Haswell处理器预计将于今年7月推出
理光MP W2401 W3601 (D093 D094)维修手册
现场维修手册
2010 年 8 月 20 日
Hale Waihona Puke 安全、符号、商标安全
人身伤害的预防 1. 拆卸或组装机器及外围设备的部件之前，确保已拔下插头。 2. 插头应靠近机器，且易于使用。 3. 请注意，即使主电源开关关闭，机器和纸盘单元的某些部件仍带有电压。 4. 主开关开启时，在外部盖板关闭或打开情况下若要执行任何调整或运行检查，双手应远 离电气或机械驱动的部件。 5. 机器完成预热期（[启动]键开始闪烁红色和绿色）之前若按下[启动]键，双手应远离机械 和电气部件，因为预热期一旦完成，机器即开始复印。 6. 机器运行期间，定影单元的内部及金属部件温度极高。注意避免用手触碰此类部件。 7. 为防止火灾或爆炸，保持机器远离易燃液体、气体和气溶胶。
惯例和商标
惯例 符号
含义 有关更多信息，请参见核心技术手册 轴衬 C 形环 接头 E 形环 FFC（扁平薄膜接头） 齿轮 线夹 钩子（或释放凸耳） 旋钮螺丝（黑色） 旋钮螺丝（银色） 枢轴螺丝 螺丝（普通螺丝）
2
符号
有肩螺丝 弹簧 x2 内外六角钉 柱头螺丝 同步皮带
含义
标志“SEF”和“LEF”说明了送纸方向。箭头表示送纸方向。
D093/D094 的新功能..........................................................................................................................5 主机........................................................................................................................................................5 选件.....................................................................................................................................................10
阿里巴巴平头哥 RISC-V 处理器架构和玄铁 CPU IP 介绍说明书
扫码注册平头哥OCC 官网观看各类视频及课程阿里云开发者“藏经阁”海量电子手册免费下载平头哥芯片开放社区交流群扫码关注获取更多信息平头哥RISC-V 系列课程培训扫码登录在线学习目录RISC-V处理器架构 (5)1.RISC-V架构起源 (5)2.RISC-V架构发展 (5)3.RISC-V架构与X86、ARM在商业模式上的区别 (6)4.RISC-V架构现状和未来 (7)5.RISC-V处理器课程学习 (9)平头哥玄铁CPU IP (10)1.概述 (10)2.面向低功耗领域CPU (10)3.面向中高端服务器CPU (16)4.面向高性能领域CPU (23)5.玄铁CPU课程学习 (26)无剑平台 (27)1.无剑100开源SoC平台 (27)2.无剑600SoC平台 (28)平头哥RISC-V工具链 (34)1.RISC-V工具链简介 (34)2.剑池CDK开发工具 (37)3.玄铁CPU调试系统 (44)4.HHB (51)5.剑池CDK开发工具课程学习 (54)平头哥玄铁CPU系统 (55)1.YoC (55)2.Linux (56)3.Android (62)RISC-V玄铁系列开发板实践 (67)1.基于玄铁C906处理器的D1Dock Pro开发实践 (67)2.基于玄铁E906处理器的RVB2601开发实践 (82)RISC-V应用领域开发示例 (100)1.基于D1Dock Pro应用开发示例 (100)2.基于RVB2601应用开发示例 (106)RISC-V未来探索 (116)1.平头哥开源RISC-V系统处理器 (116)2.平头哥对RISC-V基金会贡献 (117)3.高校合作 (117)RISC-V处理器架构1.RISC-V架构起源RISC-V架构是一种开源的指令集架构。
最早是由美国伯克利大学的Krest教授及其研究团队提出的，当时提出的初衷是为了计算机/电子类方向的学生做课程实践服务的。
Intel Ivy Bridge 技术介绍
内容
持续创新的英特尔
