SPI_TR7006机台校验
SPI-TR7006
7月27日 7月28日 7月29日 8月3日 8月4日 8月5日 8月6日 8月7日 8月10日 8月11日 8月12日 8月13日
F0016-0042-0000 F5356-0002-1000 F0016-0041-0000 F5291-0011 F0016-0042-0000 F5356-0004-0000 F0016-0041-0000 F0016-0041-0000 F5010-0040-0000 F0016-0060-0000 F5356-0002-1000 F0016-0041-0000
8月12日测试数据分析 月 日测试数据分析
机型： 机型：
F5356-0002-1000
不良类型比例： 不良类型比例：
70 70
规格： 规格：
钢网厚度：0.1(mm) 高度规格：0.05 ≤ H ≤ 0.2 (mm) 偏移规格：-0.25 ≤SHIFT≤ 0.25 (mm)
60 50 40 30 20 10 0 BRIDGE Over Height 2
X-Bar/R Chart
通过对所选锡点的印刷状况实时监控,达到改善制程品质的效果
测试数据
与产线配合状况
程式 機種 PCB尺寸(mm) 调试时间 PCB尺寸(mm) 尺寸 制作时间
F0016-0041-0000 F0016-0042-0000 F0016-0060-0000 F2074-0012-0000 F5010-0040-0000 F5010-0041-0000 F5291-0011 F5356-0002-1000 F5356-0004-0000 250*200 300*250 250*160 300*250 250*110 250*60 200*40 250*55 250*90 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 10分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 30分钟 29.9+0.2=30Sec 29.5+1.3=31Sec 31.2+0.2=32Sec 23.7+1.5=25Sec 16.5+3.8=20Sec 12.0+3.9=16Sec 11.3+0秒=11Sec 11.8+0.4=12.5Sec 18.6+0.1=19Sec
SPI校正操作说明书-1
Fig.8
8.當進入 當進入Fig.9后﹐先單再單擊 再選擇0﹐ 當進入 后 先單再單擊GrabREF,再選擇 ﹐再單擊 再選擇 CalcREF,就會彈出 就會彈出Fig.10樣的畫面。 樣的畫面。 就會彈出 樣的畫面
Fig.9
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操作步驟 五
9.再單擊 再單擊Next,進入下一層 進入下一層Fig.11。 再單擊 進入下一層 。
Fig.10
10.當進入這一畫面后﹐先把機台Camera移到如 當進入這一畫面后﹐先把機台 移到如Fig.12。 當進入這一畫面后 移到如 。
Fig.11
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7
操作步驟 六
11.移的位置請參照 移的位置請參照Fig.12。 移的位置請參照 。
Fig.12
12.再選擇 再選擇2M Camera,H1填上 填上131um H2填上 填上130um,再單擊 再選擇 填上 填上 再單擊 Grag OBJ后選擇 ﹐再單擊 后選擇0﹐再單擊Calc OBJ,就可以看到下一 后選擇 就可以看到下一 畫面Fig.14。 畫面 。
Fig.14
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SMT制程与设备能力的介绍
少錫--鋼板脫離速度得慢一點,刮刀壓減. 印刷機內溫度>30℃時,溶劑會被揮 發一些,錫膏更粘
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各工序介紹--錫膏印刷
6.重要耗材-錫膏 <1>.何為錫膏
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<2>.錫膏主要組成成份 錫粉顆粒+助焊膏/劑
各工序介紹--錫膏印刷
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<3>.錫膏的存儲和使用 錫膏是一種化學特性很活躍的物質,因此它對環境的要求是很嚴格的.一般在溫度為0℃-10℃,濕度為20%-21%的條件下有效期為6個月,在使用時要注意幾點: A.保存的溫度 B.使用前應先回溫<一般>4小時> C.使用前應先攪拌3-4分鐘 D.最佳作業環境溫度25+/-3℃濕度為50+/-10%RH E.儘量縮短進入回流焊的等待時間 F.在開瓶24小時內必須使用完,否則做報廢處理
SMT製程與 设备能力介紹
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課程內容
SMT簡介 各工序介紹 波峰焊 SMT周邊設備介紹 ESD防護
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SMT簡介
1.SMT定義 表面貼裝技術<Surface Mounting Technology簡稱SMT>是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生產的自動化.這種小型化的元器件稱為:SMD器件<或稱SMC、片式器件>.將元件裝配到印刷線路板或其他基板上的工藝方法稱為SMT工藝.相關的組裝設備則稱為SMT設備.
