河南集成电路项目可行性研究报告

河南集成电路项目可行性研究报告投资分析/实施方案报告摘要说明集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

该集成电路项目计划总投资6663.87万元，其中：固定资产投资4853.33万元，占项目总投资的72.83%；流动资金1810.54万元，占项目总投资的27.17%。

本期项目达产年营业收入15328.00万元，总成本费用12014.62万元，税金及附加135.47万元，利润总额3313.38万元，利税总额3905.87万元，税后净利润2485.03万元，达产年纳税总额1420.84万元；达产年投资利润率49.72%，投资利税率58.61%，投资回报率37.29%，全部投资回收期4.18年，提供就业职位327个。

近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。

2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。

特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

河南集成电路项目可行性研究报告目录第一章项目总论第二章市场前景分析第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章项目职业安全第十二章风险防范措施第十三章节能概况第十四章项目实施进度第十五章投资情况说明第十六章经济效益分析第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”表示。

集成电路发明者为杰克•基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特•诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。

当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。

它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。

广泛用于各类电子产品之中。

集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。

其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称河南集成电路项目四、项目承办单位xxx（集团）有限公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于某某新兴产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

河南省，简称豫，中华人民共和国省级行政区。

省会郑州，位于中国中部，河南省界于北纬31°23'-36°22'，东经110°21'-116°39'之间，东接安徽、山东，北界河北、山西，西连陕西，南临湖北，总面积16.7万平方千米。

河南素有九州腹地、十省通衢之称，是全国重要的综合交通枢纽和人流物流信息流中心。

河南省地势呈望北向南、承东启西之势，地势西高东低，由平原和盆地、山地、丘陵、水面构成；地跨海河、黄河、淮河、长江四大水系。

大部分地处暖温带，南部跨亚热带，属北亚热带向暖温带过渡的大陆性季风气候；河南地处沿海开放地区与中西部地区的结合部，是中国经济由东向西梯次推进发展的中间地带。

河南省下辖17个地级市，1个省直辖县级市，21个县级市，83个县，53个市辖区。

2019年，河南省实现地区生产总值54259.20亿元，同比增长7.0%；总人口10952万人，常住人口9640万人。

（二）项目用地规模项目总用地面积20156.74平方米（折合约30.22亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照集成电路行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标项目净用地面积20156.74平方米，建筑物基底占地面积13208.71平方米，总建筑面积20559.87平方米，其中：规划建设主体工程14062.29平方米，项目规划绿化面积1241.23平方米。

七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：集成电路xxx单位/年。

综合考xxx（集团）有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx（集团）有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资6663.87万元，其中：固定资产投资4853.33万元，占项目总投资的72.83%；流动资金1810.54万元，占项目总投资的27.17%。

（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入15328.00万元，总成本费用12014.62万元，税金及附加135.47万元，利润总额3313.38万元，利税总额3905.87万元，税后净利润2485.03万元，达产年纳税总额1420.84万元；达产年投资利润率49.72%，投资利税率58.61%，投资回报率37.29%，全部投资回收期4.18年，提供就业职位327个。

九、项目建设单位基本情况（一）公司概况成立以来，公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。

公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。

同时，以产业经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。

公司坚持以市场需求为导向、以科技创新为中心，在品牌建设方面不断努力。

先后获得国家级高新技术企业等资质荣。

公司近年来的快速发展主要得益于企业对于产品和服务的前瞻性研发布局。

公司所属行业对产品和服务的定制化要求较高，公司技术与管理团队专业和稳定，对行业和客户需求理解到位，以及公司不断加强研发投入，保证了产品研发目标的实施。

未来，公司将坚持研发投入，稳定研发团队，加大研发人才引进与培养，保证公司在行业内的技术领先水平。

公司坚守企业契约精神，专业为客户提供优质产品，致力成为行业领先企业，创造价值，履行社会责任。

（二）公司经济效益分析上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入12351.07万元，同比增长19.63%（2027.01万元）。

其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为10232.03万元，占营业总收入的82.84%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额3092.31万元，较去年同期相比增长681.34万元，增长率28.26%；实现净利润2319.23万元，较去年同期相比增长441.40万元，增长率23.51%。

十、主要经济指标主要经济指标一览表第二章市场前景分析一、集成电路行业发展概况集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。