浸锡工序培训教材
3浸锡通用作业指导书
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图2.温度测量
2018.11.29
图3.导体浸锡位沾助焊 剂
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图4.浸锡
图5.加锡
图6.清理氧化层
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2018.11.29
第一版
注意事项
1.浸锡时手不可接触锡炉，以防烫伤。
2.浸锡时产品浸锡位不可飞丝、大头、未浸到
位、烫伤胶皮、连锡、线身上沾有锡渣等。
3.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面 的氧化层以免造成产品不良或影响产品环保性 。 4.浸锡工位需摆放提示牌“小心烫伤”。
5.用完锡炉后需关闭电源，以防发生意外。
品名/料 号
工序名称
浸锡产品通用
作业顺序 1.将锡炉开关打开并调到指定温度后预热（图1） 。 2.待锡炉内的锡从固体融化成液体后将温度计感
温线放入锡炉内进行测量，如温度在设定的范围
内才可作业（图2）（图4）。
3.浸锡前需将线材浸锡部位放入助焊剂内浸泡一
下，以便线材上锡（图2）。
4.质量人员需对浸锡产品进行首件检查合格后才
才可批量浸锡。 5.锡炉锡液易损耗，不足时需用锡条加入锡炉内 （图5）。 6.锡炉浸锡一段时间后需用刮锡铲清理掉表面的
氧化层，以免造成不良（图6）。
材料名称 材料编号
材料规格
锡条
环保
助焊剂 浸锡棉
环保 环保
使用工治具 锡炉、刮锡铲
迈联电子作业指导书
档案号 ML-SOP-TY-003
客户
半导体浸锡-课程培训教材
• MIXING 的严重性： 的严重性：
• • • • • 1：MIXING 会引起客户投诉； 2：MIXING 会失去客户或定单； 3：MIXING 会造成大批量的返工或报废； 4：MIXING 会降低生产的合格率和 生产效率； 5：……
MIXING 的 原 因
MIXING 暴露了 生产 设备 质量 人员 管理 存在严重的 漏洞， 生产/设备 质量/人员 设备/质量 漏洞， (而非单纯的技术问题)， 主要原因有四个方面： 主要原因有四错Marking---测试、包装工位
图 １
产生原因:操作员在确认marking 时未按正确流程操作,只是 产生原因 凭记忆抄写或确认。
图 ２
正确Process： 正确 1. 核对Sales type, Box No.(核对随工单上所填写的盒子号 码与实际盒子号码是否一致、核对LOT的S/T与Midas comment是否一致） 对照随工单的信息确认实物的 Marking内容是否正确．如图１、2。 2.将实物的Marking内容抄写在随工单相应位置上 3. 对实物与随工单所提供的Marking 核对所抄写的Marking内容与随工单上所提供的Marking内 容是否一致。（注意： 必须逐字确认，并在所写的Marking 对应字符上打勾。如图3 ）
1
2
2：不可以贪图方便强制性人为上料。
×
此操作无法清理上料处每道 MAGAZINE的残留
MPG 清机流程
问题描述： 问题描述：机器没有清干净：Output位置的黄色 Magazine里残留有上一个LOT的Units. 问题分析： 问题分析：忘记将上个LOT Output处的最后一块 Magazine清走。
清机未清干净
Incoming & Packing 未清干净处
喷锡、沉银、沉锡培训资料
HASL 2
喷锡（返喷） Loading for rework of HASL
项目
item
要求
requirement
戴手套wear NA glove
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
必须need
Underlay the film
Surface Finish-02
沉银/抗氧化拉放板
Loading of Immersion Silver/Entek machine
项目
（Item）
要求
（Requirement)
戴手套
(Glove)
白丝袜手套
（White Glove)
使用工具
NA
(Tooling Using)
其它： （Others)
10－70 53±2 C 33± 5C 0.5－1.5 kg/cm2 53±2 C 53±2 C 2－4 kg/cm2 2－4 kg/cm2 1－3 kg/cm2 15－20 kg/cm2 < 20µS >3L/Min 1.0±0.5A 4500－5500 mm/min 80±5C
沉银工序简介：
戴手套wear
glove
需要need
L架放板数 量 panel
quantity of L table
＜100pnls
Less than 100 pnls
使用工具
tooling
KT60车
KT60car
注意notice： 1.用KT60运板车出板；
2.所有板必须隔胶片；
HASL 6
流程 flow
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
焊(浸)锡作业指导书
b.半浸:将电子线捻线部分小于60%垂直浸入锡炉内1-2秒,垂直取出后甩除多余的焊锡.
