厚膜片式固定电阻ThickFilmResistor
厚声贴片电阻规格中文版
d. Max. Working Voltage t 最大工作电压
15V
25V
50V
50V
150V
200V
200V
200V
200V
200V
L Max. Overload Voltage ., 最大过负荷电压
30V
50V
100V
100V
300V
400V
500V
500V
500V
500V
o Dielectric withstanding
l Resistance Value of
a Jumper
-
y 零欧姆电阻阻值
iro Rated Current of Jumper
-
零欧姆电阻额定电流
Un Max. Current of Jumper
-
<50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ <50mΩ
Resistance Range of 2% (E-24) 2% 的阻值范围 (E-24)
10Ω ~ 10MΩ
1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ 1Ω ~ 10MΩ
Resistance Range of 5% (E-24) 5% 的阻值范围 (E-24)
0.10 ± 0.05 0.10 ± 0.05 0.20 ± 0.10 0.30 ± 0.20 0.40 ± 0.20 0.45 ± 0.20 0.50 ± 0.25 0.50 ± 0.20 0.60 ± 0.25 0.60 ± 0.25
风华产品-电阻汇总
厚膜电阻
常规厚膜片式固定电阻
厚膜片式跨接电阻
超低阻值厚膜片式固定电阻
高阻值厚膜片式固定电阻
高精度厚膜片式固定电阻
抗硫化厚膜片式固定电阻器
功率型厚膜片式固定电阻器
厚膜高压片式固定电阻器
低TCR超低阻值厚膜片式固定电阻器
抗浪涌厚膜片式固定电阻器
软灯条厚膜片式固定电阻器
低铅厚膜片式固定电阻器
超小尺寸厚膜片式固定电阻器
厚膜网络电阻
厚膜片式网络电阻
低铅厚膜片式网络电阻
厚膜网络电阻
合金片式固定电阻器
合金超低阻值片式固定电阻
热敏电阻
厚膜片式负温度系数电阻（NTC热敏电阻）
PTC插件热敏电阻
NTC插件热敏电阻
高精度AT型NTC热敏电阻
高精度玻封NTC热敏电阻
压敏电阻
多层片式压敏电阻
片式压敏电阻排
氧化锌压敏电阻
钛酸锶环形压敏电阻
定制电阻
油位传感器用厚膜电阻板
机油压力传感器用厚膜电阻板
节气门位置传感器用厚膜电阻板
空调风门执行器用厚膜电阻板
激光打印机用陶瓷加热电阻条
厚膜高压电阻器
色环电阻
碳膜电阻
金属膜电阻
金属氧化膜电阻
水泥电阻
绕线电阻。
贴片电阻规格、封装、尺寸00249
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipR Dimensions 、Footprint简述基本结构分类额定功率及工作电压阻值,标准阻值标识规格书、生产厂家命名方法价格、报价创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM公司发明并最早推出市场的。
特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24，E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：∙体积小，重量轻∙适合波峰焊和回流焊∙机械强度高，高频特性优越∙常用规格价格比传统的引线电阻还便宜∙生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
厚膜片式跨接电阻器
Standard
负荷下降曲线 Derating Curve
-55
70
100
75
50
25
使用温度范围
Operating Temperature Range
-55 125
额定负荷百分比 Percent rated load
-75 -50 -25
0
25 50 75 100 125 155
环境温度 Ambient temperature ( )
型号 Type 0201 0402 0603 0805 1206 1210
P 2.0 0.05 2.0 0.05 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1
P0 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1 4.0 0.1
P1 2.0 0.05 2.0 0.05 2.0 0.05 2.0 0.05 2.0 0.05 2.0 0.05
广东风华高新科技股份有限公司
Fenghua Advanced Technology (holding) Co., Ltd
产品外观 Appearance
1.电阻器表面二次玻璃体保护膜覆盖完好且难以脱落,表面平整 The surface of resistor is covered with Protective Coating which hard to fade, and the surface of coating should avoid unevenness.
