E709 TVS撞件改善建议
SMT产品线撞件不良分析与改进措施
体 行 业 ２００８：１２－４７． ［２］ 张文典．实用表面组装技术（第二版）［Ｍ］．
北 京 ：电 子 工 业 出 版 社 ，２００６． ［３］ 周德俭．表面组装工艺技术［Ｍ］．北京：电
子 工 业 出 版 社，２００２． ［４］ 周德俭，等．ＳＭＴ 组装质量检测与控制
１）ＶＯＲＴＥＸ－ＴＲＩＮＩＴＹ 机 种 ，不良位 置的脚位名称分别为 Ｃ１、Ｃ２、Ｃ５、Ｃ５１、 Ｒ３３、Ｌ５５，具体脚位和对应数量如图 ２ 所
１１２ 科技创新导报 Ｓｃｉｅｎｃｅ ａｎｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｈｅｒａｌｄ
工 程 技 术
科技创新导报 ２００９ ＮＯ．１６
（１）．在 ９０ＰＣＳ 图 １：
（２）．在 电 脑 Ｅ 化 数 据 中 责 任 单 位 为 ＳＭＴ 段的有 ４８ ｐｃｓ， 责任单位为 ＤＩＰ 段的 有 ４１ｐｃｓ，两 段 基 本 相 当 ，其 中 ＶＯＲＴＥＸ－ ＴＲＩＮＩＴＹ 和 ＶＯＲＴＥＸ－ＣＹＰＨＥＲ 机种责任 单位为 ＳＭＴ 段的分别占 １６／２２＝７２．７％，和 １２／２０＝６０％，ＣＯＮＮＯＬＬＹ－ＭＬＫ 机种责任 单位为 ＤＩＰ 段的占 １３／２４＝５４．１％ 由于此 三 个 机 种 占 不 良 比 率 较 高 ，下 面 就 此 做 重 点分析：
图 ６ ＨＳ３ 与 Ｃ１ 和 Ｃ２ 关系
图 ７ 静电台车与机板放置示意图 图 ８ Ｖ－Ｃ 机种不良脚位及数量直方图
１ 撞件不良现状分析 近一段时间，在生产线的 ＯＱＣ 处不良
渐 渐 增 多 ，为 保 证 品 质，提 高 良 率 ，降 低 出 货风险，针对产线 ＯＱＣ 不良，做如下分析：
查询近两个月的 Ｅ化资料发现所有机 种 ＯＱＣ 的不良中撞件部分占总不良的 ９０／ ２１９＝ ４１％，如下：
瞬态传导抗扰度测试常见问题对策及整改措施
4.1 综述电磁兼容所说的瞬态脉冲是指干扰脉冲是断续性的，一般具有较高的干扰电压，较快速的脉冲上升时间，较宽的频谱范围。
一般包括：静电放电、电快速瞬变脉冲群、浪涌冲击等。
由于它们具有以上共同特点，因此在试验结果的判断及抑制电路上有较大的共同点。
在此处先进行介绍。
4.1.1 瞬态脉冲抗扰度测试常见的试验结果说明对不同试验结果，可以根据该产品的工作条件和功能规范按以下内容分类：A：技术要求范围内的性能正常；B：功能暂时降低或丧失，但可自行恢复性能；C：功能暂时降低或丧失，要求操作人员干预或系统复位；D：由于设备（元件）或软件的损坏或数据的丧失，而造成不可恢复的功能降低或丧失。
符合A的产品，试验结果判合格。
这意味着产品在整个试验过程中功能正常，性能指标符合技术要求。
符合B的产品，试验结果应视其产品标准、产品使用说明书或者试验大纲的规定，当认为某些影响不重要时，可以判为合格。
符合C的产品，试验结果除了特殊情况并且不会造成危害以外，多数判为不合格。
符合D的产品判别为不合格。
符合B和C的产品试验报告中应写明B类或C类评判依据。
符合B类应记录其丧失功能的时间。
4.1.2常用的瞬态脉冲抑制电路：4.1.2.1 箝位二极管保护电路：图10二极管保护电路工作原理如图10。
使用2只二极管的目的是为了同时抑制正、负极性的瞬态电压。
瞬态电压被箝位在V++VPN~V--VPN范围内，串联电阻担负功率耗散的作用。
利用现有电源的电压范围作为瞬态电压的抑制范围，二极管的正向导通电流和串联电阻的阻值决定了该电路的保护能力。
