现疲劳裂纹,最终导致结构失效。

焊接结构疲劳失效的主要原因包括材料质量、焊缝设计不良、焊接工艺不合理等。

下面将就这些问题逐一进行分析,并提出相应的改善措施和办法。

首先,材料质量是影响焊接结构疲劳失效的一个重要因素。

若使用的材料强度较低,容易发生疲劳失效。

此外,若材料存在明显的内部缺陷、气孔、夹杂物等,也会直接影响材料的力学性能,导致焊接接头的强度和疲劳性能下降。

为了改善这一问题,应首先确保选用的材料质量可靠,在焊接前进行严格的材料检查,杜绝存在缺陷的材料使用。

其次,可以通过热处理等方式来提高材料的力学性能和疲劳强度。

其次,焊缝设计不良也是导致焊接结构疲劳失效的原因之一、一般来说,焊缝的形状和大小应根据受力情况进行合理的设计,以保证焊接接头的强度和疲劳寿命。

若焊缝设计不当,容易导致应力集中或者应力分布不均匀,使得焊接接头容易产生裂纹。

改善这一问题的措施包括:合理选择焊缝的形状和尺寸,尽量减少应力集中区的存在;采用多道焊接的方式,提高焊缝的强度和疲劳寿命;增加过渡部位的长度,减小应力集中的程度。

此外,焊接工艺不合理也是导致焊接结构疲劳失效的一个关键因素。

焊接工艺的合理性直接影响焊接接头的质量和疲劳强度。

若焊接参数选择不当,焊接过程中存在较大的热输入或者冷却速度过快等问题,容易导致焊接接头产生裂纹。

为了改善这一问题,应根据焊接接头的特点和使用条件,选择适当的焊接工艺参数。

同时,在焊接过程中,要严格执行焊接规程,保证焊接接头的质量和性能。

综上所述,改善焊接结构疲劳失效的措施和办法包括:选择优质的材料,确保材料的质量可靠;进行合理的焊缝设计,减少应力集中和应力分布不均匀的问题;合理选择焊接工艺参数,保证焊接接头的质量和疲劳强度。

此外,为了及时发现焊接结构的裂纹,可以采用无损检测技术进行定期检查,及时发现问题并采取相应的维修措施。

焊接结构的失效及断口分析

焊接结构的失效及断口分析
关 键 词 : 接 结 构 ; 效 ; 1分析 焊 失 断5 /
中图分类号 :
文献标识码 : A
文章编 号 : 0 9 3 (0 7 O 1 9— 75 20 )5—09 O 0 0 8一 3
焊接结 构 的失 效 可 能 造成 重 大 或 灾难 性 事 故 ,
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维普资讯
20 0 7年 l 0月 第2 3卷第 5 期
皖 西学 院学 报
Ju n l f e t h iU ies y o r a s An u nv ri oW t
Oc ., 0 7 t 20 Vo . 3 NO. 12 512 脆性 断裂断 口的宏观和 微观 分析 .
舌状 花样 是解 理 断裂 的典型 特征 之一 , 的电子 它
形貌 特征 为舌 头状 , 舌状 花样在 钢 铁材 料 中往往成 组 脆性断裂断 口在宏观上有小刻面和放射状或人 出现 , 断面 上 的“ 头 ” 凸 起 的 , 另 一相 匹配 的 在 舌 是 在 字 花样两种 形式 。脆 性 断 口穿 晶结 晶面 为解 理 面 , 在
于韧性 断裂 , 而且很 少 发 现 可 见 的 塑 性 变形 , 断裂 之 相互汇合 , 沿着裂纹扩展方 向观察, 便可以见到河流 前没 有明显 的征兆 , 而是突 然发 生 。脆 性断 裂 断 口表 花样 。它是解 理 断 口最 突 出 的显微 形 貌 特 征 。河 流 面发亮 , 呈颗粒 状 , 于平直 类型 , 在平 面应 变 状 态 属 是 花样在裂纹扩展时倾 向于合并, 并指明了解理裂纹 的 下发生的。同时 , 脆性 断裂是 在低应 力条件下发 生 局部扩展方向, 其相反方向为裂纹源的位置。 的, 因而这 种断裂 往往 带来恶 性事 故 和 巨大损 失 。

