波峰焊知识-JMGE
波峰焊知识-JMGE
波峰焊知识-JMGE一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。
波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。
机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。
当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。
(1)焊接温度指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。
温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(2)按时清除锡渣锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。
因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。
也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。
这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
(3)波峰的高度波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。
波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。
冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度传送角度—般选在5-8度之间。
根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。
(6）分析成分锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。
波峰焊知识
4.焊接时间
PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 焊接时间的计算方式是﹕焊接时间=波峰宽/速度
5.预热温度及预热时间
预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度（具体参数 见《波峰焊参数工艺卡》） 预热时间为PCB经过预热段所用的时间，此参数通过链速 调节 ，预热时间过短不能发挥助焊剂的活性。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程图：
输入线路板 涂助焊剂 预热
输出线路板
风机冷却
锡槽焊接
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
1.输入线路板
已插装、检验完成的PCBA板自动流入波峰焊 机中，使其完全固定在波峰焊机夹爪上，进行 后续加工。
波峰焊知识培训
波峰焊接工艺流程说明：
2.涂助焊剂
喷雾式涂布,可使助焊剂涂布均匀。助焊剂(FLUX)这个字来 自拉丁文是“流动”(Flux in Soldering)的意思,但在此它 的作用不只是帮助流动,还有其它功能。 助焊剂的四大功能： ●清除焊接金属表面的氧化物; ●在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温 时四周的空气,防止金属表面的再氧化; ●降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力 ●焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
2.局部沾锡不良
3.冷焊或焊点不亮
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐 高温材料制成的加热箱体．发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能，来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02）
波峰焊接技术及应用分析-
波峰焊接技术及应用分析导言波峰焊接是一种电子元器件的焊接方法。
它具有快速、稳定等特点，因而在工业生产中广泛应用。
本文将详细介绍波峰焊接技术的原理、优势和应用。
波峰焊接技术的原理波峰焊接是一种通过熔化两个元器件，将它们连接在一起的方法。
在波峰焊接中，焊接材料通常是锡-铅合金，这种合金通常会被塑成一种形状，和被焊接的元器件放在一起。
波峰焊接的原理是，通过向焊接合金施加瞬时高温，使其部分熔化，形成波峰，然后将被焊接元器件浸入波峰中，使焊料和元器件表面相接触并冷却凝固，保证了焊接的完整性。
波峰焊接技术的优势与传统的手工焊接相比，波峰焊接具有以下优势：高效性波峰焊接机械化程度高，运作速度快。
操作人员无需等待焊料熔化，通过即时加热和冷却，焊接速度更快，大大缩短了焊接的时间。
稳定性波峰焊接能够控制焊接温度和焊接时间。
通过调整加热和冷却时间，可以保证焊接质量和稳定性。
一致性由于波峰焊接机器以相同的方式执行焊接，因此它可以保证产生相同的焊接结果，避免了手工焊接的浪费和不稳定性。
波峰焊接技术的应用波峰焊接技术在如下领域得到广泛应用：电路板组装波峰焊接能够快速、稳定、一致地焊接电路板。
这种焊接方式几乎不会损坏精细电路板或微小元件，极大地提高了组装效率和精度。
电子器件制造由于波峰焊接机器和技术的高效和可靠性，这种方法已经被广泛应用于生产各种电子器件，如晶体管、集成电路等。
铁路列车保养波峰焊接技术能够快速、一致地焊接车辆的主要电路，从而提高铁路列车的可靠性和安全性。
波峰焊接技术是一种高效、稳定、一致的焊接方法，在电路板组装、电子器件制造和铁路列车保养等领域得到广泛的应用。
理解这种焊接技术的原理和优势，可以帮助生产厂商更好地控制产品质量和节约时间成本。
波峰焊培训教材
2、喷雾系统异常
查看气压是是否正常 检查各光电开关上面有
无异物是否损坏
检查喷嘴是否完好，周围有 无助焊剂残留异物阻塞
检查喷雾系统气管有无破裂 和阻塞
• 四、 波峰焊故障原因分析和解决对策
3、传送部位异常
检查日常电检记录有无按要求给设备传动部位定时加油 润滑 检查传送链条槽内有无异物 检查传送轨道三点调节处是否平行 检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB 宽度 不符
罩和高温手套。 10 工作期间，维护员必须时刻关注波峰焊机运行情况，
如有异常，应及时解决，出现故障要及时上报。 11 下班前和就餐前应用肥皂将手清洗干净。 12 下班后必须关闭电源。
五、波峰焊日常保养和维护知识
谢谢！！！
三、影响焊接质量不良分析及解决对策
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
•三、影响焊接质量不良分析及解决对策
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
正常
二、波峰焊基础知识
２．1波峰焊接流程
炉前检验
喷涂助焊剂
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
（３）经常测试ＰＣＢ基板底部的温度，以保证最佳的焊锡 效果。