本电路具有极好的保护效果，同时其代价低廉，适合成本控制比较严、静电放电强度和频率不十分严重的场合。
4.1.2.2 压敏电阻保护电路：压敏电阻的阻值随两端电压变化而呈非线性变化。
当施加在其两端的电压小于阀值电压时，器件呈现无穷大的电阻；当施加在其两端的电压大于阀值电压时，器件呈现很小电阻值。
此物理现象类似稳压管的齐纳击穿现象，不同的是压敏电阻无电压极性要求。
撞件原因分析及对策
撞件原因分析及对策
撞件原因分析及對策試題姓名工號
一、填空（30分）
1.在SMT全制程中主要有, , 站會造成撞件
2.在作業中拿PCBA的動作要
3.發現撞件不良應立即反饋於當線
4.貼片機的過大會造成撞件
5. 工站刷條碼的放板的過大造成撞件
6.印刷站故障和變形會生成撞件
二、判斷（20分）
1.在印刷過程中ME人員架鋼用過的PCBA可以不用做檢查（）
2.在做業中如目檢人員來不急目檢可以將PCBA戴堆疊（）
3.從軌道上掉落的PCBA撿起來後可以不用再檢查（）
4.作業中不可使用載具（）
5.工作台上PCBA可以隨便亂擺放（）
6.料筐選用不當會造成PCBA撞件（）
7.PCB的厚度設置不會造成撞件（）
8.在作業中可以用力扔板（）
9.在貼片機的前後轉板PCBA放置不當撞在軌道會造成撞件（）
10.送板機的推桿在2塊PCBA中間不會造成撞件（）
三、簡答（50分）
1.在制造中如同歲撞件不良板你應如何處理？
2.在印刷站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
3.在貼片站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
4.在目檢站制程中都有哪些不良作業會造成撞件及如何改善？
5.針對制程作業撞件不良，談談你今後工作的打算？。
(完整)撞件不良解析报告精品PPT资料精品PPT资料
OK样图
夹取物料示意图
NG样图 1
NG样图 2
四、分板撞件不良解析
•员工在拿取板时，在流水线上拖板，导致板卡和流水线撞件。
•五、插4件.分工序板撞撞件不件良解不析良案例分析：
•八、老化工序撞件不良解析
•针对TO分P面板V-C撞UT件周边不有良贴片形物成料的原板因卡，：需BOT面向下放置进行分板。
•在调整宽度时应1.该使使用用三走块板刀卡式分上V-中C下U进T分行一板致机分段分调板试。时，由于板卡分开或未完全分开，在取板时刀片里 •因此只有人人参面与的和从板自卡我做刮起碰。到刀片形成撞件。
易损件位置
五、插件工序撞件不良解析
5.插件撞件不良案例分析：
插件撞件形成原因： 1.插完大件后在周转的过程中导致板卡靠近板边的贴片料撞件。 2.员工在插件时没有对准孔位，导致元件孔周边的贴片料撞件，多为AV端子和高 频头。
预防措施： 1.要求员工在插完大件后周转时不可以叠板，且需要轻拿轻放。 2.培训员工的插件手法禁止没对准孔位就用蛮力插件。
易损件位置
CT28位置
六、波峰焊工序撞件不良解析
6.1.波峰焊撞件不良案例分析：
•五、插件工序撞件不良解析
•员工在波堆板峰时焊，及撞时件放入形周成转箱原，因避免：堆集在台面上。 •在放板时扔板1，.导波致峰靠近焊板撞边的件排主插或要端集子损中件在。 压浮高治具。（撞件位置主要表现为：板卡的中间且是 •存放或堆积板0卡6时03需.使0用40防2静的电贴泡棉片板物。 料较多）
DIP撞件形成原因： 1.员工在拿取板时，在流水线上拖板，导致板卡和流水线撞件。 2.在放板时扔板，导致靠近板边的排插或端子损件。
3.员工在堆板时，板卡和板卡之间碰撞导致撞件。
TVS二极管性能优化指南
