元器件成型工艺规范要点
元器件成型工艺规范
元器件成型工艺规范编号：版本:编写：日期:审审核：日期:标准隹化：日期:批准：日期: （共14页，包括封面）文件修订记录1.目的:规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
2.适用范围：本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执行。
3.职责与权限：3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工;3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。
3.3工程部经理负责本规范有效执行。
4.名词解释:4.1元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。
4.2元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。
4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。
4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。
4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。
下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。
4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打Z折弯和打K折弯。
打Z折弯打K折弯4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。
5.规范内容:5.1前加工通用作业规范521首次使用的成形工具，需要有相关设计人或领用人的检验签名及准用标签许可,方可使用。
元件成形工艺规范
元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。
2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。
3、引用/参考标准IPC-A-610C 电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。
4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。
4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打 Z 折弯和打 K 折弯。
4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。
5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。
5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。
5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离封装保护距离引脚直径D或厚度T电阻玻璃二极电解电容功率电晶体管、塑封二极管、电容、电阻TO-220及以下TO-247及以上D(T)<0.8MM 1.0mm 2.0mm 3.0mm 3.0mm 3.0mm0.8MM≤D(T)<1.2MM 2.0mm 3.0mm 4.0mmD(T)≥1.2MM 3.0mm 4.0mm注：以上的封装保护值只是最小值要求。
元件成型规范
制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。
4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。
成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
电子元器件封装规范
电子元器件封装规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
为了确保电子元器件的可靠性、稳定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。
本文将对电子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标准化和规范化。
1. 封装材料规范1.1 封装材料选用封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。
应根据不同元器件的特点和工作环境，选择合适的封装材料。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常工作。
1.2 封装材料质量要求封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。
因此，封装材料的质量要求非常高。
材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。
同时，材料的质量应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。
2. 封装工艺规范2.1 封装工艺流程封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。
封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。
工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。
2.2 封装工艺参数规范封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。
工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。
这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。
因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。
3. 封装质量控制规范3.1 封装质量检测方法封装质量的检测是验证封装工艺和材料是否符合规范的重要手段。
常用的质量检测方法包括外观检查、尺寸测量、焊接强度测试等。
通过这些检测方法，可以对封装质量进行全面检测，及时发现和解决封装质量问题。