波峰焊培训知识
波峰焊培训知识波峰焊是将溶化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。
使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史。
现在已成为具有一定理论基础和丰富经验成熟的电子装联工艺技术。
目前主要用于通孔插装组件和混合组装方式的表面组装组件的焊接。
波峰焊有单波峰和双波峰之分。
单波峰焊用于SMT时容易出现较严重的质量问题。
如漏焊，桥接和焊缝不充实等缺陷，这主要是由于扁平引线对焊料的遮蔽作用，使元器件体未端产生的焊料属流形成的“焊料遮蔽效应（或无焊料阴影效应）以及元器件对截留的焊剂气泡的遮蔽效应等因素造成的，虽然在印缺板上接近元器件贴装部位钻有排气孔可以消除由于截留焊剂气泡所引起的缺陷。
另外，严格的元器件取向设计可以在一定程度上消除“焊料遮蔽”效应，但仍难确保焊接的可靠性。
因此，在表面组装技术中广注采用双波峰和喷射式波峰焊接工艺和设备。
双波峰焊的结构组成见图：波峰焊的三个主要工艺因素是：助焊剂、预热和焊接系统。
1、助焊剂系统助焊剂是保证焊接质量的第一个环节，其主要作和是均匀的涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则容易导致短路或开路；助焊剂的供给方式有喷雾式，喷流式和发泡式；①、喷雾式（免清洗型）采用免清洗型助烛剂时，必须采用喷雾式助焊剂系统，因为免清洗助焊剂中，固体含量极少，不挥化物含量只有1/5~1/20，所以必须采用喷雾式系统涂覆助焊剂。
同时，在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方法：一是采用超声波打击助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂剂到PCB板上。
二是采用微细喷嘴在一定压力空气下喷雾助焊剂，这种喷雾均匀、粒度小易于控制。
波峰焊接基础
波峰焊焊接基础知识波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。
波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。
因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。
按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。
一、波峰焊接类型1．单峰焊接类型它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰焊。
这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。
它与浸焊相比，可明显关减少漏焊的比率。
由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。
单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。
2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外,SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。
双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于1）峰端有2～3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。
后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皱褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
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一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
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一、波峰焊接知识：
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一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。
波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。
机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。
当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。
(1)焊接温度指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。
温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(2)按时清除锡渣锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。
因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。
也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。
这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
(3)波峰的高度波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。
波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。
冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度传送角度—般选在5-8度之间。
根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。
(6）分析成分锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。
一般要3个月化验分析—次。
如果杂质超过准许含量，应采取措施，其至调换。
三、波峰焊原理以及工作流程在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西？它的工作原理又是什么？它又有什么作用？下面我们分为五个点来讲。
A.什么是波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
B.究竟波峰焊的作用是什么？C.波峰焊简单原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
D.波峰焊工作流程图1.喷助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2.PCB板预加热作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
