触摸感应按键设计指南
触摸按键设计参考
由于实际应用中，触摸按键基本都需要覆盖层，该文档默认电路设计中都存在覆盖层。
一、走线在工艺允许情况下，尽可能细和短，和LED等驱动线若出现交叉，尽可能90度交叉，避免近距离平行。
尽可能避免过孔。
高速信号线同样尽量远离触摸传感器走线，若出现交叉尽量垂直交叉，使用地线与高速信号线进行耦合，避免高速信号线与触摸传感器走线产生耦合。
建议触摸按键的直径(边长)在15mm，最好不低于10mm二、覆盖层材料覆盖层的厚薄是影响触摸按键效果的重要因素，过厚的覆盖层会影响电容变化率，建议在条件允许的情况尽可能的薄，建议不应超过3mm，在覆盖层比较厚的情况，可以在触摸按键上方开槽填充导电泡沫和垫片等材料。
高介电常数的覆盖材料比低介电常数灵敏度更高，但是高介电常数的覆盖层更容易带来串扰，特别是触摸传感器距离较近的情况下。
覆盖层和触摸按键之间尽可能避免存在空气，否则会导致介电常数大幅减小，1mm的气隙会导致灵敏度下降1/4～1/2，有可能的情况，尽可能使用粘合剂把覆盖层和PCB粘合好。
如果触摸按键之间距离过近，为避免串扰，可以考虑在相邻触摸按键的中部开气隙槽。
一般情况下，不建议使用导电覆盖层。
三、主动屏蔽主动屏蔽能够减少近距离时各个按键之间串扰、寄生电容和其他走线引发的干扰。
主动屏蔽线在按键周围走线建议宽度不小于1mm，屏蔽线与按键的建议间距2～3mm。
在按键与芯片引脚之间连接线附近，屏蔽线的宽度可与连接线保持一致，间隔可以缩短至0.5mm。
四、电源处理PCB接地时，因为和人体形成共地回路，触摸效果要比不接地时好。
尽可能采用更高的VDD供电。
如果没有覆盖层情况下，需要考虑ESD。
五、软件处理触摸按键必然会引入抖动和噪声，建议在MCU资源允许情况下引入软件二次处理，软件处理方法较多，有针对工频干扰的工频周期采样平均法，针对毛刺的压摆率限流器滤波等。
还有较为复杂的数字滤波器等。
工频周期采样平均——若每个工频周期采样次数设置为10次，则利用定时器每2ms触发一次单个或多个通道采样，把采样结果累加平均。
触摸按键设计规范
cx电压从0开始充电，一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键，中间圆形绿色的为铜（我们可以称之为按键），在这些按键中会引出一根导线与MAU相连，MAU通过这些导线来检测是否有按键按下，外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连，在按键和外围铜直接是空隙（空隙d）上图右边是左图的截面图，当没有手指接触时只有一个电容cp,，当有手指接触时，按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段，随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键，电容式触摸按键的应用领域也日益广泛，包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容，一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容，在周围环境不变的情况下，该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时，人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容，会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后，将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造，所有的检测都是电量的微小变化，所以对各种干扰会更加敏感，因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时，触摸线和弹簧连接处的PCB，镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径，保证弹簧即使被压缩到PCB板上，也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状，可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