第三代英特尔智能酷睿处理器
英特尔核芯显卡HD Graphic 4000 Ivy Bridge 的新特性 第四代英特尔智能 酷睿处理器前瞻记
INTEL CONFIDENTIAL NDA USE ONLY
持续创新的英特尔
Tock
Tick
Ivy Bridge 是业界首款，也是唯一的基于22nm制造工艺的处理器
INTEL CONFIDENTIAL NDA USE ONLY
第三代英特尔智能酷睿处理器
高性能 低功耗 快速响应 更长待机时间
影音制作 娱乐与游戏 内容分享 Get the most from other devices with fast connectivity
高性能晶体管技术和更低的漏电率，让PC在具备更高性能的同时功耗更低
INTEL CONFIDENTIAL NDA USE ONLY
领先的半导体制程技术
2003 2005 2007 2009 2011
90 纳米 米
65 纳米
45 纳米
32 纳米22 纳
22纳米
制程技术 的革命性突破
发明 SiGe 应变硅
第二代 SiGe 应变硅
发明 后栅极 高k金属栅 极
第二代 后栅极 高k金属栅 极
首次实施 三栅极
37%
低电压时的性能增长*
应变硅 高 k 金属栅极 三栅极
>50%
相同性能下 工作能耗降低*
所有计算平台的基石
来源：英特尔 *与英特尔 32 纳米技术比较 INTEL CONFIDENTIAL NDA USE ONLY
将容量为705MB的全高清MPEG2视频文件转 换为iPhone 4格式，记录所需时间。
英特尔 14 纳米微架构处理器 (Broadwell)
DMI/OPI
PCI Express*
系统代理 IMC
显示
x16 双通道 PCIe 内存
更快的浮点和矢量运算 速度 高能效 IPC
SD 128 PS 128 PD 256 PS 256 PD 2006 2014
- 针对 Gather 密集型工作负载实现了延迟和吞吐量改进
30
20 10 0
22
加密和安全保护
ADCX/ADOX 新指令，更快速的 ADC/SBB
• GNU 多精度库（如 Mathematica） • RSA 公钥加密
议程
• 简介 • 功耗管理 • CPU 微架构 • 芯片组 • 显卡和异构处理创新 • 媒体和显示创新
内核 内核 内核 内核 显卡
LLC LLC LLC LLC
eDRAM
有针对性的加密速度 提升
第二代 FIVR 和 3DL 技术
面向嵌入式 控制器的 PECI 接口
经ort*
PCH
14 纳米设计/制程 将功耗优化至传统的1/2
传统 14 纳米英特尔® 酷睿™ M 处理器制程优势 系统芯片影响
增强的 FIVR 效率管理
• 可提升 FIVR 效率的新启发法
- 监控峰值需求 - 调整 Vccin 输入电压，最大限度地提升 FIVR 效率
在保持低功耗的同时提升性能
效率
随着峰值负载的下降，Vccin 电压会下降， 从而最大限度地减少供电损耗
- 将供电传输损耗控制在 6W 以下
• 非线性电压跌落(droop)控制
针脚还得改Haswell将采用LGA1150接口
针脚还得改:Haswell将采用LGA1150接口作者：来源：《中国电脑教育报》2011年第44期近年来频繁更换处理器接口的英特尔终于决定在下一代Ivy Bridge处理器上延续目前使用的LGA1155接口，此举颇受DIYer赞誉。
不过也别高兴太早，2013年的Haswell就不会这么“厚道”了，因为到时候我们将迎来一个新接口：LGA1150。
必然的，芯片组也会在届时进化到8系列，代号“Lynx Point”，而整个平台的代号为“Shark Bay”。
当然，不止是两代桌面处理器无法兼容，移动芯片同样无法向下兼容。
Ivy Bridge继续使用LGA1155保持兼容也是需要付出代价的，受限于此能做出的变化也不多。
每核心性能可凭借IPC（每时钟周期指令数）改进与频率提升而获得20％以上的增强，图形性能则至少翻一番。
更重点的自然是功耗，工艺的进步可使得性能提升的同时TDP从最高95W降至77W。
那么，Haswell改了接口是不是就可以重点提升性能了呢？也不尽然。
消息来源称，如果Haswell在性能方面的进步幅度算作两颗星，那么整合方面可以得到三星，功耗更是四星。
性能方面，Haswell会继续提高IPC、增加新的执行端口、改进每个线程的预取和分支处理能力、加入AVX2指令集、缓存带宽翻倍，不过在三级缓存、内存频率方面会显得停滞不前，仍然是最大8MB，内存最高1600+MHz，这一切预计可以带来20％以上的单核心性能提升。
