元件成形工艺规范
生产线作业规范
生产线作业工艺规范工艺流程图插件段作业工艺规范一、生产用具、原材料 生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板二、准备工作1、将需整形的元件整形。
（参照前置作业指导书）2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB 板标识图、样品、作业指导书，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感、IC 是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、变压器、电感、电解电容等元件必须平贴PCB 板，不可浮高。
6、加工、插件等作业前必须核对物料，确认正确后方可作业。
7、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
8、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
9、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁六、工作态度1、不接收不良品、不制造不良品。
2、插好每一个元件，核对好每一个元件。
3、检查好上一工位的作业内容。
插件 排拉备料 前置加工 颔工艺流程图浸焊、切脚、波峰焊作业工艺规范一、生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
PCBA 生产工艺基础知识
PCBA 生产工艺基础知识（一）手工插件工艺标准1.投板位注意事项：（1）检查并确认SMT或AI车间的PCB板的批量标示卡，是否与本批次一致。
（2）手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘直接接触（人手上的汗液等分泌物会污染焊盘或元件脚。
焊盘污染会导致不上锡、假焊等现象）（3）大元件或PCB板组件拿取时，应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位；2.插件工位（1）工艺标准①元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板孔距一致;元件两端长度约1.5mm, 引脚长度一般为4~6mm②电阻1/2W及以下功率电阻插平贴板面；1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度即为成型高度。
特殊工艺要求：插件高度不能影响整机装配，具体由工艺员确定③二极管无磁环的二极管平贴PCB板插件有磁环的二极管由磁环的高度决定插装时需注意极性（与PCB板丝印对应）特殊工艺：有的无磁环的二极管需高插，与工艺员指导一致④电容磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器;L＜1.5mm时,紧贴PCB;L≥1.5mm时,应预先成型；电解电容插料直径＜16mm时，高度＜0.5mm；插装时应注意极性（与PCB板丝印对应）⑤电感所有电感必须完全插贴板底当引脚与插孔宽度不一致时,应预加工成型色环电感高度＜2mm⑥三极管小功率塑封管高度约为2~4mm大功率三极管高度为5~9mm带散热片的大功率三极管以散热片插贴PCB板为准⑦组件高频头完全插贴PCB板，固定脚对角拧弯紧固,与PCB相垂直；散热片组件完全插贴板面。
⑧其它如IC、变压器、开关、声表、插座等元件均需插贴PCB板（二）螺丝装配1.螺丝刀杆保持与螺丝同一轴线并保持与紧固面垂直2.应压紧螺丝头3.螺丝刀头不应有掉角、滑角现象。
4.力矩要求：螺丝大小、使用位置不同，力矩要求亦不同。
具体以PE工艺要求为准。
力矩监控要定期进行；5.螺丝孔直径与螺丝直径的配合间隙为0.6±0.1mm，如螺丝直径为4mm，则螺丝孔直径应该为3.3~3.5mm；6.螺丝孔直径是指在螺丝有效长度处的直径，承受较大作用力的螺丝孔直径应选下限值；（三）加防松剂1. 目的：增大螺钉和螺母间的摩擦力，有效防止螺母松动来实现防松；2. 加防松剂要求：防松剂（又称红胶水）应加在螺丝与螺母（或其它带螺纹的金属件）的结合部，并能覆盖螺丝周长的1/3以上；应避免红胶水污染元件脚影响焊接质量。
元器件引脚成形1
元器件成形、导线处理注意事项
• 1．安装方式 电子元器件成形的安装方式图示及说明如图所示。
安装方式 图示 说 明
贴板安装
引脚容易处理，插装简单，但不利于散热
2～6 cm
悬空安装
引脚长，有利于散热，但插装较复杂
倒装
整形难度高，对散热更加有利，并保证焊接时不会使元 件温度过高
2.标记朝向 引脚成形、安装以后，元器件的标记朝向如图 所示。
标 记 朝 向
ห้องสมุดไป่ตู้
符合习惯 侧前方 朝上 第一色环位置 (由左到右) (由近到远)
标识朝前便于观察
第一环
103
图 解
5K1
根据整形的整体效果对折弯方向不一致的引 脚进行修整
3．引脚成形的技术要求
(1) 引脚成形后，元器件本身不能受伤，不 可以出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引脚成形后，引脚直径的减小或变形 不可以超过原来的10% 。 (3) 若引脚上有焊点，则在焊点和元器件 之间不准有弯曲点，焊点到弯曲点之间应 保持2 mm 以上的间距。 (4) 通常各种元器件的引脚尺寸都有不同 的基本要求。
元器件引脚成形
目的: 规范常用通孔插装元器件的成型工艺， 加强元件前加工和成型的质量控制，避免和 减少元件成型不良和报废，保障元器件的性 能，提高产品可靠性。
一、 引脚成形方法和技术要求
• 1．手工整形 手工整形工具主要有镊子和尖嘴钳， 基本步骤及如图所示。