輸入氣壓
0.5~0.8Mpa
設備重量(kg)
120
170
200
220
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各工序介紹--錫膏印刷
1.工站介紹 將錫膏通過鋼板之孔脫膜接觸錫膏而印置於基板之焊盤上.
SPI总线信号特性和完整性的测试程序与规定
SPI总线信号特性和完整性的测试程序与规定1. 简介SPI（Serial Peripheral Interface）总线是一种常用于片上系统（SoC）中的串行通信接口。
它允许微控制器与外部设备（如传感器、存储器等）进行高速通信。
为确保SPI总线的稳定性和可靠性，在设计和测试过程中需要考虑信号特性和完整性的问题。
2. 测试程序为了测试SPI总线信号特性和完整性，我们可以采用以下步骤：步骤1：确定测试需求首先，需要明确测试的目标和需求，例如测试SPI总线的最大传输速率、噪声容限等。
步骤2：选择测试设备和工具根据测试需求，选择合适的测试设备和工具。
例如，可以使用示波器、逻辑分析仪等仪器来监测和分析SPI总线的信号。
步骤3：连接测试设备将测试设备正确连接到SPI总线上，确保信号的传输路径正确无误。
步骤4：执行测试程序编写测试程序，通过发送特定的数据和命令，观察和分析SPI总线上的信号特性和完整性。
可以使用合适的软件或硬件工具来实现测试程序。
步骤5：数据分析和结果评估根据测试结果，对SPI总线的信号特性和完整性进行分析和评估。
可以比较测试结果与规定的标准，判断SPI总线是否符合要求。
步骤6：记录和报告将测试过程、结果和评估记录下来，并撰写测试报告。
报告应包括测试目的、测试步骤、测试结果和评估等内容。
3. 规定在测试SPI总线信号特性和完整性时，需要遵守以下规定：- 选择合适的测试设备和工具，确保其性能和准确性。
- 确保测试设备与SPI总线的连接正确可靠。
- 在测试过程中，应注意测试设备的采样率和分辨率，以确保准确捕获和分析信号。
- 根据测试需求，选择合适的测试方法和参数，例如最大传输速率、信号噪声容限等。
- 将测试结果与规定的标准进行比较和评估，判断SPI总线是否符合要求。
- 记录并报告测试过程、结果和评估，以便后续分析和改进。
结论通过合适的测试程序和遵守相关规定，可以有效测试SPI总线的信号特性和完整性。
【精品】SPI程式制作及异常处理
IVT-REJX-50苏州工业园区职业技术学院毕业论文2011届2011年 4月24日诚信声明本人郑重声明：所呈交的毕业论文《SPI程式制作及异常处理》是本人在指导老师的指导下，独立研究、写作的成果。
论文中所引用是他人的无论以何种方式发布的文字、研究成果，均在论文中以明确方式标明。
作者签名：2011年 4 月 24 日目录毕业项目任务书 (4)摘要 (6)一、 SMT基础知识及生产流程简述 (7)二、 SPI工作原理简述 (8)三、 SPI程式制作流程 (8)（一）、CAD档和BOM表的整理 (8)（二）、Gerber档的整理 (9)（三）、程式制作流程 (9)四、误判调整规则及方法 (18)五、常见的异常及处理方法 (20)结论 (22)致谢 (24)参考文献 (24)IVT-REJX-51苏州工业园区职业技术学院毕业项目任务书（个人表）系部：电子系摘要SPI技在全球广泛应用，世界各知名公司都已经大量运用于SMT 生产中。
SPI从研发、生产到应用都是在严格控制中进行的。
本论文对SMT技术以及SPI的工作原理进行简单阐述，着重讨论实习单位——在名硕实习期间对S MT的认识及对锡膏检测认知。
主要就SMT生产中，对其流程进行阐述，并对SPI的工作原理，程式制作流程和一些简单的异常处理做一个简述。
关键词：SMT,SP流程，生产设备一、SMT基础知识及生产流程简述1、ESD作业环境：温度：22℃~28℃，湿度：45%~70%RH2、ESD量测内容:静电手环，量测时机：每日上班前和用餐后上线前3、SMT的三大管理目标：1达成率≥92% 2漏失率≤150PPM3错件率=04、垃圾分类：1工业废弃物2生活垃圾3危险废弃物5、每日日保养由夜班完成（一） SMT的含义SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
其特点有：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SPI总线信号质量与完整性的测试策略与规章
SPI总线信号质量与完整性的测试策略与规章目标本文档旨在提供关于测试SPI总线信号质量和完整性的策略和规章。
通过执行以下测试，可以确保SPI总线在通信过程中的稳定性和可靠性。
测试策略1. 电气测试通过以下测试来评估SPI总线信号的电气特性和质量：- 电压测量：测量SPI总线的电压水平，确保其符合规格要求。
- 波形测试：使用示波器来检测SPI总线上的时钟、数据和使能信号的波形，确保波形完整、稳定且没有噪音。
