触摸感应PCB按键设计讲解

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电容触摸按键设计

电容触摸按键设计

在目前市场上可提供的PCB(印刷电路板)基材中,FR4是最常用的一种。

FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板,PCB可以是单层或多层。

在触摸模块的尺寸受限的情况下,使用单层PCB不是总能行得通的,通常使用四层或两层PCB。

在本文中,我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局,意在为S-Touch TM电容触摸感应设计所用的各种PCB (如FR4、柔性PCB或ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。

PCB设计与布局在结构为两层的PCB中,S-Touch TM触摸控制器和其他部件被布设在PCB的底层,传感器电极被布设在PCB的顶层。

每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。

需要指出的是,S-Touch TM触摸控制器布设在底层,应该保证其对应的顶层没有布设有任何传感器电极。

顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔。

图 2.1 两层 PCB 板的顶层图 2.2 两层 PCB 板的底层设计规则第1 层(顶层)•传感器电极位于PCB的顶层(PCB的上端与覆层板固定在一起)。

为提高灵敏度,建议使用尺寸为10 x 10 毫米的感应电极。

可以使用更小尺寸的感应电极,但会降低灵敏度。

同时,建议感应电极的尺寸不超过15 x 15 毫米。

如果感应电极超过这一尺寸,不但会降低灵敏度,而且会增加对噪声的易感性。

•空白区域可填充接地铜箔(迹线宽度为6 密耳,网格尺寸为30 密耳)。

•顶层可用来布设普通信号迹线(不包括传感器信号迹线)。

应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。

•感应电极与接地铜箔的间距至少应为0.75 毫米。

第2 层(底层)•S -Touch TM控制器和其它无源部件应该设计布局在底层。

•传感器信号迹线将被布设在底层。

不要把一个通道的传感器信号迹线布设在其他传感通道的感应电极的下面。

•空白区域可填充接地铜箔(迹线宽度为6 密耳,网格尺寸为30密耳)。

•传感器信号迹线与接地铜箔的间距应当至少是传感器信号迹线宽度的两倍。

触摸按键原理及设计要点

触摸按键原理及设计要点

機構設計重點

C 由于感應電極與面板接觸點之間無法有 空隙,所以機構設計上必須考慮將感應驗 路板直接黏貼在外殻面板的内側, 以及考 慮面板的組裝方式。
機構設計重點

D 同様的, 感應電極與手指之間無法有金 屬層夾在中間, 所以面板上不可以有金屬 電鍍及含金屬超過15% 的噴漆等會形成導 電層的設計。 E 如果必須電鍍或高 金屬含量漆,請在按 鍵區域的邊緣保留一 圈不要電鍍或噴漆, 用以隔絶其他感應開 關。
PCB LAYOUT的重點
◆ 電源: 對感應IC 進行獨立電源供應, 其電 源系統和其他的部分的電源供應系統進行隔離。 ◆ 使用不同的IC , LAYOUT 時還有一些各自特 殊的要求。
機構設計重點
A 面板的材質必須是塑料,玻璃,等非導 電物質。 B 在機構設計階段同時也必需設計作業流 程, 以選取合適的産品, 如果是按鍵的 産品,考慮是否有複合按鍵的設計,或綜 合滑動作業及按鍵作業等, 如果是滑動作 業的産品,就必須考慮是否需要切割出按 鍵。
機構設計重點


H 如果感應電路板後面有大片金屬或電路板,必 須保留若乾空隙, 以避免靈敏度降低或干擾感應 電極,是金屬板,金屬板必須接地, 空隙保留至 少0.3mm 以上, 如果是電路板,儘量减少高頻電 路經過,并保留至少1.0mm 的空隙。 I 有上述狀况的感應電路板,雖然保留了足够的 間距, 如果可將感應電極加大, 以利後續調整 靈敏度的步驟。
PCB LAYOUT的重點
◆ 感應PAD : 如果是單面板,感應電極的附近不 要有高頻綫路,也不要有鋪地綫,或是銅面較寬 的綫路,鄰近的感應電極請間隔1mm以上。如果選 用的IC 具有AKS 功能請儘量用此功能以减少鄰近 的感應電極相互干擾,如果選用的IC 没有AKS 功 能,在感應電極之間加一條( 0.254mm )地綫也 可以减少鄰近感應電極的干擾。如果需要减少來 自感應電極下方的感應或是干擾源的干擾而需用 鋪地綫隔離,請用網格狀鋪銅,網格1.27mm以上 格綫用0.254mm以下的寬度。

