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电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则一、壁厚设计原则塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。

一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本延长生产周期增加生产成本。

从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。

模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。

最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。

在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。

太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题二、筋位设计原则加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。

加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。

此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。

设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等三、柱位设计原则1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。

2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。

四、止口设计原则反叉骨设计的一般尺寸A、止口与反止口息息相关配合使用。

反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。

B、反止口是做在母止口的那个壳上。

C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM至少6.0MM,因为扣位要变形五、卡扣设计原则原理扣位的设计一般是离不开悬梁式的方法;所谓悬梁式,其实是利用塑胶本身的挠曲变形的特性,经过弹性回复返回原来的形状。

电子产品设计规范案例

电子产品设计规范案例

电子产品设计规范案例1.引言在现代社会中,电子产品已经成为人们日常生活的必需品。

为了保证电子产品的质量和用户体验,制定设计规范是非常必要的。

本文将阐述一个电子产品设计规范案例,并说明其背后的原则和逻辑。

2.设计规范2.1外观设计外观设计是电子产品与用户接触的第一印象,因此要求外观设计符合以下原则:2.1.1简洁明了:避免过度复杂的曲线和线条设计,力求简单明了的造型,减少冗余元素的干扰。

2.1.2人机工程学:人机工程学原则指导设计师考虑用户的视觉需求和操作习惯,保证电子产品的使用舒适度和便捷性。

2.1.3材质选择:根据电子产品的定位和用户群体,选择适合的材质,如金属、塑料、玻璃等,以提高产品的档次感和质感。

2.2功能设计功能设计是电子产品的核心,要求符合以下原则:2.2.1用户需求导向:根据用户的需求和使用场景,设计符合用户期望和便捷操作的功能,避免过多繁琐的操作和冗余功能。