基本步骤 将引脚用镊子铆直
图 示
用尖嘴钳夹住引脚根部，逐个将引脚弯曲
二次线作业工艺及端子压接判定1
电阻、二极管成型操作要求一、根据元器件清单或样机对需要成型的元器件确认：1、元器件型号、规格；2、成型形式（卧式或立式）；3、跨距；二、成型操作1、卧式成型：①根据确认的跨距，调整轴向成型机，注意：调整关键是切断引脚的旋转刀片须紧贴靠板，折弯处应离成型元件端面1mm以上。
无法使用轴向成型机的元件，可选用相应模具手工成型；②对成型后的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证；③首件验证合格后，可连续进行该元件的卧式成型操作；过程中和结束时应抽样验证。
④若切断的元器件引脚不平整（如带毛刺）时，需调整设备（如靠板偏心、刀片钝等）。
2、立式成型：①参照样机或样件，手工进行立式成型，二极管立式成型应注意弯曲端极性；②弯曲端起始弯曲处离该端面应大于2mm，（特殊情况允许1mm）弯曲部位应呈弧形；③立式成型的首件，可在线路板上该元件相应的孔位插装验证，插装后弯曲一端的引脚超出PCB板焊盘部分的长度应不小于3mm；④首件验证合格后，可连续进行该元件的立式成型；过程中和结束时应抽样验证。
3、注意：①操作者手上不得有油或污渍，成型用工具、器械要清洁，成型时形成的切屑要及时清理；②同一型号、规格的元件成型操作应连续一次性完成，不得在过程中穿插成型其它型号、规格的元件；③同一型号、规格的元件成型后放在同一容器内，不可及其它型号、规格的元件混放。
三、成型作业结束，清洁工作场地及设备。
线材生产操作要求一、裁线、剥线1、根据生产单，设计文件或样件要求，确认：a)线材型号、规格、颜色b)裁线长度（无特殊要求时，实际裁线长度的误差为±5mm）c)形式（全剥或半剥）d)剥头长度（无特殊要求时，剥头长度为3—4mm）2、依据以上确认的内容，调试剥线机参数，并进行试裁、试剥。
3、对试裁的首件长度、剥头形式、剥头长度进行确认。
4、首件经确认无误后，可进行连续操作，无特殊要求时，每年100根为一捆扎单元，将线材理顺齐后，用不掉色的橡皮筋捆扎，整齐摆放转入下道工序。
工艺规范
工艺规范工艺与规范我们常常在说工艺怎么样，制定某某工艺守则，企业有这个规范,那个规范，我们做技术的也常说到技术规范，可见工艺和规范对我们企业日常的设计和生产所起的作用有多大，那么，我们到底对工艺和规范了解知道多少呢，我们知道具体的什么是工艺，什么是规范么，他们体现在我们日常工作的那些方面，如何起作用，作用又是什么呢，今天我们主要想把这个基础性的概念作一格详实的了解以及在工作的结合。
我们首先来了解到底什么是工艺，什么是规范。
首先说一下工艺工艺的理解个人不尽相同，在我们的实际工作中也没有完全统一的解释，就企业而言理解为利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理，最终使之成为产品的方法与过程及控制细节，工艺是产品加工流程，是用来指导产品加工成型的方法.但这种方法不是确定一种,是要根据实际客观的情况和条件所定出最合理的一种。
使把理论的东西转化为现实的产品。
工艺是生产过程中的程序、方法和技巧，它体现了生产活动中的技术等工艺就是在生产中总结出的最好的最佳的最标准的解决问题的方法和途径，是生产的艺术。
而现代工艺学是一门工业科学。
尤其在采用先进的机器设备代替手工劳动方面发挥作用。
工艺学是在解决现实难点及问题过程中，在新产品和新加工工艺的开发研制过程中，在现有技术发生重大转变过程中所使用的一门实用的科学知识。
也正是因为长期以来，国内众多企业根本没有工艺重要作用的认识和理解，认为只要工人能做出来就说明工艺没有问题了，生产过程出了问题就是有经验的去解决，正是因为这样，一直以来工艺人员应该像工人一样从基层做起，要好好学习工人的经验，更有人认为工艺就是一些低层次的技术人员做的事。
事实是企业和工作人员对工艺的狭隘的片面的认知，也导致了愿意从事工艺的才也不断减少，而实际上工艺上小至对一个产品的质量，大至一个企业的竟争力，都有非常大的意义，真正做好工艺，可远比一套产品图纸价值大得多了。
其实我们把工艺两个字拆开，单看一个“艺”字，你会联想到什么呢，是不是一些美好的东西，理解工艺解释为“制造之道”比较贴切。
插件元件剪脚成型加工标准分解
1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。
2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。
3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。
3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。
3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。
4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。
4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。
4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。
4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。
4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。
4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。
4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。