TVS二极管性能优化指南
引言
瞬态电压抑制器(tvs) 二极管是一种保护敏感电子器件免受esd 和emi 浪涌脉冲的有效低成本选择。
本文将提供tvs 二极管浪涌最大抑制的pcb 布局指南。
同时将举例说明在不同电路配置中如何取舍tvs 二极管。
pcb 布局指南
位置
t vs 器件应在进出pcb 的所有位于i/o 连接器上的数据和电源线上使用。
使tvs 器件尽量接近噪声源，确保浪涌电压可以在脉冲耦合到邻近pcb 导线之前被钳位。
另外，pcb 应使用较短的tvs 导线，减少浪涌能量的消耗。
将敏感导线放在中心可避免处理过程中发生esd。
图1 提供了pcb 布局建议的实例。
接地选择若可以，保护电路应将浪涌电压分流到参考或机壳接地，如图2。
将浪涌电压直接分流到集成电路的信号地会引起接地反弹。
用相对短
和宽的接地导线减小阻抗可以改善单个接地pcb 上tvs 二极管的钳位性能。
寄生电感
p cb 布局和集成电路封装寄生电感会引起tvs 钳位电压发生明显的超调。
用短导线和多层分立地和电源板可以减小pcb 的电感。
选择小型的表面贴装可以减少封装的电感。
环路区域
减小高速数据和接地线形成的环路区域可降低辐射和射频的影响。
特别是导线较长时，缓解环路问题的一种有效方法是在pcb 设计中包含一块接地板，增大tvs 器件，为集成电路之间的分离距离提供隔离。
但它会增大环路区域，。
EMC元件整改方法
EMC元件整改方法EMC（电磁兼容）元件整改是一项重要的工作，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
本文将介绍EMC元件整改的方法，包括理论分析、实验测试和设计改进等方面。
1.理论分析EMC元件整改的第一步是进行理论分析。
这包括对电路的结构和工作原理进行深入研究，找出可能导致电磁干扰的因素和潜在问题。
例如，可能存在回路耦合、输入输出滤波不足、接地不良等情况。
通过理论分析可以初步确定需要整改的问题点和改进方向。
2.实验测试接下来，需要进行实验测试来验证理论分析的结果。
通过使用电磁兼容测试设备，如电磁辐射测试仪、电磁耐受性测试仪等，对待测电子设备进行全面的EMC测试。
测试项目包括辐射和传导干扰测试、电快速暂态测试、电气压力测试等。
通过测试可以明确电磁干扰源和受干扰部分。
3.设计改进在实验测试的基础上，需要对电路进行设计改进。
改进的目标是通过增加滤波器、优化回路结构、选用适合的连接线材、加强接地等方式，减少电磁干扰的发生和传播。
具体的改进方法有：-加强电源滤波：在进电源端接入额外的滤波电路，通过LC滤波器抑制电源线上的高频干扰。
-提高输入输出滤波：对输入输出端口增加滤波电路，通过电容、电感等元件滤除输入输出线上的高频噪声。
-设计合理的电磁屏蔽：通过合理的屏蔽结构和材料，将电磁辐射限制在设备内部，避免辐射干扰其他设备。
-优化布线与接地：优化PCB布线和地线连接方式，减少回路耦合和共模干扰。
-选择合适的元器件：选择符合EMC标准的元器件，如具有较低电磁辐射的高频电感、电容等。
4.再次测试与验证在进行设计改进后，需要再次进行实验测试，验证改进效果。
通过对改进后的电子设备进行全面的EMC测试，评估其抗干扰能力和电磁辐射水平是否符合相关标准要求。
如果测试结果仍然不符合要求，需要进行反复测试和改进，直到满足EMC要求为止。
总结：EMC元件整改是一项复杂而重要的工作。
需要通过理论分析、实验测试和设计改进等多个步骤，找出EMC问题点并采取相应的措施进行改进，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