触摸式感应按键的设计原理及指南
触摸式感应按键的设计原理及指南
一、触摸式感应按键的设计原理
触摸式感应按键（Touch Sensitive Buttons）是一种控制开关，通
常用于电子设备中，它是在按压按键时会产生电子信号，从而控制电子设
备的功能或者更改其设置参数。
这种按键的原理非常简单，通常由两个金
属层组成，其中一层为电极，用于获取输入信号并将其转换为电流信号，
另一层为另一个电极，用于将电流信号转换为电压信号，从而达到控制功
能的目的。
当触摸按钮被按下时，两个电极之间会形成一个完整的电路，
从而使电路发生电动势，从而产生电子信号。
二、触摸式感应按键的指南
1、在触摸式感应按键的设计中，应该考虑到按键的体积和尺寸，以
便在电子设备中更容易操作。
2、触摸感知开关的尺寸设计应尽量紧凑，以便尽可能的节省电子元
件的空间，以节约空间，同时也提高电路的密度。
3、触摸式感应按键的设计要考虑材料选择问题，材料应选择抗静电、耐高温的高品质材料，这样才能确保触摸按键能够在高温下长期运行。
4、在触摸式感应按键的设计中，还应考虑触点的位置，防止触点太
近或太远，这样可以避免按键感应失效的情况，有利于确保触摸按键的正
常操作。
电容式触摸感应面板PCB Layout指南
电容式触摸面板PCB Layout 指南本文旨在为S-Touch T M 电容触摸感应设计所采用的各种PcB(印刷电路板)的结构和布局提供设计布局指导,包括触摸键,滑动条和旋转条。
鉴于在多种应用中,两层PCB 板被广泛采用,本文以两层PCB 板为例,介绍PCB 板的设计布局PCB 设计与布局在结构为两层的PCB 中，S-Touch 触摸控制器和其他部件被布设在PCB 的底层，传感器电极被布设在PCB 的顶层。
每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。
需要指出的是，S-Touch 触摸控制器布设在底层，应该保证其对应的顶层没有布任何传感器电极。
顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔，铜箔距离感应电极需在3mm 以上PCB 设计规则第1层（顶层）•传感器电极位于PCB 的顶层（PCB 的上端与覆层板固定在一起），感应电极一般布置为一个焊盘，所有感应电极面积尽量保持一致大小，有效面积不得小于25mm ²，但也不能超过15mm ²×15mm ²，若超过这一尺寸，不但会降低灵敏度，而且会增加对噪声的易感性。
感应电极大小应根据覆层板（外壳）的材料和厚度来适当布置，对应关系为（仅供参考）：空白区域可填充网状接地铜箔(迹线宽度为6密耳，网格尺寸为30密耳)。
•顶层可用来布设普通信号迹线（不包括传感器信号迹线）。
应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。
传感器信号迹线宽度请选用0.15mm~0.2mm ，建议不要超过0.2mm 。
•感应电极与接地铜箔的距离至少应为2mm ，我公司建议在3mm 以上感应电极面积亚克力普通玻璃ABS 6mm ×6mm 1.0mm 2.0mm 1.0mm 7mm ×7mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 8mm ×8mm 3.5mm 4.0mm 3.5mm 10mm ×10mm 4.5mm 6.0mm 4.5mm 12mm ×12mm 6.0mm 8.0mm 6.0mm 15mm ×15mm8.0mm12mm8.0mm第2层（底层）•传S-Touch控制器和其他无源部件应该设计布局在底层。
触摸按键设计规范
