半导体浸锡-课程培训教材
喷锡、沉银、沉锡培训资料
HASL 2
喷锡（返喷） Loading for rework of HASL
项目
item
要求
requirement
戴手套wear NA glove
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
必须need
Underlay the film
Surface Finish-02
沉银/抗氧化拉放板
Loading of Immersion Silver/Entek machine
项目
（Item）
要求
（Requirement)
戴手套
(Glove)
白丝袜手套
（White Glove)
使用工具
NA
(Tooling Using)
其它： （Others)
10－70 53±2 C 33± 5C 0.5－1.5 kg/cm2 53±2 C 53±2 C 2－4 kg/cm2 2－4 kg/cm2 1－3 kg/cm2 15－20 kg/cm2 < 20µS >3L/Min 1.0±0.5A 4500－5500 mm/min 80±5C
沉银工序简介：
戴手套wear
glove
需要need
L架放板数 量 panel
quantity of L table
＜100pnls
Less than 100 pnls
使用工具
tooling
KT60车
KT60car
注意notice： 1.用KT60运板车出板；
2.所有板必须隔胶片；
HASL 6
流程 flow
基础工艺培训教材
六、wBGA封装工艺流程①
• Taping and backside grinding 贴膜和研磨
– 在晶圆（wafer）正面贴膜是为了保护晶圆，使其在研磨工序不被损伤。 – 晶圆来料是比较厚的（800-850nm），需要在背面研磨掉一部分，达到要求厚度 （200nm）。
2GD
4GB
30 nm 8.77 x 7.90 mm 10.6 x 9.0 mm
-20%
30 nm 7.33 x 5.02 mm 10.6 x 7.5 mm
-30%
2009
January 2012
2010
2011
半导体工艺基础培训教材
2012
年份
6
五、 DRAM产品发展史②
• 晶圆尺寸变化
晶圆:wafer
•
Marking 打标
– 激光打标，提供可标示产品信息。
•
BMC and ball mount 清洗和植球
– 清洗的作用是保持基板清洁，提高植球的良率。 – 在结点植球，提供外部点连接接口。
January 2012
半导体工艺基础培训教材
13
六、 wBGA封装工艺流程④
Packing 包装 Saw singulation and OS test 切割和测试
•
Wafer mount and de-taping 贴片和去膜
– 将晶圆贴在钢圈固定的蓝膜上，然后祛除晶圆正面的贴膜。
•
Dicing 切片
– 沿切割道将晶圆（wafer）切成晶片（dice）。
January 2012
半导体工艺基础培训教材
9
六、wBGA封装工艺流程②
浸锡工序培训教材
1.0 作用:浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触.2.0 物料与工具:锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套3.0 方式: 1)自动升降机浸锡.2)手工浸锡4.0 步骤:4.1 手工浸锡4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度.4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上.4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做).4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤.4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合“MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡.4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐.4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作.4.2 自动机浸锡.4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度.4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上.4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求.4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度符合图纸要求).4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡.4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内.5.0 工艺标准:上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺.6.0 注意事项:6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡,使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.6.2 根据漆包线的不同规格,浸锡时间不一样,一般来说,经线越细,浸锡时间越短,线经越粗,浸锡时间越长,一定要符合“MI”的要求.6.3 浸锡前发现脚仔缠线过高或过低,分错线`扭错线`插头线松开等须挑出来,待修理后方可浸锡.6.4 浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸锡操作,否则影响浸锡质量.6.6 根据锡炉锡面情况,依工作引添加抗氧化剂.6.7 对高温聚脂漆包线须先除去漆皮,然后上锡(勿伤不须锡的漆包线).7.0 影响浸锡效果的主要因素:1)锡炉温度.2)助焊剂.3)浸锡时间.4)工人操作手法.