4.目测浸锡导线,浸锡后的导线应饱满光泽、端头呈圆头、无毛刺、线皮无烫伤、线皮无沾锡等现象(见图一).
5.锡炉锡体表面的氧化层应及时进行清理,防止因锡体氧化而造成浸锡外观不良.
关键工序：否
资格要求：操作员
作业对象：需焊锡的电子线
作业项目：浸锡或烙铁焊接
注意事项：1.高温 2.焊接质量 3.焊接时间
锡炉浸锡作业要点:
1.接通锡炉电源,旋转温度控制开关,要求温度为370-400oC之间,待锡炉内锡体完全融化.
2.准备好助焊剂和待浸锡的电子线.
3.将电了线分以下两种方法沾锡(见图二):
6.对缺陷产品进行返修,不合格产品应作隔离或报废.
7.浸锡后的产品应按原数量要求整理好,归入周转箱内.
8.工作完毕,切断锡炉电源,清理工作台,将剩余助焊剂归总.
电铬铁焊锡作业要点:
1.电铬铁接通电源,预热5分钟以上,待铬铁头完全发热后方可焊接.
2.焊接的整卷焊锡及铬铁嘴必须符合环保要求.
3.将焊接线材置于操作台上,电铬铁与水平面成30-45o角度,将焊锡丝置于铬铁嘴与被焊接材料之间,待焊接材料熔化后移开电铬铁和焊锡丝.
表一.环保锡炉焊料及铬铁嘴更换时间(参考)
材料
更换频次
备注
锡炉焊料
30天一次
图一.电子线浸锡后剥头示意图 图二.电子线浸锡示意图
辅助工具
ROHS锡条、刮刀、ROHS阻焊剂、医用酒精、剪刀等
Hale Waihona Puke 编制：操宇航审核： 批准： 日期：
浸锡基础知识
深圳亞力盛連接器有限公司SHENZHEN ALEX CONNECTOR CO.,LTD《浸錫基礎知識》培訓教材編審：撰稿：何剑版本：A1 編制日期：2011/2/28目錄一、序言---------------------------------------------------------3二、內容1、浸錫的目的及條件--------------------------------------------42、浸錫材料------------------------------------------------------5-73、浸錫的標准作業----------------------------------------------8-144、浸錫不良的原因及改善對策----------------------------------5-175、浸錫標准判定------------------------------------------------------------18序言浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，防止氧化，方便焊接。
是較早應用於連接器行業中的一門技術，浸錫技術即是誰都能夠進行的簡單易做的事情，但它是深邃的。
時至今日浸錫在連接器行業中仍是重中之重，浸錫的好壞直接影響到產品的性能及使用壽命，良好的浸錫能保證產品性能和延長產品使用壽命。
本教材在參考大量的技術圖片和結合浸錫操作需要及本部門對浸錫員實際培訓的基礎上，以標准化操作和人體力學原理為導向，祥細概述了浸錫工站的基本操作手法及注意事項，深入淺出的把浸錫技術中的理論及操作要領描述出來，並以通俗易懂，圖文並茂的形式，讓受訓人員能一目了然，在較短的時間把握焊接要領。
第一章浸錫的目的及條件1.浸錫定義：浸錫就是將金屬表面沾上一層錫，方便下道工序操作。
2.浸錫的目的：1)方便焊接；2)防止氧化；3)把未集中的銅絲全部固定在一起，方便下道工序作業。
焊锡新员工培训教材
第一节焊接工艺三、焊接工艺1、电烙铁的温度：一般情况下,电烙铁的温度应视不同的锡丝而定，锡丝有无铅和有铅两种。
无铅：①普通元器件：温度在360℃--- 400℃之间；（如电阻、电容、晶体管、可控硅、保险管、三端稳压集成电路等）②带塑胶元件：温度在320℃--- 360℃之间；（如排线、轻触开关、插座、LED、LCD 等）③特殊元器件：温度在400℃--- 440℃之间。