cx电压从0开始充电，一直到v1上图右边是一个最基本的触摸按键，中间圆形绿色的为铜（我们可以称之为按键），在这些按键中会引出一根导线与MAU相连，MAU通过这些导线来检测是否有按键按下，外围的绿色也是铜不过这些铜与GND大地相连，在按键和外围铜直接是空隙（空隙d）上图右边是左图的截面图，当没有手指接触时只有一个电容cp,，当有手指接触时，按键通过手指就形成了电容cf二。
硬件连接电容式触摸按键原理现阶段，随着电容式触摸按键在外形美观和使用寿命等方面都优于传统的机械按键，电容式触摸按键的应用领域也日益广泛，包括家电、消费电子、工业控制和移动设备等。
本文就一种具体的电容式触摸开关芯片SJT5104介绍一下电容式触摸按键的基本工作原理和材料选择。
一工作原理任何两个导电的物体之间都存在着感应电容，一个按键即一个焊盘与大地也可构成一个感应电容，在周围环境不变的情况下，该感应电容值是固定不变的微小值。
当有人体手指靠近触摸按键时，人体手指与大地构成的感应电容并联焊盘与大地构成的感应电容，会使总感应电容值增加。
电容式触摸按键IC在检测到某个按键的感应电容值发生改变后，将输出某个按键被按下的确定信号。
电容式触摸按键因为没有机械构造，所有的检测都是电量的微小变化，所以对各种干扰会更加敏感，因此触摸按键设计、触摸面板的设计以及触摸IC的选择都十分关键。
二触摸PAD设计1. 触摸PAD材料触摸PAD可以用PCB铜箔、金属片、平顶圆柱弹簧、导电棉、导电油墨、导电橡胶、导电玻璃的ITO层等。
不管使用什么材料，按键感应盘必须紧密贴在面板上，中间不能有空气间隙。
当用平顶圆柱弹簧时，触摸线和弹簧连接处的PCB，镂空铺地的直径应该稍大于弹簧的直径，保证弹簧即使被压缩到PCB板上，也不会接触到铺地。
2. 触摸PAD形状原则上可以做成任意形状，中间可留孔或镂空。
作者推荐做成边缘圆滑的形状，可以避免尖端放电效应。
一般应用圆形和正方形较常见。
触摸感应PCB按键设计讲解
三. PCB Layout技巧
2. 单面板铺地 ·铺地形式：空白处全部铺实铜。 ·铺地间距：需离感应盘或触摸感应连线0.75mm以上的距离。 3. 其它铺地技巧 ·不要在信号线附近保留死铜，避免意外的干扰。
需要注意的是，铺地比例增加虽在一定程度上增加了PCB的基准电容，降低了触摸 灵敏度，但同时提高了抗干扰能力，所以建议在保证灵敏度的情况下加大铺地的比 例。 3.1.2 感应走线 1. 基本走线原则：保证走线尽量细、短。 ·如果PCB 工艺允许，感应盘到IC的连线应尽量细，双面板尽量采用0.12-
三. PCB Layout技巧
因此，我们得出结论： ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的材质有关，介电常数越大，触摸感应灵敏度越 高。 下面列出几种常用材料的相对介电常数，以供设计触摸界面时参考： 材料 介质常量 空气 1 木质 1.2~2.5 树脂玻璃 2.8 Mylar 聚脂薄膜 3.2
ABS 3.8~4.5 丽光板 4.6~4.9 玻璃（陶瓷） 6 玻璃（标准） 7.6~8.0 这就不难理解，为什么盖上普通玻璃介质的触摸板要远比盖上相同厚度的亚克力触 摸板灵敏度高， 为什么在装配产品时，一定要使感应盘与绝缘面板背面紧密贴合不 留空气间隙。 ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的厚度有关，同一介质的绝缘面板，厚度越薄灵 敏度越高，绝缘面板厚度越大，灵敏度越低。
2.2 触摸按键的按键形式 2.2.1 单个形式---按键 外形 触摸按键可以是任何形状，但尽量集中在正方形、长方形、圆形等比较规则的形状 以确保良好的触摸效果，避免将触摸按键设计成窄长的形状。
二、触摸按键设计指导
·尺寸 在满足面板的美学设计要求的情况下，必须通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸， 来获得最佳的触摸感应效果，允许用户使用间距小到1mm 的密集键盘。在一些特殊 情况下，可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘。
触摸 按键 方案