3.2 封装质量评估标准封装质量评估标准是对封装质量进行客观评价和判定的依据。
电子元器件工艺要求
焊接工艺要求一：电子元器件贴片的工艺要求：用贴装机或人工将片式元件器准确地贴放在印好焊膏或贴片胶的PCB表面上。
贴装元器件的工艺要求1.各装配位号元器件的型号、标称值和极性等特征标记要符合装配图和明细表要求。
2.贴装好的元器件要完好无损。
3.元器件焊端或引脚不小于1/2的厚度要浸入焊膏。
4。
元器件的端头或引脚均应与焊盘图形对齐、居中。
由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
.二：施加焊膏技术要求：焊膏一般含有铅和有机溶剂。
请勿直接用手触摸焊膏一般含有铅和有机溶剂。
请勿直接用手触摸1．施加的焊膏均匀，一致性好。
焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要连接。
焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2．在一般情况下，焊盘上的单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2.左右。
对窄间距元件，应为0.5mg/mm2左右。
3．应刷在基本上的焊膏与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。
采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上。
4．焊膏印制后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm,基板表面不允许被焊膏污染。
采用免洗技术时，可通过缩小模块开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
三：丝印技术要求：1．所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件，安装孔，定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1 、H2……Hn进行标识。
2．丝印字符遵循从左至右、从下到上的原则，丝印字符尽量遵循从左至右、从下到上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。
3．器件焊盘，需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。
（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印；为了保证搪锡色锡道连续性，需要搪锡的锡道上无丝印；为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡；丝印不能压在导通孔、焊盘上，免开阻焊窗时部分丝印丢失。
元器件成型规范
元器件成型规范竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。
2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。
3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。
4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。
4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打z折弯和打k折弯。
4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。
5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。
5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。
5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R。
元器件成型工艺规范
5.1.3.3 折弯角度ω折弯类型折弯角度ω（公差+3度），优选值变向折弯90度非变向折弯120度、135度或150度5.1.3.4 偏心距V偏心距是针对非变向折弯而言的参数，对偏心距不规定具体数值。
但必须要保证元器件在其丝印框内，且符合电气间隙与安规要求，同进引脚上无应力存在。
如果偏心距过小（主要针对功率管的引脚成型），我司的模具无法保证成型的偏心距。
给出一个通用的参考值：不小于1.5mm。
5.1.3.5 K值引脚的直径（D）或厚度（T）K值（优选值）D（ T ）≤0.8mm 2.5 mm0.8mm＜D（ T ）＜1.2mm 3.5 mmD（ T ）≥1.2mm 4.0 mm5.1.4 元器件的成型（主要根据公司的实际情况）5.1.4.1 元件的出脚（指插装后的元件伸出PCB部分的长度）控制在0.5 – 2.5 mm间。
因考虑到模具公差和波峰时的焊锡堆积和拉尖，同时为方便控制加工，将成型元件的出脚长度统一规定为2.0mm。
注意：如果客户对元件出脚有特殊要求，必须按客户要求进行元件成型加工。
如要求出脚为1.0mm，则贴板元件按：板厚+1.0mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.0mm控制；如要求出脚为1.5mm，则贴板元件按：板厚+1.5mm控制，抬高元件按：H（抬高高度）+板厚+1.5mm 控制。
5.1.4.2 具体元器件的成型要求5.1.4.2.1 对1W以下卧式插装的非功率电阻，要求贴板成型，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；H为电阻的本体的半径；X-Y≤±0.5mm；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
5.1.4.2.2 对1W以下立式插装的非功率电阻，要求贴板插装，成型尺寸如下图所示：L：电阻所对应的焊盘之孔距；其它尺寸需满足5.1.3引脚折弯的要求。
5.1.4.2.3 对1W 及1W 以上卧式成型的功率电阻，我司均有要求供应商来料成型，有打K 和扁脚两种抬高方式。
元器件成型规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除元器件成型规范篇一：元件成型规范篇二：元件成形工艺规范元件成形工艺规范1、目的规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。
