聚酰亚胺基柔性覆铜(shanghai)
二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展_杨培发
⼆层柔性覆铜板⽤聚酰亚胺研究进展_杨培发27绝缘材料2006,39(3)⼆层柔性覆铜板⽤聚酰亚胺研究进展杨培发,严辉,范和平(湖北省化学研究院,湖北武汉430074)摘要:简要介绍了⼆层柔性覆铜板的⽣产⼯艺、基体树脂配⽅及其性能特点,重点介绍了五类⼆层柔性覆铜板⽤的聚酰亚胺树脂即全芳⾹型、醚酮型、双酚(砜)A 型、芳⾹酯型、混合型的聚酰亚胺树脂的研究进展,及其⽣产的⼆层柔性覆铜板的性能。
关键词:⼆层柔性覆铜板;聚酰亚胺;性能中图分类号:TQ 323.7;TN 04⽂献标志码:A ⽂章编号:1009-9239(2006)03-0027-06Advances in Pol y imide Usedin Two-la y er Flexible Co pp er Cla d La minationY AN G Pei-f a ,Y AN Hui ,FAN He-p i n g(Hubei Research I nst i t ute o f Che m ist r y ,W u han 430074,Chi na )Abstract :This p a p e r B riefl y i nt r oduces t he p r oduci n g p r ocess es ,r esi n com p ositions ,it s c ha r ac 2t e ris tics of t w o-la y e r fle xi ble co pp e r clad la mi nation (FCCL )us e d i n fle xi ble p ri nt e d ci rc uit boa r d (F PC ),a nd mai nl y i nt r oduces t he adva nces a nd t he p e rf or ma nces of t he p ol y i mi des w hic h a r e us e d i n t w o-la y e r FCCL a nd classifie d i nt o fi ve t yp es of f ull-a r omatic p ol y i mi de ,e t he r-ke t one p ol y i mi de ,bi p he nol-(s ulf one )p ol y i mi de ,a r omatic-es t e r p ol y i mi de a nd mi xt ur es of af or es ai d p ol y 2i mi de.K e y words :t w o-la y e r FCCL ;p ol y i mi de ;p e rf or ma nce收稿⽇期:2005-12-23修回⽇期:2006-03-27作者简介:杨培发,男,⾼级⼯程师,研究⽅向为柔性覆铜板⽤聚酰亚胺,(电话)027-********138********(电⼦信箱)yp f 2125@/doc/a5cb2610a8114431b90dd8d7.html 。
聚酰亚胺薄膜及挠性覆铜膜(FCCL)等新材料项目环境分析评估报告书
聚酰亚胺薄膜及挠性覆铜膜（FCCL）等新材料项目环境影响报告书（简本）（一）建设项目概况1.建设项目的地点及相关背景；2.建设项目主要建设内容、生产工艺、生产规模、建设周期和投资（包括环保投资），并附工程特性表；3.建设项目选址选线方案比选，与法律法规、政策、规划和规划环评的相符性。
（二）建设项目周围环境现状1.建设项目所在地的环境现状；2.建设项目环境影响评价范围。
（三）建设项目环境影响预测及拟采取的主要措施与效果1.建设项目的主要污染物类型、排放浓度、排放量、处理方式、排放方式和途径及其达标排放情况，对生态影响的途径、方式和范围；2.建设项目评价范围内的环境保护目标分布情况；3.按不同环境要素和不同阶段介绍建设项目的主要环境影响及其预测评价结果；4.对涉及法定环境敏感区的建设项目应单独介绍对环境敏感区的主要环境影响和预测评价结果；5.按不同环境要素介绍污染防治措施、执行标准、达标情况及效果,生态保护措施及效果；6.环境风险分析预测结果、风险防范措施及应急预案；7.建设项目环境保护措施的技术、经济论证结果；8.建设项目对环境影响的经济损益分析结果；9.建设项目防护距离内的搬迁所涉及的单位、居民情况及相关措施；10.建设单位拟采取的环境监测计划及环境管理制度。
