电子封装绪论ppt课件
集成电路封装技术课件(PPT 122页)
第二章 封装工艺流程
• （2）影响打线键合可靠度因素
封胶和粘贴材料 与线材的反应
金属间化合物的形成
可靠度因素
可靠度常用拉力试验 和键合点的剪切试验 测试检查
第二章 封装工艺流程
• 2.4.2 载带自动键合技术
第二章 封装工艺流程
过去，TAB技术不受重视的原因： • （1）TAB技术初始投资大； • （2）开始时TAB工艺设备不易买到，而传统的引线工艺已
第二章 封装工艺流程
• 2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
热压键合（Thermocompression Bonding T/C bonding） 热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding）
• （1）对高速电路来说，常规的引线使用圆形导线，而且引线 较长，往往引线中高频电流的趋肤效应使电感增加，造成信号 传递延迟和畸变，这是十分不利的。TAB技术采用矩形截面的 引线，因而电感小，这是它的优点。
• （2）传统引线工艺要求键合面积4mil2，而TAB工艺的内引线 键合面积仅为2mil2这样就可以增加I/O密度，适应超级计算机 与微处理器的更新换代。
• （3）TAB技术中使用铜线而不使用铝线，从而改善器件的热耗 散性能。
• （4）在芯片最终封装前可进行预测试和通电老化。这样可剔 除坏芯片，不使它流入下一道工序，从而节省了成本，提高了 可靠性。
• （5）TAB工艺中引线的键合平面低，使器件薄化。
第二章 封装工艺流程
• 2.4.2 载带自动键合技术
硅片背面减技术主要有：
磨削、研磨、化学抛光
干式抛光、电化学腐蚀、湿法腐蚀
《IC封装技术》课件
TQFP
薄型方形平面封装，厚度更薄， 适用于要求更小封装尺寸的应 用。
BGA
球栅阵列封装，引脚以焊球形式存在，适用于高速 和高密度的应用。
CSP
芯片级封装，芯片表面直接焊接，尺寸更小，适用 于小型化的应用。
封装材料
1 塑封料
用于封装芯片的塑料材料，具有良好的绝缘和保护性能。
通过精确的手工焊接过程， 将芯片和基板连接，确保稳 定的电连接。
制备小型焊球，用于连接焊球上形成保护层，确保电连接的稳定性和可 靠性。
将焊球与芯片焊接在一起，实现稳定的电连接并 保护芯片。
封装种类
DIP
双列直插封装，适用于连接较 粗的引脚。
QFP
2 金属材料
用于封装芯片的金属材料，具有良好的散热性能和电导性。
应用领域
通讯
IC封装技术在通信设备中的应 用广泛，包括移动通信和网络 设备。
汽车电子
汽车电子领域对封装技术的要 求越来越高，应用于车载电子 控制系统和安全系统等。
多媒体
音视频设备和娱乐系统广泛采 用IC封装技术，实现高质量的 音视频处理和输出。
工艺流程
1
热压封装工艺流程
通过热压技术将芯片与封装基板结合，实现电连接和封装保护。
2
焊球压装工艺流程
使用焊球将芯片与基板连接，提供稳定的电连接并实现封装保护。
3
直立式封装工艺流程
将芯片直立安装在基板上，实现更高的功率密度和封装效果。
主要工艺
1 脱模
2 人工对焊
3 焊球制备
从封装模具中取出芯片，准 备封装过程。
动力电子
动力电子设备中常用的电源模块封装技术可以提供 高效率和高可靠性的电能转换。
集成电路芯片封装讲座(1)ppt课件
课程引入与主要内容
1、集成电路芯片封装与微电子封装
微电子封装技术=集成电路芯片封装技术
2、芯片封装技术涉及领域及功能
3、封装技术层次与分类
封装技术的概念
微电子封装：A Bridge from IC to System
IC
Board
微电子封装的概念
狭义：芯片级 IC Packaging
广义：芯片级+系统级：封装工程
3、散热通道：资料与散热方式选择
4、机械支撑：构造维护与支持
5、环境维护：抵抗外界恶劣环境〔例：军工产品〕
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 确定封装要求的影响要素
本钱
外形与构造
产品可靠性
性能
类比：人体器官的功能与实现
微电子封装技术的技术层次与分级
第一层次：零级封装-芯片互连级〔CLP〕
第二层次：一级微电子封装
SCM 与MCM〔Single/Multi Chip Module〕
桂林电子科技大学职业技术学院11集成电路芯片封装与微电子封装集成电路芯片封装与微电子封装课程引入与主要内容课程引入与主要内容2芯片封装技术涉及领域及功能芯片封装技术涉及领域及功能33封装技术层次与分类封装技术层次与分类微电子封装技术集成电路芯片封装技术封装技术的概念微电子封装
集成电路芯片封装技术
桂林电子科技大学职业技术学院
电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，
按电子整机要求进展衔接和装配，实现一定电气、物理性
能，转变为具有整机或系统方式的整机安装或设备。
微电子封装过程=电子整机制造流程
Wafer
Single IC
Package
SMA/PCBA
Electronic Equipment
微电子封装技术(绪论)
1微电子封装技术蔡坚*，贾松良清华大学微电子学研究所jamescai@2课程结构本课程共32学时， 教师：蔡坚副教授贾松良教授上课26学时。
参观工厂：2‾3学时，一次 课堂讨论及准备：3‾4学时：（SiP&SOC，失效实例分析） 成绩作业 开卷考试3课程内容本课程将面向当前发展迅速的微电子封装及电子组装制造产业，介绍微电子封装的基本概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封装和先进的封装技术，同时介绍当前发展很快的无铅焊接技术、三维封装、MEMS 封装等研究和开发热点，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。