一定要按照“MI”的要求去操作,提高产品的质量.8.0 操作的安全性:8.1 因锡液温度高,操作者带手套操作以保护双手免受烫伤.8.2 不要离锡炉太近,以免锡液溅出,烫伤眼睛或皮肤.8.3 一些易燃,易炸的物体不能靠近锡炉,以免发生事故.8.4 助焊剂`稀释剂是化学物品,不宜尝试.8.5 一旦有化学药品溅在眼睛或皮肤上,应立即用清水冲洗.。
半导体产品培训资料
随着半导体产品在各个领域的广泛应用，产品的可靠性问题越来越突 出，如何提高产品的可靠性和稳定性是当前面临的重要挑战。
技术创新与突破
新材料的应用
通过研发和应用新材料，如新型半导体材料、新型绝缘材 料等，可以突破现有技术的限制，提高半导体产品的性能。
制程技术的改进
通过改进制程技术，如纳米压印技术、电子束光刻技术等， 可以提高制程精度和良品率，降低生产成本。
人工智能和云计算的发展将推动半导体市场的增长，特别是在高性 能计算、数据中心等领域。
05
半导体产品研发与技术创新
当前技术挑战
摩尔定律的极限
随着半导体工艺的不断发展，制程技术已经接近物理极限，如何突 破技术瓶颈成为当前面临的重要挑战。
高性能计算需求
随着人工智能、云计算等技术的快速发展，对高性能计算的需求越 来越高，如何提高半导体产品的计算性能是当前面临的重要挑战。
产业协同与合作
面对全球半导体市场的激烈竞争，企业间需要加强合作与协同，共同应对供应链风险，推动产业健康 发展。
人才培养与教育
随着半导体技术的不断发展，对专业人才的需求也将持续增长。未来需要加强半导体专业人才的培养 和教育，为产业发展提供有力的人才保障。
THANKS
感谢观看
生激光光束。
02
半导体产品分类
按材料分类
硅基半导体
硅是最常用的半导体材料，具有 高稳定性、低成本和成熟的制造
工艺等优点。
化合物半导体
如砷化镓、磷化铟等化合物，具有 高电子迁移率和光子吸收性能，常 用于高速电子器件和光电器件。
宽禁带半导体
如硅碳化物、氮化镓等，具有高热 导率、高击穿场强和高电子饱和速 度等特点，适用于高功率和高频率 器件。
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
半导体制造工艺培训课程(56页)
13
1.2 基本半导体元器件结构
图1-10 MOS场效应晶体管电容结构
14
1.2 基本半导体元器件结构
1.2.2 有源器件结构 有源器件，如二极管和晶体管与无源元件在电子控制方式上
有很大差别，可以用于控制电流方向，放大小的信号，构成复杂的 电路。这些器件与电源相连时需要确定电极（+或-）。工作时利用 了电子和空穴的流动。 1.二极管的结构
4. CMOS结构
图1-15 CMOS反相器电路的电路图、顶视图和剖面图
19
1.3 半导体器件工艺的发展历史
图1-16 生长型晶体管生长示意图
20
1.3 半导体器件工艺的发展历史
图1-17 合金结结型晶体管示意图
21
1.3 半导体器件工艺的发展历史
图1-18 台面型结型晶体管示意图
22
1.3 半导体器件工艺的发展历史
50
1.8 芯片制造的生产环境
1.8.1 净化间沾污类型 净化间沾污类型可以分为5大类：颗粒、金属杂质、有机物沾污、
自然氧化层和静电释放。 1.颗粒
图1-30 颗粒引起的缺陷
51
1.8 芯片制造的生产环境
2.金属杂质 3.有机物沾污 4.自然氧化层 5.静电释放 1.8.2 污染源与控制
应严格控制硅片加工生产厂房里的各种沾污，以减小对芯片的 危害。作为硅片生产厂房的净化间其主要污染源有这几种：空气、 人、厂房、水、工艺用化学品、工艺气体和生产设备。 1.空气
30
1.4 集成电路制造阶段
表1-2 1μm以下产业的技术节点列表
(2)提高芯片的可靠性 芯片的可靠性主要指芯片寿命。 (3)降低芯片的成本 半导体芯片的价格一直持续下降。
无铅锡波峰浸锡培训教材
一．目的：全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。
二．适用范围：2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定 义：1．故 障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的设备问题。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四．内 容：1．名词解释：①．表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势，即表面积最小的形状（体积一定，表面积最小的形状即球状）。
在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小许仍不会溢出，这就是液体表面张力的缘故。
②．润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面（如铜箔）扩散的现象。
