电容式触摸按键设计指南
电容式触摸传感器在智能手机的触摸按键布局设计
电容式触摸传感器在智能手机的触摸按键布局设计在本系列文章的第1部分中，我们不仅探讨了机械按键用户界面与电容式触摸传感器用户界面的差异，而且还讨论了步骤1（设备的外观与质感）以及步骤2中的原理图设计部分。
第2部分，我们将介绍将机械按键替换成电容式感应按键时所需的设计布局。
此外，我们还将举一个应用实例。
步骤2：布局：对于电容式传感器设计方案而言，布局非常重要，因为传感器很容易受外部噪声影响。
每个布局都必须针对特定应用创建，因此布局辅助工作通常着眼于提供建议。
所以，一般很难一开始就给出理想的设计。
在设计任何电容式传感器布局时，开发人员必须考虑的重要参数包括：●传感器尺寸：传感器尺寸取决于覆盖层厚度。
覆盖层越厚，传感器就越大。
考虑到较小按键对触摸不够敏感，而较大按键对触摸太过敏感，这都是我们不想要的，因此要优化按键尺寸。
●寄生电容（CP）：传感器的PC电路板迹线的固有电容叫寄生电容。
大传感器CP可使其更难感应传感器电容的微小变动，从而可降低灵敏度。
电容式感应布局应将传感器CP 保持为最小。
●迹线长度：较长的迹线长度可增大传感器的CP，从而可降低传感器灵敏度。
此外，长迹线还会像内部天线一样，降低传感器的抗噪性。
●功耗：传感器CP是影响器件功耗的主要因素之一。
较大的传感器CP可增大传感器因此而必需扫描的时间，导致整体功耗上升。
要降低功耗，传感器CP必须保持最小。
一次成功优化所有这些参数并非小事。
为了避免布局重新设计的多次反复进行，电容式感应技术厂商提供了各种高级工具来简化该流程。
例如，赛普拉斯提供的设计工具套件就是一款这样的工具，可帮助开发人员纠正布局设计。
此外，它还可帮助各团队避免不太容易发现的错误，这些错误的消除可能非常耗时耗力。
该设计工具套件是EZ-Click软件工具的一部分，可帮助配置MBR器件。
电容触摸按键设计
在目前市场上可提供的PCB（印刷电路板）基材中，FR4是最常用的一种。
FR4是一种玻璃纤维增强型环氧树脂层压板，PCB可以是单层或多层。
在触摸模块的尺寸受限的情况下，使用单层PCB不是总能行得通的，通常使用四层或两层PCB。
在本文中，我们将以最常用的两层PCB为例来介绍PCB布局，意在为S-Touch TM电容触摸感应设计所用的各种PCB （如FR4、柔性PCB或ITO面板）的结构和布局提供设计布局指导。
PCB设计与布局在结构为两层的PCB中，S-Touch TM触摸控制器和其他部件被布设在PCB的底层，传感器电极被布设在PCB的顶层。
每个传感器通道所需的调谐匹配电容器可以直接布设在该传感器电极的底层。
需要指出的是，S-Touch TM触摸控制器布设在底层，应该保证其对应的顶层没有布设有任何传感器电极。
顶层和底层的空白区域可填充网状接地铜箔。
图 2.1 两层 PCB 板的顶层图 2.2 两层 PCB 板的底层设计规则第1 层（顶层）•传感器电极位于PCB的顶层（PCB的上端与覆层板固定在一起）。
为提高灵敏度，建议使用尺寸为10 x 10 毫米的感应电极。
可以使用更小尺寸的感应电极，但会降低灵敏度。
同时，建议感应电极的尺寸不超过15 x 15 毫米。
如果感应电极超过这一尺寸，不但会降低灵敏度，而且会增加对噪声的易感性。
•空白区域可填充接地铜箔（迹线宽度为6 密耳，网格尺寸为30 密耳）。
•顶层可用来布设普通信号迹线（不包括传感器信号迹线）。
应当尽可能多地把传感器信号迹线布设在底层。
•感应电极与接地铜箔的间距至少应为0.75 毫米。
第2 层（底层）•S -Touch TM控制器和其它无源部件应该设计布局在底层。
•传感器信号迹线将被布设在底层。
不要把一个通道的传感器信号迹线布设在其他传感通道的感应电极的下面。
•空白区域可填充接地铜箔（迹线宽度为6 密耳，网格尺寸为30密耳）。
•传感器信号迹线与接地铜箔的间距应当至少是传感器信号迹线宽度的两倍。
BF6921A_比亚迪_电容感应触摸按键_应用笔记_V11.
