SMT (Surface Mounting Technology)
SMT简介
SMT简介
一.SMT介绍
SMT(Surface Mounting Technology)，即表面贴装技术，是指用自动组装设备将片状、微型化的无引线或短引线的表面组装元器件直接焊到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）表面规定位置上的一种电子装联技术。
SMT是20世纪60年代中期开发，70年代获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，使电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命，是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术。
SMT以缩小产品体积、重量，提高产品可靠性及电气性能，降低生产成本为目的，自80年代以来得到了飞速发展。
当前，SMT已在计算机、通信、军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中广泛应用，成为电子工业的支柱技术。
二.SMT的基本组成
1.表面组装元器件：设计、制造、包装
2.电路基板：单（多）层PCB、陶瓷板等
3.组装设计：电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等
4.组装工艺：⑴组装材料：粘接剂、焊料、清洗剂
⑵组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接技术、检测技术、
返修技术等
⑶组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等
三.SMT的优缺点
1.优点
⑴组装密度高，体积小，重量轻
⑵电性能优异
⑶可靠性高，抗震性能强
⑷生产率高，易于实现自动化
⑸成本降低
2.缺点
⑴元器件规格不全
⑵有些元器件产量不大，价格比通孔元器件高
⑶国际上目前尚无表面组装元器件统一标准
⑷ PCB单位面积功能强，功率密度大，散热问题复杂
⑸ PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合。
SMT工艺简介
Surface Mounting Technology
SMT工艺技术
长虹机芯制造二厂
SMT工艺技术培训
SMT工艺技术概要
SMT（Surface Mounting Technology）即表面贴装 技术， 是适应电子产品高密度组装需要而发展起来的 一种新的电路装联技术。通孔插装技术THT（Through Hole Technology）是靠印制板上的通孔和元器件的引 脚，实现电子元件在印制板上插装，暂时固定，然后 利用波峰焊等焊接技术进行焊接，形成可靠的焊点， 实现长期可靠的机械和电气连接。 相对于通孔插装技术THT而言，SMT无需在印制 板上钻孔，而是将无引线或短引线的片式元件、集成 电路以及机电元件等，利用贴片胶或焊膏的粘性，通 过贴装设备贴装在印制板表面，然后再通过波峰焊或 回流焊等焊接手段焊接在印制板上，从而实现机械和 电气的长期可靠连接。
长虹机芯制造二厂
SMT工艺技术培训
贴片胶（Adhensive）
长虹机芯制造二厂
SMT工艺技术培训
贴片胶又叫固化胶，其作用是在波峰焊 之前将表面贴装元件暂时固定在印制板 上，以免波峰焊时贴片元器件发生偏移 和掉落等问题。波峰焊接后贴片胶虽然 不再起作用，但它仍然随着元器件留在 PCB板上。
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测试组装
长虹机芯制造二厂
SMT工艺技术培训
混合采用回流焊接和波峰焊接
印刷机 高速贴片机 多功能贴片机 回流炉
机插铆钉
机插跨线
机插轴向
机插径向
点胶机
高速贴片机 多功能贴片机 回流炉 (固化)
翻板机
手工插件
波峰焊
剪脚补焊
调试组装
长虹机芯制造二厂
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
1.SMT技术简介
1.6 SMT 之優點
1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本.
3.可使用更高腳數之各種零件.
4.具有更多且快速之自動化生產能力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低.
二 、SMT工藝流程制程簡介
2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類
简单，快捷
红外加热
清洗
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件 清洗 波峰焊
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
II 類:
通常先作B面 回流焊 翻转 再作A面
印刷锡膏
贴装元件
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺 清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格 常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
高速機貼片
Hi-Speed Mounting
點固定膠
Glue Dispnsing
泛用機貼片
Multi Function Mounting
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Reflow
迴流焊
Reflow Soldering
