半导体照明技术专利竞争态势分析_图文(精)
中国半导体照明产业发展现状及趋势
１６５ 应 用规 模 增 长迅 速 ，照 明应 用 增 长尤 为 突 出 （ ．． 参
见 图 ３）
（ ）通过 生长高位错密 度过渡层 ，解决 了ｓ衬 底Ｇａ ２ ｉ Ｎ
外延 过程中 因热膨胀 导致龟 裂等关键 技术 难题 ，申请发 明 专利 １项 ，其中国际专利３ ； ５ 项 （ ） 装 白光后光效超过９ ／ 。 ３ ０ｍＷ ｌ
２ １ 年第六期 总第５ 期 月刊 ０１ ９
Ｎｏ ６ ２ １ ｎ ｈｙ Ｎｏ． ９ ． ， ０ １ ｍｏ ｔ ｌ ５
图２ Ｌ Ｄ Ｅ 芯片国产化趋 势 （ 数据整理
ＣＡ Ｓ
图３ ２ １ 年Ｌ Ｄ ０ ０ Ｅ 应用分布 （ 数据整理
Ｃ Ａ Ｓ
（ ） 国际上 首次推 出ｓ衬底功率型 Ｇ Ｎ基Ｌ Ｄ芯片 ， １ ｉ ａ Ｅ
（ ）光源寿命长 ４
（）安 全 性 高 ５
２２ “ ・ ”瓶 颁 ． 软 硬
（ ）软 件 １
Ｌ Ｄ 属于 固体 发光冷光源 ，而且工作 电压低 ，工作温 Ｅ 度 低 ，使用安 全可靠 ，不会出现 卤钨灯具 高温带采 的火灾 隐 患以及灯泡 破碎引起 的安全问 题 。这 于节目的制 作尤
家，产值 １ ０ 亿元 。 ０ ２ 上游 （ 外延 、芯 片） ：２ １ 年产值 ５ 亿 元 ，增长 率达 ００ Ｏ 到 １７ １％，６ 多家企业 ； ０
１ 影视 舞 台照明 应用Ｌ Ｄ￣ 具 的优势 ． ７ Ｅ ＇ Ｔ
（）光效高 １
目前Ｌ Ｄ 光源 的量产光效 已超过 １ ０ｌ Ｗ ，是 卤钨光 Ｅ ０ ｍ／
桥 架 及 电 源分 配 系 统 的 投 资 。
２３ “ 敞” 形态 ． 聚・
（） 散 ：企 业 及 研 究 力 量规 模 小 且 分 散 １
半导体照明(LED)_百度文库(精)
中国半导体照明(LED行业竞争力分析及发展前景调研报告(2014年版中国半导体照明(LED行业竞争力调查及发展策略研究报告(2014年版印刷版:7000元电子版:7500元印刷+电子:7800元第一章半导体照明(LED产业基础概述1.1LED简述1.1.1LED的分类1.1.2LED结构及其发光原理1.1.3LED发光效率的主要影响因素1.2LED光源的特点及优劣势1.2.1LED光源的特点1.2.2LED的优势1.2.3LED的劣势1.3LED的发展历程及发展意义1.3.1LED的发展沿革1.3.2LED照明灯具的发展阶段1.3.3LED应用领域商业化历程1.3.4发展LED产业的战略意义第二章2013年全球半导体照明产业运行态势分析2.12013年国际半导体照明产业运行总况2.1.1全球LED照明市场亮点聚焦2.1.2全球LED照明市场持续增长2.1.3半导体照明产业发展的驱动因素分析2.1.4国际LED产业发展简况2.1.5亚洲LED市场发展变局2.1.6全球半导体照明市场基本格局2.1.7国际LED市场价格竞争渐趋激烈2.1.8国外半导体照明产业发展态势2.22013年国际半导体照明产业研究及应用新进展2.2.1发达半导体照明研究计划及进展情况2.2.2国外半导体照明的研究及应用分析2.2.3世界各地LED相关标准进展情况2.2.4半导体照明新兴应用领域2.2.5世界各国争相发力LED照明标准国际化2.32013年国际半导体照明产业并购整合现象分析2.3.1全球LED市场整合步伐加速2.3.1半导体照明产业的并购思路2.3.2半导体照明巨头的垂直整合2.3.2欧美巨头产业链垂直整合带来竞争优势2.3.3台湾地区业内横向整合靠规模寻求竞争优势2.3.4LED行业的水平整合与垂直整合2.3.5中国LED企业积极整合谋求发展第三章2013年重点国家及地区半导体照明产业动态分析3.1美国3.1.1美国半导体照明产业主要特点3.1.2美国顺应趋势开始淘汰白炽灯3.1.3美国LED灯具“能源之星”标准生效3.1.4美国白光LED技术长远发展规划3.1.5美国推进半导体照明发展策略3.1.62020年美国LED照明市场规模预测3.2日本3.2.1日本半导体照明产业主要特点3.2.2日本扶持半导体照明产业的措施3.2.3日本生产企业积极开发LED广告牌市场3.2.4日本逐步中止生产白炽灯3.2.5日本LED灯泡市场竞争加剧3.2.6日本逐步中止白炽灯生产和销售3.2.7日本进一步加快LED照明推广3.2.82013年日本LED产业受地震影响情况3.3韩国3.3.1韩国半导体照明产业发展模式主要特点3.3.2韩国半导体照明产业发展现状3.3.3韩国LED生产商开拓下一代新型应用市场3.3.4韩国LED龙头企业发力全球市场3.3.5LG公司加速日本LED市场扩张3.3.6韩国实施LED照明出口计划3.3.62013年韩国有望成为全球LED生产大国3.4中国台湾3.4.1台湾LED产业发展历程3.4.2台湾半导体照明行业形成完整产业链3.4.3台湾LED产业加快投资与整合3.4.4台湾LED产业增长速度趋缓3.4.5台湾全面落实白光LED产业发展计划3.4.6提升台湾LED照明竞争力对策3.4.7台湾计划将所有交通灯改用LED3.4.82015年台湾LED照明市场产值预测第四章2013年中国半导体照明产业运行新形势分析4.12013年中国半导体照明产业发展概况4.1.1中国LED产业历程演进4.1.2国家半导体照明工程透析4.1.3我国LED产业产能现过剩4.1.4国内LED设备产能状况4.22013年中国半导体