2.2.2清晰明了的界面设计:用户界面应具备简洁明了的布局、合理的配色和易于理解的图标,以提高用户的使用效率和满意度。

2.2.3强大的稳定性和安全性:电子产品需要具备良好的稳定性和安全性,防止系统崩溃和数据泄露,确保用户数据的安全。

2.3可维护性和可升级性2.3.1易于拆卸和维修:设计时要考虑到电子产品的维修和后期升级,尽可能采用可拆卸的设计,方便用户进行维修和更换零部件。

2.3.2可升级的软件和硬件:为了延长电子产品的使用寿命和用户体验,设计时应考虑软件和硬件的可升级性,为用户提供更新的功能和性能。

3.案例以智能手机为例,介绍电子产品设计规范的应用。

3.1外观设计:智能手机设计上普遍倾向于采用简洁、流线形的造型,减少不必要的边角和曲线。

利用金属边框和玻璃背板,提升产品的质感和档次感。

3.2功能设计:主界面设计简洁明了,通过简单直观的图标和布局,用户可以快速找到需要使用的功能。

设置界面提供了清晰的选项和操作,使用户可以轻松个性化设置。

电子类产品结构设计标准

电子类产品结构设计标准

电子类产品结构设计标准电子类产品结构设计标准随着科技的不断发展,电子类产品已经成为了人们日常生活中必不可少的一部分。

然而,好的产品不仅在于它的功能和性能,还需要有符合人体工程学原理的结构设计。

因此,对电子类产品结构设计标准具有极大的重要性。

一、电子类产品友好的外观设计人性化的外观设计是电子类产品结构设计中重要的一部分。

在外观设计中,要求产品的形状、大小、颜色、纹理等符合人体使用原则,能让人们感受到使用这个产品的舒适和自在。

例如,手机的屏幕大小、外形设计、按键的位置和灵敏度等都是需要考虑到人体工程学原理的。

二、电子类产品符合人体工程学原则的结构设计人体工程学是科学的研究人体和工作环境之间的关系,其中包括人体结构、生理功能和动作功能等方面的研究。

电子类产品结构设计必须符合人体工程学原则,即产品设计应该考虑到用户使用的习惯和体验,符合人体工程学原则的要求,容易操作,不会造成手部和眼部的疲劳和伤害。

例如,电脑的键盘设计应该符合人们按键时的手部动作,每个按键应该有适当的弹性和回弹力,键盘的位置应该符合人体工程学要求。

又如,耳机、音箱等电子产品的音量调节、开关等按键应该设计得容易被使用者找到以及实现操作。

三、电子类产品的结构强度和稳定性在电子类产品的结构设计中,强度和稳定性是必须考虑的因素。

电子产品经常受到人们的不小心碰撞和摔落,因此,它的结构设计需要确保产品结构强度足够,能够很好地防止碰撞和摔落造成的损伤和故障。

另外,在电子类产品的结构设计中,需要考虑到产品的运输、储存等过程中可能遭受的挤压、撞击等力量。

因此,产品结构必须设计得稳定、合理,能够很好地保护内部电路的完整性和稳定性。

四、电子类产品的维护保养和拓展性电子类产品在使用过程中,经常需要进行维护和保养,尤其是像电脑等产品,在使用一段时间后,电路板上往往会有灰尘和杂质等,需要拆卸清洁。

因此,在电子类产品的结构设计中,需要为拆卸、维护等工作留出足够的空间,同时要尽量简化拆卸的步骤,以便用户能够轻松的进行相关操作。

电子行业产品设计规范

电子行业产品设计规范

电子行业产品设计规范1. 引言电子产品的快速发展使得产品设计变得至关重要。

本文旨在提供一套电子行业产品设计规范,以确保产品的质量、可靠性和用户体验达到最高水平。

2. 产品外观设计2.1 产品材质电子产品应选择高质量的材料,确保产品具有足够的耐用性和外观美观性。

常用的材料包括金属、塑料和玻璃等。

2.2 外观设计原则(根据实际情况填写相应的设计原则,例如简约、时尚、符合人体工程学等)3. 用户界面设计3.1 操作界面布局电子产品的操作界面应根据人机工程学原则进行设计,使用户能够轻松理解和操作产品。

3.2 按钮和控件设计所有按钮和控件应具有明确的功能,大小适中且易于识别。

颜色搭配应符合UI设计规范,并且按钮具有合适的反馈机制。

3.3 字体和图标设计使用合适的字体和图标,确保文字清晰可读且图标直观易懂。

避免使用过小或模糊的字体和图标。

4. 功能设计4.1 功能需求分析在产品设计之前,需要明确产品的功能需求,包括核心功能和附加功能。

核心功能应得到优先考虑,附加功能应尽量简化。

4.2 功能布局和操作流程合理布局产品的各项功能,并考虑用户的使用习惯和流程,使操作流程合理顺畅。

避免功能过于复杂或操作繁琐。

4.3 功能创新在满足基本功能需求的基础上,可以进行功能创新,提供独特、实用的功能。

功能创新应与产品定位和用户需求相匹配。

5. 可靠性和安全性设计5.1 防尘、防水和抗震设计针对不同产品的使用场景,应考虑适当的防尘、防水和抗震设计,提高产品的可靠性和稳定性。

5.2 硬件和软件安全在设计产品硬件和软件时,应考虑信息安全和用户隐私的保护,采用加密技术和安全认证等措施,防止数据泄露和恶意攻击。

6. 可维护性设计6.1 模块化设计电子产品应采用模块化设计,便于维修和保养。

模块之间应具有良好的接口和互换性,方便替换和升级。

6.2 维修手册和技术支持为用户提供清晰的维修手册和技术支持,使他们能够方便地维护和修复产品。

7. 环境友好设计7.1 节能设计电子产品应采用节能设计,降低能耗和碳排放。

电子类产品结构设计标准-

电子类产品结构设计标准-

电子类产品结构设计标准目录电子产品结构概述 (5)第一章塑胶零件结构设计 (6)1-1、材料及厚度 (6)1.1、材料的选取 (6)1.2壳体的厚度 (6)1.3、厚度设计实例 (7)1-2 脱模斜度 (8)2.1 脱模斜度的要点 (8)2.2 常规斜度举例 (9)1-3、加强筋 (10)3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系 (10)3.2、加强筋设计实例 (11)1-4、柱和孔的问题 (11)4.1、柱子的问题 (11)4.2、孔的问题 (12)4.3、“减胶”的问题 (12)1-5螺丝及螺丝柱的设计 (12)5.1公司常用塑胶螺丝规格及相应螺丝柱设计 (12)5.2用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则 (13)5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值 (18)5.4 常用自攻螺丝装配及测试 (19)) (19)5.5 螺丝分类(CLASSIFICATIONS OF SCREW) (20)5.6(1)螺丝材料(SCREW MATERIAL5.6(2)常见表面处理代号(SURFACE FINISHINGS) (20)) (21)5.7 螺丝头型(SCREW TYPES OF HEAD5.8 螺丝槽型(SCREW TYPES OF DRIVE INSERT) (21)) (22)5.9 螺丝牙型种类(SCREW TOOTH TYPES1-6、止口的设计 (22)6.1、止口的作用 (22)6.2、壳体止口的设计需要注意的事项 (23)6.3、面壳与底壳断差的要求 (24)1-7常见卡钩设计 (25)7.1 通常上盖设置跑滑块的卡钩,下盖设置跑斜顶卡钩 (25)7.2 上下盖装饰线的选择 (26)7.3 卡钩离机台的角不可太远,否则角会翘缝 (26)7.4卡钩间不可间隔太远,否则易开缝。

