焊接芯轴断裂失效分析

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焊件失效分析(1)

焊件失效分析(1)

焊件失效分析(1)焊件失效分析焊接是现代制造业中常见的连接方法,广泛应用于汽车工业、航空航天、建筑等领域。

但是,在使用过程中,焊件失效是经常发生的情况。

下面从以下几个方面来分析焊件失效原因和解决方法。

1.焊接过程控制焊接过程的控制是焊件成败的关键。

焊接过程中的一些问题如氧气和湿气的侵入、杂质的混入等都会导致焊接质量下降,甚至造成焊件的失效。

因此,在焊接过程中需要采取适当的措施,如严格控制焊接温度、控制焊接速度、选择合适的焊接材料等,以确保焊接过程的质量。

2.设计的缺陷焊件失效的另一个原因是设计缺陷。

在焊件的设计过程中,如果设计存在问题,如焊缝长、焊接点过多等,则会导致焊件在使用过程中出现疲劳断裂的问题。

因此,需要在焊件设计的过程中,结合实际使用情况,合理设计焊件结构,以降低焊件失效的风险。

3.使用环境焊件的使用环境也是焊件失效的重要原因之一。

在恶劣的使用环境下,如高温、腐蚀等,焊件的质量容易下降,导致焊件失效。

因此,需要根据实际使用环境条件选择合适的焊接材料和焊接方法,以降低焊件失效的风险。

4.焊接强度焊接强度是指焊缝的承载能力,它对焊件的稳定性和耐久性有着直接的影响。

如果焊接强度过低,焊件就容易在使用过程中出现疲劳断裂的问题。

因此,在焊接过程中要控制好焊接强度,以确保焊件长时间的稳定性。

总体来说,焊件失效是多方面因素复合的结果,需要结合实际情况进行综合分析和处理。

要做好焊件失效分析,需要在焊接前的准备过程中,对焊接材料和焊接方法进行科学而严谨的挑选和控制,并在焊件设计阶段尽可能避免缺陷。

在焊接过程中,人工操作要规范严格,监控要及时,同时根据使用环境选择合适的防护措施。

这些措施可以为焊件的长期稳定运行提供保障。

焊接芯轴断裂分析

焊接芯轴断裂分析

柱塞材料为27SiMn,芯轴材料为20#钢
27SiMn化学成分(质量分数)(%)
元素1.1 ~1.4
Si 1.1 ~1.4
S ≤0.035
P ≤0.035
Cr ≤0.25
Ni ≤0.30
Cu ≤0.25
保证值
20钢化学成分(质量分数)(%)
元素 C 0.17 ~0.24 Mn 0.35 ~0.65 Si 0.17 ~0.37 S P Cr Ni Cu
失效分析实例
焊接芯轴断裂失效分析
据山东蓬翔汽车有限公司相关人员人员介绍,并且,断裂失效发生在焊缝位置。送 为分析套筒与芯轴焊缝在使用过程中发生断裂的原因,限于断裂后失效件的采集 件,对焊缝取样进行化学成分分析、显微组织分析、显微硬度检验、断口宏观微观观 的原因。
伸缩式套筒液压缸焊接芯轴断裂(1个月~3个月)
保证值
≤0.035
≤0.035
≤0.25
≤0.25
≤0.25
1、焊接材料(焊丝牌号最低JM-58)
CO 2气体保护焊焊接时,由于焊接气体具有很高的氧化性,在焊丝中 必须加入较高的硅和锰等脱氧元素。JM-58焊丝除具有硅和锰等适量合金 元素外,还添加了Ti元素,由于Ti元素的添加可以使焊丝的球状熔滴细化, 具有稳定电弧的功效,而Ti还有使焊道晶粒细化的作用,能增强焊道的强 度及冲击值。
2、焊接参数
焊接时线能量不易过高,否则将使热影响区过宽,粗晶区扩大,在 成焊接接头韧性下降。Φ1.2焊丝JM-58,焊接时适宜的焊接参数为 I=235~300A,U=28~32V,Q=15~20I/min
同时采用短路过渡焊接,减少合金元素的烧损,以保证焊接接头的 综合机械性能。
断裂原因综合分析: 1. 结构设计 2. 选材(两种基体和焊材)分析 3. 焊接缺陷