触摸式感应按键的设计原理及指南

触摸式感应按键的设计原理及指南

触摸式感应按键的设计原理及指南
一、触摸式感应按键的设计原理
触摸式感应按键(Touch Sensitive Buttons)是一种控制开关,通
常用于电子设备中,它是在按压按键时会产生电子信号,从而控制电子设
备的功能或者更改其设置参数。

这种按键的原理非常简单,通常由两个金
属层组成,其中一层为电极,用于获取输入信号并将其转换为电流信号,
另一层为另一个电极,用于将电流信号转换为电压信号,从而达到控制功
能的目的。

当触摸按钮被按下时,两个电极之间会形成一个完整的电路,
从而使电路发生电动势,从而产生电子信号。

二、触摸式感应按键的指南
1、在触摸式感应按键的设计中,应该考虑到按键的体积和尺寸,以
便在电子设备中更容易操作。

2、触摸感知开关的尺寸设计应尽量紧凑,以便尽可能的节省电子元
件的空间,以节约空间,同时也提高电路的密度。

3、触摸式感应按键的设计要考虑材料选择问题,材料应选择抗静电、耐高温的高品质材料,这样才能确保触摸按键能够在高温下长期运行。

4、在触摸式感应按键的设计中,还应考虑触点的位置,防止触点太
近或太远,这样可以避免按键感应失效的情况,有利于确保触摸按键的正
常操作。

电容式触摸感应面板PCB Layout指南

电容式触摸感应面板PCB Layout指南

电容式触摸面板PCB Layout 指南本文旨在为S-Touch T M 电容触摸感应设计所采用的各种PcB(印刷电路板)的结构和布局提供设计布局指导,包括触摸键,滑动条和旋转条。

鉴于在多种应用中,两层PCB 板被广泛采用,本文以两层PCB 板为例,介绍PCB 板的设计布局PCB 设计与布局在结构为两层的PCB 中,S-Touch 触摸控制器和其他部件被布设在PCB 的底层,传感器电极被布设在PCB 的顶层。

每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。

需要指出的是,S-Touch 触摸控制器布设在底层,应该保证其对应的顶层没有布任何传感器电极。

顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔,铜箔距离感应电极需在3mm 以上PCB 设计规则第1层(顶层)•传感器电极位于PCB 的顶层(PCB 的上端与覆层板固定在一起),感应电极一般布置为一个焊盘,所有感应电极面积尽量保持一致大小,有效面积不得小于25mm ²,但也不能超过15mm ²×15mm ²,若超过这一尺寸,不但会降低灵敏度,而且会增加对噪声的易感性。

感应电极大小应根据覆层板(外壳)的材料和厚度来适当布置,对应关系为(仅供参考):空白区域可填充网状接地铜箔(迹线宽度为6密耳,网格尺寸为30密耳)。

•顶层可用来布设普通信号迹线(不包括传感器信号迹线)。

应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。

传感器信号迹线宽度请选用0.15mm~0.2mm ,建议不要超过0.2mm 。

•感应电极与接地铜箔的距离至少应为2mm ,我公司建议在3mm 以上感应电极面积亚克力普通玻璃ABS 6mm ×6mm 1.0mm 2.0mm 1.0mm 7mm ×7mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 8mm ×8mm 3.5mm 4.0mm 3.5mm 10mm ×10mm 4.5mm 6.0mm 4.5mm 12mm ×12mm 6.0mm 8.0mm 6.0mm 15mm ×15mm8.0mm12mm8.0mm第2层(底层)•传S-Touch控制器和其他无源部件应该设计布局在底层。