整合方面，完全集成电压控制器，以便更好地控制功耗并利于超频；显示输出接口会直接放入CPU内核，不再需要绕道外部I/O，HDMI、DisplayPort都可以直接输出，只有模拟VGA 还需要绕过芯片组；USB 3.0、SATA 6Gbps、以太网等方面的集成度也会有所提高，可提供更多高速接口。
功耗方面，英特尔此前在旧金山IDF上提出超极本概念的时候就重点宣传了Haswell的超低功耗，尽管工艺还是22nm。
Nagois功能介绍
NAGOIS功能介绍Contents第 1 章关于Nagios (3)1.1. 什么是Nagios？ (3)2.2. 监控Windows主机 (3)2.2.1. 介绍 (3)2.3. 监控Linux/Unix主机 (4)2.4. 监控路由器和交换机 (4)2.4.8. 监控丢包率和RTA (4)2.4.9. 监控SNMP状态信息 (5)2.4.10. 监控带宽和流量 (6)2.5. 监控网络打印机 (6)2.6.1. 监控HTTP (7)2.6.2. 监控FTP (7)2.6.3. 监控SSH (7)2.6.4. 监控SMTP (7)2.6.5. 监控POP3 (7)2.6.6. 监控IMAP (7)第 3 章准备配置Nagios (7)3.1. 配置概览 (7)3.1.1. 介绍 (7)3.1.2. 主配置文件 (7)3.1.3. 资源配置文件 (7)3.1.4. 对象定义文件 (7)3.1.5. CGI配置文件 (7)3.2. 计划停机时间 (8)3.2.1. 介绍 (8)3.2.2. 计划停机时间 (8)3.2.4. 触发停机时间 (8)3.2.2. 计划停机时间对通知产生什么影响？ (9)3.2.3. 计划停机时间的重叠 (9)3.3. 时间周期 (9)3.3.1. 介绍 (9)3.3.2. 时间周期中的优先权 (10)3.3.3. 时间周期在主机与服务检测时是如何起作用的？ (10)3.7. 通知 (10)3.7.1. 介绍 (10)3.7.2. 何时会做通知？ (10)3.7.3. 谁会收到通知？ (11)3.7.4. 送出通知时必须要通过什么样的过滤器？ (11)3.7.2. 通知的方式 (12)3.8. 事件处理 (12)3.8.1. 介绍 (12)3.8.2. 何时执行事件处理？ (13)3.8.3. 事件处理类型 (13)3.8.4. 使能事件处理 (13)3.8.2. 事件处理的执行次序 (13)3.10. 状态类型 (13)3.10.1. 介绍 (13)3.10.2. 服务与主机的检测重试 (14)3.10.3. 软态 (14)3.10.4. 硬态 (14)3.11. 主机检测 (14)3.11.1. 介绍 (14)3.11.2. 什么时候做主机检测？ (14)3.11.3. 缓存主机检测 (15)3.11.4. 依赖性与检测 (15)3.11.3. 主机状态 (15)3.11.7. 主机状态判定 (15)3.11.8. 主机状态变换 (16)3.12. 服务检测 (16)3.13. 自主检测 (16)3.14. 强制检测 (16)第 1 章关于Nagios1.1. 什么是Nagios？Nagios是一款用于系统和网络监控的应用程序。
IntelHaswell是什么
Intel Haswell是什么推荐文章CPU中Intel Haswell是什么意思热度： cpu的Intel Haswell是什么热度：cpu中IntelHaswell是什么热度：教你识别Intel工程样品处理器技巧热度： intelcpu如何超频热度：Intel Haswell是什么?Intel Haswell是Intel目前正在研发的微处理器架构，由Intel的俄勒冈团队负责研发，用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge。
和Ivy Bridge一样，采用22纳米制程根据Intel的“Tick-Tock”策略和产品路线图，基于Intel Haswell 微架构的处理器将于2013年3月至6月之间发布。
Intel曾于2011年的IDF上展示出基于Haswell微架构的芯片。
下面就由店铺来给大家说说Intel Haswell的详细介绍吧，欢迎大家前来阅读!Intel Haswell是什么?沿袭自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性14级管线(从Intel Core微架构开始一直沿用至今);除了部分极致性能/服务器平台以外，所有处理器型号均融合Intel HD Graphics显示核心。