焊接心轴失效分析1

焊接心轴失效分析1

熔敷金属化学成分 Si 0.57 Mn 1.26 Ti 其它
JM-58 ER50-G YGW11
适量
前景资料
利用GP1000光谱分析仪器对送检的完整焊缝及两边母材进行化学成分 分析,测试结果见下表
送检样品焊缝及母材的化学成分测定结果
试样 20#钢 27SiMn 焊缝
C 0.478 0.0304 0.207
宏观分析
通过宏观照片,根据图A有明显贝纹线,且疲劳纹对应的圆心在表面 处,我们可以推断出该失效为疲劳失效,且是低周疲劳;但是根据照片, 疲劳纹的圆心不是很亮,而是比较暗,不符合疲劳源的特征,而且没有 对侧的具体照片情况,所以需要进一步观察和了解。 母材成分方面,27SiMn和20#含碳量都不符合标准要求,材质不合 格,且选择的母材性能相差太大,虽然焊材选择符合要求,但是焊接条 件还是比较苛刻,根据27SiMn材质需要预热、保持层间温度、缓冷后热 等措施,实际施工难度还是比较大的。 焊接工艺没有资料,仅就其焊接质量来说,整圈未焊透是比较严重 的焊接缺陷,使其受力面积大大减小,且应力集中情况更加严重
前景资料
焊接采用Φ1.2焊丝JM-58,焊接时适宜的焊接参数为I=235~300A, U=28~32V,Q=15~20I/min。 JM-58焊丝的详细信息:
相当规格 产品名 称 规格 GB 牌号 AWS ER70S1.0-1.6 G
熔敷金属力学性能之一 屈服强 抗拉强 延伸率% 冲击值℃ 度 度 490 580 29 120(-20) C 0.1
试验项目 一般值 σb(MPa) 370-520 σs(MPa) 215 A(%) 27 Z 24
前景资料
套筒与芯轴的焊接结构如图所示:
图3 芯轴套筒焊接结构ห้องสมุดไป่ตู้式剖面图

焊接失效分析报告

焊接失效分析报告

焊接失效分析报告1. 引言焊接是一种常用的连接金属的方法,但在实际应用中,焊接接头可能会发生失效。

焊接失效可能会导致结构强度降低、漏气、裂纹等问题,给工程项目带来严重的安全隐患。

本报告旨在对焊接失效进行分析,并提出相应的解决方案。

2. 焊接失效类型根据焊接接头失效的特征和原因,我们可以将焊接失效分为以下几种类型:2.1 强度失效强度失效是指焊接接头的强度无法达到设计要求,无法承受工作负荷而发生破坏。

强度失效可能由焊接过程中的缺陷、焊接材料的选择不当、焊接接头的设计错误等因素引起。

2.2 漏气失效漏气失效是指焊接接头在使用过程中发生气体泄漏。

漏气失效可能由焊接过程中的不完全熔合、气孔、裂纹等缺陷引起。

2.3 腐蚀失效腐蚀失效是指焊接接头由于与外界环境的接触而发生腐蚀,导致焊接接头的性能下降。

腐蚀失效可能由焊接材料的选择不当、焊接接头表面处理不当等原因引起。

3. 焊接失效分析方法为了准确分析焊接失效并找出根本原因,我们可以采用以下方法:3.1 目视检查首先,我们可以对焊接接头进行目视检查,寻找明显的焊接缺陷,如气孔、裂纹、未熔合等。

通过目视检查,可以初步判断焊接失效类型。

3.2 金相分析金相分析是一种常用的材料分析方法,可以通过制备金属样品,并利用显微镜观察组织结构、晶粒大小等信息,从而判断焊接接头是否存在组织缺陷。

3.3 断口分析断口分析是一种通过观察焊接接头破坏面形态来判断焊接失效原因的方法。

不同类型的焊接失效,其断口形态也有所不同。

通过断口分析,可以初步确定焊接失效的原因。

3.4 化学分析化学分析是一种通过对焊接接头进行成分分析来判断焊接失效原因的方法。

通过化学分析,可以检测焊接接头中的杂质含量,从而找出导致焊接失效的原因。

4. 焊接失效解决方案根据焊接失效分析结果,我们可以采取以下解决方案:4.1 强度失效解决方案对于强度失效,我们可以采取增加焊接接头的尺寸、增加焊接材料的强度等方式来提高焊接接头的强度。