照明产业发展分析4.2.1中国半导体照明产业景气度分析4.2.2我国半导体照明产业快速增长4.2.3我国启动LED照明产品节能认证及影响分析4.32013年中国半导体照明应用市场分析4.3.1我国LED产品主要应用领域4.3.2新兴应用市场带动LED产业发展4.3.3LED光源大规模应用尚未成熟4.3.4国内LED传统应用领域需求趋缓4.42013年中国半导体照明市场竞争格局透析4.4.1我国半导体照明产业的区域分布4.4.2中国半导体照明产业竞争优势4.4.3国内LED产业集群发展形成区域竞争力4.4.4长三角区域半导体照明产业集群竞争力分析4.4.5上游薄弱制约我国LED产业竞争力提升4.52013年我国LED产业逻链解析4.5.1中国LED产业链初步形成4.5.2半导体照明产业链各环节进展情况4.5.3我国LED产业链上下游行业综述4.5.4LED外延材料及国内芯片业运行分析4.5.5上游芯片业发展助推LED产业升级4.5.6国内LED封装企业运行分析4.62013年中国LED行业标准分析4.6.1中国LED照明行业发展标准须先行4.6.2中国LED产业标准的进展4.6.3半导体照明标准化工作有待协调推进4.6.4我国LED产业规范标准逐步完善4.6.5《半导体照明节能产业发展意见》发布对产业的影响4.72013年中国半导体照明产业存在的问题及对策分析4.7.1国内LED市场混乱亟待规范4.7.2中国LED企业芯片出口面临的挑战4.7.3推动LED产业发展的具体措施4.7.4实现LED产业跨跃式发展的主要策略第五章中国半导体照明产业链的发展5.1中国半导体照明产业链发展综述5.1.1半导体照明产业链介绍5.1.2我国LED产业链初步形成5.1.3中国LED产业链逐渐成熟5.1.42010年我国LED产业链发展特征5.1.5中国LED产业链利润分布存在隐忧5.1.6上游薄弱制约我国LED产业链发展5.2外延片市场5.2.1国外LED外延片产业发展简况5.2.2中国LED外延片产业发展综述5.2.3我国LED外延片市场成本价格分析5.2.4国内LED外延片市场的竞争格局5.3芯片市场5.3.1LED照明芯片市场的三大阵营分析5.3.2我国LED芯片市场总体发展状况5.3.3我国LED芯片市场的基本格局5.3.4国内LED芯片企业区域分布情况5.3.5中国LED芯片业发展面临的挑战5.4封装市场5.4.1我国LED封装产业发展简述5.4.2中国LED封装行业总体概况5.4.32010年国内LED封装市场发展态势5.4.4LED封装支架市场发展潜力巨大第六章2013年中国白光LED产业运行态势分析5.1白光LED概述5.1.1可见光的光谱与LED白光5.1.2白光LED发光原理5.1.3白光LED主要发光方式5.22013年国际白光LED运行简况5.2.1全球白光LED产业发展态势良好5.2.2日本日亚化学开发出150lm/W白光LED 5.2.3白光LED引发照明技术革命5.2.4全球白光LED发展展望5.32013年中国白光LED运行总况5.3.1中国白光LED的开发及推动情况5.3.2中国白光LED市场发展特点5.3.3我国白光LED应用情况5.3.42013年白光LED市场价格走势分析5.3.5我国发展白光LED照明的效益分析5.3.6白光LED的应用情况5.42013年白光LED技术进展分析5.4.1白光LED的技术水平5.4.2中国LED的技术与国际技术水平存在的差距5.4.3白光LED的驱动电路分析5.4.4白光LED的焊接技术第七章2013年中国高亮度LED产业运行动态分析6.12013年中国高亮度LED产业运行总况6.1.1国际高亮度LED市场对中国的影响分析6.1.2照明市场高亮度LED受宠6.1.3高亮度LED市场发展的动力及制约因素6.1.4国内高亮度LED芯片产量迅速增长6.1.5高亮度LED新兴市场分析6.22013年中国高亮度LED的技术进展及应用分析6.2.1高亮度LED的驱动技术研究方向6.2.2高亮度LED用于照明的散热问题解决方案6.2.3高亮度LED的结构特性及应用6.2.4高亮度LED在汽车照明领域的应用分析6.32014-2018年中国高亮度LED发展趋势及前景展望6.3.1高亮度LED市场未来发展趋势6.3.22013年全球高亮度LED市场规模预测6.3.3国内高亮度LED市场前景广阔第八章LED显示屏8.1LED显示屏概述8.1.1LED显示屏定义及特点8.1.2LED显示屏的分类8.1.3LED显示屏技术特点8.1.4LED显示屏的发展沿革8.2中国LED显示屏行业分析8.2.1中国LED显示屏行业发展概况8.2.22010年中国LED显示屏业大幅增长8.2.3国内LED显示屏市场发展特征8.2.4我国LED显示屏市场竞争日益激烈8.2.5中国LED显示屏行业面临的问题8.3LED全彩显示屏8.3.1市场综述8.3.2竞争状况8.3.3渠道概况8.3.4用户状况8.3.5发展趋势8.4LED显示屏的应用市场8.4.1LED显示屏的主要应用领域8.4.2LED显示屏在交通领域的应用8.4.3LED显示屏在高速公路领域的应用8.4.4LED显示屏在户外广告中的应用8.5LED显示屏行业的技术进展8.5.1我国LED显示屏技术发展情况8.5.2LED显示屏技术不断推陈出新8.5.3LED显示屏的动态显示与远程监控技术8.5.4中国LED显示屏技术立足自主开发8.6LED显示屏产