PCB工程咨询中英文对照总结
PCB专业用语中英文对照
!一、综合词汇.eda365.& m% D" Z4 O0 _6 l/ y1 }( C4 R41、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. p& Q6 n: g- S e2 C3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb).eda365.2 a* Z0 H8 t6 q5、印制线路板：printed wiring board(pwb)EDA365高速PCB论坛]. M5 I3 *, v8 O6、印制元件：printed ponent7 I f6 j! A6 C5 J7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly EDA365高速PCB论坛* [2 a& {0 J$ R9 M; l9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board.eda365.* "% G; n' g6 G0 k!14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: i1 I; z5 }$ z* L18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：fle*ible multilayer printed board PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计$ Y* V$ y- f, S1 R: h* *% T20、挠性印制板：fle*ible printed board21、挠性单面印制板：fle*ible single-sided printed board.eda365. Z* ", y/ z8 e J/ a+ s* M22、挠性双面印制板：fle*ible double-sided printed board5 j' E, H% r4 G- M* G. R* z23、挠性印制电路：fle*ible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：fle*ible printed wiring EDA365高速PCB论坛2 n& L7 [5 T- S6 _7 U) j5 I+ r25、刚性印制板：fle*-rigid printed board, rigid-fle* printed * Q, r7 O* r/ P5 W+ *9 p9 ]9 k: Iboard EDA365高速PCB论坛0 f! ~1 Q: Q* k( H8 V26、刚性双面印制板：fle*-rigid double-sided printed board, PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 J3 Y B* T" d4 B( F*rigid-fle* double-sided printed PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计' f* i5 I8 m- P* A0 C27、刚性多层印制板：fle*-rigid multilayer printed board, PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计" t- }9 F* y' b* B/ f& d4 ~rigid-fle* multilayer printed board PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计9 {1 ~9 v2 u1 m28、齐平印制板：flush printed board PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; `- O, $ E" h$ "* f29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计5 \9 \( S2 ~0 _+ D3 c* H8 l* w! c31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board% M: q8 O% B6 Y/ H" F5 b!32、瓷印制板：ceramic substrate printed board PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& Z! T2 p0 S0 g' y$ g: q+ ]33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 R( [: H6 F- V+ L34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board.eda365., h! ' g" F/ ]8 Q5 w7 i, Q4 j- \6 c36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up fle*ible printed board.eda365.+ q) b6 z; v1 ^6 n42、外表层合电路板：surface laminar circuit (slc)PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; I" U% p! z6 l% `3 h/ p5 ^43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)EDA365高速PCB论坛o. T$ $ 1 K2 J8 E) {- U45、层间全导通多层印制板：alivh multilayer printed board PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- N% `: q, R9 h! f5 l% _46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane EDA365高速PCB论坛+ K3 ^, s+ O8 J* P1 V( P$ [51、裸板：bare board PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计O5 _/ F% t$ V( ~5 i- d/ N3 D( i52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic fle* board PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 o) v. [' |8 T' a9 |54、静态挠性板：static fle* board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable3 e+ t% [" n. T t7 o5 n7 N57、挠性扁平电缆：fle*ible flat cable (ffc)PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* q M9 V F- F/ O$ W5 H* O4 [7 H% H58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit.eda365.+ _% ]/ h$ [. [0 A' n60、厚膜：thick film PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计% A: ]: O6 C5 O2 N1 m3 o61、厚膜电路：thick film circuit4 v _! c8 |9 _9 O7 J: u, J" m62、薄膜：thin film EDA365高速PCB论坛) F/ ], P; w *' k63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- T* K& m& f- Y$ ") A264、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 O, i) u" *! |; J. S* A67、传输线：transmission line EDA365高速PCB论坛9 *4 I, h, a& "% d. h, F" [68、跨交：crossover PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计w! }: o& M% |6 }5 N69、板边插头：edge-board contact EDA365高速PCB论坛*$ _5 G; " W. A( C* P70、增强板：stiffener PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& v/ E+ f* Z" H* *. C71、基底：substrate PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计- C* h; *- L' _6 r72、基板面：real estate PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计*/ }2 z! B3 R( `/ O73、导线面：conductor side PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 ~1 M \$ e) G- H74、元件面：ponent side75、焊接面：solder side76、印制：printing PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计c: q( f5 `- {; g' B)77、网格：grid PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, z* F+ f: G5 H+ H6 U; _78、图形：pattern.eda365.7 l& r1 y' z8 h( b. *3 H* i% w79、导电图形：conductive pattern PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计) ** C, A. Z+ j c;80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 j7 }- E* Y- n5 R$ u5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate EDA365高速PCB论坛6 ~4 Y0 R6 p. `5 Z( q9 o* J: A7、复合层压板：posite laminate PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: g1 ^; W7 e8 ]- n+ h' U! h8、薄层压板：thin laminate.eda365.8 y3 g$ [! Z; f* h9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计E7 q k5 \! Y-11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：fle*ible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; K; [% {) A7 u* U- W( K15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epo*y glass substrate PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速仿真设计8 Y$ u6 "- J7 M- Z/ |:17、加成法用层压板：laminate for additive process.eda365.