4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。
元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
插件元件剪脚成型加工标准
插件元件剪脚成型加工标准Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。
2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。
3、职责：工艺拟制者负责按本规范操作。
工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。
工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。
4、程序内容：操作规范：收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。
对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。
对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。
前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。
在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。
对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。
工艺制作软件统一用EXCEL2000。
工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。
元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
玻纤增强lcp成型工艺
玻纤增强lcp成型工艺
玻纤增强LCP是一种具有高强度和高刚度的材料，常用于制造机械零部件、电子元器件、航空航天器件等领域。
其制造过程需要掌握一定的工艺方法，具体步骤如下：
1.材料准备
选用高质量的LCP原材料和玻璃纤维布，按照一定比例混合并加入色粉调色。
2.混合熔融
将混合好的材料放入注塑机中，将温度控制在280到320摄氏度之间进行混合熔融，直到材料完全熔化。
3.挤出加工
经过混合熔融的材料，通过挤出机进行挤出加工，挤出的材料在速度和温度控制下，形成连续的带状材料。
4.铺陈玻璃纤维布
在材料挤出机前，将玻璃纤维布铺陈在材料带状物上方，让玻璃纤维与LCP粘合。
5.成型固化
将铺陈好的玻璃纤维布和LCP材料带状物通过模具进行成型，完成后送入烘箱进行固化，时间和温度根据材料比例和模具形状进行调整。
6.二次加工
将已成型的LCP产品进行二次加工，如去除边角毛刺、打磨光泽等，最后进行品质检测并经过包装。
以上就是玻纤增强LCP成型的整个工艺流程，需要注意的是，材料的分配比例、混合温度、挤出速度和温度、模具形状等都会影响产品质量，因此需要进行精细的掌控和调整。
同时，操作人员需要熟悉机器的操作规范，遵循安全生产原则进行有序的生产工作。
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元件成形工艺规范
1、目的
规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。
2、适用范围
本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。
3、引用/参考标准
IPC-A-610C 电子组装件的验收条件
4、名词解释
4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。
4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。
4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到
器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示
出了三种器件的封装保护距离d。
4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。
4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。
非变向折弯通常用于消除装
配应力或在装配中存在匹配问题时采用。
如：打 Z 折弯和打 K 折弯。
4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。
5、规范内容
5.1准备工作规范
5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。
5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。
5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。
5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必
须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。
下图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式：
5.1.3引脚折弯参数选择
5.1.3.1封装保护距离d
以下是常见元件的封装保护距离
封装保护距离
引脚直径D或厚度T
电阻玻璃二极电解电容功率电晶体
管、塑封
二极管、电容、电
阻