业发展前景及趋势8.6.1中国显示屏行业展望8.6.2中国LED显示屏发展前景8.6.3LED显示屏未来发展方向8.6.4我国LED显示屏产业发展新趋势第九章2013年中国LED背光源产业运行分析9.1LED背光源行业发展概况9.1.1LED在背光源市场的应用分析9.1.2国际大尺寸LED背光源市场综述9.1.3我国LED背光源市场发展概况9.1.4LED背光源技术研发进展状况9.1.5中国初步掌握LED背光源核心技术9.1.6中国LED背光模组产业整合加速9.2LED液晶显示背光市场9.2.1LED背光技术发展推动彩电产业升级9.2.2国内液晶显示器LED背光源发展概况9.2.3LED背光源电视市场发展迅猛9.2.4平板电视新规利好LED背光源电视9.2.5中国LED背光液晶电视市场发展特点9.2.6LED液晶电视背光市场渗透率将持续提升9.3LED背光笔记本市场9.3.1LED背光笔记本市场应用状况9.3.2LED背光在在NB面板市场的渗透率9.3.3LED背光笔记本的应用优势9.3.4LED背光笔记本发展前景乐观9.4LED背光市场发展前景9.4.1LED液晶显示背光市场前景预测9.4.22012-2018年液晶面板用LED背光市场预测9.4.3LED背光源技术未来主要发展方向9.4.4大尺寸TV将成RGB LED背光源应用主流第十章2013年中国LED车灯市场走势分析10.1LED车灯发展概述10.1.1汽车灯具的发展历程10.1.2LED光源作为汽车灯具的优点10.1.3汽车的灯光控制系统介绍10.2LED车灯应用市场概况10.2.1国际汽车车灯LED市场应用情况10.2.2国内LED车灯市场应用现状10.2.3LED逐步取代白炽灯用于汽车照明10.2.4高能耗光源遭禁成LED车灯发展新契机10.2.5中高档汽车对LED灯具需求的拉动作用10.2.6制约LED车灯广泛应用的关键因素10.3车用LED灯的技术进展10.3.1白光LED车用照明技术的发展10.3.2不同应用要求不同的LED封装技术10.3.3LED汽车头灯设计要求10.3.4车用照明LED技术发展走向10.4LED车灯市场发展趋势及前景10.4.1LED车灯发展趋势10.4.2大功率LED用作汽车光源的前景广阔10.4.3汽车照明领域中LED市场前景预测10.4.42014-2018年LED车灯市场规模预测第十一章2013年中国LED在其它领域的应用状况分析11.1LED景观照明11.1.1LED应用于城市景观照明的优点11.1.2城市夜景照明中常用的几种LED光源11.1.3国内LED景观照明市场迎来发展良机11.1.4武汉市景观亮化工程采用LED节能灯具11.1.5城市景观照明中需要注意的问题及倾向11.2LED路灯11.2.1照明用LED在道路灯具中使用的优势11.2.2推广半导体路灯的基本实施思路11.2.3中国LED路灯照明市场分析11.2.4沈阳LED路灯已成功应用于城市道路照明11.2.5LED路灯大规模商用分析11.3LED在其它领域中的应用11.3.1LED在手机市场的应用情况11.3.2LED光源投影机发展和应用分析11.3.3LED照明在医用设备方面的应用11.3.4LED照明在石油化工领域的应用第十二章2013年中国LED产业七大基地集群分析12.1上海12.1.1上海LED产业基地发展概况12.1.2上海LED产业基地建设进展顺利12.1.32009年上海诞生国内首家LED产业孵化器12.1.4上海LED产业基地研发能力分析12.1.5上海半导体照明产业发展优势12.1.6上海半导体照明产业发展策略12.2深圳12.2.1深圳半导体照明产业发展历程12.2.2深圳LED产业基地发展状况12.2.3深圳市半导体照明产业发展特征12.2.4深圳成立LED产业标准联盟12.2.5深圳市促进半导体照明产业发展的若干措施12.2.6深圳市LED产业发展规划(2009-2015年12.3南昌12.3.1南昌LED产业基地概况12.3.2南昌半导体照明产业发展优势12.3.3南昌市LED产业链分布特征12.3.4南昌LED产业发展面临的机遇及挑战12.3.5南昌LED产业发展目标与思路12.4厦门12.4.1厦门LED产业基地建设情况12.4.2厦门LED产业得到大力支持和发展12.4.3厦门半导体照明产业令世界瞩目12.4.42013年厦门将建成“节能市”12.5大连12.5.1大连LED产业基地概况12.5.2大连LED基地建设进展状况12.5.3大连LED产业链条12.5.4国内最大LED产业园在大连建设情况12.5.5大连半导体照明产业“十一五”发展规划12.6扬州12.6.1扬州LED产业基地发展历程12.6.2扬州LED产业基地概况12.6.3扬州半导体照明产业发展迅速12.6.4扬州半导体照明产业发展战略12.7石家庄12.7.1石家庄市LED产业链已经完善12.7.2河北省石家庄市LED产业产值情况分析12.7.3石家庄LED产业基地发展概况12.7.4石家庄组建LED产业技术创新战略联盟12.7.5石家庄半导体照明产业化项目投产12.7.6石家庄LED产业存在的问题及对策第十三章2013年半导体照明产业国外主体企业运营状况13.1CREE INC.13.1.1公司概况13.1.2经营状况13.1.3产品在中国市场运行分析13.1.4企业发展战略分析13.2欧司朗(OSRAM13.2.1公司概况13.2.2欧司朗经营状况13.2.3经营状况13.2.4企业发展战略分析13.3丰田合成(TOYODA