2、适用范围本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。
3、引用/参考标准ipc-a-610c电子组装件的验收条件4、名词解释4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。
4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。
4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打z折弯和打k折弯。
4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
5、规范内容5.1准备工作规范5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。
5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。
5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。
5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：5.1.3引脚折弯参数选择5.1.3.1封装保护距离d以下是常见元件的封装保护距离5.1.3.2折弯内径R根据引脚直径d（圆柱形引脚）和厚度t（四棱柱形引脚）的不同，元器件引脚内侧的折弯半径R的值参考下表由于是内径，那么元器件引脚的相对外径就是R＋d（t）。
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三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第2页共13页1.目的:规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。
2.适用范围:本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。
3. 职责与权限:3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP，指导生产加工；3.2 品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。
3.3 工程部经理负责本规范有效执行。
4.名词解释:4.1元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，或成型导线。
4.2元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。
4.3通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。
4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永久形变。
4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。
下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。
三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第3页共13页4.6变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°4.7无变向折弯:引线折弯后引线的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打 Z 折弯和打 K 折弯。
打Z折弯打K折弯4.8抬高距离：安装于印制板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
4.9成形工具：包括尖嘴钳，斜口钳，自制或采购的成形工装等用于元器件成形的所有工具。
5. 规范内容：5.1前加工通用作业规范操作过程中的静电防护参考《防静电系统管理规范》5.2成形工具的校验5.2.1首次使用的成形工具，需要有相关设计人或领用人的检验签名及准用标签许可，方可使用。
5.2.2已经有使用历史的成形工具，再次使用前要校验或调节，满足成形尺寸的参数要求后方可使用。
5.2.3成形工具在使用一定时间或成形一定数量的元器件后，必须按照工装使用说明校验或调节，满足成形尺寸的参数要求后方可使用。
5.3元器件的持取5.3.1在成形过程中，除极特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良，如果直接持取必须有戴指套。
三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第4页共13页5.3.2对于电阻，二极管，电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，所以可以直接持取本体；对于功率半导体元器件，如TO-220，TO-247封装的元器件，手工持取元器件本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配，如绝缘膜因其它杂质而破损失效及陶瓷基片破裂。
5.3.3器件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成型方式对比：正确的持取元器件折弯。
以TO-220封装元件为例，尖嘴钳在距离本体适当的位置（通过d，R计算后的距离）夹紧引线，然后在引线一侧施加适当压力折弯引线（满足装配要求的折弯角度），如图1。
错误的持取元器件折弯。
以TO-220封装元件为例，手在本体端施加压力，这有可能引起引线与本体之间的破裂，而这种损伤在外观检查很难发现，甚至有可能在产品的短期使用也无法发现，如图2。
图1 图25.3.4对于小批量验证加工可以使用手工折弯成形，而批量大于等于30pcs的产品或者量产及中试，不能手工折弯成形。
5.4引脚折弯及参数的选择注意：引线打K时，通常要求凸起部分一般不能超出元器件的丝印最大外框（Placement层），同时要保障引线间距满足电气间隙的要求，对于实在无法满足的在试验验证没有问题后才可以超出元器件的丝印外框。
5.4.1 封装保护距离d下表列出了普通轴向和径向元器件，功率半导体元器件的封装保护距离的最小值：引线的直径D或者厚度T封装保护距离最小值d塑封二极管电阻玻璃二极管，陶瓷封装电阻、电容, 金属膜电容电解电容功率半导体器件封装类型TO-220及以下TO-247及以上D（T）≤0.8mm 0.8mm 1.0mm 2.0mm 3.0mm 2.0mm 3.0mm0.8mm＜D（T）＜1.2mm 不小于D或者T2.0mm3.0mm4.0mm / /1.2mm≤D（T）不小于D或者T3.0mm4.0mm / / /注：对功率电晶体，最好是按大小脚台阶距离本体的距离作为封装设计依据和模具制作尺寸，否则，模冶具的设计将非常困难。