润湿平衡实验图解（230℃，空气介质，活性助焊剂）。
-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5③．润湿角——为衡量焊料对被焊接金属表面的润湿程度，引用一个润湿角θ参数，随着表面张力大小的变化，θ值可以在0～180°之间变化。
当θ→0°时，完全润湿 当θ＜90°时，润湿OK F /m Nt/s当θ→180°时，完全不润湿一般来说，θ在20～30°之间就可以认为是良好的润湿。
④．X元合金——为了改善锡料的性能，现使用的锡料不是由单一元素构成的，如我们现在广泛使用的Sn99.15 Cu0.8无铅锡料便是由Sn、Cu组成的二元合金，锡料由几种元素组便称为几元合金。
⑤．助焊剂——又称焊剂，其中是用来增加润湿，帮助和加速焊接进程，助焊剂一般由活性剂、树脂扩散剂、溶剂四部分构成。
助焊剂工作实况图解⑥．合金层——锡料和被反应的金属结合而生成的新物质。
合金层图解⑦．偏析——即是我们常说的半月面提升现象，主要是由焊料本身凝固收缩及焊料与引线的热收缩，会对固有方向形成一定的力，而没有引线的场合便会产生半月面提升。
焊料的弯月面提升现象2．无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。
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• MIXING 的严重性： 的严重性：
• • • • • 1：MIXING 会引起客户投诉； 2：MIXING 会失去客户或定单； 3：MIXING 会造成大批量的返工或报废； 4：MIXING 会降低生产的合格率和 生产效率； 5：……
MIXING 的 原 因
MIXING 暴露了 生产 设备 质量 人员 管理 存在严重的 漏洞， 生产/设备 质量/人员 设备/质量 漏洞， (而非单纯的技术问题)， 主要原因有四个方面： 主要原因有四错Marking---测试、包装工位
图 １
产生原因:操作员在确认marking 时未按正确流程操作,只是 产生原因 凭记忆抄写或确认。
图 ２
正确Process： 正确 1. 核对Sales type, Box No.(核对随工单上所填写的盒子号 码与实际盒子号码是否一致、核对LOT的S/T与Midas comment是否一致） 对照随工单的信息确认实物的 Marking内容是否正确．如图１、2。 2.将实物的Marking内容抄写在随工单相应位置上 3. 对实物与随工单所提供的Marking 核对所抄写的Marking内容与随工单上所提供的Marking内 容是否一致。（注意： 必须逐字确认，并在所写的Marking 对应字符上打勾。如图3 ）
1
2
2：不可以贪图方便强制性人为上料。
×
此操作无法清理上料处每道 MAGAZINE的残留
MPG 清机流程
问题描述： 问题描述：机器没有清干净：Output位置的黄色 Magazine里残留有上一个LOT的Units. 问题分析： 问题分析：忘记将上个LOT Output处的最后一块 Magazine清走。
清机未清干净
Incoming & Packing 未清干净处
倒LOT架有残留Unit 倒LOT台或Packing桌有残留Unit Reverse Tube 及放Reverse Tube 处有残留Unit
Reverse Tube
后果
上个Lot的残留Unit混入下个Lot当中，Mixing
残留unit
导致Mixing的可能 的可能 导致
• • • • • • • • • • • • • • • • • 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34. 35. 缺陷标准不明确时的询问 将没重测的Rej units混入好的产品中 将没重测的 混入好的产品中 Wrong label 贴错Label的案件 贴错 的案件 重打LABEL的注意事项 重打 的注意事项 REVERSE TUBE未清干净引起混料 未清干净引起混料---CASE 未清干净引起混料 包装工位补数 Internal Label操作流程 操作流程---REEL 操作流程 Internal label操作流程 操作流程---BOX 操作流程 51 PCS 接 错 BIN PDIP 42清机的流程 清机的流程 轨道残留引起混料----案例 轨道残留引起混料 案例 Packing 工作区域的清理 尾数Combine的原则 尾数 的原则 真空包装的流程（ 真空包装的流程（PDIP) QA抽样的流程 抽样的流程
• MIXING 类 型：
• • • • • 1. 2. 3. 4. 5. 不同的封装形式 (Package) 不同的产品型号 (Device/ Product code) 不同的打印、标签 (Marking/ Labelling) 不同的生产状态 (Status) 开路/短路 (O/S, open/short)
循 环 Tube 的 使 用 与 检 查
1:上完料的Tube管必须开口朝下敲打 开口朝下敲打，以确 开口朝下敲打 认没有残留Unit后方可放入循环Tube桶中。 2:循环Tube必须放在指定位置，经过专人检 专人检 查后方可使用，不可直接拿来接料。 3:Tube检查时必须做到一根根从头到尾仔细 一根根从头到尾仔细 检查,不可一把或一捆放一起检查. 检查 4:放在机器上待使用的Tube必须倒过来放置 倒过来放置 5:发现有坏的可能会造成unit残留或不能使用 时丢弃.
ANTI-MINXING TRAINING MATERIAL
(include: process and case analysis )
IC T/F DEPT.