触摸按键方案1. 引言触摸按键是一种常见的用户输入方式，它通过触摸感应技术来模拟物理按键的功能。
相较于传统的机械按键，触摸按键具有无机械结构、耐磨损、易于维护以及美观等优点。
本文将介绍触摸按键的工作原理及常见的触摸按键方案。
2. 触摸按键工作原理触摸按键的工作原理基于电容感应技术，它利用人体电容特性和感应电路的原理来检测人体接近或触摸的动作。
一般来说，触摸按键包括电容感应芯片、传感电极、静电保护电路等组成。
触摸按键的感应电极通常是由导电材料制成，例如金属或导电性的触摸板。
感应电极周围的电流环会形成一个电场，当人体接近或触摸感应电极时，人体和电极之间会形成一个电容。
利用电容感应芯片检测电容的变化，就可以判断用户触摸按键的动作。
3. 单触摸按键方案单触摸按键方案是最简单和常见的触摸按键方案之一。
它只包含一个感应电极，用户通过触摸这个电极来实现输入操作。
在单触摸按键方案中，一般会使用一个电容感应芯片来检测电容变化，并将信号传输到主控芯片进行处理。
这种方案的优点是结构简单，成本低廉。
但它的缺点是无法实现多点触控，用户只能进行简单的单点触摸操作。
4. 多触摸按键方案与单触摸按键相比，多触摸按键方案可以实现更多丰富的交互操作。
多触摸按键方案中，通过增加感应电极的数量，可以检测更多手指的触摸，并实现多点触控功能。
多触摸按键方案一般采用更为复杂的电容感应芯片和传感电极布局。
这些感应电极之间需要满足一定的间隔，以免干扰彼此的触摸信号。
多触摸按键方案的优点是能够实现更复杂的操作，如手势识别、旋转缩放等。
然而，它也比单触摸按键方案更为复杂，成本也会相应增加。
5. 触摸按键的应用触摸按键已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、智能家居设备等。
它们的用户界面通常采用触摸屏来实现触摸按键功能。
触摸按键的应用不仅仅局限于消费电子产品，它还常用于工业控制设备、医疗设备等领域。
触摸按键方案的灵活性和可定制性使得它能够适应不同应用场景的需求。
触摸感应按键介绍课件
减少材料浪费
由于不需要物理接触，可 以减少对实体按键材料的 需求，从而降低对环境的 影响。
便于维护和更新
触摸感应按键通常采用模 块化设计，方便进行维护 和更新，延长了产品的使 用寿命。
03 触摸感应按键的技术发展
技术原理的演变
电阻式触摸感应技术
利用触摸产生的压力改变电阻值，从而检测 触摸位置。
红外线触摸感应技术
触摸感应按键介绍课 件
目录
CONTENTS
• 触摸感应按键概述 • 触摸感应按键的优势与特点 • 触摸感应按键的技术发展 • 触摸感应按键的设计与实现 • 触摸感应按键的未来展望 • 实际应用案例分析
01 触摸感应按键概述
定义与工作原理
定义
触摸感应按键是一种基于触摸感 应技术的控制装置，通过感知手 指或触摸物体的接触来触发相应 的操作或信号。
功能测试
01
对按键的各项功能进行测试，确保满足设计要求。
环境适应性测试
02
在不同温度、湿度等环境下进行测试，验证其可靠性。
优化改进
03
根据测试结果进行优化改进，提高性能和稳定性。
05 触摸感应按键的未来展望
技术创新与突破
新型材料
采用更轻、更耐用、更环保的材料，提高按键的耐用性和环保性。
人工智能集成
详细描述
触摸屏不仅提供了直观、便捷的操作方式，还集成了多种交互功能，如滑动、 缩放、多点触控等，使手机操作更加高效。
案例二：智能家居控制面板
总结词
智能家居控制的关键组件
详细描述
触摸感应按键被广泛应用于智能家居控制面板，如智能灯光、智能音响等，提供 简单、直观的控制方式，提升居住体验。
案例三：公共设施导向标识系统
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触摸感应按键设计指南 张伟林
２００９－１２－０９
ｓａｌｅｓ＠ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ
ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ
1. 概述