深圳比亚迪微电子产品应用指南BF692X系列应用指南摘要现在我司推出一系列电容感应按键芯片BF692X，支持感应通道数为8和16两种，通讯接口可采用IIC、SPI、UART，分辨率7-14位，具有防水功能，按键根据应用情况，可以灵活配置。
可应用在数码产品、家电等触摸按键设备中。
本应用笔记主要介绍了BF692X的通讯协议、API函数介绍、电容按键设计及PCB设计规范、防水功能介绍、推荐参数设置等。
关键词：电容感应、通讯协议、API函数、防水、按键PCB设计产品三部客户支持中心 2010-6-9 1深圳比亚迪微电子产品应用指南文件发行/修订履历版次日期修改内容靠性测试表单提案崔海松李奇峰审核陈奕翀批准产品三部客户支持中心 2010-6-9 2深圳比亚迪微电子产品应用指南目录摘要......................................................................................................................................... ..11．芯片特点及应用领域 (5)2．典型应用 (6)2.1硬件原理图 (6)2.2外部电路器件选型 (6)2.3软件流程图 (8)2.4 CTS模块API函数介绍、参数说明、样例代码 (10)2.4.1 CTS模块API函数介绍 (10)2.4.2 CTS中参数说明 (22)2.4.3 CTS样例代码 (26)2.5 IIC通讯 (32)2.5.1 IIC协议说明 (32)2.5.2 IIC应用程序举例 (34)2.6 SPI通讯 (43)2.6.1 BF692X与主机进行SPI通讯示意图 (43)2.6.2 SPI通讯简介 (44)2.6.3 SPI模块API函数 (45)2.6.4 SPI样例代码 (51)2.7通讯引脚介绍 (56)3．触摸按键设计规范 (57)3.1触摸按键设计 (57)3.2触摸按键测试数据分析及结论 (58)3.2.1无覆盖物情况下触摸按键计数值与按键直径大小关系实验 (58)3.2.2无覆盖物情况下，触摸按键计数值与触摸按键串联电阻Rs关系 (62)3.2.3有覆盖物情况下，按键计数值与按键串联电阻Rs关系 (65)3.2.4手机天线干扰实验 (70)3.2.5覆盖物厚度实验 (80)3.2.6芯片支持最长走线实验 (83)4．芯片布局及PCB设计规范 (86)4.1芯片布局 (86)4.2 按键离地距离及按键间隙 (86)4.3触摸按键的引线 (86)4.4走线位置 (87)4.5通讯信号走线 (87)4.6铺地层 (89)5．覆盖物 (9)15.1支持覆盖物种类及最大厚度 (91)6．防水（水滴和水流）设计 (92)6.1按键防水滴原理介绍 (92)6.2按键防水流原理介绍 (92)6.3防水滴、水流PCB设计 (93)6.4防水实验及结论...............................................................................................................94 产品三部客户支持中心 2010-6-9 3深圳比亚迪微电子产品应用指南7．编程器使用说明 (102)7.1编程端口简介 (102)7.2编程器的使用 (102)7.2.1烧录芯片程序的两种操作方法 (102)7.2.2配置字和修调的介绍 (105)7.2.3配置字和修调寄存器的位数分配 (105)7.2.4修调和配置字的区别 (109)8．推荐参数设置 (110)8.1无覆盖物情况下参数设置 (110)8.2有覆盖物情况下参数设置 (110)8.3 按键与芯片之间串联电阻Rs设置 (111)9．开发调试及生产测试标准工具 (112)10．小结 (1)13附：附1．ESD测试表......................................................................................................................113 附2．EFT测试表.. (113)产品三部客户支持中心 2010-6-9 4深圳比亚迪微电子产品应用指南1．芯片特点及应用领域主要特点如下：1、支持感应通道数：1-16；3、电源电压范围：2.7-5.5V；4、IO口工作电压范围：1.65-5.5V；5、通讯接口：IIC、SPI、UART；6、工作电流：3.3V，MCU=12MHz时为5.2mA；3.3V，MCU=24MHz时为6.8mA；7、工作模式：中断模式、查询模式；8、可选按键模式：每个按键可以独立控制；9、自适应环境变化；10、封装：产品型号封装应用领域：Mobile /Portable Devices、Smart Phone、Control Devices、Game Controller、Remote Controller、Computers & PeripheralsQFN-24 QFN-40 / SOP-30BF6921BL44LQFP-44 BF6921BL64LQFP-64产品三部客户支持中心 2010-6-9 5深圳比亚迪微电子产品应用指南2．