(26)7.5“OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计,如打印头盖 (27)7.6 常见卡钩设计的尺寸关系 (29)7.7. 其它常用扣位设计 (30)1-8、装饰件的设计 (32)8.1、装饰件的设计注意事项 (32)8.2、电镀件装饰斜边角度的选取 (32)8.3、电镀塑胶件的设计 (32)1-9、按键的设计 (33)9.1 按键(Button)大小及相对距离要求 (33)9.2 按键(Button)与基体的设计间隙 (33)9.3.1键帽行程 (34)9.3.2、键帽和硅胶/TPU的配合 (34)9.3.3、支架和硅胶KEY台的配合 (35)9.4 圆形和近似圆形防转 (35)1-10. RUBBER KEY的结构设计 (36)10.1 RUBBER KEY与CASE HOLE的关系 (36)10.2. CONTACT RUBBER 设计要求 (36)10.3 RUBBER KEY的拉出强度测试 (42)10.4 RUBBER KEY 固定方式 (43)10.5 RUBBER KEY 联动问题 (43)10.6长形按键(ENTER KEY)顶面硬度问题 (44)1-11. METAL DOME和MYLAR DOME 的设计 (44)1-12超薄P+R按键 (45)1-13 镜片(LENS)的通用材料 (46)1-14 触摸屏与塑胶面壳配合位置的设计 (54)1-15 LCD的结构设计 (56)15.1 LCD、DG视觉问题 (56)15.2 DISPLAY PANEL DG(FILTER)设计 (59)1-16 超声波结构设计 (62)1-17 电池箱的相关结构设计 (63)17.1 干电池箱设计基本守则 (64)17.2 各类干电池的规格如图示 (65)17.3 电池门设计基本守则 (68)17.4 纽扣电池结构设计 (71)17.5 诺基亚电池型号 (81)1-18 滑钮设计 (82)1-19 下盖脚垫的设计 (95)第二章钣金件的结构设计 (96)2-1 钣金材质概述 (96)2-2钣金件结构设计请参照钣金件设计规范 (98)第三章 PCB的相关设计 (98)3-1.PCB简介 (98)3-2.PCB上的结构孔 (98)3-3.PCB 的工艺孔,块设计 (99)3-4. PCB的经济尺寸设计 (100)第四章电声部品选型及音腔结构设计 (102)4-1. 声音的主观评价 (102)4-2. 手机铃声的影响因素 (103)4-3. Speaker的选型原则 (103)4-4. 手机Speaker音腔性能设计 (104)4-5. 手机Speaker音腔结构设计需注意的重要事项 (111)4-6. 手机用Receiver简介﹑选择原则及其结构设计 (111)4-7. Speaker/Receiver二合一一体声腔及其结构设计 (112)4-8. 手机用MIC结构设计 (113)4-9. 迷你型音箱的结构设计(喇叭直径:25-45mm) (113)第五章散热件的结构设计 (114)5-1、热设计概述 (114)5-2、电子产品的热设计 (114)5-3、散热器及其安装 (115)第六章防水结构设计 (117)6-1 防水等级 (117)6-2 IPXX等级中关于防水实验的规定 (118)6-3 防水产品的一般思路 (121)6-4 电池门防水 (123)6-5 按键位防水 (124)6-6 引出线部分防水 (125)6-7.超声波(有双超声线的) (127)6-8 O-Ring 或I-Ring防水 (128)6-9 螺丝防水 (128)第七章整机的防腐蚀设计 (129)7-1、防潮设计的原则 (129)7-2、防霉设计的原则: (130)7-3、防盐雾设计的原则: (130)第八章电磁兼容类产品结构设计(EMC) (130)8-1电磁兼容性概述 (130)8-2电子设备结构设计中常见的电磁干扰方式 (131)8-3 电磁兼容设计的主要方法有屏蔽、滤波、接地 (132)8-4搭接技术 (133)8-5防干扰设计的实施细则 (134)第九章防震产品结构设计 (137)9-1防震范围 (137)9-2 IK代码的特征数字及其定义 (138)9-3 一般试验要求 (138)9.4对机械碰撞防护试验的验证 (139)9-5防震内容 (139)9-5防震结构 (140)第十章电子产品检测设计标准 (140)10-1表面工艺测试 (140)1.1.附着力测试 (140)1.2.耐磨性测试 (140)1.3.耐醇性测试 (141)1.4.硬度测试 (141)1.5.耐化妆品测试 (141)1.6.耐手汗测试 (141)1.7.高低温存储试验 (142)1.8.恒温恒湿试验 (142)1.9.温度冲击试验 (142)1.10.膜厚测试 (142)10-2跌落试验 (143)10-3振动试验 (144)10-4 高低温测试 (144)第十一章电子产品电气连接方式 (144)第十一章电子产品包装设计标准 (151)电子产品结构概述信息科技、电子技术的迅猛的发展,电子市场的竞争越来越激烈。