螺母凸焊失效分析报告

螺母凸焊失效分析报告

螺母凸焊失效分析报告开始写内容:本次螺母凸焊失效分析报告旨在分析螺母凸焊失效的原因,以及提出相应的解决方案。

以下将对失效案例进行详细描述,并进行分析。

失效案例描述:在某工程项目的装配过程中,发现一批已焊接螺母的零件出现了失效现象。

具体表现为,螺母与基板的凸焊处出现脱落和松动,导致装配中的结构不稳定。

这一失效现象严重影响了产品的使用寿命和性能。

失效分析:经过对失效零件的分析和试验,发现失效的主要原因是焊接工艺不当导致的焊点强度不足。

具体分析如下:1. 材料选择问题:初步分析表明,焊接螺母和基板所选用的材料并不匹配。

材料强度差异较大,导致焊点处的应力不均匀分布,易导致焊点脱落。

2. 焊接参数不合理:焊接过程中,焊接参数设置不合理,导致焊接温度过高或过低,影响焊点的强度和密封性。

此外,焊接时间过短也会导致焊点质量下降。

3. 焊接工艺不规范:焊接工艺操作不规范,如焊接机器的摆放不正确、焊接过程中的振动或冲击等,都可能导致焊点结构松动。

解决方案:为解决螺母凸焊失效问题,我们提出以下解决方案:1. 材料选择优化:重新评估螺母和基板的材料匹配性,选择相匹配的材料,以提高焊点的强度和耐久性。

2. 焊接参数优化:根据材料特性和焊接要求,调整焊接参数,确保适当的焊接温度、时间和压力,提高焊接质量。

3. 焊接工艺规范化:制定严格的焊接工艺规范,明确操作要求和流程。

同时,加强对焊接工艺的培训和监控,确保操作人员掌握正确的焊接技术。

结论:通过对螺母凸焊失效案例的分析,我们发现焊接工艺不当是导致螺母凸焊失效的主要原因。

为了提高产品的质量和性能,我们将采取上述解决方案,优化材料选择、焊接参数和焊接工艺,以确保焊点的强度和稳定性。

这将有助于预防类似失效事件的再次发生,提高产品的可靠性和安全性。

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74焊接质量控制与管理焊接技术第42卷第5期2013年5月文章编号:1002-025X(2013)05-0074-03焊接过渡件的失效分析吴绍才(中沙(天津)石化有限公司,天津300271)摘要:介绍了某石化公司炉入口件的失效分析过程。

通过金相分析、X R D检验、扫描电镜和能谱仪对其进行检测分析,结果表明,过渡件在失效前后。

其组织并未发生变化,发生失效的原因是在高碳活度气氛下,碳化物从金属表面析出,并发生分解和碎化,破坏了材料的完整性。

此外,由于入口过渡件因为焊接导致厚度较薄,在力的作用下,过渡件将在薄壁处发#-/世l。

关键词:焊接过渡件;碳化物;失效;完整性;泄漏中图分类号:T G405文献标志码:BO背景某石化有限公司设备管理部在设备检修过程中发现2’炉E A l02F入I;1过渡件发生较大损坏.局部发生穿透现象。

将失效部分取下观察,其宏观照片如图1所示。

(I))图l入口过渡件失效部位∥炉E A l02F入口过渡件在正常生产状态下的工作环境为:工作介质为裂解气(主要是碳氢化合物,收稿日期:2012—10-15不含氧);操作温度为850oC,操作压力为0.0779 M Pa。

在烧焦状态下的工作环境为:工作介质为烧焦气,操作温度。

<890℃,操作压力与大气压相等。

系统不受外力作用,炉管有对其向下的力作用。

入口过渡件材质为16M03钢。

对泄漏的人口过渡件失效部位进行观察。

发现靠近端部区域沿壁厚方向减薄较大乃至穿透,减薄的部位呈红色。

初步判断是由于热腐蚀造成的损伤。

1试验过程将减薄泄漏部分切下小块试样分别进行测试研究。

试样在超声波搅动的丙酮和无水乙醇中清洗后,进行目视、金相分析、X R D检验和扫描电镜(包括能谱)分析。

1.1目视和宏观分析检查人口过渡件端部的位置沿壁厚方向有较大减薄,局部区域发生穿透。

对减薄部位的表面进行观察,其表面发红,热腐蚀的迹象明显(图l b)。

1.2金相分析将发生减薄部位的试样取下进行金相分析,其组织如图2所示。

从金相组织可知。

16M03钢的金相组织为铁素体基体上分布着珠光体带,同时还有少量未溶碳化物。

观察可知,16M03钢的组织与其失效前的是一样的。

毒搽琏害笔筵筵合物。

在正常服役条件下,碳氢化合物是人口过渡为了进一步探明人口过渡件端部的失效原因,又进行了减薄处内壁的腐蚀产物膜的扫描电镜分析和能谱分析,结果如图3和图4所示。

(b)图3过渡件壁厚减薄处内壁腐蚀产物膜的SEM照片能量/keV圈4内基庸蚀产物膜的E D S分析结果从图3可以看出,腐蚀产物膜在内壁沉积,颗粒均小于100斗m。