典型应用2.1硬件原理图图2-1 BF6921A硬件原理图图2-2 复位保护电路（必需）图2-3 电源滤波电路（用于EMC测试，可选）产品三部客户支持中心 2010-6-9 6深圳比亚迪微电子产品应用指南图2-4 电容检测外围电路（必需）2.2外部电路器件选型表2-1 BF692X 外围电路器件选型类别符号数量大小精度作用备注电解陶瓷或贴片电解陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片陶瓷或贴片Cvdda1Cvdda2100u 电源滤波，稳压 0.1u 电源滤波，稳压电源滤波，稳压电源滤波，稳压电容电源滤波，稳压电源滤波，稳压 4.7n 外部充电电容内部2.5V参考电压外部电容10 上拉电阻三极管钳位0/电源滤波可调整外部放电电阻电阻外部放电电阻抗电磁干扰10k IIC通讯上拉1k IIC通讯限流二极管 / 复位端口放电保护三极管 / 电源有源滤波产品三部客户支持中心 2010-6-9 7深圳比亚迪微电子产品应用指南2.3软件流程图产品三部客户支持中心2010-6-9 8 2-2 BF692X触摸感应流程图图深圳比亚迪微电子产品应用指南图2-3 BF692X触摸感应软件流程图（IIC通讯）产品三部客户支持中心 2010-6-9 9深圳比亚迪微电子产品应用指南2.4 CTS模块API函数介绍、参数说明、样例代码2.4.1 CTS模块API函数介绍在介绍CTS API函数之前，先说明一下与按键计数值和状态有关的4个数组。
触摸式感应按键的设计原理及指南
触摸式感应按键的设计原理及指南
一、触摸式感应按键的设计原理
触摸式感应按键（Touch Sensitive Buttons）是一种控制开关，通
常用于电子设备中，它是在按压按键时会产生电子信号，从而控制电子设
备的功能或者更改其设置参数。
这种按键的原理非常简单，通常由两个金
属层组成，其中一层为电极，用于获取输入信号并将其转换为电流信号，
另一层为另一个电极，用于将电流信号转换为电压信号，从而达到控制功
能的目的。
当触摸按钮被按下时，两个电极之间会形成一个完整的电路，
从而使电路发生电动势，从而产生电子信号。
二、触摸式感应按键的指南
1、在触摸式感应按键的设计中，应该考虑到按键的体积和尺寸，以
便在电子设备中更容易操作。
2、触摸感知开关的尺寸设计应尽量紧凑，以便尽可能的节省电子元
件的空间，以节约空间，同时也提高电路的密度。
3、触摸式感应按键的设计要考虑材料选择问题，材料应选择抗静电、耐高温的高品质材料，这样才能确保触摸按键能够在高温下长期运行。
4、在触摸式感应按键的设计中，还应考虑触点的位置，防止触点太
近或太远，这样可以避免按键感应失效的情况，有利于确保触摸按键的正
常操作。
电容式触摸按键设计指南
Capacitive Touch SensorDesign GuideOctober 16, 2008Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.1YU-TECH-0002-012-1 (3) (3) (5) (9) (11) (11) (17) (20)Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.2YU-TECH-0002-012-1Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.3YU-TECH-0002-012-11.2.( ) 3M 468MP NITTO 500 818Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.4YU-TECH-0002-012-13.4.Front PanelSensor PadSensor PadElectroplatingOrSpray PaintNothingCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.5YU-TECH-0002-012-11. (FPC) ITO (Membrane)ITO ITO ( 10K )FPC ITO MEMBRANEPCBCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.6YU-TECH-0002-012-12.ITO LCD ITO ( 10K )3. 1mm 8mm ( 8mm X 8mm )1mm 8mm X 8mm 2mm 10mm X 10mm 3mm 12mm X 12mm 4mm 15mm X 15mm 5mm18mm X 18mm( ) 196.85 mil (5mm)0.254mm(10mil)2mm 5mm2mmCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.7YU-TECH-0002-012-14.5. 20mil (0.508mm) IC 20mil (0.508mm) 10mil (0.254mm) 78.74 mil (2mm)Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.8YU-TECH-0002-012-16. IC 30cm20cm IC 7. LED( )Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.9YU-TECH-0002-012-11.LCD ( ) 2mm2.RF 6mm ( )Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.10YU-TECH-0002-012-13.( 10mm) ( )4.1 2mmIC IC IC1. IC2. 10M ±10%±10% (1uF) (22pF) ±20%3. ±500mV(VDD=5V) ±300mV(VDD=3V) ±100mV/1V(VDD)IC 2.5V4. 