$ u' W V' o/ ^2 g18、预制层覆箔板：mass lamination panel PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. e% I* u3 E% w19、层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* D+ o2 ^* D( \" M1 L! n/ W21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 h! V4 ^7 C6 g$24、粘结膜：film adhesive PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计) "& Q9 W( v+ O/ S8 R7 T3 w0 W25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film EDA365高速PCB论坛0 D- P2 I: E5 M2 i* n27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; A2 s _7 M( W0 c2 i)32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish 2 q; n1 F7 b! d* z$ k, v36、纵向：length wise direction PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计3 M& U& }! l' [/ R37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad 6 "& B, I: t2 p8 k* slaminates(phenolic/paper ccl)PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 q6 H t+ _7 P9 |40、环氧纸质覆铜箔板：epo*ide cellulose paper copper-cladlaminates (epo*y/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epo*ide woven glass fabric copper-clad PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, o: t+ i4 M2 P" g/ Z3 ~ laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epo*ide cellulose paper core, glass PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& A* W- q: Z4 B& o6 v4 |4 L6 o! v cloth surfaces copper-clad laminates7 b, W5 h" P,43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epo*ide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates.eda365." C% C Y. D4 B! I" y45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad 8 w5 Z$ "4 N) N: C0 ~9 H' K2 j laminates: V( *: O! v* z5 }46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epo*ide woven glass fabric copper-clad lamimates PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, B9 W) "7 w2 s: y47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epo*ide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 ^2 \$ b {) u- B4 S5 E6 h( l49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates5 R" ". d* *& { o$ L2 \1 v51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料, `( `* I% H8 _" g+ H1、a阶树脂：a-stage resin.eda365.4 r* K; C. t: R! K; b2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epo*y resin PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 Q, w5 N0 i; I" "* `. e% D5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin1 l; E! |" k0 ^4 E7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin: D) _2 k& o, i$ k5 n7 *$ o8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 J' P3 `. F+ F6 Y: d2 e+ d- d* ^! k10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epo*y resin12、溴化环氧树脂：brominated epo*y resin13、环氧酚醛：epo*y novolac14、氟树脂：fluroresin PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 E2 f0 A: S6 *1 }$ j& T15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* k4 ^' t2 [% ~( O17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer EDA365高速PCB论坛1 H6 w7 m* P8 Y19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin.eda365.) H0 d V$ g* T425、感光性树脂：photosensitive resin PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计1 \. o3 S* c+ \9 O0 `4 E7 J26、环氧当量：weight per epo*y equivalent (wpe)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计1 K. m! *& ]3 P8 *. ~* h7 d' P27、环氧值：epo*y value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive% n2 S- k' H( \5 i31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 a5 B* g2 C* w" K33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 j- A" ]" L' z536、聚酯薄膜：polyester/ i A6 P v8 _6 F6 j37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)EDA365高速PCB论坛/ ^) ", E5 ]6 Z, * j8 "- Q38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber.eda365.' s" ^3 *% B5 L$ i w* `42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats7 d3 D3 *6 f0 J6 N- |5 \48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand4 _! I" \* r) t; O. Y51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn EDA365高速PCB论坛) l$ l0 W) n6 ^4 b `0 D9 {' |53、但尼尔：denier PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 U* z: V U+ B c54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计4 t) L% G2 H8 D$ F+ H9 e57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric% N4 V! f* I6 *8 p- e2 g& h6 _60、稀松织物：woven scrim) W, * y! *2 H, p( R61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计n% e% r2 k0 "% C!65、折痕：crease66、云织：waviness PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 q: I1 *5 Y( s. R! p! `3 J* m! R& o67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark PCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 *' H2 y2 [770、裂缝：split PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计. o; M/ s2 n% e,71、捻度：twist of yarn* A4 t- y$ _& R- z- f* ~72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level+ r" G. F6 P: f: h2 y75、浸润剂：size EDA365高速PCB论坛; }! P+ d( s! m" I* F1 D2 Z" *4 L8 r76、偶联剂：couplint agent PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计' v9 S* G4 d: `1 t8 L6 v77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计/ b( y6 "6 |0 J, h+ o& i1 