焊接结构的失效及断口分析

焊接结构的失效及断口分析
关 键 词 : 接 结 构 ; 效 ; 1分析 焊 失 断5 /
中图分类号 :
文献标识码 : A
文章编 号 : 0 9 3 (0 7 O 1 9— 75 20 )5—09 O 0 0 8一 3
焊接结 构 的失 效 可 能 造成 重 大 或 灾难 性 事 故 ,
刻 面” 组成 的 。 因此 , 据 这 个宏 观 形貌 很 容 易判 别 根
维普资讯
20 0 7年 l 0月 第2 3卷第 5 期
皖 西学 院学 报
Ju n l f e t h iU ies y o r a s An u nv ri oW t
Oc ., 0 7 t 20 Vo . 3 NO. 12 512 脆性 断裂断 口的宏观和 微观 分析 .
舌状 花样 是解 理 断裂 的典型 特征 之一 , 的电子 它
形貌 特征 为舌 头状 , 舌状 花样在 钢 铁材 料 中往往成 组 脆性断裂断 口在宏观上有小刻面和放射状或人 出现 , 断面 上 的“ 头 ” 凸 起 的 , 另 一相 匹配 的 在 舌 是 在 字 花样两种 形式 。脆 性 断 口穿 晶结 晶面 为解 理 面 , 在
于韧性 断裂 , 而且很 少 发 现 可 见 的 塑 性 变形 , 断裂 之 相互汇合 , 沿着裂纹扩展方 向观察, 便可以见到河流 前没 有明显 的征兆 , 而是突 然发 生 。脆 性断 裂 断 口表 花样 。它是解 理 断 口最 突 出 的显微 形 貌 特 征 。河 流 面发亮 , 呈颗粒 状 , 于平直 类型 , 在平 面应 变 状 态 属 是 花样在裂纹扩展时倾 向于合并, 并指明了解理裂纹 的 下发生的。同时 , 脆性 断裂是 在低应 力条件下发 生 局部扩展方向, 其相反方向为裂纹源的位置。 的, 因而这 种断裂 往往 带来恶 性事 故 和 巨大损 失 。

焊接芯轴断裂失效分析

焊接芯轴断裂失效分析

焊接芯轴断裂失效分析一、背景资料1.1 失效件断口形貌某公司送来断裂失效芯轴样品,据该公司相关人员介绍断裂失效发生在焊缝位置。

送检断裂芯轴样品宏观形貌如图1和图2所示。

要求分析套筒与芯轴焊缝在使用过程中发生断裂的原因。

限于断裂后失效件的采集受限,厂方仅送检一半失效件(芯轴);另外从已焊接完成而未断的实际产品上线切割制取了含完整焊缝的试样,如图3所示。

图1 送检样品宏观形貌图2 送检样品图1中的局部放大ABAB(a)焊缝正面(b)含完整焊缝试样的侧面图3 含完整焊缝的试样1.2 失效件成分及性能套筒材料为27SiMn钢,芯轴材料为20#钢,其化学成分以及力学性能由该公司提供,具体数值见下表。

表1 27SiMn钢的化学成分(质量分数)(%)试验项目 C Mn Si S P Cr Ni Cu保证值0.24~0.321.1~1.41.1~1.4≤0.035≤0.035≤0.25 ≤0.30 ≤0.25 表2 27SiMn钢的力学性能试验项目σb(MPa)σs(MPa)A(%)Z一般值980 835 40 12表3 20#钢化学成分(质量分数)(%)试验项目 C Mn Si S P Cr Ni Cu保证值0.17~0.240.35~0.650.17~0.37≤0.035≤0.035≤0.25 ≤0.25 ≤0.25 表4 20#钢的力学性能试验项目σb(MPa)σs(MPa)A(%)Z一般值370-520 215 27 241.3 失效件的结构套筒与芯轴的焊接结构如图所示,坡口形式见图。