（四）公众参与1.公开环境信息的次数、内容、方式等；2.征求公众意见的范围、次数、形式等；3.公众参与的组织形式；4.公众意见归纳分析，对公众意见尤其是反对意见处理情况的说明；5.从合法性、有效性、代表性、真实性等方面对公众参与进行总结。
（五）环境影响评价结论（六）联系方式建设单位、环评机构的联系人和详细联系方式（含地址、邮编、电话、传真和电子邮箱）。
一、建设项目概况1、建设项目地点及相关背景项目名称：高新电子信息材料及制品项目项目性质：新建项目地点：建设背景：HWG新材料有限公司依托中国工程物理研究院雄厚的技术力量，借助该院在五十余年建设系列重大装备和众多国家重大工程中与国内著名研院所形成的良好合作关系和组织完成重大工程的经验，决定在广安经济技术开发区新桥工业园内投资100亿元建设高新电子信息材料产业基地，计划用地1000亩，广安市发改委以“川投资备（51160013060801）0006号”文出具了该项目备案通知书，其建设内容主要包括：新建产业项目生产车间、倒班宿舍与经营管理场所等：（1）绿色环氧树脂与高性能有机硅电子信息材料；（2）高性能聚酰亚胺树脂及其刚性覆铜板（CCL）（3）聚酰亚胺薄膜及挠性覆铜膜（FCCL）（4）多层共挤高阻隔聚合物薄膜；（5）聚合物基结构复合材料与制品；（6）高性能镁合金及其制品。
美国杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8um的柔性电路底板用覆铜箔板
嘉联益积极开发高层次软板
专业 软性 印制板领 导厂商 嘉联 益 ，其股 票在 台湾
加 ，使 得宇 环 今 年 的软 板 事 业将 明显 较 去年 大 幅 成 长 ，占公司的整体营收 比重也将达 到６ ７ 以上 。 —成
景旺企业集团龙川项 目竣工投产
２ ０ 年 １ 日上午 ，景旺企 业集 团属下 的龙川项 ０ ８ 月６ 目在客家 古 邑、万绿河源 的龙川 县大坪 山宝通工 业 园 举行 竣工投产庆典。
规模经济及成 本效益。
台郡 之产 品结 构经过 １ 时 间调 整后 ，已经 符合 年 市场潮流 需求 ；同时在 美 系与 日系客 户加持 之下 ，预 估２ ０ 年第 １ ０８ 季可 望 出现 淡 季 不淡 的情 况 ，并 延续
美 国杜 邦开 发 出聚 酰亚 胺 层 仅 厚８ ｍ的柔性 电路底板用 覆铜箔板
联益 企业营 运总部 、研发 中心及全 球运筹 中心 ，以厚 植公 司营运 实力 ，持续培养优 秀业 务、研 发、技术 专
软 板 厂 台郡 ２ Ｏ 年 大 幅转 亏 为 盈 Ｏ７
软 板厂 台郡 科技在 完成 接单 结构调 整 之后 ，
业 及 经 营 管理 人 才 。
随着 树林 新厂 营运总部 完成 ，可有效落 实两岸 生
维普资讯
Ｎ …一 ｍ “一 一一 嚣
公司 的代工 订 单 ，加 上 原 有 客户 订 单 需 求也 稳 定 增
２ ０ 年 的成长 趋 势 。 台郡科 技 目前 在产 品应 用 比重 ０７ 上 ，主要 约有 ５ ％应 用在 ｍｏ ｉ ｒ ０ ｎ ｏ或笔记 本 电脑 等产 ｔ 品上 ，另 有 ２ ％应用 在手 机 、 Ｐ Ａ 手持 通讯设 备 ５ Ｄ 等 上 ，相 当符合 目前 Ｆ Ｃ Ｐ 在相 关产 业的热 门应用 。
一文读懂聚酰亚胺（PI）–CMPE2022艾邦第五届5G加工暨精密陶瓷展览会
一文读懂聚酰亚胺（PI）–CMPE2022艾邦第五届5G加工暨精密陶瓷展览会艾邦高分子开通评论功能啦！对文章有疑问或建议都可以在页面底部发表您的意见哦，快来参与评论吧O(∩_∩)O一、聚酰亚胺概述聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI) ，是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。
PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。
近来，各国都在将PI的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。
聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。
二、聚酰亚胺的发展史三、合成方法聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺–酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。
回复“PI”查看更多聚醚亚胺文章按合成方式可分为缩聚型和加聚型：1、缩聚型聚酰亚胺：缩聚型聚酰亚胺已较少用作复合材料的基体树脂，主要用来制造聚酰亚胺薄膜和涂料。
2、加聚型聚酰亚胺：获得广泛应用的加聚型聚酰亚胺主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。
以双马来聚酰亚胺为例：四、聚酰亚胺的特性有哪些？作为军用国防材料，聚酰亚胺具有6大特点：1.耐高温：耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点。
2.高绝缘性能：103赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘材料。
3.优良的机械性能：未填充的塑料的抗张强度都在100Mpa以上。
4. 自熄性：聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。
5.无毒：聚酰亚胺无毒，并经得起数千次消毒。
5G专题-MPI材料
5G专题-MPI材料2020年，工业和信息化部发布了《关于推动5G加快发展的通知》，5G发展进入加速导入的新阶段。
5G的应用终端是智能手机，伴随着1G到5G的发展，手机通信使用的无线电波频率逐渐提高，波长变短，天线也越来越短。
由于电磁波具有频率越高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的损耗越小。
4G时代的天线制造材料是采用PI膜（聚酰亚胺），但PI在10Ghz 以上频率时，由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变，产生传输损耗，导致波形失真，影响传输速度，无法满足5G天线的需求，而MPI（改性聚酰亚胺）恰好能改善这个状况。
一、MPI材料简介PI（Polyimide）通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺后，通过浇铸法将其加工成薄膜。
PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料，即以FPC为基材的移动终端天线是由聚酰亚胺（PI）包裹铜箔制成的。
PI薄膜耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。
MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亚胺，是非结晶性的材料，基本上在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够轻易的与铜的表面接着。
MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介电常数，吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间，在10-15GHz的高频信号处理上可以满足5G时代的信号处理需求。
二、MPI材料的产业链MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤：MPI树脂/薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。
MPI树脂经过加工后得到MPI 薄膜，MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
PEISON 聚酰亚胺薄膜综述
测试标准 ASTM E794-85
(1989) DMA Method DSC Method
-
TMA Method
TMA Method
3