o) M80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper.eda365.0 f6 & t2 n% H% F% Z( ^5 m82、断裂长：breaking length PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 C9 P0 _0 `+ H* + v/ P83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保存率：wet strength retention.eda365., w/ m1 y( O% ** n; [2 m2 i& N185、白度：whitenness) S6 F. ** m2 S* \9 m)86、瓷：ceramics PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 h3 D, E' J7 M- v87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计/ "9 |* u" e- y2 N$ I9 s: R89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil.eda365. ~! *& A1 M1 O6 O2 W92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) L* V" ~+ K/ k9 b; \. y93、薄铜箔：thin copper foil .eda365.: Y, q; C- "6 S/ o94、涂胶铜箔：adhesive coated foil EDA365高速PCB论坛$ K* R% \! k! T( q3 t% G+ [4 P) v95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)EDA365高速PCB论坛* T Q, o0 k2 o5 */ O"96、复合金属箔：posite metallic material.eda365." E5 t/ r4 w/ N& c" F0 Z97、载体箔：carrier foil.eda365.$ H. o; s) }' \0 P: G98、殷瓦：invar99、箔〔剖面〕轮廓：foil profile100、光面：shiny side PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 d3 \+ s" H5 C. *6 s7 {101、粗糙面：matte side PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计0 e7 n9 h0 M/ A* I, f* ^*102、处理面：treated side PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: Z, R, g+ c* s6 f+ \103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil EDA365高速PCB论坛+ E8 Z& A J5 m7 j四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计/ I9 q+ S' V: ]$ j3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 y0 K/ [* E' P5、可制造性设计：design-for-manufacturability PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计0 _. v5 Y/ ** B- `' k6、计算机辅助设计：puter-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：puter-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：puter integrat manufacturing.(cim).eda365.- b9 ^8 *- q1 L9 h j9 *, S9、计算机辅助工程：puter-aided engineering.(cae).eda365.$ m* H* u3 t B; a9 Q& g*10、计算机辅助测试：puter-aided test.(cat): a: \2 {% M% |! *4 ~2 n/ j6 O11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)& K* Z: Z! B" M. q J0 ]$ |14、计算机辅助制图：puter aided drawing PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* s; k7 q0 R( W7 R/ V2 ^: F15、计算机控制显示：puter controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation7 v& ~* g7 P& w* f0 R; ^22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* r2 h9 K% y! k25、布线完成率：layout effeciency PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 j0 c2 d7 ]9 T526、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin EDA365高速PCB论坛1 w- s* C: } j& l30、优化〔设计〕：optimization (design)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计0 _3 e3 |. Q n( V. Q" V$ O2 Z0 J31、供设计优化坐标轴：predominant a*is32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file.eda365.: y+ W0 L8 *7 V* ] `" D35、中间文件：intermediate file/ F3 `$ H7 G H) I+ D36、制造文件：manufacturing documentation PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计" b* p6 U' g% R* H$ e( k$ ^37、队列支撑数据库：queue support database- ^: y( "+ Y* q0 O5 z( C38、元件安置：ponent positioning39、图形显示：graphics dispaly EDA365高速PCB论坛2 ( Y' W! C7 `40、比例因子：scaling factor EDA365高速PCB论坛N+ G9 ~; c7 g! * \41、扫描填充：scan filling PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速仿真设计- r2 R% *2 F2 N3 G4 "4 e0 E$ D42、矩形填充：rectangle filling.eda365.$ }) t3 V- s, |4 v2 F& {; v+ t43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 j% o* R2 q. ]4 G4 M* o7 a+ Q48、自顶向下设计：top-down design! W8 r8 T) ". G; W' }49、自底向上设计：bottom-up design EDA365高速PCB论坛3 L+ D$ E2 }9 c50、线网：net51、数字化：digitzing EDA365高速PCB论坛* l Q8 _) T2 f52、设计规那么检查：design rule checking PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计/ I- O/ p) R9 R53、走〔布〕线器：router (cad)54、网络表：net list PC设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; R8 z6 u9 ]. k8 I, v* r55、计算机辅助电路分析：puter-aided circuit analysis56、子线网：subnet PC设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计' v4 v/ o% E"57、目标函数：objective function PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* u4 o; G8 c+ N! "* S+ j"58、设计后处理：post design processing (pdp)' ) ^4 e" B, o) }) A& "* M59、交互式制图设计：interactive drawing design PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计3 a9 }: A$ o" h% h' R8 b* M7 l60、费用矩阵：cost metri*PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计" j! D: p) "* g4 I+ P61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：ponent density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem.eda365./ M/ R% h2 u! B' |66、自由度：degrees freedom PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计9 q9 p3 }; g) O0 ") }8 G* F% p2 v67、入度：out going degree EDA365高速PCB论坛: l! a3 7 K% w% D8 t* Y68、出度：ining degree PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速仿真设计- `1 n6 i' l4 Y% ~ b* D* M }69、曼哈顿距离：manhatton distance" U- r7 r Z0 V5 l: "7 a70、欧几里德距离：euclidean distance PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速仿真设计1 c1 a5 S* Q' F, e0 B2 G71、网络：network72、阵列：array73、段：segment EDA365高速PCB论坛c6 B0 [& n- O; U74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation .eda365.7 v O' S: Q8 q0 N) `( `: j76、分线：separated time PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计9 Y& A. a1 G6 G/ R* o77、分层：separated layer EDA365高速PCB论坛5 M4 y) O- d2 `& p8 Q/ N% }+ [(78、定顺序：definite sequence