已确认的新特性制作工艺/制程更成熟的22纳米制程;更成熟的3D-三栅极晶体管;多核心主流级处理器产品全线均为原生四核心;高速缓存每核心拥有独立的64KB的L1高速缓存(32KB数据高速缓存+32KB指令高速缓存);每核心拥有独立的256KB L2高速缓存;所有核心可共享最高32MB的L3高速缓存.新的处理器高速缓存设计;指令集AVX2指令集(或称Haswell新指令集，包括矢量聚集散射、比特处理以及对FMA3的支持)改善AES-IN指令的运行性能;输出输入总线、处理器插座、存储器界面、芯片组处理器内部仍然使用QPI总线，单向数据传送性能有4.8GT/s、5.2GT/s、6.4GT/s乃至8.0GT/s等四种规格，较低级型号的处理器在芯片组和处理器之间仍然采用DMI总线，单向数据传送性能有2.5GT/s和5.0GT/s两种规格。
技术升级推动存储产业前行
技术升级推动存储产业前行作者：张平来源：《微型计算机》2021年第20期英特爾：数据大爆炸时代的存储英特尔在本次CFMS上进行了主题演讲。
英特尔给出的数据是，到2025年，全球数据量将会增长到175ZB，数据将成为宝贵的资源。
为了存储和处理如此海量的数据，英特尔在很早之前就进入了Flash存储市场，商业化了17代Flash闪存，包括第一个64层TLC、第一个QLC等。
在3DNAND方面，英特尔在2016年发布了第一代32层3DNAND产品，现在已经提升至144层，并且采用的是QLC存储，最大容量为32TB。
在未来的发展方面，英特尔认为，随着层数不断堆叠，NAND在容量方面的发展实际上是不断收敛的，其原因一方面是堆叠难度越来越高，很难不断翻倍，另一方面则是高的堆叠层数带来了工艺方面的挑战。
因此更大的堆叠层数不是唯一提升NAND容量的方法，英特尔在尝试使用更多的维度来提升NAND的容量。
英特尔未来将会引入PLC技术，也就是在一个存储位上存储5bit数据，相比之前的4bitQLC，PLC能够再度提升25%的数据密度。
不过目前PLC 还存在寿命和读写速度等方面的难题，英特尔宣称他们的QLC技术演进至PLC技术是更为容易实现的。
此外，英特尔还提到了自己的2个创新技术，一个是BBD（BlockByDeck，独立层），这个技术是指英特尔NAND中，堆叠的不同层（deck）都通过dummyWL隔开，并可以进行独立的擦除控制，保证其他层的数据完整性不变。
另一个技术是EDSFF接口，这个技术使用在SSD上，包括E1.L接口和U.2接口，可以根据不同的应用市场进行选择。
比如E1.L面向大容量和高密度存储，支持更好散热并为云存储优化。
另外，英特尔也已经为PCIe4.0做好了准备，并提供了一套解决方案，从各方面支持存储容量和速度的提升。
总的来看，英特尔在目前的这个数据大爆炸时代，带来了一整套数据存储方案，配合英特尔强大的数据处理和计算能力，能够为数据计算提供极大的方便，我们也期待英特尔的技术和产品进一步推动行业的快速发展。
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Haswell处理器预计将于今年7月推出
据消息报道，Intel下一代PC设备处理器已经准备完毕，即将开启又一个黄金时代。
据称，Intel一批代号Haswell的新一代处理器已经交付PC厂商。
报道，Intel暂时还不会对Haswell是否已经交货做出应答，他们计划将于下周在北京召开的Intel开发者论坛上宣布相关事宜。
而搭载Haswell处理器的设备预计将在今年7月推出。
这一处理器的生产同样会采用使用在Intel Ivy Bridge 芯片生产的22纳米制造处理技术，但是新的芯片采用了新的设计可以带来更加强大的效果。
野外也有传闻称，采用微软升级之后的操作系统Windows Blue-8.1的笔记本及转换式设备将搭载Haswell芯片。
与现行的Win8设备相比，新的设备电耗将更低。
目前，Haswell支撑的Intel Core i7处理器将有4核，8个线程，加8MB的高速缓存，而处理速率更慢的i5版本将同样拥有4核，但仅有4个线程，6MB的高速缓存。
时下的Win8平板设备所以的Intel处理器都是Clover Trail 处理器，它的周期可能要到2013年年末才能结束，但是新的处理器应该将会基于Bay Trail 。
/news/56864.html。