热老化
PEISON®聚酰亚胺薄膜综述
聚酰亚胺薄膜的使用寿命是由温度和含氧浓度共同决定的。聚酰亚胺薄膜的 热寿命取决于不同的温度和含氧浓度。低氧浓度环境可以使高温条件下使用的聚 酰亚胺薄膜寿命延长。
图 2. PEISON® NC 型薄膜纵向厚度分布图
图 3. PEISON® NC 型薄膜横向厚度分布图
6
力学性能
江苏贝昇新材料科技有限公司
抗拉强度、弹性模量、断裂伸长率的数值都可以从典型的应力-应变曲线获 得，如图 4 所示。抗拉强度、弹性模量、断裂伸长率见表 5。
图 4. PEISON® NC-125NM薄膜的应力-应变曲线
第二次 循环 17.6 44.6 17.9 47.9 17.8 47.2
第三次 循环 17.9 44.7 18.9 47.8 18.6 47.1
测试标准
TMA Method
5
PEISON®聚酰亚胺薄膜综述
薄膜的厚度均匀性
薄膜厚度均匀性是下游产品生产和性能稳定的一个重要因素，分别介绍薄膜 纵向及横向厚度均匀性。纵向厚度分布如图 2 所示；横向厚度分布如图 3 所示。
PEISON® 薄膜的优点在于：(1) 尺寸稳定性，(2) 膜厚均匀性。
薄膜的尺寸稳定性
聚酰亚胺薄膜的使用环境通常在室温到 200 ℃的范围内，需重点考察薄膜 室温到 200 ℃的范围内的尺寸稳定性。聚酰亚胺薄膜尺寸稳定性依据两个因素： 标准的 CTE 及薄膜生产过程中的残余应力。后者在薄膜首次暴露在高温下导致 薄膜收缩，也就是热收缩率。
amb覆铜陶瓷基翘曲及解决方法
amb覆铜陶瓷基翘曲及解决方法AMB覆铜陶瓷基翘曲及解决方法1. 引言AMB覆铜陶瓷基翘曲是一种常见的制约因素，尤其在高温环境下。
这种翘曲现象不仅会影响电子器件的性能和可靠性，还可能导致器件损坏。
本文将探讨AMB覆铜陶瓷基翘曲的原因和解决方法，旨在帮助读者更全面、深刻和灵活地理解这一主题。
2. AMB覆铜陶瓷基翘曲的原因在了解翘曲的解决方法之前，我们首先需要了解其原因。
AMB覆铜陶瓷基翘曲往往是由于材料的热膨胀系数不匹配引起的。
具体来说，陶瓷基于其材料的特性，在高温下会发生热膨胀，而覆铜基板由铜和聚酰亚胺基材组成，其热膨胀系数较低，因此在温度变化时，二者之间的热膨胀差异会导致翘曲的发生。
3. AMB覆铜陶瓷基翘曲的解决方法为了解决AMB覆铜陶瓷基翘曲问题，我们可以采取以下方法：3.1 优化材料选择选择合适的陶瓷基板是解决翘曲问题的首要步骤。
陶瓷基板的热膨胀系数需要与覆铜基板匹配，以减少翘曲的可能性。
还可以考虑使用高热导率的陶瓷基板，以提高热传导性能，从而减少翘曲。
3.2 控制制造工艺制造过程中的工艺控制对于解决翘曲问题至关重要。
可以通过控制覆铜基板和陶瓷基板的厚度，以减少翘曲发生的可能性。
还可以优化焊接工艺，确保覆铜层与陶瓷基板之间的结合牢固，以提高整体的稳定性和可靠性。
3.3 采用散热解决方案翘曲问题的另一个解决方法是采用有效的散热方案。
通过增加散热器或散热板的面积，可以有效地减少局部温度差异，从而降低翘曲的发生。
还可以考虑在散热器或散热板上使用导热材料，以提高热传导性能。
4. 对AMB覆铜陶瓷基翘曲的个人观点和理解AMB覆铜陶瓷基翘曲是电子器件制造中一个重要的问题，其解决需要综合考虑材料选择、制造工艺和散热解决方案等因素。
在我看来，优化材料选择是解决翘曲问题的关键，因为材料的热膨胀系数直接影响着翘曲的发生。
控制制造工艺和采用散热解决方案也是不可忽视的因素，它们能够进一步提高器件的稳定性和可靠性。
覆铜板的分类
板”的通俗叫法，在我国对纸基覆铜板阻燃分类品种的称谓上，还是十分流行的。
(7)按覆铜板的某个特殊性能划分
按覆铜板的某个特殊性能去划分不同等级的覆铜板，主要表现在一些比较高档次的板材上。下面仅举几种这样的分类品种。
综合上述的按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂的两种分类原则，可以将刚性覆铜板划分为五大类。这五大类分别为：纸基覆铜板；玻纤布基覆铜板；复合基覆铜板；积层法多层板用基板材料；特殊基覆铜板。这五大类各类基板材料的分类及它们各自所包括的具体主要
图2-2按采用不同增强材料和采用不同绝缘树脂分类的各种基板材料品种见图2-2所示。
(2)按不同的绝缘材料、结构划分
