edem2.2安装教程——其他版本几乎相同

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ProEduBoard2.0安装说明

ProEduBoard2.0安装说明

1. ProEdu Board2.0 安装说明1.1 安装提示1.安装及运行软件所需的计算机配置可参考下表:配置类型CPU内存显卡存储空间操作系统最低配置Premium E 1.6GHz1.0GBDirectX 7.0兼容显卡16MB显存分辨率1024*768X86:1050 MBX64:2248 MBWindows XPSP3推荐配置Core 2 Duo 或Athlon X22.0GBGeforce x200系列或Radeon 4000系列512MB显存分辨率1024*768以上10GB可用空间Windows 72.ProEdu Board 2.0 目前支持的操作系统包括:WindowsXP、Windows Vista和Windows 7。

但对于Windows XP,只支持sp3版本。

3.安装ProEdu Board 2.0需要Microsoft .Net Framework4.0和Visual Studio Tools For Office Runtime,如果您的系统中没有这些组件,程序会先安装这些组件,可参见“1.2 安装软件”和“1.3安装必要组件”中具体的安装步骤说明。

1.2 安装步骤第一步:将ProEdu Board 2.0安装光盘放入电脑光驱后,程序会自动运行。

您也可以双击光盘中的Autorun.exe文件,启动安装程序;第二步:弹出ProEdu Board 2.0初始安装界面,包含四部分内容:∙安装TouchScreen Driver:可参考相关的驱动用户手册∙安装ProEdu Board 2.0∙安装必要组件:可参考“1.3 安装必要组件”∙查看安装说明:打开软件的安装说明,建议您安装软件前先阅读该说明∙点击“安装ProEdu Board 2.0”开始安装软件;第三步:如果您的系统中没有Microsoft .Net Framework 4.0,程序会先安装这些组件,请点击“下一步”以确认安装;提示:安装过程中如果提示需要重新启动计算机,请点击“确定”按钮。

NEC V850ES Hx2 使用说明

NEC V850ES Hx2 使用说明
1.3.1 1.3.2 1.3.3 设置 flash 存储器编程模式 ..............................................................................................................17 选择串行通讯模式 ........................................................................................................................... 17 利用命令发送/接收操控 flash 存储器...............................................................................................18
4
使用说明 U18215CA1V0AN
引言
读者对象 目的
本使用说明供那些了解 V850ES/Hx2 功能以及将使用本产品设计应用系统的人阅读。 本使用说明旨在帮助用户了解如何开发专用 flash 存储器编程器,用于重写 V850ES/Hx2 内部的 flash 存储器。 本文档中的示例程序与电路图仅可作为参考,并非供实际设计中使用。 因此,用户使用这些示例程序时风险自负。使用这些示例程序并不保证操作正确。
1.4
V850ES/Hx2 的特定信息 ..............................................................................................................18
第二章 编程器工作环境 .............................................................................................................................. 20 2.1 2.2 编程器控制引脚.............................................................................................................................20 控制引脚的详情.............................................................................................................................21

edem2.2安装教程——其他版本几乎相同

edem2.2安装教程——其他版本几乎相同

第一大部分,安装主程序。

如果要做耦合,请在安装EDEM软件之前安装好ansys12.0。

1.安装EDEM软件,选择第一个选项,
2.等待安装到这个位置,选择第二个选项(Custom)
3.点击EDEM-CFD前面的红叉号。

4.选择第一个选项(will be...)
5.剩下的×号不用管。

等待安装到后面,若出现提示
选择No
若出现提示
选择Yes
6.安装完成,选择退出安装。

第二大部分,破解
1.新建环境变量
1)变量名:LSHOST;值:no-net
2)变量名:LSERVRC;值:C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2\lservrc(把文件放的路径和文件名写在一起作为值)
3.将lservrc文件复制到C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2目录下。

以上是安装全过程。

PS:如果安装过程中出现提示“存储空间不足,无法处理此命令”,不要慌,急需完成下面的步骤。

启动edem程序时可能会提示“缺少qt-mt338.dll”,这时候您把我发给您文件中的那个qt-mt338文件压缩包解压,将对应版本的dll文件复制到C盘windows---system32文件
夹里,重新启动edem程序就没问题了。

MicrosoftWord-122操作手册.doc

MicrosoftWord-122操作手册.doc

122铜/钢管切割机中文操作手册Array艾默生管道工具(上海)有限公司RIDGID®122型铜管切割机中文操作手册目录机器型号和序列号记录表格 (2)安全须知 (3)工作场所安全注意事项 (3)用电安全 (3)个人安全注意事项 (3)工具的使用与保养 (4)服务 (4)其它安全注意事项122型铜管切割机使用安全 (4)产品概述、技术参数与标准配置产品概述 (5)技术参数 (5)标准配置 (5)附件 (5)机器组装 (6)安装刷子和支架 (6)安装去毛刺盘片 (7)机器检查 (7)机器和工作区域设置 (8)操作步骤切割管子 (9)清洁管子外部 (11)内径铰孔 (11)清洁管接头内部 (12)管子外部去毛刺 (12)附件附件 (13)割刀和清洁刷子备件 (13)管子支架 (13)保养指导润滑 (13)滚轮保养 (13)割刀更换 (14)外部清洁毛刷更换 (15)铰刀更换 (15)外部去毛刺盘片更换 (15)机器存放要求 (15)维修与服务 (15)线路图 (16)终身质保条款........................................................................................................................封底RIDGID ® 122型铜管切割机中文操作手册安全须知警告!请仔细阅读所有的安全注意事项和安全指导。