Touch应用笔记_PCB设计

Touch应用笔记_PCB设计

Touch应用笔记_PCB设计1、按键根据不同需求,触摸按键的材料通常为 PCB 铜箔、金属片、平顶弹簧等,不同按键均需按照相应规则去设计使用。

1.1 形状和尺寸按键一般被用于检测一次单独的按键操作,按键的形状有多种,可以被设计为圆形、方形、三角形等。

当设计触摸按键时,焊盘的形状并不很重要。

焊盘的大小是要考虑的设计参数,焊盘大,则便于检测,且灵敏度更高;而焊盘小,则不易检测。

基本的规则是:焊盘的大小应和人手指的平均尺寸差不多,以适合手指按压按键;例如 12.7mm*12.7mm 的正方形就是一个很好的触摸按键。

同时焊盘上应敷阻焊油、不露铜。

除单独的按键外,触摸还可以设计为滑条、滑轮、矩阵等。

根据 ADI 公司的推荐,按键大小尺寸如下表:通常在按键的中间挖空,使PCB下方的光线可以通过挖空部分导到PCB上方,照亮覆盖物上的字符。

按键的挖空尺寸和按键大小相关,如下表另外,外形并不是一个关键参数。

具有相似大小的圆形与推荐的正方形外形具有相同的功能。

若是弹簧式按键,应尽量保证各弹簧按键到面板的距离一致、弹簧顶端与触摸面板之间尽量不要有缝隙。

1.2 按键间距另外一个需要考虑的是一个按键与相邻按键间的间距。

当一个人触摸按键,或它的覆盖层(塑料或玻璃等),人的手指不仅对当前的触摸按键,也对其相邻的触摸按键产生额外的电容,只是对相邻的触摸按键影响稍小。

在相邻焊盘间保持一定的空隙将为手指的电容提供绝缘。

通常4.7mm的空隙就足够了。

图1显示了推荐的布板,黑色的正方形为覆铜焊盘,相当于按键。

1.3 覆盖层通常很少将裸露的PCB直接开放给终端用户,而是在PCB的表面加上覆盖材料,以免用户直接接触电路板或电路板直接与外界环境相接触。

1.3.1 材料覆盖材料包括窗户玻璃和Plexiglas®等。

这些常用的材料具有不同的厚度,其厚度和焊盘与接触表面间的材料成分影响到灵敏度。

由公式1可知,介电常数高的材料更适用于感应式应用。

浅谈TOUCHPCB设计要求

浅谈TOUCHPCB设计要求

介绍本应用指南旨在为,电容触摸感应设计所用的各种PCB(印刷电路板) (如FR4、柔性PCB 或ITO面板)的结构和布局提供设计布局指导。

在目前市场上可提供的PCB基材中,FR4是最常用的一种。

FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板,PCB可以是单层或多层。

在触摸模块的尺寸受限的情况下,使用单层PCB不是总能行得通的,通常使用两层或者多曾PCB。

我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局指南。

PCB设计与布局在结构为两层的PCB中,触摸控制器和其他部件被布设在PCB的底层,传感器电极被布设在PCB的顶层。

图.1 基于两层板的电容式触摸模组的结构每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。

需要指出的是,触摸控制器布设在底层,应该保证其对应的顶层没有布设有任何传感器电极。

顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔。

图2.1两层PCB板的顶层图2.2两层PCB板的底层设计规则第1层(顶层)●传感器电极位于PCB的顶层(PCB的上端与覆层板固定在一起)。

为提高灵敏度,建议使用尺寸为10 x 10 毫米的感应电极。

可以使用更小尺寸的感应电极,但会降低灵敏度。

同时,建议感应电极的尺寸不超过15 x 15毫米。

如果感应电极超过这一尺寸,不但会降低灵敏度,而且会增加对噪声的易感性。

●空白区域可填充接地铜箔(迹线宽度为6 密耳,网格尺寸为30密耳)。

●顶层可用来布设普通信号迹线(不包括传感器信号迹线)。

应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。

●感应电极与接地铜箔的间距至少应为0.75毫米。

第2层(底层)●控制器和其它无源部件应该设计布局在底层。

●传感器信号迹线将被布设在底层。

不要把一个通道的传感器信号迹线布设在其他传感通道的感应电极的下面。

图.3 触摸极板下的传感器信号迹线走线方式●空白区域可填充接地铜箔(迹线宽度为6 密耳,网格尺寸为30密耳)。

●传感器信号迹线与接地铜箔的间距应当至少是传感器信号迹线宽度的两倍。

触摸按键PCB 设计要点V01_20111121

触摸按键PCB 设计要点V01_20111121
Sensor Pad 之間的距離:
单独按键操作,兩個按鍵以上的應用,在 Sensor Pad 之間的距離至少保持 2.5mm 以上,避 免相鄰按鍵的交換干擾。
Sensor Pad 之間的距離过小,需在中间加地线进行隔离。 Slide 及 Wheel 的應用則保持在(0.3mm-1mm)即可。 当用 PCB 铜箔做感应盘时,若感应 PAD 之间有空间,则感应盘之间用铺地隔离,如果各个感
間走一條地線。 同一條線(Via)儘量不使用過孔(Via) ,若要用不要超過兩個以上,避免干擾源增加。 各 Sensor Pad 触摸通道的走線彼此間要儘量遠離,且也要遠離其他元件和走線,尤其是要
遠離信號線( 例如 IIC 、SPI 通信線、高频通信走线) 。在沒有辦法避免的情況下,請讓兩 者垂直佈線,不能平行走線,或在兩線中間加上地線。 在 Sensor Pad 的感度足夠的情況下,可將 Sensor Pad 的周圍铺地網,使 Sensor Pad 的信 號相對穩定。
介質名 乙醇

炭灰
礦石 甲醇
硫酸 PVC 粉末 生橡膠
介電常 2.5

25~30
25~30 30
84
1.4 2.1~2.7
介質名 鋁粉

瀝青
碳酸鈣 硫酸鈣 水泥 煤粉 PE(聚乙烯)顆粒
介 電 常 1.6~1.8 2.5~3.2 1.8~2.0 5.6
1.5~2.1 1.2~1.8 1.5
技术服务电话: 0755-86156056
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图(7)(理想的布局方式) 技术服务电话: 0755-86156056
頁 3/16
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图(8)(不理想的布局方式) 走线间的间距儘量保持 2 倍線寬以上距離,最小不能小于 7mil,如果空间允许应尽量大。如