按不同的绝缘材料、结构，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。这三大类覆铜板的结构及材料组成见图2-1所示。
金属基覆铜板一般是由金属基板、绝缘介质和导电层（一般为铜箔）三部分组成。即将表面经过化学或电化学处理的金属基板的一面或两面覆以绝缘介质层和铜箔、经热压复合而成。根据金属基覆铜板在其结构、组成及性能上有所不同，又分为多种。从结构上划分为金属基板、包覆型金属基板、金属芯基板。从金属基板的组成上划分为铝基覆铜板；铁基覆铜板；铜基覆铜板；钼基覆铜板等。从性能上划分为通用型金属基覆铜板；阻燃型金属基覆铜板；高耐热型金属基覆铜板；高导热型金属基覆铜板；超导热型金属基覆铜板；高频型金属基覆铜板；多层金属基覆铜板等。金属基覆铜板具有优异的散热性；良好的机械加工特性；优异的尺寸稳定性；电磁屏蔽性；电磁性等。
1.按Tg的不同分类
玻璃化温度（Tg）是描述有机绝缘树脂达到某一温度点后，分子形态由玻璃态转变为橡胶态。达到此点的温度称为玻璃化温度。Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板的耐热性的重要项目。一般基材的绝缘树脂上升到Tg以上时，许多性能会发生急剧的变化。因此，Tg越高，这种绝缘材料原有的各种性能的稳定性就越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有更好的尺寸稳定性和机械强度保持率。加之该优良性能可在更大的温度范围内保持，这对制造高密度、高精度、高可靠性的印制电路板是很重要的。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
二层、三层FCCL性能比较
无粘结剂型聚酰亚胺覆铜箔
八十年代末开发出无粘接剂型CCL，这对FPC 的发展影响非常大，不仅使布线密度和精度得 到很大提高，更重要的是产品的粘接强度在高 温的稳定性得到突破 但由于生产成本高，与覆盖膜的组合及设计上 的匹配问题，90年代市场份额仅在10％以下 目前电子产品对FPC的要求越来越高，积层工 艺高密度互连（HDI）日趋成熟，配套材料的 开发也取得很大发展，无粘接剂CCL将逐渐成 为FPC的主体材料。
聚酰亚胺的特点
具有突出的综合性能； 在合成上具有多条途径； 可以用多种方法加工； 具有极广泛的应用领域。
聚酰亚胺已有20多个大品种，全球需求量已超过 2万吨，直接产值在200亿美元以上。全球主要生 产厂家约50余家，主要集中在美国、日本、西欧 等发达国家与地区，另外中国（包括台湾省）、 韩国、俄罗斯也有部分企业生产聚酰亚胺。随着 航空航天、汽车，特别是电子工业的持续快速的 发展，迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功 能和高可靠性。性能优异的聚酰亚胺在这些领域 中将大有作为，国外权威机构预测全球未来几年 对聚酰亚胺的需求将以年均10％左右的速度递增
应用范围
柔性印刷线路的我们日常使用的现代电子 产品中都有应用如：CD唱机、照相机、摄 像机、笔记本电脑、掌上电脑、移动电话 等 在这些应用中，柔性线路有时作为扁平电 缆使用，有时在线路上搭载元件和芯片
发展现状
导线宽和间距在50微米的 精细线路已经可以采用卷 筒式连续生产 采用激光钻孔代替传统数 控钻床使线路导通孔的孔 径降至50－100微米，并 可批量生产 另外作为军用技术开发的 多层刚柔印刷线路板可达 近30成的积层
异构二酐
O O S O O O O O O O O S O O O O S O O O O
4-4-T DP A
O O O O O
3-3-T DP A
O O O O
4,4-BPDA
3-4-T DP A
O O O O O O
O
4-4-HQDP A
O O O 4,4-BPDA O O 3,4-BPDA O O O O O O
连续涂布(350℃/N2)
难点：粘接PI树脂的粘结强度 基底PI树脂线膨胀系数与铜箔匹配
设备复杂，2－3次连续涂布、烘干
聚酰亚胺结构
O O O Ar O 二甲基乙酰胺 O O O 高温 N O Ar O N O Ar
+
O NHC Ar HOC O
O COH
NH2
Ar
NH2
CNH O 聚酰胺酸
Ar
n
CH3 C CH3
CF3 , C CF3 , etc.