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页)

手机结构设计资料汇总(pdf 72页) 手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明—— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则 12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1:基本原则:每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。

在一款机器上最多只用一处。

任何结构方式均以易做为准。

用结构来决定ID 。

非ID 决定MD 。

控制过程要至少进行3次项目评审。

一次在做模具之前。

(ID 与MD共同参与)第二次为T1后。

第三次为T2(可以没有)在上市前进行最终的项目评审。

考虑轻重的顺序:质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。

必须有各个与会者签字。

项目检查顺序:按照表格顺序严格评审(此表格不能公布)。

评审结果签字确认。

设计:1)建模前应该先根据规划高度分析,宽度分析与长度分析,目的是约束ID 的设计。

2)建模时将硬件取零件图纸的最大值(NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了)3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸(NND 模具厂肯定反对了,哈哈)4)手机的打开角度为150-155,开盖预压为4-7度(建议5度)。

合盖预压为20度左右 5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水,可以将基本壁厚作到1.5,此时一定要注意胶口的选择)。

6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置,注意7)尽力减少配合部分(但是不代表减少必要的配合)。

8)音腔高度在1.2以上(实际情况应该是空间尺寸要足够大,对不同的产品其数值会不同,最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值)。

电子产品设计与开发规范范文

电子产品设计与开发规范范文随着科技的进步和人们对高品质生活的追求,电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。