触摸感应按键介绍课件

触摸感应按键介绍课件

减少材料浪费
由于不需要物理接触,可 以减少对实体按键材料的 需求,从而降低对环境的 影响。
便于维护和更新
触摸感应按键通常采用模 块化设计,方便进行维护 和更新,延长了产品的使 用寿命。
03 触摸感应按键的技术发展
技术原理的演变
电阻式触摸感应技术
利用触摸产生的压力改变电阻值,从而检测 触摸位置。
红外线触摸感应技术
触摸感应按键介绍课 件
目录
CONTENTS
• 触摸感应按键概述 • 触摸感应按键的优势与特点 • 触摸感应按键的技术发展 • 触摸感应按键的设计与实现 • 触摸感应按键的未来展望 • 实际应用案例分析
01 触摸感应按键概述
定义与工作原理
定义
触摸感应按键是一种基于触摸感 应技术的控制装置,通过感知手 指或触摸物体的接触来触发相应 的操作或信号。
功能测试
01
对按键的各项功能进行测试,确保满足设计要求。
环境适应性测试
02
在不同温度、湿度等环境下进行测试,验证其可靠性。
优化改进
03
根据测试结果进行优化改进,提高性能和稳定性。
05 触摸感应按键的未来展望
技术创新与突破
新型材料
采用更轻、更耐用、更环保的材料,提高按键的耐用性和环保性。
人工智能集成
详细描述
触摸屏不仅提供了直观、便捷的操作方式,还集成了多种交互功能,如滑动、 缩放、多点触控等,使手机操作更加高效。
案例二:智能家居控制面板
总结词
智能家居控制的关键组件
详细描述
触摸感应按键被广泛应用于智能家居控制面板,如智能灯光、智能音响等,提供 简单、直观的控制方式,提升居住体验。
案例三:公共设施导向标识系统
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三. PCB Layout技巧
2. 单面板铺地 ·铺地形式:空白处全部铺实铜。 ·铺地间距:需离感应盘或触摸感应连线0.75mm以上的距离。 3. 其它铺地技巧 ·不要在信号线附近保留死铜,避免意外的干扰。
需要注意的是,铺地比例增加虽在一定程度上增加了PCB的基准电容,降低了触摸 灵敏度,但同时提高了抗干扰能力,所以建议在保证灵敏度的情况下加大铺地的比 例。 3.1.2 感应走线 1. 基本走线原则:保证走线尽量细、短。 ·如果PCB 工艺允许,感应盘到IC的连线应尽量细,双面板尽量采用0.12-
三. PCB Layout技巧
因此,我们得出结论: ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的材质有关,介电常数越大,触摸感应灵敏度越 高。 下面列出几种常用材料的相对介电常数,以供设计触摸界面时参考: 材料 介质常量 空气 1 木质 1.2~2.5 树脂玻璃 2.8 Mylar 聚脂薄膜 3.2
ABS 3.8~4.5 丽光板 4.6~4.9 玻璃(陶瓷) 6 玻璃(标准) 7.6~8.0 这就不难理解,为什么盖上普通玻璃介质的触摸板要远比盖上相同厚度的亚克力触 摸板灵敏度高, 为什么在装配产品时,一定要使感应盘与绝缘面板背面紧密贴合不 留空气间隙。 ·触摸感应面板的灵敏度与绝缘面板的厚度有关,同一介质的绝缘面板,厚度越薄灵 敏度越高,绝缘面板厚度越大,灵敏度越低。
2.2 触摸按键的按键形式 2.2.1 单个形式---按键 外形 触摸按键可以是任何形状,但尽量集中在正方形、长方形、圆形等比较规则的形状 以确保良好的触摸效果,避免将触摸按键设计成窄长的形状。
二、触摸按键设计指导