结合图4中的能谱分析结果可知,腐蚀产物膜的主要成分是F e,C和0组成的化件中的主要气体组成成分。

服役过程中碳会不断在内壁沉积。

根据G r abke提出的合金材料尘化机理。

在高碳活度气氛下。

碳在金属中溶解并达到过饱和,导致碳化物从金属表面析出,可产生大量石墨沉积,最终使碳化物发生分解和碎化,破坏材料完整性。

入口过渡件发生泄漏后。

由于服役温度较高。

部分露在表面的Fe会迅速与O结合.生成FeO的化合物,因此,能谱分析中能得到Fe,C和O的化合物。

1.4腐蚀产物膜表面的X R D分析试验为了进一步探明入口过渡件端部失效部位腐蚀产物膜的物相成分。

又进行了减薄处内壁的腐蚀产物的X R D分析,结果如图5所示。

020*********20/(。

)圈5内璧庸蚀产物膜的Ⅺm分析结果通过X R D的进一步验证,得到了一种产物:Fe20,。

没有检测到Fe,C化合物的主要原因就是试件失效以后,在高温下O迅速进入,与Fe发生反应后生成了一层很厚的氧化物,而X射线只能到达Fe:0,,不能检测到Fe和C的组分。

2结果和讨论通过对失效件的宏观和微观观察。

并结合工件的服役条件分析,破坏形式为高温渗碳腐蚀。

在高碳活度气氛下,碳在金属中溶解并达到过饱和,导致碳化物从金属表面析出,导致大量石墨沉积,最终使碳化物发生分解和碎化,破坏了材料完整性。

同时炉管对入口过渡件有向下的作用力,加上焊接加工过程使得过渡件断口厚度小于其他区域。

使得渗碳层减薄较严重的部位发生泄漏。

一巡慧杂辖76焊接质量控制与管理焊接技术第42卷第5期2013年5月3结论引起人口过渡件失效的基本原因是在高碳活度气氛下,碳化物从金属表面析出,最终碳化物发生分解和碎化,破坏了材料的完整性。

人口过渡件焊接接头附近厚度较薄,加上炉管力的作用,厚度较薄的部位就发生了泄漏失效破坏。

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、t};欢迎订阅《焊接技术》;}t t t t《焊接技术》杂志是由天津市焊接研究所与中国工程建设焊接协会联合主办,国内外公开发行的介绍十{焊接技术发展新趋势、新设备、新工艺、新材料等内容的专业期刊。

继1993年之后,连续入选国家中文{ I核心期刊(已入编201l版《中文核心期刊要目总览》),并被选为金属学、金属工艺学科的核心期刊;;T t1996年荣获全国第二届优秀科技期刊三等奖;2000年荣获华北地区优秀期刊奖;自1995年至2009年,t {在天津市科技期刊评估评优中连续八届被评为一级期刊,连续七届荣获优秀期刊奖。

2001年进入中国期÷I刊方阵,被评为双效期刊。

2003年至今被科技部收录为“中国科技论文统计源期刊”(中国科技核心期l {刊)。

本刊还被“中国学术期刊(光盘版)”、“中国学术期刊综合评价数据库”、“万方数据一数字化期÷}刊群”《中国核心期刊(遴选)数据库》及科技部西南信息中心《中文科技期刊数据库》全文收录。

÷i《焊接技术》以为广大作者、读者、焊接Z-作者服务,促进焊接行业发展为办刊宗旨,以推动焊接;j行业技术进步,提高焊接人员素质为办刊方针。

j {本刊开设的主要栏目有:专题综述、试验与研究、工艺与新技术、焊接设备与材料、焊接质量控制十i与管理、焊工之友、全国焊接工程创优经验交流等。

;:《焊接技术》杂志由天津市邮政报刊发行局总发行,全国各地邮政局(所)均可订阅,邮发代号:j t6—43。

国际标准连续出版物号:I SSN1002--025X,国内统一连续出版物号:CN12--1070/T G。

t ;本刊定价8.00元/册,全年12期,邮局订阅96元整(全年),希广大读者每年10~12月到当地邮局{:订阅。

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