焊接采用Φ1.2焊丝JM-58,焊接时适宜的焊接参数为I=235~300A,U=28~32V,Q=15~20L/min。

图4 芯轴套筒焊接结构形式剖面图二、断裂失效分析的思路[1]1.现场基本情况调查,调查了解断裂失效件的有关情况和使用历史情况。

2.失效分析的初步判断,根据失效件的使用情况、工作环境、宏观特征等进行初步的判断,为后续的实验分析做准备。

焊接工程中的断裂分析方法教程

焊接工程中的断裂分析方法教程

焊接工程中的断裂分析方法教程焊接是制造和建筑行业中常用的连接方法,但在实际应用中,焊接接头的断裂问题时有发生。

为了解决这些问题,我们需要进行断裂分析,以确定断裂的原因和采取相应的措施。

本文将介绍焊接工程中常用的断裂分析方法,以帮助读者在实践中更好地解决断裂问题。

1. 磨片法磨片法是一种常用的断裂分析方法,它适用于对焊接接头进行显微镜观察。

首先,将焊接接头切割成薄片,然后进行研磨和腐蚀处理,使其显微结构清晰可见。

通过观察磨片下的组织结构,我们可以确定断裂的类型,例如金属间断裂、晶粒断裂或沿晶断裂。

此外,还可以通过特定的染色方法来鉴别不同的金相组织,以进一步了解断裂的原因。

2. 断口形貌观察法断口形貌观察法是通过观察焊接接头的断口形貌来判断断裂的原因。

根据断口的外观特征,可以判断断裂是由拉伸、剪切、腐蚀或疲劳引起的。

例如,拉伸断口通常呈现出拉伸韧裂的锥状外观,而剪切断口则呈现出平滑的剪切面。

在观察断裂时,我们要注意形貌特征的变化,并结合材料性能和使用条件来分析问题的根源。

3. 化学成分分析法化学成分分析法可以帮助我们了解焊接材料本身的质量和组成。

通过对焊接接头的化学成分进行分析,我们可以确定焊缝中是否存在组织非均匀或杂质过多的问题。

该方法通常使用光学光谱分析仪或电子探针进行,可以得出详细的元素含量和分布情况。

通过对比焊接材料的化学成分和标准要求,我们可以判断焊接质量是否合格,并确定问题的根源。

4. 数字图像处理法数字图像处理法是近年来发展起来的一种断裂分析方法。

它利用计算机技术对焊接接头的显微图像进行处理和分析,从而提取出有用的信息。

例如,可以通过图像处理技术测量焊缝的尺寸、形状和缺陷分布情况。

此外,还可以利用图像比对技术来检测焊接接头的变形和裂纹,以及确定焊接质量是否合格。

数字图像处理法具有高效、准确和自动化的特点,广泛应用于断裂分析领域。

5. 应力分析方法应力分析方法是一种通过测量和计算焊接接头的应力分布情况来判断断裂原因的方法。

焊件失效分析

焊件失效分析



3 消除隐患,确保产品安全可靠
失效分析可以几时发现产品的缺陷,并且将隐患消除在事故的萌发阶段。 特别是利用“故障树”预测系统的安全性和可靠性更为有利。“故障树” 是失效分析中的一种方法,它主要由各种可能引起系统失效的事故和连接 这些事故的逻辑门组成的图形,并显示出他们之间的相互关系。


4 失效分析可以提高产品的信誉

3) 磨损失效
磨损是指金属或合金的两个相互紧密结合的 面相对运动时,因相互接触而损伤的现象。在微 观范围内,金属表面是不存在完全光滑的平面, 它们总是粗糙的。当两个金属表面在很小的压力 作用下使两面相接触,面之间只有少数的凸出质 点或线接触;在发生相对运动时,一个面上的凸 出质点首先要碰到另一个面上的凸出质点,这时 容易变形的部分软化,沿运动方向变形或挤出。 磨损失效是指由于磨损现象的发生使机械零 部件不能达到原设计功效,即不能达到原设计水 平。
二 失效的形式及其类型
失效的分类比较复杂,在这里不可能一一作 介绍,本文按失效机理将失效分为:断裂失效; 变形失效;磨损失效;腐蚀失效等四种类型。 1) 断裂失效(其中包括破断失效) 断裂是指金属,或合金材料,或机械产品的 一个具有有限面积的几何表面的分离过程。它 是个动态的变化过程,包括裂纹的萌生及扩展 过程。 断裂失效是指机械构件由于断裂而引起的机 械设备产品不能完成原设计所指定的功能
(二)失效分析过程:



1. 原始资料的收集 原始资料是指构件服役前的全部经历,构件的服役历史和断裂 时的现场情况等。此外,还要从散落的失效残骸中选择有分析 价值的断口和供做其它检测用的试样材料。 首先要了解构件的设计依据,参数和图纸;其次是了解构件的 制造和加工工艺;然后了解构件的物理性质、力学性能和化学 成分分析的检验报告;最后还要了解构件的安装情况和试车情 况等。 其次要了解构件的服役历史: (1) 查阅操作人员的工作记录; (2) 构件的实际运行情况; (3) 构件所处的环境条件。 可是,实际上是很难知道构件的全部服役历史的。这时必须从 零星的使用情况分析构件服役时的负载变化,尽量从使用条件 中得出一些分析依据。
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焊接芯轴断裂失效分析Last revision on 21 December 2020
焊接芯轴断裂失效分析
一、背景资料
失效件断口形貌
某公司送来断裂失效芯轴样品,据该公司相关人员介绍断裂失效发生在焊缝位置。

送检断裂芯轴样品宏观形貌如图1和图2所示。

要求分析套筒与芯轴焊缝在使用过程中发生断裂的原因。

限于断裂后失效件的采集受限,厂方仅送检一半失效件(芯轴);另外从已焊接完成而未断的实际产品上线切割制取了含完整焊缝的试样,如图3所示。

图1 送检样品宏观形貌图2 送检样品图1中的局部放大
(a)焊缝正面(b)含完整焊缝试样的侧面
图3 含完整焊缝的试样
失效件成分及性能
套筒材料为27SiMn钢,芯轴材料为20#钢,其化学成分以及力学性能由该公司提
表1 27SiMn钢的化学成分(质量分数)(%)
试验项

C Mn Si S P Cr Ni Cu
保证值
~ ~ ~
≤≤≤≤≤
表2 27SiMn钢的力学性能
试验项目σb(MPa)σs(MPa)A(%)Z
一般值980 835 40 12
表3 20#钢化学成分(质量分数)(%)
试验项目C Mn Si S P Cr Ni Cu
A
B
A
B
保证值
≤≤≤≤≤
~ ~ ~
表4 20#钢的力学性能
试验项目σb(MPa)σs(MPa)A(%)Z
一般值370-520 215 27 24
失效件的结构
套筒与芯轴的焊接结构如图所示,坡口形式见图。

焊接采用Φ焊丝JM-58,焊接时适宜的焊接参数为I=235~300A,U=28~32V,Q=15~20L/min。

图4 芯轴套筒焊接结构形式剖面图
二、断裂失效分析的思路[1]
1.现场基本情况调查,调查了解断裂失效件的有关情况和使用历史情况。

2.失效分析的初步判断,根据失效件的使用情况、工作环境、宏观特征等进行初步的判断,为后续的实验分析做准备。

3.建立具体的分析思路并实施工作程序,主要包括化学成分分析、力学性能分析、显微硬度分析、显微金相组织分析、断口分析等。

4.断裂失效机理综合分析阶段,根据基本分析结论的提示,研究断裂失效件的设计、生产和工作过程中与失效相关的内外因素以及失效机理。

5.排除断裂失效措施研究阶段,根据其产生的断裂失效机理,研究出切实、有效、可行的方案,减少或防止类似事故的再次发生。

三、现有资料分析
材料检验
利用GP1000光谱分析仪器对送检的完整焊缝及两边母材进行化学成分分析,测试结果见表5。

表5 送检样品焊缝及母材的化学成分测定结果(%)
试样 C Si Mn P S Cr Ni Cu 20#钢<
27SiMn
焊缝
通过对比表1、表3与表5可以明显发现:芯轴化学成分与厂方所提供的标准材质(20#钢)不符,标准材质的碳含量上限是,但是实际采用的材质碳含量高达,严重超标。

如此高的碳含量,严重恶化了焊接性,但厂家依然按照20#钢的焊接工艺进行焊接,是焊缝失效的重要原因;
碳当量法是一种粗略评价低合金钢冷裂纹敏感性的方法,由于焊接热影响区的淬硬及冷裂倾向于化学成分直接有关,所以可以用化学成分来评估冷裂纹敏感性的大小,进而初步判断材料的焊接性的好坏。

下面利用公式Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15计算可以得出20#的碳当量为,27SiMn的碳当量为,显然20#的焊接性相对于27SiMn差一些[2]。