以上的封装保护值只是最小值要求。
5.4.2折弯内径R根据引线直径D（圆柱形引线）和厚度T（四棱柱形引线）的不同，元器件引线内侧的折弯半径R的值参三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第5页共13页下表：引线的直径D或者厚度T 引线内侧的折弯半径R（优选值）D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0mm）0.8mm≤D（T）≤1.2mm 不小于1.5×直径D或者厚度T（优选值1.5mm，2.0mm）1.2mm＜D（T）不小于2.0×直径D或者厚度T（优选值2.5mm，3.0mm）由于是内径，那么元器件引线的相对外径就是R＋D（T）。
5.4.3折弯角度ω折弯角度是本次引线折弯后折弯部分的引线与原来未折弯部分引线的夹角，通常该角度大于等于90°小于180°。
折弯角度ω的优选值参考下表：折弯类型折弯角度ω（公差＋3°）优选值变向折弯90°非变向折弯120°，135°，150°5.4.4偏心距V对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件，例如某些功率元器件装配了散热器，通常使用非变向折弯引线以消除应力，根据引线的直径D或者厚度T的不同，偏心距的选择也有不同的要求（参考无变向折弯图片）。
引线的直径D或者厚度T 偏心距V优选值D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0，2.0，3.0mm）0.8mm≤D（T）＜1.2mm 2.0mm，3.0mm1.2mm≤D（T） 3.0mm，4.0mm5.4.5 K值需要明确的是，K是一个高度值，它不仅跟引线直径D或厚度T有关，还受到折弯内径R和模具的影响，这里提供的是一个经验数据。
引线的直径D或者厚度T K值（MAX）优选值D（T）＜0.8mm 2.5mm0.8mm≤D（T）＜1.2mm 3.5mm1.2mm≤D（T） 4.0mm5.5轴向元器件的成形5.5.1卧装成形5.5.1.1根据PCB上元器件的孔位中心距离确定元器件的引脚间距。
5.5.1.2如果没有特殊说明，以卧式水平安装在电路板上的具有轴向引线的元件的主体（包括末端的铅封或焊接）必须大体上处于两个安装孔的中间位置。
如下图所示，尽量满足X－Y≤±0.5mm。
5.5.1.3对于非金属外壳封装且无散热要求的二极管（过电流小于2A或功率小于2W）、电阻（功率小于1W）等可以采用卧装贴板成形方式。
明确贴板成形的元器件，波峰焊后最大抬高距离不大于0.7mm。
特征参数如下图。
三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第6页共13页5.5.1.4对于金属外壳封装（如：气体放电管）或有散热要求的二极管（过电流大于等于2A或功率大于等于2W）、电阻（功率大于等于1W），必须抬高成形。
明确需要抬高成形的元器件，最小抬高距离（h）不小于1.5mm。
特征参数如下图。
5.5.2立装成形5.5.2.1根据PCB上元器件的孔位中心距离确定元器件的引脚间距。
可以通过元器件顶部2个折弯位置的距离来控制引线插件的距离；适用于二极管、电阻、保险管等等。
5.5.2.2除非使用或者借助辅助材料保障抬高和支撑（例如：瓷柱或磁珠），否则如果不折弯本体下部引线，则要求元器件必须垂直板面（或倾斜角度满足相关要求），同时波峰焊后应该保障抬高距离（h）要求大于0.4mm，小于3.0mm。
特征参数如下图。
5.5.2.3通过控制打K或Z的位置可以控制元器件本体距离板面的距离。
特征参数如下图。
三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第7页共13页5.5.2.4对于功率大于2W以上的电阻，由于打K（Z）成形而造成引线长度不足的，在设计时需要注意本体顶部的伸出引线需要勾焊加长，以满足插件要求。
5.6径向元器件的成形5.6.1立装成形为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引线一般需要打K成形。
通常我公司来料的电容已经预成形引线了，对于没有成形的，参考以下成形方式，禁止打Z成形。
通过控制打K的位置可以控制元器件本体距离板面的距离，元器件本体抬高距离板面h不小于1.5mm。
适用于陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容等等。
特征参数如下图。
5.6.2卧装成形适用于陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容、电解电容等，要求波峰焊后元器件至少有一边或一面与印制板接触。
特征参数如下图。
5.6.3功率半导体元器件的立装成形5.6.3.1为防止引线台阶开裂，Z形折弯到引线的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm，即没倒角前的卡具凸起距离台阶的最小距离不小于1.0mm（即在引线台阶上下各0.5mm范围内无引线折弯形变）。
下右图明确的指示了具体的Z形折弯到引线台阶的测量方法，它是没有倒角的折弯凸起到台阶的最短距离。
由于在实际的成形卡具上，并没有凸起，取代的是倒角R，同时卡具加工倒角前是有凸起的，所以可以更加准确的设计卡具。
特征参数如下图。
三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版页数：第8页共13页5.6.3.2对于TO-220封装的功率半导体器件允许在引线台阶以上位置折弯，特征参数如下图。
5.6.4功率半导体元器件的卧装成形5.6.4.1分为引线前向和引线后向折弯，特征参数如下图。
5.6.4.2应该根据实际PCB的尺寸选择装配长度H。
5.6.4.3为防止引线台阶开裂，折弯到引线的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm，即没倒角前的卡具凸起距离台阶的最小距离不小于1.0mm（即在引线台阶上下各0.5mm范围内无引线折弯形变）。
5.7元器件成形后的检验不连续成形加工的元器件，要求每批次成形的前3～5个元器件必须进行成形后检验。
刚刚校验合格可以使用的工装卡具成形的前3～5个元器件必须进行成形后检验。
5.7.1几何尺寸检验可以通过2个步骤检验成形后的元器件几何尺寸。