- 信号幅度测试：测量SPI总线信号的幅度，确保其在规定的电压范围内。
2. 时序测试通过以下测试来评估SPI总线信号的时序特性和完整性：- 时钟频率测试：测量SPI总线的时钟频率，确保其与规格要求相符。
- 数据延迟测试：测试数据在SPI总线上的延迟时间，确保在通信过程中数据的及时性。
- 时序图测试：使用逻辑分析仪来捕获SPI总线上的时序图，以验证信号的时序正确性。
3. 噪音测试通过以下测试来评估SPI总线信号的噪音水平和抗干扰能力：- 差分模式噪音测试：测量SPI总线信号的差分模式噪音水平，确保在通信过程中的抗干扰能力。
- 单端模式噪音测试：测量SPI总线信号的单端模式噪音水平，确保在通信过程中的抗干扰能力。
测试规章1. 测试设备为了执行SPI总线信号质量和完整性的测试，需要以下测试设备：- 示波器：用于测量和显示SPI总线上的信号波形。
- 逻辑分析仪：用于捕获和分析SPI总线上的时序图。
- 多用途测试仪：用于执行电气测试和信号幅度测试。
2. 测试步骤执行以下步骤来测试SPI总线信号的质量和完整性：1. 连接测试设备：将示波器、逻辑分析仪和多用途测试仪正确连接到SPI总线上。
2. 电气测试：使用多用途测试仪执行电气测试，记录并评估SPI总线的电压、波形和信号幅度。
3. 时序测试：使用逻辑分析仪执行时序测试，测量SPI总线的时钟频率、数据延迟和时序图。
4. 噪音测试：使用示波器执行差分模式和单端模式噪音测试，评估SPI总线信号的噪音水平和抗干扰能力。
AOI、TR7006、SE300
修正后OK小板程式相关信息
打开大板程式添加小板
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SAKI小板的添加步骤
当添加完小板信息后，需再次观察，程式的MARK信息，如左图显示， MARK信息已发生变化，所以请按照右图进行修正
修正回原Mark信息
坐标已发生变化 检测窗口ok
检测框偏移
小板添加后Mark信息很明显发 生变化，坐标也发生偏移，我 们只需将Mark信息调回原Mark 信息问题马上改善
解决问题
• SAKI 目前我们厂主要有两种机型的SAKI--BF942、BF Frontier。对于BF942，经过多次试验，通常导入 小板方式不会影响MARK信息，具体原因不明，可 能和SCAN板方式有关，但对于BF Frontier用一般 方式导入小板，常会有MARK信息发生变化，如图 所示：
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TR7006
步骤三：小板与小板之间最好也分开Training，最后将Train的资料全部选择
很 明 显 上 述 问 题 已 不 存 在
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SE300
• 新作SE300程式时常有小板没有检测项，双连板程 式MERGE时只有一个板块，多连板程式无法下手， GC2000可以做多连板。但却忘了怎么做，好像很 麻烦‥‥ • 如何下手，下面有一个简单的办法解决上面的问 题
？
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TR7006
• 思考: 当我们使用Gerber Tool做SPI程式时需要注意小 板上重名的零件，在CAD整合时应该将其另外命名， 以区分二者，如果我们整合过程中并不知道那些 零件会重名，也没关系，下面我们将介绍一种做 法，可避免出现上面类似的情况
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TR7006
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2014最新SPI对比资料
lascan 美国外观图片Lm-400JET6000相机类型RGB阵相机RGB线阵相机取像方式FOV 线性扫描相机解析度12um/15um20um 相机像素4M Pixels线性扫描FOV大小36 x26 mm(12um)/29 x 21mm(15um)42mm影像颜色彩色黑白检测速度20.2cm²/sec(0.3s/FOV 12um)/30.5cm²/sec(0.3s/FOV 15um)73.5 cm²/sec(20um) 147cm²/sec(40um)光源类型LED Halogen Lamp光源数量21光源结构图测试原理MP（五步相移法）三相位移基准面方式每个点都有独立基准面 每每个点都有独立基准面 (ROI)jet(捷影像系统台湾照明系统测试原理型 号产 地品 牌3D画面检测项目漏印，少锡，多锡，连锡，偏位，形状不良。