8MHz RC OSCI (C =22pF)RC OSCI IC ICCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.11YU-TECH-0002-012-1Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.12YU-TECH-0002-012-15.CHIP OP VDD VSS OP+R VDD VSS (R 47K 100K )6. Button (GPIO) 1 (Active-High) 0(Active-Low) Button 1 0 1 0 1 07. Open-Drain GPIO 0 (Vss) 1Wire AND ( )IC Open-Drain8. Toggle Toggle (ON)(OFF) ON 0 1 OFF 0 1 (Mode)OUTn ActiveINPn T TActiveT TCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.13YU-TECH-0002-012-19. Inter-Lock Toggle Push-Pull Active-Low OUT1INP1 OUT2OUT3 OUT4 OUT3 OUT2 OUT410. (INP) 10M (GND) 10M22pF 256uS IC 30cm 20cmKEYINP10MCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.14YU-TECH-0002-012-1Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.15YU-TECH-0002-012-111. IC ( IC ) ICIC SLEEP VDD VSS HOST 0 IC HOST 1 IC IC 256mS 384mS SLEEP 1 ICCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.16YU-TECH-0002-012-112. 6.5 ICTouch INPn OUTnActive Touch Active 13.(INP) 3.2IC 14. IC 16mS 24mS Active-LowPull-High Active-High Pull-Low15. MODE VSS(GND) R=47KC=0.001uF(102) C=0.01uF(103) IC OSCI 250KHz ( 50%)MODERCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.17YU-TECH-0002-012-11.INP 10M OSCI RC Bypass IC IC ( ) 2. OSCI RC3.ITO ITO 10K4.IC ( ) 196.85 mil (5mm)Layer2Layer 1Layer 10.254mm(10mil)2mm 2mm5mm5mm5. 1mm 8mm ( 8mm X8mm)1mm8mm X 8mm2mm10mm X 10mm3mm12mm X 12mm4mm15mm X 15mm5mm18mm X 18mm( ) 196.85 mil (5mm)0.254mm(10mil)5mm 2mm5mm2mm 0.508mm(20mil)2mm5mm0.254mm(10mil)2mmCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.18YU-TECH-0002-012-16. INP 10mil (0.254mm) IC 20mil (0.508mm)20mil (0.508mm) 78.74 mil (2mm) 196.85 mil (5mm) IC 30cm 20cmCopyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.19YU-TECH-0002-012-1Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.20YU-TECH-0002-012-1OSCI 8MHz VDD ±100mV/1V (VDD)。
触摸按键方案
触摸按键方案1. 引言触摸按键是一种通过触摸感应表面来实现操作的输入方式。
相较于传统的机械按键，触摸按键具有更加简洁、美观、易于维护的优势，因此在许多电子设备中被广泛应用。
本文将介绍触摸按键的工作原理、设计要点以及常见的应用案例。
2. 工作原理触摸按键通过检测人体对电容的影响来实现触摸操作。
一般而言，使用电容感应触摸技术来实现触摸按键。
电容感应触摸技术主要依赖于电容传感器，在触摸按键的表面布置一层导电玻璃或金属薄膜，并通过电容传感器来检测人体接近时的电容变化。
触摸按键的电容传感器通常采用两种不同的技术来实现：2.1 电阻感应技术电阻感应技术通过在触摸按键的表面覆盖一层导电材料，并在其周围布置一组感应电极，将触摸按键形成的电容作为电路的一部分来测量。
当人体接近触摸按键时，电容的值会发生变化，从而触发相应的操作。
2.2 电容感应技术电容感应技术利用触摸按键上表面电角模型来感应人体靠近时的电容变化。
通过在触摸按键表面布置一组感应电极，当人体接近时，感应电极的电容值会发生变化，从而触发相应的操作。
3. 设计要点在设计触摸按键方案时，需要考虑以下几个关键要点：3.1 材料选择触摸按键的材料选择是一个重要的设计决策。
常用的材料包括导电玻璃、金属薄膜等。
材料的导电性能、机械强度以及透明性等特性需要综合考虑。
3.2 电路设计触摸按键的电路设计需要合理布局感应电极，并选择合适的电容传感器和信号处理芯片。
电路设计的关键是确保稳定的电容测量和低功耗。
3.3 接地设计触摸按键的接地设计是确保触摸按键稳定性和可靠性的关键。
合适的接地方案可以降低触摸按键受到干扰的可能性，并提供稳定的工作环境。
3.4 防护设计触摸按键的防护设计需要考虑防水、防尘等特性。
合适的防护设计可以提高触摸按键的寿命和可靠性。
4. 应用案例触摸按键广泛应用于各种电子设备中，下面是一些常见的应用案例：4.1 智能手机智能手机是最常见的触摸按键应用之一。