课 程 目 的
记录历史案例和特殊操作要求,使所有的新操作员和技 记录历史案例和特殊操作要求 使所有的新操作员和技 术员了解品质要求和存在有MIXING的隐患及在生产过 的隐患及在生产过 术员了解品质要求和存在有 程中应该注意的事项，保证产量和产品品质． 程中应该注意的事项，保证产量和产品品质．
Combine流程 流程
首先核对LOT与LOT 是否符合 Combine规则，对要Combine LOT的 随工单的填写与实物是否一致（BOX NO，Marking), 接着F/W系统中将LOT Combine 最后再次核对LOT 与LOT的实物是否 完全相同，确认后将两个LOT 实物放 置在一起 提醒： LOT 与LOT Combine后，必须把主LOT
不断学习，总结新经验, 才能实现新目标 不断学习，总结新经验 才能实现新目标 。 新经验
挑战越来越多： 产量更大，新人更多，指标更严！ 挑战越来越多 产量更大，新人更多，指标更严
MIXING的定义
混料：是最严重的一种缺陷类型，它是指在同一批次（ 混料：是最严重的一种缺陷类型，它是指在同一批次（LOT）中，有两种或 ） 多种不同的因素混合在一起的产品。 多种不同的因素混合在一起的产品。 内部Mixing (Assembly )：当一个LOT或类型的WAFER、DIE 、FRAME 、 MAGAZINE等等与另一个LOT或类型的混在一起的内部缺陷类型。 内部Mixing (T/F)：是最严重的(工厂内部)的缺陷(defect)类型，是指在同一个批 次产品中，有两种或多种不同的因素 (包括封装、型号、打印、标签、产品 状态等) 混杂在一起 ；或违反了LOT合并规则的多个NN（对应新规则指多 个TRACE CODE）；或成品中有O/S缺陷。 外部Mixing(客户)：是最严重的客户投诉/缺陷类型。是指在同一个Shipment Lot中，发现有两种(或多种)不同的因素*（包括: 封装,型号,打印）或 O/S 缺陷。 (Note: 由于出发点，状态的不同，内部标准比外部标准更严格.)
1 2
采取措施： 采取措施：1.结束一个LOT，在目视从上到下清机后， 必须以空跑状态跑12粒白色UNIT，跑进去与出来的数 量必须一致。 2：跑完白色Units,将每一台机器Output(即Bin:1)处， 最上面的黄色Magazine拿出来跟跑完的主LOT放在一 起。图1 3：保证每一个主LOT都有两块空的黄色Magazine、以 免残留有上个LOT的Unit混到下一个LOT中造成 MIXING。图2
Combine错误
• •
• • 造成原因 改善措施 不明白Combine规则 ----------重新培训各工位Combine规则 未遵守Combine流程 ----------重点强调Combine流程
培训和强调 Combine规则 规则
对于主LOT Combine:
在同一工位
1,具有相同的Sale type 2,具有相同的T/C 3,具有相同的Wafer number。
标志不清 状态不正常
设备
材料,工 材料 工 具
导致Mixing的可能 的可能 导致
• • • • • • • • • • • • • • • • • 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 未遵守One lot one station 未遵守 清机未清干净 Combine错误 错误 MPG Dummy units 清机注意事项 MPG 清机流程 MCT &Control Handler清机注意事项 清机注意事项 确认错Marking---测试、包装工位 测试、 确认错 测试 DSG&VIP&TPA&CMOS的注意事项 的注意事项 循环Tube使用与检查 循环 使用与检查 Magazine 的循环使用与检查 SOCKET 的 使 用 R-LOT 处理流程 禁止私自Loading unit 禁止私自 Packing 点 数 规 则 （MDIP ) PDIP反方向案例 反方向案例 Packing 点 数 规 则 (PDIP) 补数时补错Unit或补反方向 补数时补错 或补反方向
的 随工单订在上面
对于Tail-end Combine:
1,具有相同的Sale type 2,相同的Wafer来源地 3,最多允许2个T/C 4,且周期之间不能超过47周 （330天）
MPG Dummy units 清机注意事项
1：MPG的测试机器要用12粒Dummy Units分布 MAGAZINE的每道各两粒，以跑机状态进行清 机测试。（以确保上料处MAGAZINE每道无残 留）
MCT&Control Handler清机注意事项 清机注意事项
1：按照从上到下的顺序，检查各个部位确保上料处、 轨道、下料处,Good bin及Reject Bin里没有任何残留 Unit。 2：取两管units上料，分别分布上料处的每一道。正 常测试完后，必须在下料处找到该两管units(不可以多 也不可以少，如果数量存在问题，必须调查清楚后方 可正常跑机）。100%确认MARKING是否属于该LOT， 并绑上橡皮筋。以便包装重点检查。 3：为确保下料盘无残留UNIT，正常跑机前必须将料 盘跑满，接出来后100%确认MARKING是否存在有 MIXING，无误后与前2管测试出来的一起绑上橡皮筋。 以便包装重点检查。
正确操作
每倒完一个Lot，需将倒Lot架的盖子打开，检查倒Lot架的轨道有无残留 Unit 每操作完一个Lot，有保证倒LOT台或Packing桌无残留Unit，如图所示 如图所示 用完后的Reverse Tube 需倒插入Packing桌旁的Reverse Tube 桶中 Reverse Tube 桶每个班都必须清理一次,如图所示 如图所示