为了保证电子产品的设计与开发符合质量标准,提高用户体验,制定和遵守一套规范成为必要的要求。

本文将介绍电子产品设计与开发的规范范文,旨在帮助企业和设计师遵循最佳实践,打造出优秀的电子产品。

一、产品定义与设计1.1 产品定义本规范范文旨在指导电子产品的设计与开发工作,确保产品的稳定性、易用性和可持续发展。

在设计开始之前,需要明确产品的目标市场、目标用户以及核心功能和特点。

1.2 用户需求分析在产品设计的初期阶段,应进行全面的用户需求分析。

通过市场调研和用户反馈,了解用户对产品的期望和需求,为后续的设计工作提供基础。

1.3 原型设计根据用户需求分析的结果,进行产品原型设计。

原型设计阶段应包括产品界面、交互流程、功能布局等,并结合用户测试和反馈进行持续优化。

二、结构与组件设计2.1 结构设计电子产品结构设计要考虑产品的坚固性、耐用性和易维护性。

设计师应根据产品功能和材料特性选择合适的结构形式,并确保结构与组件之间的紧密连接,减少松动和摩擦。

2.2 组件设计在电子产品的组件设计中,应考虑产品的可靠性和稳定性。

选用合适的元器件和材料,并进行充分的测试和验证,确保组件的质量和性能达到设计要求。

三、电路设计与优化3.1 电路原理设计基于已确定的产品功能和需求,进行电路原理设计。

确保电路的功能性、可靠性和稳定性,并在设计过程中注重电路的效率和节能。

3.2 PCB设计在电路板(PCB)的设计中,要进行合理的布局和规划,确保电路之间的互不干扰和优化信号传输。

同时,注意PCB的散热性能和防护措施,确保产品的长期稳定运行。

四、软件开发与测试4.1 软件架构设计根据产品功能和需求,进行软件架构设计。

合理划分模块,确保软件的代码可扩展性和可维护性。

4.2 编码开发在编码开发过程中,应遵循编码规范和标准,确保代码的质量和可读性。

电子产品外壳结构设计大全

《电子产品外壳结构设计大全》一、设计原则与要点1. 功能性:电子产品外壳设计要满足产品的功能性需求。

例如,确保内部元器件得到良好保护,散热性能优良,接口布局合理,便于操作和使用。

2. 美观性:外观设计需符合现代审美趋势,线条流畅,色彩搭配和谐,展现产品特色。

3. 人机工程:考虑用户使用习惯,使产品握感舒适,操作便捷,降低使用过程中的疲劳感。

4. 材料选择:根据产品需求,选用合适的材料,如塑料、金属、陶瓷等,确保外壳的强度、耐磨性和散热性能。

5. 结构优化:通过合理的结构设计,减轻产品重量,降低成本,提高生产效率。

二、常见电子产品外壳结构设计1. 手机外壳设计(1)防护结构:设计防摔、防水、防尘等功能,确保手机在恶劣环境下正常使用。

(2)散热结构:采用散热材料或设计散热通道,提高手机散热性能。

(3)天线布局:合理安排天线位置,保证信号传输效果。

2. 笔记本电脑外壳设计(1)开合结构:设计合理的转轴和支撑结构,使屏幕与底座开合顺畅。

(2)接口布局:充分考虑用户需求,合理布局USB、HDMI等接口。

(3)散热系统:设计散热窗口和风扇位置,确保散热效果。

3. 智能穿戴设备外壳设计(1)佩戴舒适:根据人体工程学原理,设计舒适的佩戴结构。

(2)防水防尘:采用密封设计,提高产品的使用寿命。

(3)充电接口:设计隐蔽式或一体化充电接口,提高产品美观度。

三、设计流程与注意事项1. 设计流程:需求分析→方案制定→结构设计→样品制作→测试与优化→量产。

2. 注意事项:(1)充分考虑生产可行性,避免设计过于复杂,导致生产难度增加。

(2)关注环保要求,选用可回收、环保材料。

(3)确保外壳结构设计的稳定性,防止在使用过程中出现变形、磨损等问题。

《电子产品外壳结构设计大全》四、创新设计理念与实践1. 设计理念创新:紧跟时代潮流,融入个性化、智能化元素,提升产品竞争力。

例如,采用模块化设计,让用户可以根据自己的喜好更换外壳。

2. 材料技术创新:探索新型材料,如碳纤维、柔性材料等,以实现更轻、更坚固的外壳结构。

史上最全电子产品制造资料(附规范)

史上最全电子产品制造资料(附规范)
本文档旨在提供史上最全的电子产品制造资料,以帮助制造商和生产商在电子产品制造过程中取得成功。

以下是一些关键的电子产品制造资料和规范,供参考使用:
1. 设计和开发资料
- 产品需求文档
- 初始设计文件
- 电路图和原理图
- PCB(印刷电路板)设计和布局文件
2. 物料清单(BOM)
- 录入和管理BOM
- BOM中的零部件清单
- BOM中的供应商和制造商信息
3. 生产设备和工具
- 线路生产设备
- 焊接设备
- 可编程逻辑控制器(PLC)- 测试和调试设备
4. 生产流程规范
- 生产计划和调度
- 生产线设置
- 质量控制和质量保证
- 废弃物处理和环境标准
5. 产品测试和验证
- 产品测试规范
- 功能测试
- 耐久性和可靠性测试
- 安全性和符合性验证
6. 产品包装和运输
- 包装设计规范
- 运输和物流要求
- 标签和贴纸要求
7. 质量管理和标准
- ISO质量管理体系
- CE认证
- RoHS指令
- FCC合规性
请注意,本文档提供的资料和规范旨在提供基本的参考指导。