对触摸屏与触摸按键在手机中的设计与应用进行介绍，对设计的经验数据进行总结。
达到设计资料和经验的共享，避免低级错误的重复发生。
2. 触摸按键设计指导 2.1 触摸按键的功能与原理
2.1.1触摸按键的功能
触摸按键起keypad 的作用。
与keypad 不同的是，keypad 通过开关或metaldome 的通断发挥作用，触摸按键通过检测电容的变化，经过触摸按键集成芯片处理后，输出开关的通断信号。
2.1.2触摸按键的原理
如下图，是触摸按键的工作原理。
在任何两个导电的物体之间都存在电容，电容的大小与介质的导电性质、极板的大小与导电性质、极板周围是否存在导电物质等有关。
PCB 板（或者FPC ）之间两块露铜区域就是电容的两个极板，等于一个电容器。
当人体的手指接近PCB 时，由于人体的导电性，会改变电容的大小。
触摸按键芯片检测到电容值大幅升高后，输出开关信号。
在触摸按键PCB 上，存在电容极板、地、走线、隔离区等，组成触摸按键的电容环境，如下图所示。
Finger
Time Capacitance C
2.1.3 触摸按键的按键形式
触摸按键可以组成以下几种按键
z单个按键
z条状按键（包括环状按键）
z块状按键
单个按键
条状按键块状按键
2.1.4触摸按键的电气原理图如下：
在PCB板上的露铜区域组成电容器，即触摸按键传感器。
传感器的信号输入芯片，芯片经过检测并计算后，输出开关信号并控制灯照亮与否。
灯构成触摸按键的背光源。
2.2 触摸按键的尺寸设计
按键可以是圆形、矩形、椭圆形或者任何其他的形状。
其中以矩形和圆形应用最为普遍，如图所示：
通常在按键的中间挖空，使PCB下方的光线可以通过挖空导到PCB上方，照亮LENS上的字符。
根据ADI公司的推荐，按键大小尺寸如下表：
按键的挖空尺寸与按键的大小相关，如下表
2.3 触摸按键的结构设计指导
2.3.1 LENS 的材料、厚度与表面处理
LENS 的材料可以是塑料和玻璃等非导电物质，最常用的是PMMA 。
但是上面不能有金属。
按键正上方1mm 以内不能有金属。
触摸按键50mm 以内的金属必须接地，否则，金属会影响按键的灵敏度。
所以在采用电镀、蒸镀、IMD 、丝印等表面处理工艺时，要特别注意。
（1） PMMA, PC, 玻璃等lens 材料的电镀性都不好，所以不会采用电镀工艺。
（2） 蒸镀/溅镀(VM): 由于蒸镀/溅镀具有金属属性，它们对触摸按键灵敏度有影响。
在采用蒸
镀/溅镀工艺时，必须注意触摸按键的正上方1mm 以内不能镀。
注意这有可能会影响ID 效果。
需要在ID 与触摸按键之间平衡。
（3） NCVM 不影响触摸按键。
这是经过实验检查的结果，所以NCVM 可以用在触摸按键的
LENS 上不受任何限制。
（4） 丝印/移印：如果丝印/移印具有Mirror 效果的油墨，这种油墨中都含有金属离子，具有金
属属性，所以这种油墨会影响触摸按键的灵敏度。
这种情况与VM 类似，必须注意触摸按键的正上方1mm 以内不能印刷。
Lens 的厚度不超过2mm ，1.5mm 以内更好。
根据触摸按键的工作原理，lens 的厚度是越薄越好。
由于触摸按键的LENS 位于手机表面，需要承受外力作用。
厚度太薄，强度会不够。
所以触摸按键的LENS 厚度在1.0~1.5mm 之间。
2.3.2 双面胶
触摸按键PCB 与lens 通过双面胶粘接。
双面胶的厚度取0.1~0.15mm 比较合适，多个公司推荐采用3M 468MP
要求PCB 与LENS 间没有空气。
因为空气的介电系数为1，与LENS 的介电系数4相差很大。
空气
会对触摸按键的灵敏度影响很大。
所以双面胶与lens，双面胶与PCB粘接，都是触摸按键生产装配中的关键工序，必须保证质量。
（1） 首先PCB与双面胶粘接，如上图所示，要用定位夹具完成装配，装配完成后，要人工或者用夹具压紧。
（2） 在PCB带双面胶与LENS装配时，要求有定位装置，可以是夹具或者手机自身的限位。
装配到位后，压紧最重要。
批量生产中，需要用夹具压紧。
如果不能压紧，触摸
按键的灵敏度和可靠性就会降低。