触摸屏幕作为手机主要的输入方式，具有良好的用户体验和操作便捷性。
触摸感应按键设计指南
触摸感应按键设计一、触摸按键的原理两块导体（极板）中间夹着一块绝缘体（介质）就能构成的电容。
对触摸感应按键而言，PCB 板上的金属感应盘就是电容的一个极板，而周围铺铜或手指构成了另一个极板，PCB材料本身或者PCB板上覆盖的介质就是电容中间的绝缘体，因而构成一个电容器。
平板电容器的容值计算公式为：其中：C：PCB板最终生成电容ε0：空气中的介电常数εr：两极板间介质的相对介电常数A：两极板面积d：两极板距离无手指触摸和有手指触摸时电容构成如下图。
当没有手指接触时，只有基准电容Cp；当有手指接触时，“按键”通过手指就形成了电容Cf。
由于两个电容是并联的，所以手指接触“按键”前后，总电容的变化率为：C%=((Cp+Cf)-Cp)/Cp=Cf/Cp无手指触摸示意图有手指触摸示意图这个电容的变化引起芯片内部振荡频率或充放电时间的变化，使芯片内部能够检测到触摸发生，从而产生触发信号。
电容的变化率越大，触摸就越易检测到。
PCB的设计原则同样也是使触摸前后的电容变化率尽可能大：即减小PCB的基准电容，增大手指电容。
所以PCB设计对触摸效果有很大的影响，甚至决定整个触摸产品的开发。
二、PCB设计考虑1、PCB设计关键点a、触摸模块单独做成一块PCB板（强烈建议）b、抑制干扰c、减小触摸PCB的基准电容2、减小PCB的基准电容：上面提到的平板电容器的容值计算公式为：为使基准电容量尽可能小，主要控制极板面积和极板距离。
极板面积主要体现在触摸盘的大小、铺地的比例、感应走线的长度、宽度上，极板距离主要体现在触摸盘、感应走线与铺地的间距上。
3、触摸按键的形式、间距和铺地考虑a、触摸按键形状触摸按键可以是任何形状，但尽量集中在正方形、长方形、圆形等比较规则的形状以确保良好的触摸效果，避免将触摸按键设计成窄长的形状（规则的形状的触摸效果要比不规则的好得多）。
b、单个触摸按键顶层（TOP）铺地形式：可以铺实地或网格地，如图。
顶层（TOP）铺地间距：需离感应盘1mm以上的距离，详见如下表。
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中⼼查达新所有电容式触摸传感系统的核⼼部分都是⼀组与电场相互作⽤的导体。
在⽪肤下⾯，⼈体组织中充满了传导电解质(⼀种有损电介质)。
正是⼿指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应⽤于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键⾯积，即焊盘接触⾯积应不⼩于⼿指⾯积的2/3，可⼤致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不⼩于5mm，如下图：②.连接触摸按键的⾛线，若是双⾯板尽可能⾛按键的背⾯，⾛在正⾯的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不⼩于2mm，减少地线的影响；2.感应按键⾯壳或外壳①.⾯壳材料只要不含有⾦属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克⼒等。
若⾯壳喷漆，需保证油漆中不含⾦属，否则会对按键产⽣较⼤影响，可⽤万⽤表电阻档测量油漆表⾯导电程度，正常不含⾦属油漆的⾯壳电阻值应为兆欧级别或⽆穷⼤。
通常⾯壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克⼒材料⼀般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料⼀般设置在3mm～6mm之间。
②.可以⽤3M胶把按键焊盘与⾯壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧⽚⽅式焊接在PCB焊盘的过孔上与⾯壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸⾯板通过双⾯胶粘接，双⾯胶的厚度取0.1～0.15mm ⽐较合适，推荐采⽤3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与⾯板之间没有空⽓，因为空⽓的介电系数为1，与⾯板的介电系数差异较⼤。
空⽓会对触摸按键的灵敏度影响很⼤。
所以双⾯胶与⾯板，双⾯胶与PCB粘接，都是触摸按键⽣产装配中的关键⼯序，必须保证质量。
PCB与双⾯板粘接，PCB带双⾯胶与⾯板装配时都要⽤定位夹具完成装配，装配完成后，要⼈⼯或⽤夹具压紧。
为了保证PCB板与⾯板之间没有空⽓，需要在双⾯板上开孔和排⽓槽，并且与PCB上开孔配合。
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Capacitive Touch Sensor
Design Guide
October 16, 2008
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(3)
(3)
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(11)
(11)
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(20)
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Copyright © 2007-2008 Yured International Co., Ltd.3
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1.