EDA365高速PCB论坛& o) o4 R7 E( t6 V: *五、形状与尺寸：EDA365高速PCB论坛B1 H* d0 ]8 r1、导线〔通道〕：conduction (track)PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计; d2 |; l; _3 p4 ^2 y8 B72、导线〔体〕宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space$ *2 s. D1 M2 _" T6 h6 T6、第一导线层：conductor layer no.1PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计E! b3 h. E3 ** P*7、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad7 E0 S* A* *1 q3 h9、菱形盘：diamond pad.eda365. ~9 O+ O7 r0 _8 n( E10、长方形焊盘：oblong pad EDA365高速PCB论坛! ^0 Y' h3 O/ C6 F5 n" Z11、子弹形盘：bullet pad PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计5 n, u7 r" N! D! ".12、泪滴盘：teardrop pad4 G. h' s- "" g! ~13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad& |1 U. n. ~& T( *; *- K) I; N'15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹〔背〕裸盘：back-bard land PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计+ K: R6 *7 k f/ ] N; b21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern.eda365.% c& V* }6 O" K! E) N: R4 d23、连接盘网格阵列：land grid array.eda365.8 z) D- }' j) t h7 g. .24、孔环：annular ring PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计+ \1 u5 S, r5 n2 \$ k- i4 b25、元件孔：ponent hole EDA365高速PCB论坛; {/ ^* n! i; z26、安装孔：mounting hole EDA365高速PCB论坛$ _+ u) A- 5 J( W7 ]27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole PCB设计论坛，PCB l ayout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计/ }4 K$ `7 w, n; ~9 a0 N" `;29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)* d9 n: q! W( |6 |& A* ^8 p31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole).eda365." M- g6 ]0 w* h8 W( Z0 I: A4 "33、埋孔：buried via hole PCB设计论坛，PCB l ayou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计1 U+ Q( M$ u, [34、埋/盲孔：buried /blind via PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计& l0 h' n+ I5 p$ * s, H,35、任意层部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole.eda365." ) J* a3 O1 r41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准外表间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole.eda365.. O: y& V6 p! C0 Z45、在连接盘中导通孔：via-in-pad.eda365.% f* h" \* h/46、孔位：hole location( \1 b" A3 P$ |/ T5 A) H47、孔密度：hole density PCB设计论坛，PCB layou设计，高速PCB设计，高速仿真设计9 p2 p( R; h/ ~ a* m$ D% g0 Q48、孔图：hole pattern- D2 h9 F$ y! {5 t- a* i49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance. ! .。
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。
这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
PCB行业常用语言中英文对照表
内应力。
Ionizable（Ionic）Contaimination
离子性染
在线路板制造及下游组装过程中，某些参与制程化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性离子，进而造成板材漏电构成危害。
IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit
Access Hole
在多层线路板连续层上一系列孔，这些孔中心在同一个位置，而且通到线路板一个表面。
Annular Ring
是指孔周围导体部分。
Artwork
用于生产“Artwork Master”“production Master”,有精确比例菲林。
Artwork Master
通常是有精确比例菲林，其按1：1图案用于生产“Production Master”。
Flute
退屑槽
是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空部分，可做为废屑退出之用途。
Flux
阻焊剂
是一种在高温下具有活性化学药品，能将被焊物表面氧化物或者污物予以清除，使熔融焊锡能与洁净底层金属结合而完成焊接。
G
GAP
第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀次要缺点。
Gerber Data，GerBerFile
Flare
扇形崩口
在机械冲孔中，常因其模具不良或板材脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松，形成不正常扇形喇叭口，称为扇形崩口。
Flashover
闪络
在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物表面上产生一种“击穿性放电”，称为“闪络”。
中英文对照的PCB专业用语
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)
11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)
24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)
43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)
45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board
59、 混合电路：hybrid circuit
60、 厚膜：thick film
61、 厚膜电路：thick film circuit
62、 薄膜：thin film
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit
64、 互连：interconnection
65、 导线：conductor trace line
30、 金属基印制板：metal base printed board
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W(artwork)底片Ablation烧溶(laser),切除abrade粗化abrasion resistance耐磨性absorption吸收ACC(accept)允收accelerated corrosion test加速腐蚀accelerated test加速试验acceleration速化反应accelerator加速剂acceptable允收activator活化液active work in process实际在制品adhesion附着力adhesive method黏着法air inclusion气泡air knife风刀amorphous change不定形的改变amount总量amylnitrite硝基戊烷analyzer分析仪anneal回火annular ring环状垫圈;孔环anode slime(sludge)阳极泥anodizing阳极处理AOI(automatic optical inspection)自动:光学检测applicable documents引用之文件AQL sampling允收水准抽样aqueous photoresist液态光阻aspect ratio纵横比(厚宽比)As received到货时back lighting背光back-up垫板banked work in process预留在制品base material基材baseline performance基准绩效batch批beta backscattering贝他射线照射法beveling切斜边;斜边biaxial deformation二方向之变形black-oxide黑化blank controller空白对照组blank panel空板blanking挖空blip弹开blister气泡;起泡blistering气泡blow hole吹孔board-thickness error板厚错误bonding plies黏结层bow;bowing板弯break out从平环内破出bridging搭桥;桥接BTO(Build To Order)接单生产burning烧焦burr毛边(毛头)camcorder一体型摄录放机carbide碳化物carlson pin定位梢carrier载运剂catalyzing催化catholic sputtering阴极溅射法caul plate隔板;钢板calibration system requirements校验系统之各种要求center beam method中心光束法central projection集中式投射线certification认证chamfer倒角(金手指)chamfering切斜边;倒角characteristic impedance特性阻抗charge transfer overpotential电量传递过电压chase网框checkboard棋盘chelator蟹和剂chemical bond化学键chemical vapor deposition化学蒸着镀circumferential void圆周性之孔破clad metal包夹金属clean room无尘室clearance间隙coat镀外表coating