实际制造过程中,可能需要根据具体产品特性和法律要求进行进一步的定制和调整。

建议在制造过程中与相关专业人员咨询,以确保生产过程合法合规。

以上是关于史上最全电子产品制造资料(附规范)的简要内容,请根据需要进一步扩展和详细填写相关内容。

祝您在电子产品制造过程中取得成功!。

电子产品结构设计规范

3.1.18.2 对于黑白的产品,可直接按屏外形图上标出的FPC引脚高度进行设计;
3.1.18.3 ②设计FPC元器件部分时,须离背光源器件槽MIN0.2MM;
3.1.19 ①对于带CONNECTOR(包括B TO B和插入式的)FPC装配定位;
3.1.19.1 ①有条件可在背光上设置定位柱FPC以此定位;
2.0范围
本标准规定了产品结构的设计要求、方法及程序;
本标准适用于湖南大成科技有限公司对结构的设计 ;
3.0设计原则
3.1装配图
3.1.1 模块整体长、宽、高应与客户要求一致;
3.1.2 明细表中应表明所有部件及材料;
3.1.3 明细表中所列部件及材料应在图中全部表示出来;
3.1.4 图中应正确表达各部件的装配关系;
3.3 背光源
3.3.1 背光源外形尺寸要符合装配图的要求;
3.3.2 背光源必需的各个部件应在图中表示出来,双屏单彩反射膜必须指定材质;
3.3.3 背光源放模块厚度尺寸=模块厚度+0.1(+0.1/0),背光源整体厚度尺寸也应考虑用负偏差;
3.3.4 装配屏的胶带不可进入可视区域,且上下左右各贴一根,如在靠近引脚方向的胶带无法在背光源上贴附时,则此胶带可贴于屏上;
3.1.11 如背光所用灯在PCB或者FPC上时,则PCB或FPC与导光板之间间距应小于0.1mm;如灯为圆头,则导光板也设计成圆头,如灯为平头,则导光板也设计成平头,灯与导光板的间隙为0.2mm;
3.1.12 PCB与FPC焊接定位首选定位孔,或刻蚀铜定位标记;
3.1.13 各零部件的公差须小于或等于整体模块的公差;
3.1.17 触摸屏测试点距离FPC上的焊盘要1.0mm以上;
3.1.18 设计FPC压接部分引脚高度时,按下列进行设计(但需保证屏上引脚与FPC引脚有充分的接触面积);
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图示尺寸

池 a=0.7 盖 b=2.5
卡 c=1.5

d=2.5 e=0.3~0.4
f=0.3 ~0.4
g=45°
h= k= l= m=10 n=7 o=0.8 p=6

示 a=0.8
h=

b=1.2 c=12(min)
k= l=
应该有一定 的角度,才 能让卡钩入 位顺畅。
板 d=2.5
m=10
卡 e=0.2~0.25 n=8.0
分析:
一章 结构设计 1-4
易缩水
改善后
说明: 改善前,柱子的胶太厚, 易缩水,改善后不会缩水
图1-1-12
(2)孔的问题
a.孔与孔之间的距离,一般应取孔径的2倍以上; b. 孔与塑件边缘之间的距离,一般应取孔径的3倍以上,如因塑件设计的限制或 作为固定用孔,则可在孔的边缘用凸台来加强。 c.侧孔的设计应避免有薄壁的断面,否则会产生尖角,有伤手和易缺料的现象。
第一章 结构设计
(一) 塑件的基本设计
1. 脱模斜度
(1).脱模斜度的要点
a.当表面采用不同的咬花规格时,其拔模斜度 不一样。 b. 取斜度的方向,一般内孔以小端为准,符合 图样,斜度由扩大方向取得,外形以大端为 准,符合图样,斜度由缩小方向取得。如右图
(2).常规斜度举例 a. 下盖BOSS的斜度
(4) 凹字雕刻
参考机台:EL-S872
CHANGE CORE
6. 常见卡钩设计
一章 结构设计 1-6
(1) 通常上盖设置跑滑块的卡钩,下盖设置跑斜顶卡钩
因为上盖的筋条比下盖多,而且上盖的壁常比下盖深,为避免斜顶无空间脱出。
(2) 上下盖装饰线的选择
图1-1-12
当下盖空间足够时, 装饰槽最好设置在上盖上
图1-1-12
卡钩A
a b c d e f
卡钩B
(5) 常见卡钩设计的尺寸关系
一章 结构设计 1-7
尺寸数据 (单位: mm)
a=1.0
大 b=1.4
机 c=1.4
台 d=0.3
e=大于0.3
f=0.3