爐后比對目檢 修理
Rework/Repair
測試
插件
M.I / A.I
波峰焊
0201 Chip與一個0805、 0603、一隻螞蟻和一根火 柴棒進行比較。
反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件 的 Pitch 演變
0.65mm Pitch 以上
0.65mm Pitch
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
SMT生产流程介绍
SMT生产流程介绍SMT（Super Mounting Technology）是一种高效的电子组装技术，通过将表面贴装元件（Surface Mount Device，简称SMD）焊接到印刷电路板上，实现电子产品的组装。
SMT生产流程可以分为五个主要步骤，包括原材料准备、印刷电路板制作、元件贴装、回流焊接和测试调试。
下面将逐一介绍这些步骤。
首先是原材料准备。
这一步骤包括SMD元件、印刷电路板、焊接材料以及其他辅助材料的准备。
SMD元件包括电阻、电容、晶体管等，它们会被贴到印刷电路板上。
印刷电路板是一个具有导电线路的基板，上面会有图案化的导线和焊盘。
焊接材料主要是焊料，用于确保SMD元件与电路板之间的连接。
第二步是印刷电路板制作。
这一步骤包括图案化、蚀刻和钻孔等工艺。
首先，在印刷电路板上应用一层称为铜箔的导电材料，然后使用光刻机将电路图案照射在铜箔上，形成导线和焊盘。
接着，通过蚀刻的方法将未光刻部分的铜箔腐蚀掉，留下需要的导线和焊盘。
最后，使用钻孔机在电路板上钻孔，以便后续的元件贴装。
第三步是元件贴装。
在这一步骤中，使用自动贴装机将SMD元件精确地贴到印刷电路板上。
自动贴装机具有多个元件供料器和贴装头，可以根据元件的规格和要求进行精确的贴装。
当元件被贴到正确的位置后，它们会被暂时粘在焊盘上，以便后续的焊接过程。
第四步是回流焊接。
回流焊接是将SMD元件与电路板焊接在一起的过程。
它会使用回流炉来加热整个电路板，使焊料熔化并与电路板和元件连接起来。
回流炉中的温度和时间会根据焊料的要求进行控制，以确保焊接的质量。
在回流焊接过程中，焊料会液化并填充焊盘和元件之间的间隙，形成良好的焊接连接。
最后一步是测试调试。
这一步骤用于检查和确保电路板的功能和质量。
测试设备可以通过应用电压和信号来测试电路板上的元件和导线的连接情况。
如果发现任何问题或缺陷，可以进行修复或重新制作，以确保电路板的可靠性和性能。
综上所述，SMT生产流程包括原材料准备、印刷电路板制作、元件贴装、回流焊接和测试调试等五个主要步骤。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
SMT工艺知识基本介绍
3
一. SMT概述
1.2.什么叫SMT
4
一. SMT概述
1.3.SMT工藝流程
PCB投入
錫膏印刷
SMT 產線:
印刷機
貼片機
焊接後檢查
12
二.表面貼裝技術(SMT)
顆粒等級 TYPE 2 TYPE 3 TYPE 4
網眼大小 -200 ~ +325 -325 ~ +500 -400 ~ +635
顆粒球經大小 45-75 微 米 25-45微 米 20-38微 米
說明︰網眼大小
以Type3為例︰網眼大小即至少99％ 重量百分比的粉末颗粒能通过325(孔 /平方英寸）目型號的网，少于20％ 重量百分比的粉末颗粒能通过500 (孔/平方英寸）目型號的网，该尺寸 以外的颗粒以不多于10％为宜。
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二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
a.> 成份:
錫膏的基本成分是由錫粉和助 焊劑均勻混合而成,其焊膏
金屬粉末通常是由氮氣霧化 或轉碟法製造,後經絲網篩選
而成.而助焊劑則是由粘結 劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變
劑及其它添加劑組成,它對 焊膏從絲綢印刷到焊接整個過
程起著至關重要的作用
10
二.表面貼裝技術(SMT)
11Leabharlann 二.表面貼裝技術(SMT)
2.1.1 錫膏
b.錫膏的選用原則:
Ø 滿足客戶要求, 由客戶指定所使用錫膏的品牌和型號;這 是首選條件 Ø錫膏的合金成分及比例:.
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1.充氮回流焊
2.雙面回流焊 3.通孔回流焊 4.無鉛回流焊 5.連續柔性板回流焊 6.垂直烘爐技術
典型的温度曲线
一个典型的温度曲线如下图所示。
回流焊結構圖
回流焊溫度曲線分析
预热区： 该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到 第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以 内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可 能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。 由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较 大。为防止热冲击对元件的损伤。一般规定最大速 度为4°C/S。然而，通常上升速率设定为 1~3°C/S。典型的升温度速率为2°C/S.
1.框架不可變形 2.張力平均且膏張 力,30N/cm²以上 3.金屬要平坦 金屬板 厚度誤差在±10%以 下 精度高,開口要跟PCB對準 板開口斷面要很垂直,突出 部分不可大於板厚15% 鋼板開口尺寸精度要在公差 內±0.01mm.