GOSEI13.3.1公司概况13.3.2经营状况13.3.3企业竞争力分析13.3.4企业发展战略分析13.4飞利浦照明13.4.1公司简介13.4.2飞利浦照明经营状况13.4.3品牌竞争力分析13.4.4企业发展战略分析第十四章2013年中国半导体照明产业主体企业竞争力及关键财务数据分析(企业可自选14.1联创光电(60036314.1.1企业概况14.1.2企业主要经济指标分析14.1.3企业盈利能力分析14.1.4企业偿债能力分析14.1.5企业运营能力分析14.1.6企业成长能力分析14.1.7联创光电未来发展策略及发展思路14.2方大集团(00005514.2.1企业概况14.2.2企业主要经济指标分析14.2.3企业盈利能力分析14.2.4企业偿债能力分析14.2.5企业运营能力分析14.2.6企业成长能力分析14.2.7方大再度担纲攻坚半导体照明核心技术14.2.8方大集团沈阳建半导体照明基地14.3长电科技(60058414.3.1企业概况14.3.2企业主要经济指标分析14.3.3企业盈利能力分析14.3.4企业偿债能力分析14.3.5企业运营能力分析14.3.6企业成长能力分析14.3.7长电科技半导体照明业务进展顺利14.4福日电子(60020314.4.1企业概况14.4.2企业主要经济指标分析14.4.3企业盈利能力分析14.4.4企业偿债能力分析14.4.5企业运营能力分析14.4.6企业成长能力分析14.4.7福日电子“十一五”发展成果14.5其它重点企业数据分析14.5.1上海蓝光科技有限公司14.5.2大连路美芯片科技有限公司14.5.3厦门华联电子有限公司14.5.4厦门三安电子有限公司14.5.5佛山市国星光电股份有限公司第十五章2013年中国LED产业专利分析15.12013年全球LED专利发展概况15.1.1全球LED产业专利总体情况15.1.2全球LED产业专利发展变化主要特点15.1.3美国白光LED主要专利情况15.1.4白光LED专利的核心在于磷光体15.1.5LED专利保护的模糊性分析15.22013年全球LED产业链上各环节专利情况15.2.1外延技术是专利技术竞争焦点15.2.2器件制作专利以典型技术为主要代表15.2.3封装技术专利主要分布在焊装和材料填充15.2.4工艺技术专利覆盖面较为严密15.2.5衬底专利分散于多家主要企业15.32013年中国半导体照明专利分析15.3.1我国半导体照明领域专利发展形势15.3.2国内多家LE福日电子遭遇美国“337调查”15.3.3中国半导体照明专利发展中存在的问题15.3.4中国半导体照明行业专利战略的发展建议第十六章2013年中国半导体照明技术研究16.1半导体照明技术概述16.1.1半导体照明技术简介16.1.2半导体照明技术的优点16.1.3半导体照明技术对人类社会发展有深远影响16.22013年世界半导体照明技术的发展及应用概况16.2.1世界半导体照明技术迅速发展16.2.2世界半导体照明技术应用领域稳步拓宽16.2.3首尔半导体公司半导体照明新技术应用分析16.2.4国外主要LED芯片厂商的技术优势16.2.5国内外半导体照明技术新动态及发展路线16.2.6国内外半导体照明技术应用发展趋势16.32013年中国半导体照明技术研究16.3.1中国半导体照明技术发展现状综述16.3.2惠州企业半导体照明技术研发取得突破16.3.3国家重点半导体照明技术研究院成立16.3.4天津大力促进半导体照明技术进步和产业化16.3.5中国半导体照明技术发展存在的问题16.42013年中国半导体照明关键技术研究进展16.4.1图形衬底级外延技术的进展16.4.2高效大功率LED开发16.4.3深紫外LEDs进展16.52013年中国半导体照明技术领域标准现状分析16.5.1半导体照明技术领域标准发展分析16.5.2标准化概述16.5.3 标准体系建立的原则 16.5.4 体系的框架 16.5.5 半导体照明技术领域标准发展的建议第十七章 2014-2018 年中国半导体照明行业投资战略研究 17.1 2013 年中国半导体照明行业的投资环境分析 17.1.1 节能减排趋势助推绿色照明发展 17.1.2 金融危机给国内投资环境带来的机遇分析 17.1.3 LED 产业在金融风暴中逆市上扬17.1.4 LED 行业受益交通运输部万亿投资计划 17.2 2013 年中国半导体照明业投资概况 17.2.1 全球掀起 LED 产业投资热潮 17.2.2 中国 LED 产业投资特性 17.2.3 台湾企业在大陆 LED 市场投资状况 17.2.4 风投资本推动半导体照明产业发展 17.3 2014-2018 年中国半导体照明业投资热点分析 17.3.1 国内 LED 市场投资新亮点17.3.2 扩大内需拉动 LED 城市景观照明市场 17.3.3 LED 节能灯市场潜力巨大17.3.4 LED 路灯成照明领域应用热点 17.3.5 LED 驱动电源市场增幅有望持续提升17.4 2014-2018 年中国半导体照明业投资建议（HJSD） 17.4.1 半导体照明行业投资模式 17.4.2 LED 产业多种技术路线应并存发展 17.4.3 中国 LED 产业须联合内力发展 17.4.4 LED 产业投资需规避风险 17.4.5 金融危机下中小 LED 