电子设备维护和及时修复措施
电子设备维护和及时修复措施介绍本文档旨在提供关于电子设备维护和及时修复的措施的相关信息，以确保设备的正常运行和延长使用寿命。
电子设备维护定期清洁定期清洁电子设备是保持设备良好工作状态的重要步骤。
以下是一些建议的清洁措施：- 使用合适的清洁用具，如柔软的布或专用的清洁纸巾。
- 避免使用过多的液体清洁剂，以免损坏设备。
- 轻轻擦拭设备表面和键盘等区域，确保清除灰尘和污渍。
避免过度加压过度加压可能导致电子设备的损坏。
请注意以下事项：- 避免在设备上放置过重的物体。
- 不要过度用力按压或敲击设备。
- 当携带设备时，避免对设备进行过度震动或撞击。
妥善存储正确储存电子设备是保护设备免于损坏的关键。
以下是一些存储建议：- 将设备放置在安全干燥的地方，远离水分和高温环境。
- 使用合适的设备袋或盒子进行存储，并避免与尖锐物体接触。
- 在长时间不使用设备时，最好将设备存放在防尘袋中。
及时修复措施寻求专业帮助当电子设备出现故障或问题时，寻求专业帮助是解决问题的最佳途径。
请记住以下几点：- 不要自行拆卸设备，以免造成更多损坏。
- 寻找可靠的电子设备维修服务提供商，确保他们具有相关经验和资质。
备份数据在进行修复之前，备份设备中的重要数据是至关重要的。
以下是一些备份数据的方法：- 使用云存储服务将数据备份到云端。
- 将数据存储在外部硬盘或其他存储设备上。
- 定期进行数据备份，以确保数据的完整性。
结论通过定期维护和及时修复措施，我们可以延长电子设备的使用寿命，保证设备的正常运行。
始终保持设备清洁，注意避免过度加压，并提前备份重要数据，将有助于减少设备故障的风险。
以上是电子设备维护和及时修复措施的相关信息。
希望这些措施对您有所帮助。
西格玛面板公司案例
西格玛面板公司案例
某公司是一家显示器、TV制造商，TV主板是公司的重要产品之一，主要在本厂或出口到国外各分厂进行组装，以及OEM给其他顾客，近年来公司收到国外工厂及顾客的对于TV主板品质问题的抱怨反馈，因此，TV主板品质的改善迫不容缓。
天行健企业管理咨询运用六西格玛理论与方法，对该公司TV主板品质进行改善。
某TV主板公司六西格玛管理品质改善项目目标:主板撞件不良率下降超过30％。
某TV主板公司六西格玛管理品质改善项目过程:
确认顾客需求和过程根据CS部门(客户服务)的数据反馈，目前TV主板撞件不良的顾客抱怨高达70％。
根据调查可知，从该公司4月的分析修理品质数据看，TV主板撞件不良居于TOP1不良，占总不良74％，故选择主板撞件不良进行改善。
撞件不良是主板制程过程中的主要不良，发生撞件则需要进行返工、维修，影响产线效率，提高生产成本;更为严重的是，如果撞件的点位机器(ICT/FT)无法检测出，极易导致不良漏失到市场，从而顾客抱怨，给产品的品质和公司的声誉造成很大的影响。
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因TVS零件为内置引脚设计，过炉后会出现不平整现象，容易受外力撞坏建议1.变更零件设计将内置形状改成外置形状，且PCB焊盘需变更按外置引脚设计建议2.变更PCB焊盘设计，在焊盘中间增加盲孔，以增加元件和焊盘的附着力来改善。
建议3.零件引脚内置零件引脚外置
0.7mm
0.38mm 外力
贴美文胶方向贴防撞泡棉1
23更换其他美文胶，不会随着时间的长短而增加
胶带的粘性
统一贴美文胶方向，便于在撕
掉时会从侧面，不会容易拉掉能否改成贴防撞泡棉，在不影响组装的情况下。