4Lecture 1 绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势 Lecture 2 传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍 Lecture 3 互连技术：一级封装的互连技术 Lecture 4 倒装焊技术：倒装焊技术的发展Lecture 5～6 新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆片级和三维封装技术、微机电系统的封装 Lecture 8 课堂讨论/参观Lecture 9、10 电子组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的基本技术、PCB板及封装基板基本制造工艺Lecture 11 封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及绿色制造Lecture 12、13 微电子封装设计 Lecture 14 封装可靠性Lecture 15 微电子封装中的失效分析Lecture 16 课堂讨论/参观5教材与参考资料教材：《微电子封装技术》讲义、电子教案 主要参考资料: （讲义p. 121）R.R.Tammula等编著，微电子封装手册，贾松良等译校，电子工业出版社，2001.8C.Y Chang, S.M.Sze, ULSI Technolony, chapter10, McGraw-Hill, 1995王先春、贾松良等，集成电路封装试验手册，电子工业出版社，1992庄奕琪主编：微电子器件应用可靠性技术，电子工业出版社，1996M.C.Pecht，et al，Electronic Packaging Materials and TheirProperties, CRC Press.1999 ……6为什么开设本课程？1.封装是半导体三大产业之一：IC 设计；芯片制造；封装测试。
电子科大微电子工艺(第十章)装配与封装ppt课件
. 减薄到5um的硅片
二、分片
Wafer 台
锯刃
硅片锯和. 被划硅片
三、装架
引线框架
引线
芯片
塑料 DIP
装片用的典. 型引线框架
环氧树脂粘贴：散热加银粉的导热树脂 共晶焊粘贴：散热更好 玻璃焊料粘贴：密封好
.
四、引线键合
芯片表面的压点和引线框架上或基座上的电极内 端电连接的方法。
Die 键合的引线
压点
压模混合物 引线框架
管脚尖
从芯片压焊点. 引线框架的键合
热压键合 超声键合 热超声球键合
几种常用键合引线特性比较
.
钩
Post Device
在测试中的芯片 样品卡
引线键合质量测试：目检和拉力测试。
.
10.3 先进的装配与封装
倒装芯片---Flip chip 球栅阵列---Ball grid array (BGA) 板上芯片---Chip on board (COB) 卷带式自动键合Tape automated bonding (TAB) 多芯片模块---Multichip modules (MCM) 芯片尺寸封装---Chip scale packaging (CSP) 圆片级封装---Wafer-level packaging
硅片测试和拣选
分片
贴片
引线键合
塑料封装
.
最终封装与测试
二、封装技术发展历程
.
三、封装的分类
二维与三维 构造 引脚插入型与表面贴装型
单边、双边、四边与底部引脚
微
金属封装
电
子 封
资料 陶瓷封装
装
塑料封装
气密性封装
性能
非气密性封装
LED封装介绍PPT课件
编带
*主要控制参数：包装的整齐性，准确性
更换载带
调机
NG
编带
QC
OK
编带
孔带余隙控制在0.15 mm～0.3mm 注意孔带变形/脚断/ 卡料/横料/侧料/背 朝天等不良
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包装
*外观主要控制参数：1.材料的各类外观不良
2.载带包装的整齐性，准确性
金线价格计算：上海黄金交易所黄金报价*百米系数+百米加工价格 例如：一百米0.8mil价格=296*0.801+10=247.096
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LED封装流程
支架
点固晶胶
固晶
焊线
点胶
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LED封装流程
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TOP-封装流程
进料检验
固晶 焊线
扩晶
固晶
烘烤
电浆清洗
焊线
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TOP-SMD支架特性
➢ PPA的性能
PPA：改性聚对苯二酰对苯二胺（PPA）塑料的热变形温度高达300℃以上，连续使用温度可达170℃，能满所需的短 期和长期的热性能。它可在宽广的温度范围内和高湿度环境中保持其优越的机械性特性—强度、硬度。具有很好的 反光性，以及耐化学腐蚀等特性。
主要控制参数：支架损伤，毛边
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分光
标准件校正机台
调机
设BIN
QC
OK
分光
NG
*主要控制参数：光电参数是否符合规格
颜色、亮度一致性 电压：红黄光0.1V/档；蓝绿白光0.2V/档 波长：红光3nm/档；蓝绿光2.5nm/档；黄光 2nm/档 亮度：1.2倍率/档或1.1倍率/档
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