生产企业应对措施第十八章 20124-2018 年中国半导体照明行业前景预测分析 18.1 2014-2018 年中国半导体照明产业前景展望 18.1.1 全球半导体照明市场前景广阔 18.1.2 2013 年全球LED 建筑照明市场将达 4.7 亿 18.1.3 中国半导体照明产业有望实现跨越式发展18.1.4 2013 年中国 LED 照明行业将迎来发展高峰 18.1.5 未来 LED 应用市场发展预测 18.2 2014-2018 年中国半导体照明产业新趋势探析 18.2.1 LED 应用发展趋势18.2.2 半导体照明的短期发展方向 18.2.3 未来 LED 将走向通用照明领域 18.2.4 我国 LED 照明灯具的设计开发趋势图表目录：（部分）图表：LED 结构图图表：不同类别 LED 的应用领域图表：GaN 系 LED 的应用领域与最终产品图表：2000-2013 年白光 LED 发光效率进展图表：国际主要 LE 福日电子竞争格局图表：美国 DOE 扶持发展的五个项目图表：美国 DOE 确定的 7 个纳米技术研究项目图表：国家半导体照明工程研发经费分配情况图表：国家半导体照明工程参与主体图表：863 半导体照明重大工程项目图表：2013 年度国内 LED 产量、芯片产量及芯片国产率图表：2000-2013 年我国 LED 封装市场规模及增长率变化图表：2003-2013 年我国 LED 封装产量变化图表：2013 年国内外功率型白光 LED 技术指标对比图表：2005-2013 年中国 LED 市场规模图表：我国 LED 市场集群发展情况图表：国内 GaN 基 LED 芯片主要指标图表：国内己实现销售芯片或具备生产条件的制造公司基本情况图表：第三类企业的发展运作模式图表：国际大部分著名 LE 福日电子遵循的发展模式图表：项目名称及主要承担单位图表：LED 驱动方式图表：2009-2013 年全球高亮 LED 应用市场产值及增长情况图表：2009-2013 年全球各高亮 LED 应用领域的市场占有率情况图表：2013 年全球各高亮 LED 应用领域的市场占有率情况图表：2013 年各种高亮 LED 应用领域的市场变化额图表：2013 年全球高亮 LED 产品的市场份额情况图表：2009-2013 年全球高亮 LED 产品的产值及增长情况图表：2009-2013 年全球高亮 LED 产品的市场占有率情况图表：各种类型的照明灯具比较图表：LED 与白炽灯发光方向的不同图表：LED 对环境温度的典型响应要求图表：2009-2013 年高亮度 LED 市场状况及预测图表：2007 年与 2013 年高亮度 LED 应用市场比较图表：LED 显示屏正在实施的行业标准图表：驱动芯片的发展及其特点图表：2007 年笔记本电脑用 LED 背光模块采用 LED 颗数图表：2007 年全球主流白光 LED 规格与价格图表：采用 SMT 表面封装 LED 图表：传统路灯与 LED 路灯指标对比图表：传统路灯与 LED 路灯五年总体费用对比图表：深圳 LED 产业链主要企业分布一览表图表：深圳 LED 产业链主要产品分布一览表图表：深圳 LED 产品及主要企业分布图表：大连半导体照明产业链分布图表：国家半导体照明工程大连产业化基地产业布局图表：SC47E 半导体分立器件分技术委员会制定的标准图表：TC34 灯和相关设备技术委员会制定的标准图表：我国半导体器件标准体系框架图图表：全国半导体器件标准化技术委员会制定的标准图表：半导体照明技术领域产品门类基础标准体系框架图图表：美国次贷危机的形成图表：美国次贷危机的扩大图表：台湾 LED 厂商在大陆投资状况图表：联创光电主要经济指标走势图图表：联创光电经营收入走势图图表：联创光电盈利指标走势图图表：联创光电负债情况图图表：联创光电负债指标走势图图表：联创光电运营能力指标走势图图表：联创光电成长能力指标走势图图表：方大集团主要经济指标走势图图表：方大集团经营收入走势图图表：方大集团盈利指标走势图图表：方大集团负债情况图图表：方大集团负债指标走势图图表：方大集团运营能力指标走势图图表：方大集团成长能力指标走势图图表：长电科技主要经济指标走势图图表：长电科技经营收入走势图图表：长电科技盈利指标走势图图表：长电科技负债情况图图表：长电科技负债指标走势图图表：长电科技运营能力指标走势图图表：长电科技成长能力指标走势图图表：福日电子主要经济指标走势图图表：福日电子经营收入走势图图表：福日电子盈利指标走势图图表：福日电子负债情况图图表：福日电子负债指标走势图图表：福日电子运营能力指标走势图图表：福日电子成长能力指标走势图图表：上海蓝光科技有限公司主要经济指标走势图图表：上海蓝光科技有限公司经营收入走势图图表：上海蓝光科技有限公司盈利指标走势图图表：上海蓝光科技有限公司负债情况图图表：上海蓝光科技有限公司负债指标走势图图表：上海蓝光科技有限公司运营能力指标走势图图表：上海蓝光科技有限公司成长能力指标走势图图表：大连路美芯片科技有限公司主要经济指标走势图图表：大连路美芯片科技有限公司经营收入走势图图表：大连路美芯片科技有限公司盈利指标走势图图表：大连路美芯片科技有限公司负债情况图图表：大连路美芯片科技有限公司负债指标走势图图表：大连路美芯片科技有限公司运营能力指标走势图图表：大连路美芯片科技有限公司成长能力指标走势图图表：厦门华联电子有限公司主要经济指标走势图图表：厦门华联电子有限公司经营收入走势图图表：