为了保证PCB板与LENS之间没有空气，需要在双面胶上开孔和排气槽，并且PCB上开孔配合。
就像Dome上开排气槽一样。
设计双面胶压紧夹具时，重点压触摸按键的部位，确保Sensor部位没有空气。
实际证明，一些不灵敏、不稳定的按键，重贴双面胶并压紧后就好了！
2.3.3触摸按键PCB板与FPC
从理论上，触摸按键无论做在PCB板还是FPC上都能工作。
事实上也有多个触摸按键做在FPC上的例子。
首选的方案是PCB板，如果因为结构限制，PCB板实在困难，不得已才采用FPC。
即使采用FPC，与触摸按键芯片配合的地方必须是平面，因为芯片不能弯曲与扭曲。
如下图鼠标按键所示。
FPC与曲面粘胶配合，实际加工装配中不如PCB与平面粘胶配合可靠，故导致触摸按键的可靠性降低。
触摸按键与芯片在FPC上，手机键盘， Cypress Psoc方案
触摸按键与芯片在FPC上，鼠标按键， Sypnatics方案
对于弧面的lens，为了能够使用使用触摸按键PCB而不是FPC，要将与触摸按键PCB配合的部位设计为平面。
如下图，为一个翻盖机sublens的背面，sublens上有触摸按键。
ID坚持要在背面丝印，所以必须保证背面非常光滑，否则丝印质量无法保证。
为了能够使用PCB而不是FPC，在与触摸按键板配合的地方设计成平面，平面与周围弧面处通过曲面圆滑过渡，成功解决了背面丝印并且能够与PCB配合。
2.3.4 触摸按键PCB开口设计
触摸按键背光是重要的方面。
背光设计不好，会对整个触摸按键都有影响。
首先PCB板的开空尺寸确定。
PCB开孔尺寸必须根据LENS上字符的大小决定。
如图所示，PCB开孔尺寸比字符周边大0.1~0.3mm。
反面例子：如果开孔尺寸比字符小，这透过字符的空隙，可以看到开孔以内的物体，和开孔以外的物体，即PCB板的绿色。
这样会产生非常不好的视觉效果，给人以设计粗糙、产品低档的感觉。
2.3.5触摸按键背光设计
触摸按键背光有两种方案，下面分别介绍。
(1). LED + 反光膜
LED + 反光纸LED的光线照到反光纸上，反光穿过PCB切口，照亮LENS上的字符。
泡棉起两个作用，一个作用是密封作用，灰尘不会进入LENS赃污字符；另一个作用是支撑作用，支撑PCB紧贴着lens，防止PCB从LENS脱落。
(2). LED + 导光膜
导光膜是一种透明导光的薄膜材料，厚度在0.1~0.2mm之间。
在按键的位置，印刷有特殊的透光油墨，光线从这里垂直于导光膜向上射出。
如下图所示，导光膜紧贴于PCB背面。
在PCB背面布置2个以上侧发光LED灯，LED的光线照入导光膜内，在字符处射出，形成触摸按键的背光。
如果LED+导光膜方案的背光亮度不够，可以在导光膜的背面再加一层反光纸。
这种方法比第一种方案背光效果好。
光线更均匀，省电。
缺点是各个按键的背光不能单独控制，
要亮都亮，要不亮就都不亮。
LED + 导光膜
如果透过lens 的光线太强，感觉光线刺眼。
硬件上可以通过调节LED 的电流调节等的亮度。
结构上可以通过半透效果使光线变得柔和。
Tinted 的程度（遮光率）在30%~60%之间。
太高则可视性差，太低则效果不明显。
60% tinted 意味60%的光线被挡住了，只有40%的光线可以透过。
1）采用tinted lens 。
由于lens 本身具有半透的效果，穿过lens 的光线减少，降低光的强度。
同时透过lens ，看手机内面的物体的清晰度也降低。
2）在字符上加印一层半透油墨。
字符处效果与上同，lens 其它地方的透光率不变。
等于局部tinted 。
要特别注意，透过LENS 直接看到LED ，就会刺眼。
所以设计时，要注意这点。
2.4． 触摸按键供应商
触摸按键虽然是一个比较老的技术，但是由于工艺技术问题，直到最近才用到产品上。
有多家供应商提供触摸按键解决方案。
其产品就是触摸按键的处理芯片。
供应商做的事情就是卖芯片、提供技
详细的技术资料可以从公司的网站上得到。
术支持。
国内主要的供应商为：
深圳市速杰通科技有限公司 ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｕｊｅｔ．ｃｏｍ 。