异构型聚酰亚胺
氯代苯酐的两个异构体，应化所在1980年 开始了异构二酐和异构聚酰亚胺的合成和 研究，但直到90年代初才对异构聚酰亚胺 的性能有了比较清楚的认识，即由3,4’-二酐 得到的聚酰亚胺具有较高的Tg和低得多的 熔体粘度，这个性能打开了聚酰亚胺在复 合材料、胶粘剂及工程塑料方面的应用远 大前景，同时也进一步说明了由邻二甲苯 合成氯代苯酐路线的优越性。
3-3-HQDP A
O O O
O O O O 3,3-BPDA
柔性电路发展过程
上世纪70年代美国作为军用高密度布线技 术而发展起来的高技术电子产品 80年代以日本为中心的新的消费类电子产 品小型化使其应用范围越来越广，使用量 不断增加 目前已成为微电子产业不可缺少的关键产 品。
性能及特点
在狭小空间进行大量布线 时具有更高的可靠性和机 动性 在需要反复弯曲的场合， 与其它电缆相比具有更长 的使用寿命 有机械运动、弯曲的部位 且要求小型化的电子产品 可以充分运用柔性印刷线 路的这些特性进行布线和 装配
剥离破裂
5
ODPA
BAPP
0.85
TPI高温粘合工艺
聚酰亚胺树脂Tg：200－250℃ 热合温度：300－350℃ 剥离强度：>1N/mm
谢谢！
1970年开始了探索氯代苯酐的合成路线 以氯代苯酐为原料合成各种二酐和聚酰亚胺 1975年在徐州造漆厂实现了由氯代苯酐合成双醚 酐的产业化 1993年在该厂实现了由邻二甲苯合成氯代苯酐， 并分离出高纯度的两个异构体的中试。 该路线被国外公司认为是合成氯代苯酐的路线中 “最经济的路线”。 开发了由氯代苯酐合成了联苯二酐的工艺路线并 取得美国专利。
柔性线路板的覆盖膜
可固化的胶粘剂材料涂布到聚酰亚胺（PI）薄膜 胶粘剂材料的选择
热塑性树脂和热固性树脂混合 热塑性树脂－－起快速粘结的作用
热塑弹性体，如丁腈橡胶、酚氧树脂、热塑性聚酯、（甲基）丙烯酸 酯聚合物或与丙稀腈等单体共聚物
热固性树脂－－起永久粘结的作用，并提高耐热性
各种环氧树脂，包括双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂，溴化环氧树脂， 酚醛环氧树脂
无粘接剂CCL的制造方法
无胶FCCL市场
电镀法
利用电镀在聚酰亚胺薄膜表面形成导体 层的方法。该方法首先通过化学镀、真空 蒸镀或溅射等方法在聚酰亚胺表面形成薄 的沉积层，再进行电镀。为提高结合强度 聚酰亚胺薄膜要进行活化处理 电镀法对基底及其厚度选择的自由度大， 容易制作双面层压板并可制成卷材，存在 的问题主要是铜与亚胺膜的结合强度低， 且不稳定
多种环氧树脂的化合物，EX48溴化环氧树脂的使用，可使盖膜有阻 燃性，F44液体酚醛环氧树脂的使用，增加初粘力，提高耐热性， AG80多官能团环氧树脂的使用，一方面提高耐热性，另一方面增加 交联密度，减少渗胶，E12高分子量固体环氧树脂的使用也是为了减 少渗胶现象 固化体系是二氨基二苯砜（DDS）和HX3921（也可以使用 HX3748），DDS在室温下活性很低，在120℃以上固化速度较快， 加入HX3921或HX3748咪唑类衍生物微包胶囊固化剂，可以大大提高 高温下的固化速度
传统柔性线路存在的问题
基底膜和铜箔、电路图形和覆盖膜之间粘接所 使用的胶黏剂，主要使用烯酸和环氧系列。 经过对结构和配方的不断改进，胶黏剂粘接强 度的稳定性、尺寸稳定性、弯曲寿命和电性能 得到很大改善。但仍存在高温长期使用粘接强 度稳定性差的缺憾。 粘接剂型铜箔层压板（CCL）所使用的环氧 或丙烯酸树脂的耐热性要比基底膜聚酰亚胺低， 这成为FPC耐热设计的瓶颈。粘接层的厚度基 本和基底膜厚相同，这是影响整个印刷线路薄 型化的重要因素。