（如插片、变压器、五金件、芯片等）2、有铅：①普通元器件：温度在320℃--- 360℃之间；②带塑胶元件：温度在280℃--- 320℃之间；③特殊元器件：温度在360℃--- 400℃之间。
3、芯片 IC单个引脚的焊接时间应不超过2 秒，其它元件的单脚焊接时间最多不超过5 秒，以免因烙铁温度过高而损坏元器件。
我厂常用的锡丝规格及参数: φ1.0 mm 或φ1.5mm有铅锡丝：助焊剂含量为1.8%，锡(Sn)与铅(Pb)的比例为63：37。
无铅锡丝：助焊剂含量为2.2%，锡(Sn)与铜(Cu)的比例为99.3：0.7。
另外，锡丝又分免清洗与普通两种。
免清洗锡丝与普通锡丝的主要区别表现在其助焊剂含量方面，因为助焊剂的成份将对电路板的电气性能产生一定的破坏作用。
电烙铁操作的基本方法：电烙铁的握法：夹于大拇指、食指与中指之间，见附图一。
电烙铁的角度：烙铁头与待焊电路板的角度大约为45 度。
焊接的步骤：见附图二。
焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、包锡、伤锡、锡量过多、锡量过少、铜箔翘皮等不良现象。
烙铁离开焊点(1-2 秒)附图一附图二焊点的基本要求：各焊点应饱满、圆滑、均匀，无虚焊、连焊、缺焊、拉尖、气泡、第二节焊接工艺。
无铅锡波峰浸锡培训教材
一．目的：全面掌握无铅锡、波峰浸锡工艺和设备性能，设置正确的工艺参数，有效地保证产品质量。
二．适用范围：2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。
三．定 义：1．故 障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的设备问题。
2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的设备问题。
四．内 容：1．名词解释：①．表面张力——任何液体表面都有呈最大收缩的趋势，即表面积最小的形状（体积一定，表面积最小的形状即球状）。
在收缩过程中受到的聚合力即为表面张力。
液体表面张力事例图解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小许仍不会溢出，这就是液体表面张力的缘故。
②．润湿——熔化成液态的焊料克服自身的表面张力在金属表面（如铜箔）扩散的现象。
润湿平衡实验图解（230℃，空气介质，活性助焊剂）。
-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5③．润湿角——为衡量焊料对被焊接金属表面的润湿程度，引用一个润湿角θ参数，随着表面张力大小的变化，θ值可以在0～180°之间变化。
当θ→0°时，完全润湿 当θ＜90°时，润湿OK F /m Nt/s当θ→180°时，完全不润湿一般来说，θ在20～30°之间就可以认为是良好的润湿。
④．X元合金——为了改善锡料的性能，现使用的锡料不是由单一元素构成的，如我们现在广泛使用的Sn99.15 Cu0.8无铅锡料便是由Sn、Cu组成的二元合金，锡料由几种元素组便称为几元合金。
⑤．助焊剂——又称焊剂，其中是用来增加润湿，帮助和加速焊接进程，助焊剂一般由活性剂、树脂扩散剂、溶剂四部分构成。
助焊剂工作实况图解⑥．合金层——锡料和被反应的金属结合而生成的新物质。
合金层图解⑦．偏析——即是我们常说的半月面提升现象，主要是由焊料本身凝固收缩及焊料与引线的热收缩，会对固有方向形成一定的力，而没有引线的场合便会产生半月面提升。
焊料的弯月面提升现象2．无铅锡的产生背景随着人类文明的进步，人们的环境意识增强，保护自然环境、维护生态平衡渐成时尚。
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1.0 作用:
浸锡漆皮线表面的漆皮,增强充分遵通的性能,使已漆皮的漆皮线与其它导电物体相触.