厦门华联电子有限公司盈利指标走势图图表：厦门华联电子有限公司负债情况图图表：厦门华联电子有限公司负债指标走势图图表：厦门华联电子有限公司运营能力指标走势图图表：厦门华联电子有限公司成长能力指标走势图图表：厦门三安电子有限公司主要经济指标走势图图表：厦门三安电子有限公司经营收入走势图图表：厦门三安电子有限公司盈利指标走势图图表：厦门三安电子有限公司负债情况图图表：厦门三安电子有限公司负债指标走势图图表：厦门三安电子有限公司运营能力指标走势图图表：厦门三安电子有限公司成长能力指标走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司主要经济指标走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司经营收入走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司盈利指标走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司负债情况图图表：佛山市国星光电股份有限公司负债指标走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司运营能力指标走势图图表：佛山市国星光电股份有限公司成长能力指标走势图图表：略…… 更多图表见报告正文 NO：14-S886。
LED行业知识产权工作的进展及对策(精)
我国半导体照明行业知识产权工作的进展、问题及对策半导体照明被认为是21世纪最具发展前景的战略性新兴产业之一，具备显著的节能效果与提升GDP 的潜力。
发达国家对半导体照明产业的发展给予了高度重视，美、日、德等半导体照明产业水平较成熟国家纷纷以知识产权为武器在全球范围“跑马圈地”，为一些新兴国家半导体照明产业的发展设置障碍。
我国LED 行业起步相对较晚，但发展速度迅猛，知识产权问题逐渐成为行业进行快速赶超的瓶颈，如何尽快适应国际游戏规则、切实加强知识产权工作、实现专利突围，是我国LED 行业必须解决的问题。
一、我国LED 行业知识产权工作面临的挑战与机遇1、我国半导体照明发展引发全球高度关注，专利申请量快速增长全球LED、中国LED、中国专利增长率比较90.0%80.0%70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%200120022003200420052006200720082009e 2010f 全球LED专利增长率中国LED专利增长率中国专利增长率图1 中国LED 专利申请量增长态势（数据整理：国家半导体照明工程研发及产业联盟，2011）我国是照明工业的生产与消费大国，随着经济发展和人民生活水平的提高以及城市化进程的加快，半导体照明市场前景明朗，潜力巨大，面临重大的发展机遇。
一方面，伴随着经济全球化发展与LED 行业国际分工的形成，我国已经成为全球产业转移的重点地区，世界各国企业都抓紧在我国进行布局，以掌握市场发展的主动权；另一方面，从专利申请来看，近些年我国LED 专利申请每年以30%左右的速度增长，远高于我国全行业专利申请的平均增长水平；同时，我国LED 专利的增长速度高于全球LED 专利增长，成为全球LED 专利申请与布局的热点地区。
2、中上游核心专利集中于美、日、德等技术强国由于发展时间差异，早期全球半导体照明专利申请国主要集中为日本、美国、德国，这与三个国家的LED 行业发展基础是分不开的。
半导体照明技术、市场现状及展望
（4） 美国弗吉尼亚大学研究人员认为大电流下内 量子效率的降低是由于漏电造成的。他们设计了 新的外延结构，采用了镁掺杂5×1017cm-3的 In0.01Ga0.99N阻档层，取代非掺杂的GaN阻档层， 其420nm的LED，在900A/cm2（相当于9A驱动1mm2 芯片）得到最大的外量子效率。
3.大功率LED封装技术
功率LED就是半导体照明光源，但光通量和发 光效率还必需进一步提高。技术要求是封装结构 要有高的取光效率和低的热阻。
（1）散热结构
各结构层热阻和扩展热阻之和。故要求是a、层数 要少b、每层要薄c、截面积要大d、材料的热导系 数要高。
表17-1 功率LED热阻的发展情况 年份
RT, ℃/W Φ3, Φ5 150～600
L 结构层热阻可按 RT S 计算。器件热阻等于
2003
2005
2006 2007 2008
2009
1W
20～25
12
9
5.5
3
＜3
（2）热管技术：适合于组件散热
应用热管技术的LED组件进展如表17-2
表17-2
年份 Neopac 生辉照明 鼎晖科技 20052.L NhomakorabeaD芯片技术
（1）衬底激光剥离技术 由OSRAM发展，提高出光效率75%，是传统的3倍。国 内多家单位已掌握此技术并投入生产。 （2）表面粗化或纹理化 腐蚀或改变外延条件形成，可提高发光效率30%-50%。 （3）倒装芯片 提高散热效率，Lumileds开发增加出光1.6倍。早期 倒装在硅衬底上，2007年开始已倒装在陶瓷衬底上，进一 步提高了出光效率。
半导体照明技术、市场 现状及展望
方志烈
教授
复旦大学
半导体行业的市场竞争力分析SWOT分析和关键成功因素
半导体行业的市场竞争力分析SWOT分析和关键成功因素半导体行业的市场竞争力分析：SWOT分析和关键成功因素半导体行业是高科技产业中的重要组成部分，其在电子设备、通信、计算机等领域的应用广泛。