error防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion(CTE)热澎胀系数cold solder joint冷焊点cold-weld金属粉末冷焊color颜色color error颜色错误compensation补偿competitive performance竞争力绩效complex salt错化物complexor错化物component hole零件孔component side零件面concentric同心conformance密贴性consumer products消费性产品contact resistance接触电阻continuous performance连续发挥效能contract service协力厂controlled split均裂式conventional flow乱流方式conventional tensile test传统张力测试法conversion coating转化层convex突出coordinate list数据清单copper claded laminates(CCL)铜箔基板copper exposure线路露铜copper mirror镜铜copper pad铜箔圆配copper residue(copper splash)铜渣corrosion rate numbering腐蚀速率计数系统corrosion resistance抗蚀性coulombs law库伦定律countersink喇叭孔coupon试样coupon location试样点covering power遮盖力CPU中央处理器crack破裂;裂痕crazing裂痕;白斑cross linking交联聚合cross talk呼应作用crosslinking交联crystal collection结晶收集curing聚合体current efficiency电流效率cut-outs挖空cutting裁板cyanide氰化物cycles of learning学习循环cycle-time reduction交期缩短date code周期deburring去毛头dedicated专用型degradation退变delamination分层dent/pin hole凹陷/针孔department of defense国防部designation字码简示法de-smear除胶渣developing显影dewetting缩锡dewetting time缩锡时间dimension error外形尺寸错误dielectric constant介质常数difficulty困难度difunctional双功能dimension尺寸dimension stability尺寸安定性dimensional stability尺度安定性dimension and tolerance尺寸与公差dirty hole孔内异物discolor hole孔黑;孔灰;氧化discoloration变色disposable eyelet method消耗性铆钉法distortion factor尺寸变形函数double side双面板downtime停机时间drill钻孔drill bit钻头drill facet钻尖切萷面drill pointer钻尖重(研)磨机drilled blank board已钻孔之裸板drilling钻孔dry film干膜ductility延展性economy of scale经济规模edge spacing板边空地edge-board contact(gold finger)金手指efficiency能量效率electric test电测electrical testing电测;测试electrochemical machine ECM电化学加工法electrochemical reactor电化学反应器electroforming电铸electroless plate化学铜electroless-deposition无电镀electropolishing电解拋光electrorefining电解精炼electrowinning电解萃取elliptical set椭圆形embrittlement脆性entitlement performance可达成绩效entrapment电镀夹杂物epoxy环氧树酯equipotential电位线error data file异常情形etch rate蚀铜速率etchants蚀刻液etchback回蚀evaluation program评估用程序exposure曝光external pin method外部插梢法eyelet hole铆钉孔Eyeletting铆眼fabric网布failure故障fast response快速响应fault瑕庛;缺陷fiber exposure纤维显露fiber protrusion纤维突出fiducial mark光学点,基准记号filler填充料film底片filtration过滤finished board成品fixing固着fixture电测夹具(治具)flaking off粹离flammability rating燃性等级flare喇叭形孔flat cable并排电缆feedback loop回馈循环first-in-first-out(FIFO)先进先出flexible manufacturing system(FMS)弹性制造系统flux助焊剂foil distortion铜层变形fold空泡foreign include异物foreign material基材内异物free radical chain polymerization自由基连锁聚合fully additive加成法fully annealed type彻底回火轫化之类形function函数fundamental and basic基本fungus resistance抗霉性funnel flange喇叭形折翼galvanized加法尼化制程gap钻尖分开gauge length有效长度gel time胶化时间general resist ink一般阻剂油墨general通论general industrial一般性(电子)工业级geometrical levelling几何平整glass transition temperature(Tg)玻璃态转换温度Gold金gold finger金手指gold plating镀金golden board标准板gouges刷磨凹沟gouging挖破grain boundary金属晶体之四边green绿色grip夹头ground plane接地层ground plane clearance接地空环hackers骇客HAL(hot air leveling)喷锡haloing白边;白圈hardener硬化剂hardness硬度hepa filter空气滤清器high performance industrial高性能(电子)工业级high reliability高可靠度high resolution高分辨率high temperature elongation(HTE)高温延展性铜箔high temperature epoxy(HTE)高温树酯hit击hole counter数孔机hole diameter孔径hole diameter error孔径错误hole location孔位hole number孔数hole wall quality孔壁品质hook外弧hot dip热浸法hull cell哈氏槽hybrid混成集成电路hydrogen bonding氢键hydrolysis水解hydrometallurgy湿法冶金法image analysis system影像分析系统image transfer影像转移immersion gold浸金(化镍金) immersion plating浸镀法impedance阻抗infrared reflow红外线重熔inhibitor热聚合抑制剂injection mold射模ink油墨innerlayer&outlayer内外层insulation resistance绝缘电阻intended position应该在的位置intensifier增强器intensity强度inter molecular exchange交互改变interconnection互相连通ionic contaminants离子性污染物ionic contamination testing离子污染试验IPA异丙醇5I:inspiration(启蒙)identification确认计划目标implementation改善方案information数据internalization制度化invisible inventory无形的库存knife edges刀缘Knoop努普(硬度单位)kraft paper牛皮纸返回顶部laminar flow层流laminate基层板laminating压合lamination压合laminator压膜机land焊垫lay back刃角磨损lay up组合叠板layout布线;布局lead screw牵引螺丝leakage漏电learning curve学习曲线legend文字标记leveling平整levelling additive平整剂levelling power平整力life support维系生命limiting current极限电流line space线距line width线宽linear variable differential transformer(LVDL)线性可变差动:转换器liquid液状(态)liquid crystal resins液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink液态感光防焊油墨liquid photoresist ink液态光阻剂油墨lot size批量lower carrier底部承载板mechanical plating机祴镀法machine scrub刷磨清洁法macrothrowing power巨分布力margin钻头刃带market share市场占有率marking error文字错误masked leveling儰装平整mass lamination大型压板mass transfer质量传送效应mass transfer overpotential质量传递过电压mass transportation质传master drawing主图;蓝图material use factor材料使用率mealing泡点;白点memory记忆装置meniscograph solderability measurement新月型焊锡效果microetch微蚀microetching微蚀microfocus微焦距microfocus system微焦距系统microprofile微表面microsectioning微切片法microthrowing power微分布力migration迁移mini-tensile tester迷你拉力测试仪mis hole location孔位错误misregistration焊锡面与零件面对位偏差misregsitration对不准moisture and insulation resistance test湿气与绝缘电阻试验molded circuit board(MCB)模制电路板monoethanal amine单乙醇氨monohydrate state水化物monomer单分子膜;单体mouse bite锯齿;蚀刻缺口msec毫秒muffle furnace高温焚火炉multichip超大IC型(多芯片模块)mylar保护膜nail head钉头NC drill数字钻孔机negative etchback反回蚀negative film负片negative rake angle负抠耙角network回路;网络neutralization中和nick缺口nickel镍nodule铜瘤;瘤粒no flow resin不流树脂noise噪声nominal标示nominal dimension标定长度nominal gel time标示胶性时间nominal resin content标示胶含量nominal resin flow标示胶流量nominal scaled flow thickness标示比例流量厚度OA equip办公室自动:化设备obsolescence factor报废因素OEM原设备制造商offset-list补偿数据清单ohmmeter欧姆计open断路open circuits断路open short testing断短路测试opening开口original art work(A/W)原稿底片Others其它outgrowth增出over design牛刀杀鸡overlap钻尖重叠overlay entry盖板overpotential过电压oxidation氧化oxide treatment黑化处理oxided cytochrome氧化性之细包色素oxygen evolution氧气发生反应packed bed充填床式pad锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel小型板面;母板panel plating一次铜电镀parasitic寄生的part no.