TO-220
及以下
TO-247
及以上
D(T)<0.8MM 1.0mm 2.0mm 3.0mm 3.0mm 3.0mm
0.8MM≤D(T)<1.2MM 2.0mm 3.0mm 4.0mm
D(T)≥1.2MM 3.0mm 4.0mm
注：以上的封装保护值只是最小值要求。
5.1.3.2折弯内径R
根据引脚直径D（圆柱形引脚）和厚度T（四棱柱形引脚）的不同，元器件引脚内侧的折弯
半径R的值参考下表
引脚的直径D或者厚度T 引脚内侧的折弯半径R（优选值）
D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0mm）
0.8mm≤D（T）＜1.2mm 不小于1.5×直径D或者厚度T（优选值1.5mm，2.0mm）
1.2mm≤D（T）不小于
2.0×直径D或者厚度T（优选值2.5mm，
3.0mm）5.1.3.3折弯角度ω(欧米伽)：折弯角度是引脚折弯后折弯部分的引脚与原来未折弯部分引脚
折弯类型折弯角度ω
变向折弯90度
非变向折弯120、135、150度
5.1.3.4偏心距V：对于存在特殊装配关系或者电气绝缘的元器件，通常使用非变向折弯引脚
以消除应力，根据引脚的直径D或者厚度T的不同，偏心距的选择也有不同的要求。
引脚的直径D或者厚度T 偏心距V优选值D（T）＜0.8mm 不小于D或者T（优选值1.0，2.0，3.0mm）
0.8mm≤D（T）＜1.2mm 2.0mm，3.0mm
1.2mm≤D（T） 3.0mm，4.0mm
6、元件成形
6.1轴向元器件的成形(指同一轴线上两端引出引脚的元器件，比如色环电阻)
通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种；
如果没有特殊说明，以卧式水平安装在电路板上的具有轴向引脚的元件的主体必须大体
上处于两个安装孔的中间位置。
如下图所示，尽量满足X－Y≤±0.5mm。
6.1.1卧式成形类型
通常有2种形式的卧装成形，它包括卧装贴板（图A），卧装抬高（图B）如下图所示，
尽量满足d≥1mm。
图A 卧装贴板成形，引脚变向折弯角度90°
图B 变向折弯引脚的卧装抬高成形
成形关键点：
R，d，ω，h（抬高距离）；
明确贴板成形的（图A），最大抬高距离不大于0.5mm；
明确需要抬高成形的（图B），最小抬高距离不小于1.5mm；
适用元器件：
对于非金属外壳封装且无散热要求（功率小于1W）的二极管、电阻等可以采用图A的卧
装贴板成形方式；
对于金属外壳封装或有散热要求（功率大于等于1W）的二极管、电阻，必须抬高成形。
6.1.2立装成形类型
按照元器件本体下部引脚的成形方式不同，可以划分为不折弯、K成形和Z成形。
图A 本体下引脚不折弯图B 本体下引脚Z折弯图C 本体下引脚K折弯
成形关键点：
R，d，K，Z，ω，h；
对于无极性的元器件，要求其标识从上至下读取。
有极性的元器件，要求其可见的极性标识
在顶部，以便于查检；
通过控制K或Z的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；
可以通过组件顶部2个折弯位置的距离来控制引脚插件的距离。
适用元器件：
二极管、电阻、保险管等等。
6.2径向元器件的成形(指同一截面同一方向上引出引脚的元器件，比如铝电解电容)
通常按照在板面的装配方式不同，可以分为卧装成形、立装成形两种。
6.2.1立装成形
为了防止元器件的封装材料插入焊孔而影响透锡，立装元器件的引脚一般需要K成形。
径向元器件立装
成形关键点：
R，K， d，ω；
通过控制打K的位置可以控制元器件本体距离板面的距离；
组件本体抬高距离板面h不小于1.5mm。
适用元器件：
陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容等等。
6.2.2卧装成形
在装配条件复杂，而且高度空间不足时，可以选用卧装成形，引脚需要变向成形。
径向元器件卧装
成形关键点：
R，d，ω。
适用元器件：
陶瓷封装的压敏电阻，热敏电阻，电容、电解电容等等。
6.3功率半导体元器件的成形
本规范所描述的功率半导体器件适用于TO-126，TO-220(AC/AB)，ISOWATT220(AC/AB)，TO-247，SOD93，SOT93，TOP31，ISOTOP，TO264，TO-3P等类型封装的IGBT管，场效应管，
二极管，可控硅，三极管，整流桥等。
6.3.1立装成形
功率半导体器件引脚线推荐打Z折弯以更好的消除应力。
如果空间非常紧张可以不成形，但是必须保障有消除装配或焊接过程的应力的措施，例
如，焊接定位工装，或者后补焊等。
根据引脚台阶所在Z形折弯位置的不同，可以分为台阶下折弯和台阶上下折弯（仅适用
于TO-220封装）。
图A 台阶以下的引脚部分折弯，图B 台阶位于Z形折弯的两折弯处的中间其它引脚位置无折弯
成形关键点：
R，V，ω，H（装配高度）；
为防止引脚台阶开裂，Z形折弯到引脚的台阶的距离必须保证大于等于
0.5mm。
6.3.2卧装成形
按照引脚的变向折弯方向可以分为引脚前向和引脚后向折弯。
引脚前向折弯引脚后向折弯
成形成形关键点：
R，V，ω，H（装配长度）；
为防止引脚台阶开裂，折弯到引脚的台阶的距离必须保证大于等于0.5mm。
7、成形后检验
7.1每批次成形的前5个元器件必须进行成形后检验。
7.2使用校验合格的量具测量元器件的引脚间距等基本参数尺寸。
7.3在PCB上直接插装已成形的元器件,检验是否满足尺寸匹配,轴向元件的两端引脚不
能同时紧贴过孔孔壁内侧或外侧。
7.4无论手工或者使用治具成形元器件，元器件引脚上的损伤、形变或刻痕不能超过引脚直
径或者厚度的10%。
7.5轴向元器件的本体外壳涂层或玻璃封装不能有任何损伤或破裂
7.6径向元器件允许本体有轻微刮痕残缺，但元器件的基材或功能部位没有暴露在外同时元
器件的结构完整性没有受到破坏。