如果不遵从这些安全指导可能会导致电击、火灾或者严重人身伤害。

请妥善保存本安全注意事项和安全指导。

工作场所安全注意事项1. 保持工作场所干净整洁和照明充分。

混乱和昏暗的环境容易引起安全事故的发生。

2. 不要在易燃易爆等的危险环境下操作电动工具,例如易燃易爆的液体、气体或粉尘环境下。

电动工具可能会产生火花,会引燃这些粉尘或气体。

3. 在操作机器时,使无关人员(包括小孩、旁观者、非工作人员等)远离工作现场。

EDEM-FLENT耦合仿真带热交换的两相流欧拉教程

EDEM-FLENT耦合仿真带热交换的两相流欧拉教程

EDEM-FLUENT教程: 带热交换的两相欧拉仿真介绍这个教程建立在前面的两相欧拉仿真的基础上,它增加了仿真的热交换和停留时间计算。

注意:You 这个仿真要求你必须有热交换和API功能。

Fluent:建立模型步骤1:打开已有的文件1. 打开3D Fluent。

2. 打开File > Read > mesh,选择intersection_vertical.msh。

3. 在该教程中设置Fluent和EDEM设置和在两相流欧拉仿真基本一样,先将两相流欧拉模型里面参数设置完成,在上面基础上增加参数。

EDEM Creator:建立热交换模型步骤1:设置仿真的固相设置物理模型1. 从相互作用下拉选项中,选择Particle to Particle。

2. 选择Hertz-Mindlin (no slip)点击x button按钮,移出之。

3. 单击+按钮选择Hertz-Mindlin with Heat Conduction。

4. 点击设置按钮设置Particle thermal conductivity 为0.1。

5. 从相互作用下拉选项中,选择Particle Body Force。

6. 点击+按钮选择Temperature Update。

7. 点击配置按钮,选择particle heat capacity为1000。

设置颗粒工厂1. 在Creator > Factories,设置温度为300k,即颗粒本身温度为300k。

EDEM Simulator步骤2:设置耦合方法设置两相仿真1. 在Transfer Models标签上,确保Convective Heat Transfer和Radiative HeatTransfer选中。

2. 使用Gunn heat transfer模型,使用默认的 use the default values for particle-surface emissivity.3. 单击确定。

EDEM2.1.2_安装向导

EDEM2.1.2_安装向导
# export LSHOST=192.123.1.12
5. 确定脚本lslic的路径,如:
# find /opt –name lslic /opt/SentinelLM/bin/lslic
6. 安装license特征。(如果需要的话,改变文件的路径)如:
# /opt/SentinelLM/bin/lslic –F /tmp/edem.lic
EDEM 安装向导
EDEM v2.1.2 安装向导
快速开始: 如何安装和激活 EDEM 取决于您是第一次安装该软件还是升级,以及您购买 的模块种类。 1. 新用户 (1) 从软件供应商那里获取安装光盘或其提供的下载地址下载 EDEM 安装 文件; (2) 安 EDEM 及 license 管理器; (3) 将 EDEM 获取的机器 ID 号发给软件供应商以获取 license 许可文件; (4) 使用 LM Admin(Windows)或 lslic(Linux)激活 EDEM; 具体安装过程,请参考本文档中的安装说明部分(Windows 和 Linux) 。 2. 从 EDEM2.0 或 EDEM2.1 升级(不含新增模块) (1) 下载 EDEM 安装文件; (2) 安装 EDEM。您并不需要手动删除之前版本的 EDEM、重新安装 EDEM 的 license 管理器和重新申请 license。 3. 含有新增模块的升级 (1) 如果您在升级时包含了新的功能模块, 或是您是从EDEM1.3.1及更早的 版本升级,请先注销掉旧的license。 (详见Troubleshooting and Revocation Guide) (2) 下载EDEM安装文件。 (3) 安装EDEM。您并不需要手动删除之前版本的EDEM。 (4) 获取license许可文件。 (5) 使用LM Admin(Windows)或lslic(Linux)激活EDEM。 系统要求:

edem fluent耦合方法

edem fluent耦合方法

edem fluent耦合方法哎呀呀,小伙伴,今天咱们来唠唠EDEM和FLUENT的耦合方法这事儿。

EDEM呢,主要是专注于离散元模拟的,就像是一个能看透颗粒世界的小能手。

而FLUENT呢,在流体力学模拟方面那可是相当厉害的角色。

把它们俩耦合起来,就像是让两个超级英雄联手啦。

那怎么耦合呢?这其中有不少小窍门呢。

在软件操作层面,得先确保这两个软件都安装得妥妥当当的。

然后呀,在EDEM里要把颗粒的相关属性设置得明明白白的,像颗粒的大小呀、形状呀、密度之类的。

这就好比是给每个小颗粒都贴上了身份标签,让它们在后续的模拟里有自己独特的表现。

在FLUENT这边呢,流体的参数那可得仔细设置。

比如说流体的粘度、流速这些。

这就像是给流体打造一个合适的舞台,让它按照咱们设定的规则来流动。

耦合的时候呀,有专门的接口来实现数据的交互。

这个接口就像是一个小邮差,在EDEM和FLUENT之间跑来跑去,传递着重要的信息。

比如说颗粒受到的流体作用力这些信息,就从FLUENT这边通过接口送到EDEM里,然后EDEM里颗粒的运动状态又可以通过接口反馈给FLUENT,这样就实现了两者之间的动态交互啦。

从实际应用的角度来看,这种耦合方法在很多领域都超级有用。

像在矿业工程里,矿石颗粒和水流的相互作用就可以用这个方法来模拟。

还有在食品加工中,比如说面粉颗粒在气流中的运动,也能靠这个耦合方法来搞清楚其中的奥秘。

不过呢,这个耦合方法也不是一点难度都没有。

有时候会遇到数据不匹配的问题,就像是两个人说话不在一个频道上。

这时候就得耐心地去检查各个参数的设置,看看是不是哪里出了小差错。

总之呢,EDEM - FLUENT耦合方法是一个超级有趣又超级有用的东西。

只要咱们慢慢摸索,克服那些小困难,就能让这两个强大的工具为咱们的模拟研究发挥出巨大的力量啦。

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1

EDEM更新要点EDEM2.1-2.5.1EDEM版本更新要点(EDEM 2.1~2.5.1)EDEM 2.1至EDEM 2.5.1版本,最重要功能改进和更新包含以下几点:●内置了更多的标准接触模型修正滚动摩擦的Hertz-Mindlin with Rolling Friction接触模型;描述细粉颗粒之间范德华力或含湿颗粒粘性力的JKR接触模型;描述颗粒塑性形变的Hysteretic Spring接触模型。

●不断增强的API功能EDEM基于C++语言的应用程序开发接口(API)随着版本更新不断在改进,在传统的自定义接触模型、自定义场和自定义颗粒生成方式等方面,以更加灵活的方法和类提供更加丰富的功能;此外,还新增了外部数据及软件的调用接口,能够实现单向和双向的颗粒问题多物理场仿真。

●更高效的求解能力新求解器在并行功能上突破了8CPU的并行效率限制,可达到32CPU甚至更多;在同等并行数下,2.5.1版本相较于2.1版本在计算速度上亦有很大提高。

●更加简洁的文件格式数据文件所占用的存储空间显著减小,以更小的文件、储存更加丰富的数据,完成更大规模的仿真项目。

●改进的视频生成功能录像制作功能支持所有主流视频编码。

●外部CAD格式接口及调整功能在EDEM中直接对导入的CAD结构进行平移、旋转等调整,无需返回CAD软件修改;在EDEM中对结构体进行复制,减少重复建模的工作量;对结构体运动叠加的定义更加方便及人性化;结构体表面网格划分更加智能,可方便匹配有限元分析网格;不封闭结构体可以定义质心,对扭矩的计算和导出更加准确。

●Selection功能增强在Selection中,可以自定义任意形状的颗粒数据统计区域;添加质量流率统计功能,可以实时计算任一位置处的颗粒质量流率。

●增强的可视化功能模型多视角查看功能得到提升。

散装物料与设备表面的相互作用实现了可视化,如冲击载荷、表面压力或电荷分布,都可显现于复杂结构设备表面。

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第一大部分,安装主程序。

如果要做耦合,请在安装EDEM软件之前安装好ansys12.0。

1.安装EDEM软件,选择第一个选项,
2.等待安装到这个位置,选择第二个选项(Custom)
3.点击EDEM-CFD前面的红叉号。

4.选择第一个选项(will be...)
5.剩下的×号不用管。

等待安装到后面,若出现提示
选择No
若出现提示
选择Yes
6.安装完成,选择退出安装。

第二大部分,破解
1.新建环境变量
1)变量名:LSHOST;值:no-net
2)变量名:LSERVRC;值:C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2\lservrc(把文件放的路径和文件名写在一起作为值)
3.将lservrc文件复制到C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2.2目录下。

以上是安装全过程。

PS:如果安装过程中出现提示“存储空间不足,无法处理此命令”,不要慌,急需完成下面的步骤。

启动edem程序时可能会提示“缺少qt-mt338.dll”,这时候您把我发给您文件中的那个qt-mt338文件压缩包解压,将对应版本的dll文件复制到C盘windows---system32文件
夹里,重新启动edem程序就没问题了。

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