料号pattern plating二次铜电镀PCB(print circuit board)印刷电路板pcs片peel strength抗撕强度peeling off剥离(剥落)performance specification性能规范permittivity透电率perspectives on experience经验透视PET聚酯photodiode detector发光二极管侦测器photo initiator感光启始剂photoresist光阻phototool光具(指工作底片)piece子板面pinceton applied research腐蚀测定仪pink ring粉红圈pit凹点pitch脚距planar平面plating电镀plating exposure下镀层露出plug gauge插规plug hole孔塞PNL(panel)排板polar-polar interaction极性之间的吸力polyester聚酯类polyglycols聚乙二醇polyimide聚亚醯氨poor bevelling磨边加工引起突起,剥离poor drill孔形不良poor HAL喷锡不良poor marking字体不良poor pad锡垫不良poor printed印刷偏差poor solderability焊锡性不良poor touch-up补线不良position control system位置控制系统positive rake angle正抠耙角power curve model幕次曲线模式practice工艺惯例preferred良好premature tearing提前撕裂prepolymer预聚合物prepreg胶片pre-process(front-end)制前press压床press cycle压合周期primary current distribution一次电流分布primary主要product lifetimes生命周期product process制程promoter促进剂protocal初步资料prussic acid普鲁士酸PTF-based process厚膜糊法PTH(plating though hole)导通孔pull away拉开pumice浮石粉pumice scrub喷砂清洁法pyrometallurgy火烧法冶炼QC(quality control)品管QFP(quad flat pack)扁方型封装体qualification inspection资格审查检验qualification testing资格检定quality classification品质等级quantitative计量式测试rack挂架radiometer能量剂rake angle抠耙角RAM[Random Access Memory随机存取内存real time关键时刻recessed trace process凹槽线路法recovery tank回收槽reduction还原re-eninforcement强化refraction折光率reinforcement style补强材料的型式register mark对位用标记registration hole对位孔registration pattern长方形铜地REJ(reject)退货;拒收rejectable拒收release agent脱模剂relief angle浮离角remark备注repair修理resin content树脂含量(胶含量)resin flow胶流量resin flow percentage树脂流量之百分率resin recession树脂下陷resin smear胶渣resist strippers剥干膜剂resistor network排列电阻resolution解像度return on assets资产报酬率reversibility可逆性rework重工rosin天然松香rotating cylinder旋转圆柱形roughtness孔壁粗糙;粗慥routing切外形,成型routing bit铣刀runout偏转S/L on hole孔内沾文字S/M(solder mask),S/L防焊文字S/M(solder mask)防焊S/M error防焊种类错误S/M on hole孔内绿漆salt spray test盐水喷雾试验sampling size抽样数scope范围scored刻痕scoring枢槽;刮线scrap废框scratches刮伤screen printing网版印刷scum透明残膜sealing封孔处理secondary次要semi-additive半加成法sensitize敏化sensitizer敏化液separator钢隔板sequential lamination渐成式压法serrated edges毛边shatter破碎short短路shunt分路silane treatment硅烷处理silicone coupling agent硅烷偶合剂silk screen文字印刷simulator仿真器single axis单轴sizing底片之伸缩补偿skip漏印skip printing跳印;漏印sliver丝条slot开槽slotting开槽SMD(surface mount device)表面黏着组件smear胶渣SMT(surface mount technology)表面黏着技术sodium carbonate monohydrate结晶水碳酸钠soft tooling软性工具solder焊锡;锡铅solder bridge锡桥solder bump锡突solder float漂锡solder mask adhesion绿漆附着力solder on G/F金手指沾锡solder on trace线路沾锡solder plug锡塞solder side焊锡面solderability焊锡性solid carbide实质碳化物spacing间距spacing nonenough间距不足SPC(Statistical Process Control)统计生管specification规范special considerations特别考虑spin coating旋转涂布spindle钻轴spiral contractometer螺旋收缩仪spot face铣靶spray coating喷涂Squeegee刮刀stacking structure叠板结构stamping冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing标准化starvation缺胶step tablet格片数stock option认股选择权strain应度strength强度stressmeter应力计subtractive减除法surface convex表面突起surface examination表面检查surface insulation resistance(SIR)表面绝缘电阻surface mount表面黏着方式surface roughness表面粗慥度surges突波switch circuit开关线路tab金手指tack free不黏taped hole gauge锥形孔规target hole靶孔task force任务编组tensile strength抗拉强度tensile stress张性应力tent浮盖terms and definitions术语与定义termination load抗匹配负载test circuit测试线路test method试验方法test point测试点thermal shock热震荡试验thermal stress热应力试验thermistor热电感应式thermo cycling热循环试验theoretical cycle time理论性周期时间thickness厚度time to market上市时机thickness distribution厚度分布thief补助阴极thin core薄基板;内层板throwing power分布力tolerance公差;容差tooling hole工具孔torque load扭力拒之负载total quality program全面的品质计划toughness坚度trace error线路错误trace nick&pin hole线路缺口及针孔trace peeling线路剥离trace pin-hole线路针孔trace surface roughness线路表面粗糙tarnish and oxide resist抗污抗氧化剂transmittance透光度trim line裁切线true levelling真平整true position真正位置的孔;真位twist板翘type种类umbra本影undercut侧蚀uneven coating喷锡厚镀不平整universal万用型universal tensile tester万用拉力试验机universal tester泛用型测试机upper carrier顶部承载钢uptime稼动:时间vacuum deposition真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer气化室V-cut V形槽vertical microsection垂直微切片via hole导通孔visible inventory有形的库存vision inspection目视检查Void孔破void in hole孔壁上的破洞void in PTH hole孔破walkman随身听warehouse仓库warp板弯warp,warpage板弯water absorption吸水性wear resistance耐磨度weave exposure纤纹显露weave texture织纹隐现wedge angle契尖角week周wet chemistry湿式化学制程wet film湿膜wet lamination湿膜压膜法wet process湿制程wetting沾锡wetting balance沾锡平衡法wicking渗铜;渗入;灯蕊效应width宽度width reduce线细width-to-thickness ratio宽度与厚度的比值window操作范围work-in-process在制品work order工单working film工作片working master工作母片year年yellow金黄色yield良率（资料整理PCB技术之家）。
PCB行业最常用术语之中英文对照
PCB行业最常用术语之中英文对照(按字母检索)A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块)mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落) performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查V oid 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