2.0 物料与工具:
锡炉夹具小铁槽(装助焊剂) 温度计升降机(自动机浸锡) 助焊剂手套
3.0 方式: 1)自动升降机浸锡.
2)手工浸锡
4.0 步骤:
4.1 手工浸锡
4.1.1有开人员根据不同产品MI的要求调锡炉温度.
4.1.2如使用夹具,将待浸锡的产品固定在夹具上.
4.1.3用云刮片刮去锡炉表面的氧化膜(随时做).
4.1.4待上锡的胶芯`胶纸及不需浸锡的引线上不得粘有助焊剂,垂直浸没锡炉中,深度以完全
淹没需浸锡的线头为准,手要稳,不能上下左右晃动,胶芯`胶底及不需浸锡引线不能接触
锡面,一般距离锡面3~5mm,以烫伤.
4.1.5待线头完全上锡后,稍轻斜200,均匀提起,观看上锡是否良好,上锡长度是否符合
“MI”的要求,外观是否光亮,无锡珠`锡尖.如有浸锡不良的选出,经有间人员指导修理或再次浸锡.
4.1.6上锡的产品冷却后,从夹具上取上并放盘中摆放整齐.
4.1.7如果是使用水洗助焊剂,浸完后必须用清水冷却清洗.如使用免洗助焊剂,根据M 要求操作.
4.2 自动机浸锡.
4.2.1有关人员调锡炉温度,设定升降机的速度`时间`高度.
4.2.2将待浸锡的产品排在夹具上.
4.2.3脚仔浸入锡液,达到MI的要求.
4.2.4 对需要使用酒精冷却的产品,脚仔一离开液面马上将脚仔放入酒精中冷却(浸酒精高度
符合图纸要求).
4.2.5 有些产品需多次浸锡时,重复4.2.3-4.2.5步完成浸锡.
4.2.6 从浸锡加上取下机放入专用盘内.
5.0 工艺标准:
上锡效果好,应上锡的铜线漆皮必须完全脱落,长度符合要求,外观光亮`平滑`无堆锡`锡刺.
6.0 注意事项:
6.1 锡炉温度是由专门人员负责测量和调节的,若锡炉温度过低漆皮线去不干凈,不易上锡,
使用时造成假焊,锡炉温度过高会使浸锡后的产品在漆皮线与浸锡交界处会有许多黑色的杂质,即氧化物,浸锡也不光亮,很容易造成断线`假焊.端子台会被烧软,所以操作者若发
现锡炉温度过高或过低应及进向组长及有问人员反映,不得将就操作.
6.2 根据漆包线的不同规格,浸锡时间不一样,一般来说,经线越细,浸锡时间越短,线经越粗,
浸锡时间越长,一定要符合“MI”的要求.
6.3 浸锡前发现脚仔缠线过高或过低,分错线`扭错线`插头线松开等须挑出来,待修理后方可
浸锡.
6.4 浸锡一段时间后,锡炉内若含有杂质及助焊剂内含有杂质,应及时清除干凈,才可继续浸
锡操作,否则影响浸锡质量.
6.6 根据锡炉锡面情况,依工作引添加抗氧化剂.
6.7 对高温聚脂漆包线须先除去漆皮,然后上锡(勿伤不须锡的漆包线).
7.0 影响浸锡效果的主要因素:
1)锡炉温度.
2)助焊剂.
3)浸锡时间.
4)工人操作手法.
一定要按照“MI”的要求去操作,提高产品的质量.
8.0 操作的安全性:
8.1 因锡液温度高,操作者带手套操作以保护双手免受烫伤.
8.2 不要离锡炉太近,以免锡液溅出,烫伤眼睛或皮肤.
8.3 一些易燃,易炸的物体不能靠近锡炉,以免发生事故.
8.4 助焊剂`稀释剂是化学物品,不宜尝试.
8.5 一旦有化学药品溅在眼睛或皮肤上,应立即用清水冲洗.。