·尺寸 在满足面板的美学设计要求的情况下,必须通过合理安排的感应盘大小和间隔尺寸, 来获得最佳的触摸感应效果,允许用户使用间距小到1mm 的密集键盘。在一些特殊 情况下,可以用牺牲按键感应盘间隙的尺寸来增大感应盘。
二.触摸按键设计指导
2.1 触摸按键的原理 两块导体(极板)中间夹着一块绝缘体(介质)就能构成的电容。 对触摸感应按键而言,PCB 板上的金属感应盘就是电容的一个极板,而周围铺铜 或手指构成了另一个极板,PCB材料本身或者PCB板上覆盖的介质就是电容中间 的绝缘体,因而构成一个电容器。 无手指触摸和有手指触摸时电容构成如下图。 当没有手指接触时,只有基准电容Cp ;当有手指接触时,“按键”通过手指就形 成了电容Cf 。由于两个电容是并联的,所以手指接触“按键”前后,总电容 的变化率为
三. PCB Layout技巧
2. 传感器与通讯线不位于同层的处理
3.2 避免干扰 3.2.1 触摸芯片电源 ·采用星形接地 具体要求是触摸芯片的地线不要和其他电路公用,应该单独连到板子电源输入的接 地点,也就是通常说的采用“星形接地”。 ·电源上产生的噪声对触摸芯片的影响 电源回路也应遵循同样地处理办法。触摸芯片最好用一根独立的走线从板子的供电 点取电,不要和其他的电路共用电源回路。如果做不到完全独立,也应该保证供电 的电源线先进入触摸芯片的电源然后
C : PCB板最终生成电容 ε 0 :真气中的介电常数 ε r :两极板间介质的相对介电常数 A :两极板面积 D :两极板距离 为使基准电容量尽可能小,主要可以控制极板面积和极板距离。极板面极主要体现 在感应焊盘的大小、铺地的比例、感应走线的长度、宽度上,极板距离主要体现在 走线与铺地的间距上。
2.2.2 复用形式---复合按键 ·外形及相关注意尺寸
二、触摸按键设计指导
2.2.3 弹簧触摸按键 ·外形
2.2.4 组合形式---滑条 ·外形及相关注意尺寸
二、触摸按键设计指导
2.2.5 组合形式---滚轮 ·外形及相关注意尺寸
三. PCB Layout技巧
PCB Layout最关键的两点是: · 减小PCB的基准电容 · 避免干扰 3.1 减小PCB的基准电容 平板电容器的容值计算公式为:
三. PCB Layout技巧
5. 其它走线技巧 ·感应盘到触摸芯片的连线不要跨越强干扰、高频的信号线;应该远离脉冲信号,不 要和其他的信号线并行,尽量避开干扰和互感。 ·连线与感应盘的过孔连接有图12和图13两种连接方式,但以图13的连接方式更好。
·不要将电容感应的走线靠近通 讯线如I2C或主SPI。通讯线的频 率可影响电容传感器的性能。如 果必须将通讯线与传感器引线相 交叉,应确保在不同PCB层并且 交叉是垂直相交的, 1. 传感器与通讯线位于同层的 处理
三. PCB Layout技巧
·触摸感应面板的灵敏度与按键感应盘的有效面积有关,面积越大,灵敏度越高,面 积越小,灵敏度越低。 ·触摸感应盘上的介质不能有金属(或具有导电性质),否则触摸无法感应或引起误 动作。
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C% = ((Cp+Cf这个电容的变化引起芯片内部振荡频率或充放电时间的变化,使芯片内部能够检测 到触摸发生,从而产生触发信号。电容的变化率越大,触摸就越易检测到。PCB的 设计原则同样也是使触摸前后的电容变化率尽可能大:即减小PCB的基准电容,增 大手指电容。
三. PCB Layout技巧
再引到其它的电路的电源。这样可以减小其他电路在电源上产生的噪声对触摸芯片 的影响。 ·触摸电源处稳压电路 在负载变化很大的情况下,在触摸芯片电源处加入稳压电路,以保证不受负载波动 影响如图:
3.2.2 触摸芯片位置 ·进行PCB 设计时应该把它看成一个独立的模拟电路对待。遵循通常的数模混合 电路设计的基本原则。 ·如果是单面板,触摸感应盘到触摸芯片之间在PCB 板空间允许的情况下,应尽 量将触摸芯片放置在触摸板的中间位置,使触摸芯片的每个感应通道的引脚到感 应盘的距离差异最小。
触摸感应PCB按键设计
培训讲师:李进 课时:1H
日期:2015.05.05
目录
一、 概述 二、 触摸按键设计指导 三、PCB LAYOUT 技巧
一.概述
现在电子产品中,触摸感应技术正日益受到更多关注和应用,与传统的 机械按键相比,电容式触摸感应按键不仅美观时尚而且寿命长,功耗小,成 本低,体积小,持久耐用。它颠覆了传统意义上的机械按键控制,只要轻轻 触碰,他就可以实现对按键的开关控制,量化调节甚至方向控制,现在电容 式触摸感应按键已经广泛用于手机、DVD、电视、洗衣机等一系列消费类电子 产品中!
三. PCB Layout技巧
·如果是两层板,触摸芯片和其它无源部件建议布局在底层,使其尽量靠近感应按 键放置。如设计滚轮时尽量把触摸感应芯片放在滚轮中心。
三. PCB Layout技巧
3.2.3 其它元件布局 ·感应按键(点触、滑条、滚轮)的放置 放置于PCB的顶层,根据面板平面设计要求进行分布。 ·稳压电路的位置 稳压电路和滤波电路尽量放在触摸板上。 ·通道匹配电阻的位置 测量匹配电阻尽量靠近IC放置。 ·灵敏度调节电容的位置 灵敏度调节电容应靠近IC放置。 4.介质 板级电容的计算公式是:
三. PCB Layout技巧
3.1.1 铺地形式及铺地间距 1. 双面板 · 顶层(TOP)铺地形式:可以铺实地或网格地。 · 顶层(TOP)铺地间距:需离感应盘或触摸感应连线0.75mm以上的距离。如图9:
·底层(BOTTOM)铺地形式:一般使用网格地,网格中铜的面积不超过网格总面 积的30%。网格线宽0.25mm, 网格大小为1mm*1mm。 ·底层(BOTTOM)铺地间距:铺铜必须离感应盘有0.75mm以上的距离。如图10: 图 10 底层按键感应盘正下方铺网格铜
0.2mm(5-8mil)的线宽, 单面板线宽0.2-0.3mm(8-12mil)。 ·感应盘到IC引脚的走线应当尽量短,且尽量避免与其他感应线平行。
三. PCB Layout技巧
·感应盘到触摸芯片的连线周围1mm不要走其他信号线,与铺铜保持0.75mm以上。 ·感应盘到IC之间的连线长度尽量不相差太远。 ·感应盘到IC之间的连线尽量避免与其它感应走线平行,防止触摸之间相互干扰。 ·感应盘到IC之间的连线距PCB板边沿保持3mm以上的距离,在带有金属的外壳要 保持在5mm以上距离。 2. 双面板走线 如果直接使用PCB板上的铜箔作触摸感应盘,应使用双面PCB板。触摸芯片和感应 盘到IC引脚的连线应放在背面(BOTTOM)。感应盘应放在顶层(TOP),安装时 紧贴触摸面板。 3. 单面板走线 如果采用单面PCB板,并用弹簧或其它导电物体做感应盘,感应盘到IC引脚的连线 应不走或尽量少走跳线。 4. 滑条滚轮的走线 ·感应单元连线走底层: 触摸感应芯片的感应通道引脚与按键感应盘和滑条感应单元的连线应尽量全部走 PCB 底层。 ·感应单元连线长度相近 触摸感应芯片的感应通道到按键或滑条每个感应单元的连线应尽量长度相近。如需 走过孔,则应尽量使顶层的线段最短。
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