PCB术语中英文对照表
PCB术语中英文对照表Adｈesiｏn 附着力Annｕｌaｒ Rｉｎg 孔环AOI(aｕtomａtic oｐtｉcal insｐecｔiｏｎ) 自动光学检测AQL(ａccｅptable ｑｕaliｔｙｌｅvel）可接受得质量等级B＆sup2；iｔ(burieｄ bump inｔｅrｃｏnnｅction technolog ｙ）埋入凸块焊点互连技术BBH（bｕriｅd blｉnd ｈoｌｅ）埋盲孔BGA（baｌl grｉｄａrrａy) 球栅阵列Bｌisｔeｒ起泡Boaｒｄ Eｄges 板边Buｒr 毛头/毛刺BＵM（Build—up mｕltｉlayer）积层式多层板BＶH（burieｄ/ｂlinｄ vｉa hoｌe）埋/盲导通孔CAD（puter ａided dｅsign) 计算机辅助设计CAM(puter aided mａnｕfａcturing）计算机辅助制造Ｃａrｂｏｎ oil 碳油CEM(posiｔe ｅpoｘy mａｔｅrｉal）环氧树脂复合板材chaｍfeｒ倒角Characｔeｒistic ｉmpeｄanｃe 特性阻抗CNC(puteriｚed ｎｕmerｉcaｌｃｏnｔroｌ)计算机化数字控制Ｃonductor Ｃrack 导体破裂Condｕctor Spacing 导线间距ｃｏnｎector 连接器Ｃｏｐper fｏil 铜箔(皮）Cｒａziｎｇ微裂纹（白斑）Dｅlaminatiｏn 分层Ｄｅweｔting 半润湿(缩锡）DＦＭ（desｉgn for manuｆacturing）可制造性设计DIP（dｕａl ｉn-ｌine pａcｋagｅ）双列直插式组件Dk（ｄielｅcｔriｃ cｏnｓtａnｔ)介电常数DRC（ｄesign rule ｃhecking) 设计规则检查drａwing 图纸ECN(engineering change nｏtｉce）工程更改通知ECO(enｇineｅｒinｇ changｅｏｒder）工程更改指令E ｇlass 电子级玻璃entek OSP处理Eｐoxy rｅsiｎ环氧树脂ESＤ（eｌeｃtrostaｔiｃ disｃharｇｅ）静电释放Etched Maｒｋing 蚀刻标记Flａｔness 翘曲度Foreiｇｎ Iｎｃlusioｎ外来夹杂物Flame rｅｓiｓtant 阻燃性FR—2（fｌame—ｒetardａnt 2)耐燃酚醛纸基板FR—3(flame－rｅtardant ３）耐燃环氧纸基板FR—4（flame－retａｒdant 4）耐燃环氧玻璃布基板FＲ—５（fｌame-retaｒdanｔ 5）耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面（层)Haｌｏｉng 晕圈ＨDI(high deｎsitｙ inteｒconneｃｔion）高密度互连技术HAＳL(hot air solｄｅr levelｉng）热风焊料整平（整平）ＩC（inｔeｇraｔｅｄ cｉrcuiｔｓ) 集成电路Ｉnk Stamped Maｒkｉnｇ盖印标记Insulatｉon ｒｅsistancｅ绝缘电阻Ｉon ｃｌeanlineｓs 离子清洁度IPＣ（ｔhe inｓtitutｅfor ｉnｔｅｒconnecting and pａｃkagiｎg of ｅlectrｏnｉc circｕiｔｓ）印制电路互连与封装协会IＳO（Ｉnｔernatiｏｎal ｏrgａnizatｉon ｆor standardization）国际标准化组织Lamiｎａte Vｏidｓ压合空洞ｌａｓer 激光LDI（laser direｃt ｉmaging) 激光直接成像ｌｅｇend 文字标记、符号Ｌｉfｔｅd Lａnds 焊盘浮起logｏ标志LPI（liquiｄｐhotoimａgeablｅ）液态感光成像LPISM(liquｉd phｏｔoimageable soldｅr mask）液态感光阻焊膜mａrkiｎｇ标记Ｍeaｓliｎg 白斑Mｉcrovoids 微坑mil 密耳（千分之一英寸）MIL-ＳTＤ(mｉliｔaｒy ｓtandard）美国军用标准Negatｉｖe Eｔchback 欠蚀Nｉckｓ缺口Noｄuｌes 镀镏Nonｗetting 不润湿(拒锡)open 开路OSP（organic soｌdeｒabilｉty prｅservaｔives) 表面抗氧化ｏxｉｄes 氧化物paｄ焊盘paｎel 拼板pattern 板面图形PCＢ（printeｄ cｉｒcuit ｂｏard) 印制电路板Pcs(piｅｃｅｓ）件、片、只Peeling 剥落pｉnｈole 针孔Pｉnk Rｉng 粉红圈Pits 凹坑pｉtｃh 中心距Pｌａting Ｖoｉdｓ镀层破洞plug 塞Positｉve Eｔｃhback 过蚀power 电源层preｐｒeｇ半固化片PTFE（polytetrａfｌuorｏetｈyｌene) 聚四氟乙烯PTH(plａtｅd through－ｈoｌe）金属化孔PWB（prｉntｅｄ-ｗiriｎg boarｄ) 印制线路板Ｒegisｔration 对准QA（quality ａsｓuranｃｅ）质量保证ＱＣ（qｕaｌity ｃontrol）质量控制QE（qualitｙ engineｅriｎg）质量工程QFP（quad flａt ｐacｋagｅ）方形扁平组件reｐaiｒ修理RCC(ｒｅｓin ｃｏated ｃoppeｒ) 已涂覆树脂得铜箔Refeｒence diｍensｉｏn 参考尺寸ｒegistration 对准度rｅsin 树脂rejectｉon 拒收reviｓioｎ修订版ＲF(rａdｉo frequencｙ）射频Rｉｐples 纹路ｒｏut 外形铣scratch 划伤Screeｎｅd Ｍarkｉnｇ纲印标记scoriｎg 刻槽short 短路sｉgｎal 信号Sｉｌk scrｅen 丝网Skip Coveraｇe 漏印sｌot 开槽SMD（suｒface moｕnt deviｃe）表面安装器件SMＯBC（solder maｓk ｏｖer bare cｏpｐeｒ）裸铜覆盖阻焊膜SMT(suｒfａce ｍount tecｈnologｙ) 表面安装技术smｅaｒ毛刺solder 焊锡Ｓ/Ｍ（solder ｍask）绿油ｓoldｅｒaｂiｌｉty 可焊性Soda Ｓtrawinｇ (汽水)吸管式浮空ＳPC(sｔａtiｓｔicaｌｐrocｅsｓｃontrol) 统计过程控制sｐacing 间距Ｔape ｔest 胶带实验ＴCE（tｈermal coeｆficiｅnt ｏf eｘpａnsiｏｎ）热胀系数TＤR(tｉme-dｏmａｉn refｌｅctometｒｙ)时域反射测试tolｅrancｅ公差Tentｉnｇ盖孔ＴeｘturｅＣoｎdiｔｉon 显布纹Ｔg(glａsｓ tｒaｎsiｔion teｍpeｒaｔｕrｅ) 玻璃软化温度THT （ｔｈｒough hoｌe tｅｃhnｏｌｏgy）通孔（插装)技术ｔrace 线路(条）UL（underｗriteｒs laboratｏries) 安全实验所NPTH 非金属化孔ＵV（ultrａviolet）紫外线辐射v－ｃut V刻Vｉa ｈolｅ导通孔(过线孔)vｏid 空洞wａrp 板弯Waｖes 波浪Wｅａve Exposurｅ露织物ｗetting 沾锡Wiｃking 灯芯效应（渗铜)Wｒｉnｋles 起皱五、形状与尺寸:１、导线（通道）:ｃoｎｄucｔion （tracｋ)2、导线(体）宽度：conduｃtｏr widｔｈ3、导线距离:conductｏr ｓpacｉng４、导线层:conductor layｅｒ5、导线宽度／间距：cｏnductor lｉｎe/sｐａce6、第一导线层:conductor layer no、1７、圆形盘：rouｎd pad８、方形盘:squaｒｅｐad9、菱形盘:diａｍond pad10、长方形焊盘:ｒeｃtanglｅｐad11、子弹形盘：bulｌet ｐaｄ12、泪滴盘:teａrdrop pａd１3、雪人盘：snowmaｎ pａd１4、 v形盘：ｖ-shaped pad１5、环形盘：ａnnulａr paｄ16、非圆形盘:ｎon－ｃirｃular ｐａd１７、隔离盘:isolation pad1８、非功能连接盘:ｍonfｕｎcｔｉonａｌ pａd １９、偏置连接盘:offｓeｔｌaｎd20、腹(背)裸盘：bacｋ—bａrd ｌaｎd２1、盘址：ａnchorｉng spaur22、连接盘图形：lａnd ｐattｅrn2３、连接盘网格阵列:lａnd griｄ array2４、孔环:ａnｎulａr ring2５、元件孔：ponent hｏle２6、安装孔:mountinｇ hole2７、支撑孔：ｓuｐported holｅ28、非支撑孔：unsuppｏrｔed hole29、导通孔：viａ3０、镀通孔:plａted thrｏｕｇh hole （ptｈ）３1、余隙孔：aｃcesｓｈolｅ32、盲孔:blind ｖｉa （ｈolｅ）３３、埋孔:ｂuｒiｅd via hｏle34、埋/盲孔：ｂurｉeｄ /ｂlinｄ via35、任意层内部导通孔：any layeｒ inｎｅr via hole (ａlｉvh）３６、全部钻孔：aｌl drilled holｅ3７、定位孔：toaｌinｇ hｏlｅ38、无连接盘孔:landless ｈole39、中间孔:interstitｉａｌ hole40、无连接盘导通孔：landlｅss via hoｌe41、引导孔:ｐiｌoｔ hole４2、端接全隙孔：ｔerｍinal clearomｅe holｅ４3、准表面间镀覆孔：quａｓｉ-interfａｃing plated—throｕgｈ hｏle 4４、准尺寸孔：ｄimensｉoneｄ holｅ45、在连接盘中导通孔：ｖia－in-pad46、孔位：hoｌe loｃatioｎ47、孔密度:hoｌｅ densitｙ４8、孔图：holｅ pａttern49、钻孔图：driｌl drａwing50、装配图：asｓembly drawing５1、印制板组装图:priｎted boａrd aｓsｅmｂly drａwｉng 5２、参考基准：dａtuｍ reｆeｒaｎｃe。
PCB中英文互译
PCB基材类词汇中英文对照：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad lam inates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad lam inates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad la mimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-cl ad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminat es49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminatesPCB线路电气互连词汇中英文对照：1、表面间连接：interlayer connection2、层间连接：interlayer connection3、内层连接：innerlayer connection4、非功能表面连接：nonfunctional interfacial connection5、跨接线：jumper wire6、节（交）点：node7、附加线：haywire8、端接（点）：terminal9、连接线：terminated line10、端接：termination11、连接端：pad, land12、贯穿连接：through connection13、支线：stub14、印制插头：tab15、键槽：keying slot16、连接器：connector17、板边连接器：edge board connector18、连接器区：connector area19、直角板边连接器：right angle edge connector20、偏槽口：polarizing slot21、偏置端接区：offset terminal area22、接地：ground23、端接隔离（空环）：terminal clearance24、连通性：continuity25、连接器接触：connector contact26、接触面积：contact area27、接触间距：contact spacing28、接触电阻：contact resistance29、接触尺寸：contact size30、元件引腿（脚）：component lead31、元件插针：component pin32、最小电气间距：minimum electrical spacing33、导电性：conductivity34、边卡连接器：card-edge connector35、插卡连接器：card-insertion connector36、载流量：current-carrying capacity37、蹯径：path38、最短路径：shortest path39、关键路径：critical path40、倒角：miter41、串推：daisy chain42、斯坦纳树：steiner tree43、最小生成树：minimum spanning tree (MST)44、瓶颈宽度：necked width45、短叉长度：spur length46、短柱长度：stub length47、曼哈顿路径：manhattan path48、连接度（性）：connectivityPCB线路设计词汇中英文对照：1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence。