随着全球科技的迅速发展，半导体行业竞争激烈，各企业需要了解自身的市场竞争力，以制定有效的战略来应对不断变化的市场环境。
本文将采用SWOT分析方法和关键成功因素理论，对半导体行业的市场竞争力进行深入分析。
一、SWOT分析SWOT分析是一种常用的战略管理工具，通过分析企业的优势（Strengths）、劣势（Weaknesses）、机会（Opportunities）、威胁（Threats），来评估企业在竞争中的位置和潜力。
下面将对半导体行业进行SWOT分析。
1. 优势（Strengths）半导体行业在技术创新方面具有一定优势。
随着科技的进步，半导体技术得到了快速发展，不断推动着行业的进步。
一些先进的国家和企业在研发和生产方面具备领先地位，为行业的发展提供了强有力的支持。
半导体行业具备较高的市场需求。
在信息时代，电子产品的应用越来越广泛，市场需求不断增长。
半导体作为电子产品的核心组成部分，市场需求持续存在，为行业的发展提供了稳定支撑。
2. 劣势（Weaknesses）半导体行业存在技术门槛高、研发周期长的劣势。
半导体技术的研发需要大量的资金和人力投入，且技术创新的风险较高。
与此同时，研发周期通常较长，需要耐心和持续的投入。
半导体行业的竞争激烈，市场份额分布不均衡。
全球范围内有众多的半导体企业，它们都追求市场占有率的增长。
因此，半导体行业的竞争程度较高，市场份额分散，企业要获取大份额的市场份额需要付出更多努力。
3. 机会（Opportunities）半导体行业面临着快速发展的机遇。
随着智能手机、物联网、人工智能等新兴领域的兴起，半导体行业迎来了新的发展机遇。
这些新兴领域对半导体技术提出了更高的要求，同时也为半导体行业带来了更广泛的市场。
LED专利竞争分析
LED专利竞争一、国内外专利现状国际上LED照明技术的发展空间虽然很大，但核心专利基本都被外国几大公司控制，这些公司利用各自的核心专利，采取横向(同时进入多个国家)和纵向(不断完善设计，进行后续申请)扩展方式，在全世界范围内布置专利网。
目前主要国家和地区专利状况请见附表。
国际上有关GaN基材料和器件的专利有以下特点：* 有关GaN基材料的专利数量大，总数在数千项以上，但大部分都在20世纪90年代以后申请。
* 关键专利都掌握在日本、美国、德国等少数国家的少数大公司手中，如日本的日亚、丰田合成、东芝、索尼、NTT，美国的Lumileds、 Cree，德国的Osram 公司等。
* 国外大公司都很重视技术专利的申请，有关GaN基半导体LED的关键技术都已经在本国或国际上申请了专利，基本覆盖了从衬底制备、外延材料、器件设计、管芯工艺到封装和应用设计的各个方面。
其中主要包括衬底材料、大失配外延低温缓冲层、P型GaN的掺杂及退火激活技术、高质量InGaN材料的生长及控制技术、P型GaN/Al GaN超晶格提高空穴浓度技术、GaN基LED透明电极技术等等。
以上专利是高亮度GaN基LED发展史上的突破性技术，目前有些专利是材料生长和器件制作无法绕开的。
国内有关GaN基材料和器件的专利状况：* 我国申请人未掌握上游核心技术，发明专利申请量较少，大都属于外围技术，数量不多的外围专利和下游水平低、效力未定的新型专利无法形成专利网。
另外，一些申请人未向境外申请专利。
这种国内无法形成专利网布局、境外没有专利保护的现状，使得我国半导体照明领域的知识产权成为产业发展的软肋。
* 申请时间上，我国半导体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。
上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到20年。
主流技术如外延接触层、外延覆盖层、外延量子阱技术、超晶格技术、氮化镓衬底技术、芯片微结构技术、钝化技术等相差10年左右。
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第10期(2009年lo月中国科技论坛
・99・
2.2专利申请国别分析
图1显示了1998--2007年的十年间,国外九个发达国家和地区在华有关半导体照明领域的专利申请量。
其中,在总量方面,以台湾、日本、美国高居榜首。
但是,在发明专利上,除台湾、日本、美国以外,韩国、荷兰、德国也显示出强大的实力。
在实用新型方面,台湾香港地区为主,其他国家和地区很少,而香港较之台湾专利申请的差距十分明显。
对于日本,在外观设计方面具有较强的领先优势,说明日本在相关半导体照明产品市场化方面居于前列。
图l 九个国家和地区专利申请详细分布图
国外在华申请的三个专利类型数量均在总体上呈现逐年上升的趋势(见图2。
在2000年前,国外在华申请的有关半导体照明的专利几乎全部是发明专利,其原因一方面是在半导体照明领域,国外技术还处于发展早期阶段,比较注重于基础技术的研发,发明专利较多;另一方面,国外具有强烈的知识产权保护专利战略意识,一旦实现技术突破,就很快申请专利保护,抢占未被充分开发的市场,实现专利技术价值。
在
2000年后,国外在华发明专利的申请数量继续保持突飞猛进,而在同时,实用新型和外观设计也成为国外企业的关注重点,其数量也在逐年提高。
2.3半导体照明发明专利申请量趋势分析
1998
图2国外在华专利类型申请历年变化图
发明专利,其中台湾、美国、日本、韩国、荷兰、德国申请的发明专利均超过100件。