由氯代苯酐合成一系列二酐
O O O O O O O Cl O O O O O O O O O O O X O O O S O O O O Diether Dianhydride O S O O O SDPA O O O O TDPA O O O ODPA O O BPDA
X:
Y
Y:
, O, S, SO2,
柔性印刷线路基本结构
基底材料 聚酯或聚酰亚胺薄 膜，基底膜加上粘接剂总厚度 在0.1毫米以下 导体层 在基底材料覆贴与其 厚度相当能自由弯曲的铜箔， 通过丝网印刷或光刻法在铜箔 上形成电路图形 覆盖层 由于裸铜箔承受外 力的强度较弱，在其线路上还 要覆盖一层与基底材料相同的 薄膜加以保护，这层膜被称为 覆盖膜
聚酰亚胺的结构与发展历史
O N O O O N
1908年首次报道，但那时聚合物的本质还未被充分认识， 所以没有受到重视。 上世纪40年代中期才有一些专利出现，但真正作为一种 高分子材料的发展则开始于20世纪50年代。当时杜邦公 司申请了一系列专利，并于60年代中，首先将聚酰亚胺 薄膜(Kapton )及清漆(Pyre ML)商品化，就此开始了一 个聚酰亚胺蓬勃发展的时代。
二胺
O
技术要点： 调整二种二胺配比使膨胀系数和铜箔匹配 聚酰亚胺树脂和铜箔具有足够的粘结性能
三层涂布法提高粘结强度
双面铜FPC
新日铁聚酰亚胺结构
高温处理的必要性
粘接型PI树脂结构与性能优化
O O O Ar O O O
+
O NH2 Ar NH2 N O Ar
O N O Ar
n
二酐
O O O O O O O BTDA O O O O HQEDA O DABA O NH2 ODPA O O O O NH2 O O NH2
基底膜
最早是使用杜邦公司生产的聚酰亚胺 KAPTON-H薄膜，因为它具有极高的热稳 定性、良好的电绝缘性和机械强度。 聚酯薄膜只在一些低档产品中使用，因为 其耐热性、阻燃性较差。 杜邦的原始专利过期后，日本钟渊化学的 April-AH等一些相同结构的薄膜立即商品化 上市，并取得了相当的市场份额。
高尺寸稳定性基底材料
聚酰亚胺的热性能
对于全芳香聚酰亚胺，根据热重分析，其 开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯 二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解 温度达到600℃，是迄今聚合物中热稳定性 最高的品种之一。 聚酰亚胺可耐极低温度，如在绝对温度4 K （269℃）的液态氦中仍不会脆裂。
长春应化所聚酰亚胺发展状况
层压法
在尺寸稳定性和热性能良好的聚酰亚胺薄 膜表面涂布热熔型聚酰亚胺树脂，在高温热压， 形成层压板。层压要在350℃、高压、无氧条 件下进行。采用平压可生产片材，要制得卷材 必须有庞大的设备。目前产品主要是在真空压 机中制成的片状CCL 该方法可以生产双面材料，对导体材料选 择的自由度大，但不易制造薄型产品。
聚酰亚胺基柔性覆铜箔
中科院长春应用化学研究所 杨正华研究员
聚酰亚胺应用背景
20世纪中叶，随着航空、航天技术的发展，对于 耐热、高强、轻质的结构材料的需求十分迫切 这时一类主链以芳环和杂环为主要结构单元的聚 合物应运而生 这类聚合物的出现将当时的高分子结构材料的使 用温度提高了100℃以上 当时发表的芳杂环聚合物有数十种之多，但真正 为工业界接受的却仅有少数几种，其中以聚苯硫 醚、聚醚砜、聚醚酮及聚酰亚胺在性能－价格比 上最为引人注目
二胺
O ODA O BAPP O NH2 O SO2 O NH2 O NH2 NH2