2.
( ) 3M 468MP NITTO 500 818
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3.
4.
Front Panel
Sensor Pad
Sensor Pad
Electroplating
Or
Spray Paint
Nothing
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1. (FPC) ITO (Membrane)
ITO ITO ( 10K )
FPC ITO MEMBRANE
PCB
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2.ITO LCD ITO ( 10K )
3. 1mm 8mm ( 8mm X 8mm )
1mm 8mm X 8mm 2mm 10mm X 10mm 3mm 12mm X 12mm 4mm 15mm X 15mm 5mm
18mm X 18mm
( ) 196.85 mil (5mm)
0.254mm(10mil)
2mm 5mm
2mm
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4.
5. 20mil (0.508mm) IC 20mil (0.508mm) 10mil (0.254mm) 78.74 mil (2mm)
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6. IC 30cm
20cm IC 7. LED( )
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1.
LCD ( ) 2mm
2.
RF 6mm ( )
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3.
( 10mm) ( )
4.
1 2mm
IC IC IC
1. IC
2. 10M ±10%
±10% (1uF) (22pF) ±20%
3. ±500mV(VDD=5V) ±300mV(VDD=3V) ±100mV/1V(VDD)
IC 2.5V
4. 8MHz RC OSCI (C =22pF)
RC OSCI IC IC
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5.
CHIP OP VDD VSS OP+R VDD VSS (R 47K 100K )
6. Button (GPIO) 1 (Active-High) 0
(Active-Low) Button 1 0 1 0 1 0
7. Open-Drain GPIO 0 (Vss) 1
Wire AND ( )
IC Open-Drain
8. Toggle Toggle (ON)
(OFF) ON 0 1 OFF 0 1 (Mode)
OUTn Active
INPn T T
Active
T T
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9. Inter-Lock Toggle Push-Pull Active-Low OUT1
INP1 OUT2
OUT3 OUT4 OUT3 OUT2 OUT4
10. (INP) 10M (GND) 10M
22pF 256uS IC 30cm 20cm
KEY
INP
10M
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11. IC ( IC ) IC
IC SLEEP VDD VSS HOST 0 IC HOST 1 IC IC 256mS 384mS SLEEP 1 IC
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YU-TECH-0002-012-1
12. 6.5 IC
Touch INPn OUTn
Active Touch Active 13.
(INP) 3.2
IC 14. IC 16mS 24mS Active-Low
Pull-High Active-High Pull-Low
15. MODE VSS(GND) R=47K
C=0.001uF(102) C=0.01uF(103) IC OSCI 250KHz ( 50%)
MODE
R
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1.
INP 10M OSCI RC Bypass IC IC ( ) 2. OSCI RC
3.
ITO ITO 10K
4.
IC ( ) 196.85 mil (5mm)
Layer2
Layer 1Layer 1
0.254mm(10mil)2mm 2mm
5mm
5mm
5. 1mm 8mm ( 8mm X
8mm)
1mm8mm X 8mm
2mm10mm X 10mm
3mm12mm X 12mm
4mm15mm X 15mm
5mm18mm X 18mm
( ) 196.85 mil (5mm)
0.254mm(10mil)
5mm 2mm
5mm
2mm 0.508mm
(20mil)
2mm
5mm
0.254mm(10mil)
2mm
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6. INP 10mil (0.254mm) IC 20mil (0.508mm)
20mil (0.508mm) 78.74 mil (2mm) 196.85 mil (5mm) IC 30cm 20cm
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OSCI 8MHz VDD ±100mV/1V (VDD)。