电阻基础知识学习资料
贴片电阻资料大全简述:我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫：片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。
特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。
封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。
其常规系列的精度为5%，1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24，E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性：∙体积小，重量轻∙适合波峰焊和回流焊∙机械强度高，高频特性优越∙常用规格价格比传统的引线电阻还便宜∙生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。
除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。
目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。
贴片电阻、厚膜电阻以及薄膜电阻的可靠性评估
薄膜电阻和厚膜电阻的三种结构
薄膜电阻和聚合厚膜条形电阻设计成三种结构，1.5 mm×4 square,1.0 mm×2 squares,和0.5 mm×1square.另 外，薄膜电阻设计成三种基本形状，条状，多条状，和 弯曲状，电阻线路宽度分别为1.4 mm、1 mm和0.75 mm. 测试板T1,160 mm×160 mm,使用Ohmega-Ply材料，内含 240个成形的薄膜电阻，电阻外部压合覆树脂铜箔 （RCC）。测试板T2,177 mm×192 mm,在FR4层压板上网 印189个厚膜电阻，外部压合RCC材料。
介绍
随着元件越变越小，制造商和组装者在这类印制板的制造、组装、 检验、操作和费用控制等方面面临着许多挑战。由于减少了焊点数 量，内埋无源元件更加可靠。同时，内埋式元件增加了线路密度， 提升了电子设备的电气性能和功能。 虽然内埋无源元件有很多优势，但是依旧有一些问题，包括断裂分 层及各种埋置元件的稳定性问题。因为内埋元件通常需要多层叠构 设计，而不同材料的CTE不匹配将会产生较大的热应力。与分立式 元件不同，有缺陷的内埋式元件无法替换，这意味着即使一个小元 件出现问题也会造成整个线路板报废。所以，保持元件长期稳定和 可靠，是制造商运用这一技术的关注点。 内埋无源元件的概念在很多年前就已出现在线路板行业内。上世纪 60年代末，第一次试验制作内埋电容；
厚膜电阻材料和结构
厚膜（PTF）电阻通常是用聚合物电阻浆制作，适用于不同印制板基 材。一般，电阻浆组成是碳（炭黑和石墨）和/或混合聚合树脂的银 填料（含溶剂和稀释剂，有时加入绝缘粉末填料使之具有适当的流 变性能）。印制板上PTF电阻浆固化温度不应超过180 ℃，但一些制 造商可提供固化温度达到220 ℃的电阻膏。电阻浆和电阻膏的方阻 范围远大于薄膜电阻材料，但阻值公差较大，稳定性有限。聚合物 和铜层接触面间氧化层会引起阻值偏差，且更易发生CTE不匹配造成 的分层和断裂。 薄膜电阻制造技术是使用NiP作为电阻材料，压合在FR-4层压片上。 具体来说，该技术首先将镍（Ni）磷（P）合金薄层电镀于铜箔之上， 制成被称作RCM的电阻/导体复合金属箔，然后将其压合在FR-4基材 之上。最后使用减成法蚀刻出铜线路和平面电阻。 本研究使用电阻材料制作内埋电阻，方阻值分别为25 Ω/米和 100 Ω/米，压合在FR-4基材上。基本参数见表1.
厚膜片式网络电阻器
特性 ＦＥＡＴＵＲＥＳ品名构成 Ｔｙｐｅ Ｄｅｓｉｇｎａｔｉｏｎ体积小、重量轻。
适应再流焊与波峰焊。
电性能稳定，可靠性高。
装配成本低，并与自动装贴设备匹配。
机械强度高、高频特性优越。
Ｍｉｎｉａｔｕｒｅ ａｎｄ ｌｉｇｈｔ ｗｅｉｇｈｔ．Ｓｕｉｔ ｆｏｒ ｒｅｆｌｏｗ ａｎｄ ｗａｖｅ ｆｌｏｗ ｓｏｌｄｅｒ．Ｓｔａｂｌｅ ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ ｃａｐａｂｉｌｉｔｙ， ｈｉｇｈ ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ．Ｌｏｗ ａｓｓｅｍｂｌｙ ｃｏｓｔ， ｓｕｉｔ ｆｏｒ ａｕｔｏｍａｔｉｃ ＳＭＴｅｑｕｉｐｍｅｎｔ．Ｓｕｐｅｒｉｏｒ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎｄ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ．例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １例２ Ｅｘａｍｐｌｅ ２ＲＣＭＬ０８Ｗ１０３ＪＴＭＬ０６１０Ｒ１０３ＪＴ厚膜片式网络电阻器ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ参考标准 ＲＥＦＥＲＥＮＣＥ ＳＴＡＮＤＡＲＤ结构图 ＣＯＮＳＴＲＵＣＴＩＯＮＩＥＣ Ｅ－２４ 系列电阻值代码对照表 ＧＢ／Ｔ ５７２９－９４ＧＢ／Ｔ ９５４６－１９９５ＪＩＳ Ｃ ５２２３－１９８９ＪＩＳ Ｃ ５２０１－１９９４ＪＩＳ Ｃ ５２０２－１９８５ＩＥＣ Ｅ－２４ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ Ｃｒｏｓｓ－ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｌｉｓｔｎ Ｅ－２４ 系列 Ｅ－２４ Ｓｅｒｉｅｓ （×１０Ω）（单位ｕｎｉｔ：１Ω、１０Ω、１００Ω、１ＫΩ、１０ＫΩ、１００ＫΩ、１ＭΩ）６．二次玻璃 ２ｎｄ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ５． 一次玻璃 １ｓｔ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ４． 电阻体 ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｅｌｅｍｅｎｔ３． 面电极 ｆａｃｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ７． 端电极 ｉｎｎｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ８． 中间电极 Ｍｉｄｄｌｅ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ２． 背电极 ｒｅｖｅｒｓｅ ｓｉｄｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ１． 陶瓷基片 ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ９． 外部电极 ｏｕｔｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ６． 二次玻璃 ２ｎｄ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ５． 一次玻璃 １ｓｔ ｃｏｖｅｒ ｇｌａｓｓ４． 电阻体 ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｅｌｅｍｅｎｔ３． 面电极 ｆａｃｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ７． 端电极 ｉｎｎｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ８． 中间电极 Ｍｉｄｄｌｅ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ２． 背电极 ｒｅｖｅｒｓｅ ｓｉｄｅ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ１． 陶瓷基片 ｃｅｒａｍｉｃ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ９． 外部电极 ｏｕｔｅｒ ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １：ＲＣＭＴ／ＲＣＭＬ／ＲＣＭＣ：例２ Ｅｘａｍｐｌｅ ２：ＭＬ０６／ＭＬ１２：ＴＨＩＣＫ ＦＩＬＭ ＣＨＩＰ ＮＥＴＷＯＲＫ ＲＥＳＩＳＴＯＲ规格尺寸及等效电路 ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ ＡＮＤ ＥＱＵＩＶＡＬＥＮＴ ＣＩＲＣＵＩＴ例１ Ｅｘａｍｐｌｅ １：ＲＣＭＴ／ＲＣＭＬ／ＲＣＭＣ：Ｒ１Ｒ２Ｒ３Ｒ４Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４Ｒ１Ｒ２Ｒ１＝Ｒ２例２ Ｅｘａｍｐｌｅ ２：ＭＬ０６／ＭＬ１２：ＳＲＲ１Ｒ５Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝Ｒ５＝Ｒ６＝Ｒ７＝Ｒ８负荷下降曲线 ＤＥＲＡＴＩＮＧ ＣＵＲＶＥ当电阻使用的环境温度超过７０℃时，其额定负荷（额定功率或额定电流）按上述曲线下降。
风华高新 常规厚膜片式固定电阻器 R-6.1-1说明书
承认书APPROV AL SHEET客户名称:CUSTOMER品名：常规厚膜片式固定电阻器PARTNAME规格版本号VERSION日期DATE制造客户APPROV AL APPROV AL 拟制审核确认检验审核批准序号No目录TABLE OF CONTENTS1.0 概述Summary2.0 结构及尺寸Structure And Dimensions3.0 型号规格表示办法How To Order4.0 电气性能Performance Specification5.0 可靠性Reliability Data6.0 包装Package7.0 环保情况说明Environmental Protection Statement8.0 推荐使用的焊接曲线Recommended soldering profile9.0 使用注意事项Precautions For UseRC/RS□□□□1.0概述Summary片式电阻器主要生产的型号包括01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512。
其特点是：The dimension type for chip resistor including01005、 0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512, and the features are as below:*体积小、重量轻miniature and light weight*电性能稳定，可靠性高 stable electrical capability and high reliability *机械强度高、高频特性优越superior mechanical and frequency*装配成本低，并与自动贴装设备匹配low assembly cost, suit for automatic SMT *适应再流焊与波峰焊suit for re-flow and wave flow soldering .*符合ROHS指令要求Compliant with ROHS Directive*符合无卤素要求Compliant with halogen free requirement*禁止使用SS-00259中规定的1级环境管理物质*SONY指定原材料只能从绿色伙伴认定供应商处采购产品广泛应用于计算机、通讯、工业自动化、航天航空、军事、数字电视、数字音响及消费类电子等领域。
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5
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR 3、生产现场 Producing Locale
6
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR “6S”生产现场管理 “6S” production spot management
11