④去除有害杂质⑤减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。
预热阶段，PCB表面的温度应在75～110 ℃之间为宜。
波峰焊机中常见的预热方法1．空气对流加热2．红外加热器加热3．热空气和辐射相结合的方法加热3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.第一波峰第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。
同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.第二波峰第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6.冷却阶段制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
7.氮气保护在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共晶焊料氧化，大幅度提供润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
四、谈波峰焊焊点桥接或短路解决方法焊点桥接或短路原因分析：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄;b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低;e)阻焊剂活性差。
对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。
两个直插端头的Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行，将SOP最后一个引脚的焊盘加宽或设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
五、波峰焊润湿不良、漏焊、虚焊解决方法润湿不良、漏焊、虚焊原因分析：a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。
f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
对策：a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。
对PCB进行清洗和去潮处理;b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。
另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f) 清理波峰喷嘴。
g) 更换助焊剂。
h) 设置恰当的预热温度。
六、在使用波峰焊机时要注意哪些？1、PCB绿油起泡或脱落：焊接温度不超过PCB的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。
2、焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良：主要是焊盘和组件脚有氧化点和组件孔内有杂质及潮湿的水分子造成的，可以通过提高预热温度来消除水分子，使助焊剂能进一步在高温的作用下来消除氧化点来改善，但严重的氧化点是不能改善的。
3、焊点比原来亮度下降：主要是锡的杂质在长期使用下，由于 PCB 及组件的铜分子及其它金属分子的提高造成的。
可设置锡炉温度220℃当熔化后，将炉温度改设185℃ 10小时后，将上层锡渣捞走此为低温除铜或更换焊锡或在锡炉内做除杂质的工作。
4、双面板或多层板铜孔不透锡：首先确认PCB的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。
可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。
5、焊接后组件浮起：组件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，组件会上升但在通过锡峰后会回落，如果回落不好是与组件的成型有直接关系。
成型尺寸准确组件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落能达到使你接受的外观。
有些插接件和特别部件的浮起问题最好的方法是在插接件上或部件上点一种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外观的影响，也更不会有电气性能的影响。
6、焊接后焊点明亮过几小时就暗了：主要是与助焊剂成份有关 , 原因是酸性物质没有完全气化造成“原电池短路效应”。
通常良好的助焊剂焊接后焊点明亮是不会有明显变化的。
7、焊接后电路板绝缘阻抗差(漏电)：有三个原因：1) PCB 本身绝缘阻抗差。
2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。
3) 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜。
七、波峰焊助焊剂的成分有哪些松香树脂系列是最常用的波峰焊用助焊剂，其中主要成份是松香或在松香焊剂中参加活件剂，如松香酒精焊剂，它是用无水乙醇加20％一30％的纯松香配制成乙醇溶液，这种助焊剂的长处是无腐蚀性、高的绝缘性、长时间的稳定性和耐湿性。
焊接后清洗简单，并构成膜层掩盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。
当然也可选用纯松香，但其焊剂活性较弱，只有当被焊的金属表面较清洁、无氧化层时，才可选用。
在电子产品出现锡焊技术过程中，通常多运用主要由①松香树脂、含②卤化物的活性剂、③添加剂和④有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
免洗助焊剂成份主要为①有机溶剂、②松香树脂及其衍生物、③合成树脂外表活性剂、④有机酸活化剂、⑤防腐蚀剂、⑥助溶剂、⑦成膜剂。
①有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等。
作为液体成分,其主要效果是溶解助焊剂中的固体成分，使之构成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适当的助焊剂成分，同事它还能够清洁轻的脏物和金属外表的油污。
②天然树脂及其衍生物或合成树脂，如：松香树脂③合成树脂外表活性剂：含卤素的外表活性剂活性强助焊性能才能高，但因卤素离子很难清洁洁净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的质料；不含卤素的外表活性剂，活性稍有弱，但离子残留少。
外表活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型外表活性剂，主要功用是减小焊料与引线脚金属触摸时产生的外表张力，增强外表润湿力，增强有机酸活化剂的浸透力，也可起发泡剂的作用。
④有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等。
其主要功用是除掉引线脚上的氧化物和熔融焊料外表的氧化物，是助焊剂的主要成分之一。
⑤防腐蚀剂：消减树脂、活化剂等固体成分在高温分化后残留的物质。