g=1 a=0.8
下 b=1.2
盖 中 c=1.2
卡 钩
机 台
d=0.25 e=大于0.3 f=0.25
g=0.9
h=3.5 k=45° l=45° m=14 n=8 o=12 p=10
h=2.5 k=45° l=45° m=12 n=6.8 o=10.4 p=8.4
a=0.6 小 b=1.0 机 c=1.0 台 d=0.25
e=大于 0.3 f=0.2 g=0.7
h=2.0 k=45° l=45° m=10 n=5.2 o=8.4 p=6.8
(3) 卡钩离机台的角不可太远, 否则角会翘缝
图1-1-12 当下盖空间很小时, 装饰槽便设置在下盖上
(4)卡钩间不可间隔太远,否则易开缝。
通常 a= 100 mm ( max) 内卡与卡钩的距离b=50mm(max), 太远则卡钩卡合不牢靠。
卡钩 内卡
图1-1-12
大机台:aa<25mm(max); 小机台:aa<20mm(max)

f=
o=0.9
g=10°(min) p=8.0
塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过 大,不仅会因用料过多而增加成本,且也给工艺带来一定的困难,如延长成型时 间(硬化时间或冷却时间)。对提高生产效率不利,容易产生汽泡,缩孔,凹 陷;塑件壁厚过小,则熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大,尤其是形状复杂 或大型塑件,成型困难,同时因为壁过薄,诉件强度也差。塑件在保证壁厚的情 况下,还要使壁厚均匀,否则在成型冷却过程中会造成收缩不均,不仅造成出现 气泡,凹陷和翘曲现象,同时在塑件内部存在较大的内应力。设计塑件时要求 壁厚与薄壁交界处避免有锐角,过渡要缓和,厚度应沿着塑料流动的方向逐渐减 小。
(1) 部品厚度设计示例
(2) 常见部品的厚度
>表 一<
大机台 上,下盖
中机台 小机台
图1-1-12
>表 二<
大机台 显示面板
中机台 小机台 PC冷冲压
>表 三<
部品名 壁厚
打印头盖
纸刀
电池盖
DG架
支架
硬盖
铝箔纸 铝板
* 以上数据随机台大小而变化
3. 设计加强筋应注意问题:
一章 结构设计 1-3
a. 为确保塑件制品的强度和刚度,又不致使塑件的壁增厚,而在塑件的适当部 位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善 塑件成型中的塑料流动情况。
(4) “OPEN”标识偏中心的部品卡钩设计,如打印头盖
标识
A
B
图1-1-12
图1-1-12
如图1-1-12“OPEN”不在卡钩A,B中间, 当开启或关闭头盖时,两卡钩受力不一 样,如卡钩的配合结构相同,则会出现 如图1-1-12扭转的情况,为此将两卡钩 设计成不一样,使其受力均匀。如 图1-1-13
薄壁
Байду номын сангаас
图1-1-12
(2)“偷肉”的问题
过度太急, 易出现气痕 偷肉
不良
良 图1-1-12
平缓过度, 不易出现气痕
5. 雕刻文字,符号及花纹
一章 结构设计 1-5
(1) 塑胶部品中,超过20g以上的部品,必须追加“材质标识”。
镶件处理
>ABS<
>HI-PS< b=4~5mm 字高C=0.2mm
(2) 下盖背牌雕刻
雕刻区通常要求咬薄薄的花纹TH106, 目的:避免在塑胶成型时出现流痕。
实例参照
大小型号 大机台
中机台
参考机型 EL-2630P系列, CS-VX系列, P-QS系列
a b c
小机台
(3) 凸字雕刻
大机台, 参考机台:EL-1750P
CHANGE CORE
小机台, 参考机台:EL-S872
CHANGE CORE
一章 结构设计 1-1
图1-1-12
图1-1-12
b.当外形线在87°线之外时,产品外形脱模不好,要求修正。
不可脱模
图1-1-12
c.按键周边的脱模斜度
图1-1-12
保证脱模线
图1-1-12
条件限制
按键较高,(常B> ) 周边要咬花纹 周边不咬花,且按键不高
脱模斜度 g°
2.部品的壁厚及其均匀性
一章 结构设计 1-2
b.为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,而不增加其壁厚。 (1) 加强筋厚度与塑件壁厚的关系
图1-1-12
举例分析
当 就不易缩水。
分析:
时,
图1-1-12
(2) 加强筋设计示例
图1-1-12
4. 设计中柱子和孔的问题 (1)柱子的问题 a.RUBBER KEY和PCB的相关柱子设计请参考第二章。 b.设计柱子时,应考虑胶位是否会缩水。 c.为了增加柱子的强度,可在柱子四周追加加强筋。
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