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR (3)、厚膜片式阻容网络： Thick film chip Capacitors-Resistors Network 厚膜电容器印刷 Thick film Capacitors Screen printed 高精度电阻印刷技术 High accuracy resistance screen printed 厚膜电容器容量、精度控制 Capacitors tolerance Control technology 厚膜电容烧结技术 Thick film capacitors firing technology 激光调阻工艺 Laser trimming resistance
序号 Item 1 尺寸Size 0201
阻值Resistance
额定功率Rated Power 1/16W
0.1Ω~22M Ω
2
3 4 5 6 7
0402
0603 0805 1206 2010 2512
0.1Ω~22M Ω
0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω 0.1Ω~22M Ω
C.厚膜网络电阻 Thick Film Network Resistor
3
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR 1、产品特性 Characteristics 。
• • •
•
• •
•
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•
体积小、重量轻。 Miniature and light weight. 适应再流焊与波峰焊。 Suit for re-flow and wave flow solder. 电性能稳定，可靠性高。 Stable electrical capability,high reliability. 装配成本低，并与自动装贴设备匹配 Low assembly cost,suit for automatic SMT Equipment. 机械强度高、高频特性优越。 Superior mechanical and frequency characteristics
1/16W
1/16W(1/10W) 1/10W(1/8W) 1/8W(1/4W) 1/2W (3/4W) 1W
B. 厚膜片式网络电阻 Thick Film Chip Network Resistor RCML 0603 Chip Network Resistor RCMC 1206 Chip Network Resistor
10
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR (2)、薄膜电阻： Thin Film Resistors 真空溅射技术 Sputter Deposition 光刻掩膜制作 Photo lithography 薄膜激光调阻 Thin film laser trimming 电阻材料TCR特性控制 TCR control in resistance material
印刷面电极 Printing of Face Electrode
调阻 Laser Trimming
Hale Waihona Puke 干燥DryingQC
印刷电阻体 Printing of Resistor Body
烧成 Firing
干燥
Drying
烧成 Firing
QC
QC
印刷一次玻璃 Printing of the Drying First Glass
4
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR 2、生产流程PRODUCING FLOW CHART
印刷背电极 Printing of back Electrode
印刷二次玻璃 Printing of the Second Glass
干燥 Drying 干燥 Drying
干燥
印刷标记 Printing of Marks 电镀 Electroplating
干燥
Drying
烧成 Firing
QC
一次分割 First Separation to Bar 烧成 Firing
干燥 Drying
二次分割 Second Separation
QC
QC
封端 Dipping
编带 Tape and Reel
9
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR
6、新产品设计及使用技术 Design and Technology (1)、0402多联体 0402 chip resistors array: 高精度丝网印刷技术 High accuracy silk screen mesh technology 高集成度细线印刷技术 High resolution line silk screen mesh technology 激光调阻技术 Laser trimming resistance 树脂体系浸封技术 Low temperature system coating technology
7
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR 4、质量控制 Quality Control
8
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR 5、 技术革新及新思路： Technology Innovation and New Idea： A：产品芯片化、小型化 Surface mounting technology,small size B：被动组件的网络化 Passive components network unit C：逐步发展薄膜技术 Thin film technology development D：产品无铅化技术 Non-Pb technology E：全面推广低温体系材料 Low temperature material application
厚膜片式固定电阻 Thick Film Resistor
1
厚膜片式固定电阻 THICK FILM CHIP FIXED RESISTOR
■产品剖面图 Section Plane。
多层陶瓷片式电容器
2
厚膜片式固定电阻 Thick Film Resistor
A. 厚膜片式固定电阻 Thick Film Chip Resistor