在半导体照明领域,美日两国可以说是老牌专利大国,一直保持稳定快速发展的势头。
我国台湾地区这一领域的专利,从2002年在大陆地区申请第一个发明专利以来,迅速发展,已经在量上赶超美日,可以说是这一领域的后起之秀。
另外,作为一个新兴电子强国,韩国在半导体照明领域的发明专利申请量也很大(见图3。
2.4半导体照明领域的企业竞争力分析
本文统计了各个国家和地区有关半导体照明领域的专利申请量大于10项(包含10项的企业数量,根据统计过程,这些专利以发明专利为主,且法国、新加坡由于专利少,没有企业归入(见图4。
图3有关半导体照明发明专利历年申请量变化图
图4有关半导体照明灯各国企业专利≥10个的企业个数
从图4中可看出,日本、台湾均以13家企业位居首位,这些企业专利总量分别为532件和340件,占总申请量的三分之一。
台湾企业在专利申请的平均水平上逊于日本企业,其代表性企业分别是日亚
化学工业株式会社,拥有167件专利,松下电器产业株式会社,拥有78件专利,台湾的亿光电子工业股份有限公司,拥有87件专利。
其中,比较特殊的国家是荷兰,该国共申请了除实用新型专利以外的128件专利,而荷兰独家企业皇家
菲利浦电子股份有限公司占据了
・100・中国科技论坛(2009年10月第10期
127件。
说明技术领先的各国都很重视大陆的LED 市场,其行业优势企业均在大陆申请了大量专利,比如日本的日亚化学工业株式会社,自1998年以来,就有167
件专利申请,罗姆股份有限公司也有56件申请。
这些专利不仅包括一些应用性外围专利,还包括了大量核心专利,已经形成较为完善的专利保护网络。
3半导体照明领域专利技术成熟度分析3.1专利申请类型分析
分析这10年间境外企业在我国共申请的2742件专利(见图5。
可以看出,发明专利1594件,占了全部专利的一半以上,实用新型专利与外观设计专利数量基本类似。
但是,发明专利技术含量要高于实用新型专利,说明相关国家和地区注重技术方面的专利申请,并以发明专利为主。
而外观没计是以产品开发为主,说明国外企业也十分重视产品的市场竞争。
图5有关半导体照明的国外在华专利申请类型分布
3.2专利申请人分析
图6是对这九个国家和地区在华专利申请人的统计分析。
从图中我们可以看出,专利申请人以企业(公司/株式会社为主,两者共占有86%的份额,拥有绝对申请量。
其次是个人申请人,共申请了325件专利,占11.9%。
而研究机构的专利申请较少,主要
图6专利申请人统计图
集中在亚洲地区,以台湾为主。
3.3IPC大类分析
国际IPC分类法的分类对象主要包括发明专利和实用新型专利。
在半导体照明技术领域,国外在我国共申请发明和实用新型专利2161件,占所有专利的78.8%,涉及领域相当广泛,涵盖38个IPC大类。
统计发现,专利申请量排在前十位的IPC大类占所有发明和实用新型专利的95.8%,这些大类分别是H01(基本电子元件、
F21(照明、H05(其它类目不包括的电技术、G09(教育等、G02(光学、C09(材料及其应用、C08(有机高分子化合物、G03(摄影术等、G01(测量测试、H04(电通信技排在前十位的IPC大类及其专利数量如图7所示。
J200
墨1:
利600
躲0:
盟
j
4旦
I i省:翌旦旦坚。
,
1998--2007年间,排名前四位的大类H01(基本电子元件、F21(照明、H05(其它类目不包括的电技术、G09(教育等的平均增长率分别是66.1%、98.8%、82.5%、48.9%。
虽然这些大类在某些年份增长放缓或负增长,但从整体上看,这些大类无论在绝对数量还是在平均增量率上都处于领先的地位。
说明国外在我国申请的半导体
照明技术专利主要集中于这些领域,而且实力不容小觑。
我国在制定半导体照明产业政策、促进产业发展时必须考虑这些因素。
3.4技术成长率分析
技术成长率指标可以用来判定某一国家或企业的技术水平处于何种发展阶段,其计算公式是V=a/ A.其中a为当年发明专利申请数,A为追溯5年的发明专利申请累积数。
连续计算数年,V值递增,说明此技术处于萌芽或成长阶段。
根据所要求的追溯年限,本文只统计了2002--2007年各个国家和地区的技术成长率。
由图8可以发现,2002—2005年,国外有关半导体照明的技术成长率展现增长趋势,说明当时半导体照明技术作为新兴的节能环保技术还处于发展成长的阶段,在随后的2006、2007年这一指标体现出了下降趋势,结合当前半导体照明的市场形势,我们可以判断,国外半导体照明技术正在酝酿调整,势
必实现这一技术的新一轮突破。
半导体照明技术专利竞争态势分析
作者:崔继峰, 孙济庆, Cui Jifeng, Sun Jiqing
作者单位:华东理工大学科技信息研究所,上海,200237
刊名:
中国科技论坛
英文刊名:FORUM ON SCIENCE AND TECHNOLOGY IN CHINA 年,卷(期:2009(10
被引用次数:1次
参考文献(3条
1.骆云中;陈蔚杰;徐晓林专利情报分析与利用 2007
2.唐炜;刘细文专利分析法及其在企业竞争对手分析中的应用[期刊论文]-现代情报 2005(09
3.查看详情 2009
引证文献(1条
1.杨瑞坤.浮肖肖专利地图在企业动态技术竞争态势中的研究——以楼宇对讲行业为例[期刊论文]-现代情报2010(12
本文链接:/Periodical_zgkjlt200910020.aspx。