结构设计
由图4芯轴套筒焊接结构形式剖面图可以发现,为了便于安装定位,芯轴采用过盈配合的轴肩设计。

安装的过程中,过盈配合会存在较大的安装应力。

另外在焊接过程中,轴肩位置也可能会产生未焊透,或者是12mm长的轴肩没有完全焊透,就会在未焊透的尖端产生应力集中。

上述两种情况都在不同程度上造成了后续使用过程中芯轴的断裂失效,因为应力集中位置,极易产生微裂纹,最终诱发焊接件的失效开裂。

为了有效的避免产生应力集中,我们可以采用专门的定位装置,从而取消定位轴肩结构。

为此,我建议采用车床上面的三抓卡盘进行定位,这样有效的避免了轴肩结构,从而减小了应力集中,极大地减轻了应力集中诱发产生的裂纹,具体的结构形式及装夹方式见图5。

图5 三抓卡盘式焊接定位装夹装置示意图
宏观组织分析
从送检的断裂失效件和厂家送检的完整焊缝上分别截取断口加工制备金相试样。

金相试样制备是在金相砂纸上磨至2000#,然后抛光,洗净后用4%硝酸酒精溶液浸蚀,在VHX-600K型超景深三维显微系统下进行组织和宏观断口形貌观察。

图6 焊缝宏观端口形貌
由图6可以明显发现,焊缝中存在大面积的未焊透,导致焊缝底部处于三向应力状态,产生较大的应力集中。

同时还可以发现,在焊缝中有气孔和夹杂物,这些焊接缺陷的存在严重削弱了焊缝的力学性能。

显微组织分析
送检的断裂失效件和厂家送检的完整焊缝上截取试样进行分析。

断裂面经丙酮超声波清洗后,采用JXA-8800R型电子探针对断口形貌进行观察。

图7 断口形貌图
由上图可以明显看出贝纹线,确定为疲劳断裂。

焊缝表层以及近母材位置的未焊透区域都可以发现疲劳源,疲劳源处由于不断的挤压、摩擦,照片上显示非常光亮。

此焊缝为多个疲劳源共存,但是启裂顺序需要进一步的验证。

可以通过硬度试验,确定最先启裂的位置。

四、下一步分析计划
金相分析
借助扫描电子显微镜确定多个裂纹源的具体位置和扩展路径。

分别在断裂源及扩展路径处,按照国家标准选取、制备、加工试样进行组织观察,最终确定裂纹的启裂位置。

硬度分析
取金相测试后的试样,采用HVS-10ZC型硬度计对送检样品进行硬度测试。

通过测量硬度,我们可以明显发现裂纹源。

同时通过对比不同裂纹源处的硬度值,可以确定出裂纹的启裂顺序。

X射线衍射
用X射线无损检测,明确该结构设计是否会引起未焊透,判别焊接工艺参数选取是否合理,焊接是否存在不当操作。

五、断裂失效原因综合分析
焊接芯轴的断裂失效是由于各方面的综合作用最终造成的,下面就几个方面说明断裂失效的主要原因:
1.结构设计方面:定位轴肩引起严重的应力集中,加之在未焊透时,该处在三向应力作用下,收到拉弯组合下的交变应力作用,很容易导致低应力下的疲劳断裂。

2.选材及工艺方面:20#钢的材质中碳含量严重偏离标准材质上限,如此高的含碳量严重的恶化了焊接性。

但是,此时依旧按照原先的焊接工艺施焊,焊接质量严重下降,达不到所要求的力学性能。

3.焊工技能方面:焊缝中存在大面积的未焊透,产生较大的应力集中,使得焊缝的力学性能急剧下降,承载能力减弱。

在较为严酷的工作环境下,发生失效在所难免。

4.安装使用及环境因素:由于定位轴肩的存在,在组装焊接的装配过程中,很容易产生残余应力。

严酷苛刻的工作环境下,在交变载荷的作用下长期工作,以及工作过程中使用不当造成的重心偏移,疲劳强度下降,极易引起疲劳断裂失效[3]。

六、焊接芯轴断裂失效预防措施
1.加强焊接检验,尽可能达到百分百探伤。

2.加强焊工的技能培训,定期进行焊工职业技能的在学习以及焊工技能大赛等,提高焊工焊接水平。

3.加强材料采购方面的管理,对进场的材料进行严格的质量检测,避免不合格材质流入生产车间。

4. 改善对定位轴肩的设计,采用类似上述的定位装置,就可以去掉定位轴肩,并且可以保证其同轴度。

参考文献
[1] 廖景娱,刘正义.金属构件失效分析[M].北京:化学工业出版社,2003.
[2] 李鹤林.失效分析的任务、方法及其展望[J].理化检验-物理分册,2005,41:1-6.
[3] 钟培道.断裂失效分析[J]. 理化检验-物理分册,2005,41(7):375-378.。

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