鋼板製作
鋼板 電鑄板 製作方法 製作厚模利用電流使金 屬在厚模產生積層作用 利用化學藥品在鋼板腐 蝕出所要的開口 利用雷射在鋼板上切割 處所要的開口 優缺點 斷面平滑 下錫容易 優:斷面較平滑 缺:控制較不易 優:控制較容易 缺:斷面較粗糙
回流焊溫度曲線分析
熔錫區： 是指温度从120°C~150°C升至焊膏熔点的区 域。熔錫區的主要目的是使SMA内各元件的温度趋 于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的 时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏 中的助焊剂得到充分挥发。到熔錫區结束，焊盘、 焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板 的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这 一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段 将会因为各部分温度不均产生各种不
SMT (Surface Mounting Technology) 製程介紹
-----Davy_Lee
MFG PROCESS FLOW 一. SMT/PCBA CHART FLOW
loader * PCB Screen Printer Glue Dispensor Highspeed Mounter *Fuji CP643Ex2 Mutifunction Mounter *Umiversal GSM IIx1 *Dry box Manual Pin-in-paste (Side II) Pre-reflow inspection *IPC STD Reflow *BTU VIP98x1
回流焊溫度曲線分析
冷却区 这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分 润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来 进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并 有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导 致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生 灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引 起沾锡不良和弱焊点结合力。冷却段降温速 率一般为3~10°C/S,
影響錫膏印刷性能各因素
性
印 刷 性 能
錫膏
印刷
印刷
印刷 印刷頗
印刷不良因素
錫膏
粘性 粒子徑 粒子形狀
助焊劑含有率 助焊劑成分
刮刀
平行度 硬度 安裝角度 平行度 粘著情形 厚度 形狀 外加壓力 行走速度
觸變形 指數
精度 剛性
間隙 行程
形狀 開孔斷面形狀 張力
印刷機
鋼 板
鋼板(Stencil)要求性能
再流焊相关焊接缺陷的原因分析
立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因 为急热元件两端存在的温差，电极端一边的焊料完全熔融后 获得良好的湿润，而另一边的焊料完全熔融而引起湿润不良， 这样促进了元件的翘立。因此，加热时要从时间要素的角度 考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免急热的 产生。 防止元件翘立的主要因素以下几点：
回流焊溫度曲線分析
回流区: 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组 件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰 值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏 为焊膏的溶点温度加20-40°C.对于熔点为183°C 的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179°C的Sn62/ Pb36/ Ag2膏焊，峰值温度一般为210-230°C，再流时间 不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度 曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的体积最小。
(Auto) Pin-in-paste *Umiversal GSM IIx1
Highspeed Mounter *Fuji CP643Ex2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱGlue Dispensor *EM5701x1
Manual Screen Pin-in-paste Printer (Side I) *MPM-2000x1 *thickness meter ASMK-350
BGA焊接過程行欣賞
course\BGA reflow.mpg
几种SMT焊接缺陷 焊接缺陷 几种
缺陷 橋 接 1.錫膏塌落 原 因 2.錫膏太多 3.升溫過快
虛 焊 1.元件和焊盤可焊性差 2.印刷參數不當 3.再流焊溫度和升溫不當 冷 焊 1.加熱溫度不適合 2.錫膏變質 3.pcb預熱過度,時間過長或溫度過高 竪立 1.印刷錫膏厚度不足 2.元件可焊性差 3.安放位置移位 4.加熱速度過快 5.焊盤設計不當
*EM-5700
*HAKO 936
*PT960F
前言
目前全世界先進國家之電子產品已進入小 型化和高功能化,短小輕薄是世界之主流,所以 印刷電路板越來越高精度化,且表面裝貼已成 主流. 印刷機的功能,鋼板的 好壞,錫膏的進展及 零件取置機要求的提高,尤其PCB板設計,鋼板 設計,以及印刷機和零件取置機精準度,直接影 響了整個SMT之製程能力及作業流程順暢.
蝕刻板 雷射板
模板厚度的选择
器件规格 1.27mmQFP 0.65mmQFP 0.50mmQFP 模板厚度 0.25mm-0.3mm 0.18mm-0.2mm 0.12mm-0.15mm
表面貼裝原理
feeder component head
nozzle
Take photo
camera
PCB
回流焊發展趨勢
再流焊相关焊接缺陷的原因分析
桥联 焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况 出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十 至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降 低粘度而流出，如果其流出的趋是下分强烈的，会 同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒，在溶融时 如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。 除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好， 电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂 涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原 因
OK NG
VI
*MPM-2000x1 *EM5701x1 *thickness meter ASMK-350 *3X magnifier
repair *IPC STD *3X magenifier
Reflow
Pre-reflow inspection
Mutifunction Mounter *Umiversal GSM IIx1
① 选择粘力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需 提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温 度40°C以下，湿度70％RH以下，进厂元件的使用期不可超过6个 月。 ③ 采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料溶融时对元件端部产生 的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100um。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目 标是加热要均匀，特别是在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均 衡加热不可出现波动。
錫膏(Solder Paste)與印刷
錫膏的選擇要求: 1.具優異的保存穩定性 2.具良好的印刷性(流動性,脫板性,連續印刷性) 3.印刷後,再長時間內對SMD持有一定的粘合 性. 4.焊接後,能得到良好的結合狀態. 5.其焊接成分,具高絕緣性,低腐蝕性. 6.對焊接後的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗 後不可有殘渣成分.
repair
NG NG OK OK
repair
NG NG
*3X magnifier
VI
OK NG
AOI
*Orbotech Trion-2345
ATE
*GR228 *TR-518FR
Depanel
T/U
DC-DC Test
NG
Function Test
OK
VI
Packing
System Ass’y
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