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常见工程咨询中英文对照问题：客户未告知采用什么标准进行制作与检查。
建议：我们按IPC-6012B Class2与IPC-A-600G Class2 做。
Question 1: Customer doesn’t tell us what standards we should take to manufacture and inspect. Suggestion: We will follow IPC-6012B Class2 &IPC-A-600G Class2.问题：客户未告知板料类型。
建议：我们将使用FR4．Question: Customer doesn’t tell us material type.Suggestion: We will use FR4.问题：客户要求成品厚度为1.60+/-0.10mm，此公差对六层板而言太紧，难以控制。
建议: 将公差放松到+/-0.15mm.Question: Customer requires “1.60+/-0.10mm” finished board thickness, the tolerance is too tight for six -layer board., it’s hard to control for us.Suggestion: Relax the tolerance to be +/-0.15mm.问题：客户未规定使用何种类型的阻焊油及颜色。
建议: 我们采用普通感光绿色湿油.Question: Customer doesn’t specify solder mask type and color.Suggestion: We use normal green LPI.问题：客户未指定UL 标记与Date code加于何处及以何种方式显示。
建议：见下图，我们将其加于TOP面，以白字显示。
Question: Customer doesn’t specify where and by what display form we should add UL logo and date code.Suggestion: See below picture, we add them on top side and display them by silk letters.问题：客户要求线路表面油厚为30um min，线路拐角位为20um min，此要求太高。
建议: 线路油表面厚与线路拐角位油厚分别放松到15um min 与10um min.Question: Solder mask is required to be 30um min over line and 20um min at corners, it’s too strict. Suggestion: Relax it to be 15um min over line and 10um min at corners,问题：客户未规定镍金厚度要求。
建议：我们按镍厚2.54um min,金厚0.03—0.08um制作.Question: Customer doesn’t specify thickness of Ni and gold.Suggestion: Ni: 2.54um min and gold: 0.03---0.08um.问题：客户未清楚指明层序。
建议：层序为：Question: Customer doesn’t indicate layer sequence.Suggestion: Layer sequence is问题：客户未规定压板结构。
建议：按下图所示做。
Question: Customer doesn’t specify lay-up structure.Suggestion: Follow below picture to do.问题：客户未规定如何对电测试OK的板加注标记。
建议：A）板边划一条黑线。
B）板内盖白色的T印。
Question: Customer doesn’t specify how to take a mark for “E-Test OK” board.Suggestion: A) Mark a black line at edge-board.B) Take a white stamp on board.问题：客户未指定V-CUT标准。
建议：V-CUT角度为30°±5°，余厚为0.40+/-0.10mm。
Question: Customer doesn’t specify V-cut standard.Suggestion: V-cut angle: 30°±5°, residue thickness: 0.40+/-0.10mm。
问题：客户未指明斜边标准。
建议：按下图所示制作。
Question: Customer doesn’t specify bevel standard.Suggestion: Follow below picture to do.问题：请看下图，成品板四个角为直角，运输与包装过程中易造成板间擦伤。
建议：A）将直角改成R1.0mm的圆角。
B）不能更改。
Question: See below picture, four outer corners are rectangular, sharp corners will bring scratching between boards during transportation and packaging.Suggestion: A) Change the rectangular corners into R1.0mm ones.B) Take no change.问题：板上P/N为ABCD，但客户资料上为EFG。
建议：A）将板上的P/N改为EFG.B）将文件资料上的P/N改为ABCD。
C）不予理会。
Question: Part number is ABCD on board, but EFG in documents.Suggestion: A) change ABCD into EFG on board.B) change EFG into ABCD in documents.C) Let them be.问题：客户资料上版本为REV. A，但板上为REV.B。
建议：A）将板上版本改为REV. A。
B）将资料上版本改为REV. B.C）不需做任何更改，允许版本不一致。
Question: Reversion No. is A in documents, but B on board.Suggestion: A) Change A into B on board.B) Change B into A in documents.C) Not take any change, let them be.钻孔部分问题：客户未规定孔径公差。
建议：VIA Hole：+0.08/-0.40mm PTH：+/-0.08mm，NPTH：+/-0.05mm，Slot：width+0.08mm，length+/-0.10mm。
Question: Customer doesn’t specify tolerances for holes.Suggestion: VIA Hole：+0.08/-0.40mm PTH：+/-0.08mm，NPTH：+/-0.05mm，Slot：width+0.08mm，length+/-0.10mm。
问题：客供图纸上“A”处数据与“B”处数据相矛盾，请看下图。
建议：a）按“A”处数据做。
b）按“B”处数据做。
Question: See below picture, the data marked “A” is conflict with “B” on the mechanical drawing.Suggestion: a) Follow the data marked “A” to do.b) Fol low the data marked “B” to do.问题：见下图，图纸上“A”处数据公差+/-0.05mm，超我司能力。
建议：将其放松到+/-0.10mm。
Question: See below picture, the tolerance(+/-0.05mm) marked “A” is out of our capability.Suggestion: Relax it to be +/-0.10MM.问题：图纸上“A”处数据为100.25mm（请看下图），Gerber中此处实测数据为100.34mm。
建议：a）按图纸做。
b）按Gerber做。
Question: See below picture, the data marked “A” is 100.25mm on drawing, but the factualvalue is 100.34mm in Gerber.Suggestion: a) Follow drawing to do.b) Follow Gerber to do.问题：请看下图，红色圆圈圈住的Slot宽度为0.65mm，长度为12mm。
由于长度比较长，不宜钻出。
如果锣出，其宽度又比最小锣刀的直径（0.8mm）还小，也无法锣出。
建议：将Slot宽度改为0.80mm以便锣出。
Question: See below picture, the slot (which is marked with red circle) size is 0.65mmX12mm. As the slot is very long, we have to rout it out, but our smallest rout bi t is 0.8mm, it’s impossible to rout the slot out yet.Suggestion: Change the slot width into 0.8mm.问题：请看下图，一个0.86mm的孔与一个1.23mm的孔相互重叠。
建议：A）删去0.86mm的孔。
B）删去1.23mm的孔。
Question: See below picture, one 0.86mm hole overlaps another 1.23mm hole.Suggestion: A) Delete 0.86mm hole.B) Delete 1.23mm hole.问题：请看下图，两个相同大小的孔部分重叠。