高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡及形状,金金手指锡膏高度范围50-550um35-450um最小可检测元件01005(12um)/0201(15um)01005(20um)/0201(40um)最小可检测Pitch(um)120um100um高度解析度0.37um 1.2um 高度重现性<3%(3Sigma)<1%(3Sigma)体积重现性<3%(3Sigma)<1%(3Sigma)BAD MARK功能无有BAD MARK数据输出无无PCB颜色影响可以，珠海优特电子8种PC板子都可以测试。
并得到客户认可。
有 红色和黑色基板有检测缺陷板弯补偿方式无有(LASER测距)板弯补偿范围±3mm±3mm编程时间资料齐全15分以内（细节没有做好）资料齐全10分内编程所需资料GERBER,CAD（SPC数据追踪）GERBER,CAD,PIN(可选)无GEB资料编程能力可以（需要识别时间过于长需要30分钟）有程式中增加或删除PAD 可以可以程式的旋转或镜射可以可以资料库2013年12月份新版本已可以使用有调试误判方式调整参数门槛值调整参数门槛值,OK板反馈学习功能离线编程与调试有有运动马达类型伺服马达+丝杆磁悬浮线性马达+光学尺X/Y定位精度±1um 0.5um平台架构钢架/方筒花岗岩（易于散热）停板方式机械挡板感应器停板轨道宽度调整手动/自动手动PCB检测最大尺寸300×400 mm 510 × 450 mm PCB检测最小尺寸50 × 50 mm 45 × 45 mm PCB厚度0.3-6mm 0.5-7mm 进出板方向任意切换任意切换夹板方式气动夹板气动夹板轨道段数13段(内部可待3片板)轨道模块测试原理检测能力编程调试运动模块模块JET6300TR7006彩色面阵相机黑白面阵相机FOV FOV10um20um4M Pixels线性扫描22 x 22mm20mm真彩黑白80 cm²/sec(10um)32 cm²/sec(20um)HID Lamp+White LED LASER21MP（五步相移法）+彩色滤波三角量测检测法每个点都有独立基准面(ROI),通过彩色滤波功能,能消除绿油层,丝印层,铜铂层的影响.统一基准面TRI(德率台湾et(捷智)台湾能消除绿油层,丝印层,铜铂层的影响.高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡及形状,金金手指高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡40-1250um100520180um150um0.15um 1.5um<1%(3Sigma)<5%(3Sigma) <1%(3Sigma)<5%(3Sigma)有无有无黑色检测有问题有（对深色颜色基板有问题，如foxconn生产的iphone4s黑色基板）有(LASER测距)有±10mm±3mm 资料齐全10分内资料齐全15分内GERBER,CAD,PIN(可选)GERBER,CAD有无可以不可以可以不可以有有调整参数门槛值,色彩滤波,抽色.平面切换.调整参数门槛值有无磁悬浮线性马达+光学尺其中X轴为双驱.伺服马达+丝杆0.5um1um钢架钢架双机械挡板+感应器停板感应器停板手动(自动选配)手动/自动500 × 540 mm510 × 460 mm45 × 45 mm45 × 45 mm0.5-5mm0.5-5mm任意切换出厂设定好气动夹板电动夹板11TR7007SII TROI3300TROI5500彩色面阵相机黑白面阵相机黑白面阵相机FOVFOV FOV 10um 12um/18um 12um/18um 4M Pixels 4M Pixels 4M Pixels 23.2 x 17.2mm28 x 21mm 47 x 35mm 真彩黑白(伪彩)黑白(伪彩)80 cm²/sec(10um)19 cm²/sec(12um)/43 cm²/sec(18um)19 cm²/sec(12um)/43 cm²/sec(18um)HID LampLED LED 211PMP（四步相移法）PMP（四步相移法）PMP（四步相移法）每个点都有独立基准面每个点都有独立基准面每个点都有独立基准面(德率)台湾PEMTRON(奔创）韩国高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡高度、面积、体积、偏移、拉尖、连锡0-600um0-450um0-450um1005201201100um1001000.4um0.4um0.4um<1%(3Sigma)<1%(3Sigma)<1%(3Sigma)<1%(3Sigma)<1%(3Sigma)<1%(3Sigma)有无无无无无已有改进，没有问题无无无无无±3.5mm(真实为0.6mm)±3mm±5mm 资料齐全15分内资料齐全15分内资料齐全15分内GERBER,CAD GERBER,CAD GERBER,CAD有,复杂.无无可以可以可以可以可以可以有无2013-10月份之后的有新增。