50欧姆,100欧姆板厚1.0MM4层板阻抗设计
两层板(双面板)如何控制50欧特性阻抗的设计技巧
两层板（双面板）如何控制50欧特性阻抗的设计技巧我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就显得更加重要了。
如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。
什么是特性阻抗?是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedance”。
由于交流电路中或在高频情况下，原已混杂有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”(OhmicResistance)，故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。
不过到了真正用到”Impedance阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。
电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。
目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一范围之内，则板子在制造过程中，必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。
两层板如何有效的控制特性阻抗？在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。
但是，在两层板的情况下，就不一样了。
两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。
例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。
两层板(双面板)如何控制50欧特性阻抗的设计 (1)
两层板（双面板）如何控制50欧特性阻抗的设计技巧我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi 产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就显得更加重要了。
如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。
什么是特性阻抗?是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedance”。
由于交流电路中或在高频情况下，原已混杂有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”(OhmicResistance)，故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。
不过到了真正用到”Impedance 阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。
电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。
目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一范围之内，则板子在制造过程中，必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。
两层板如何有效的控制特性阻抗？在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。
但是，在两层板的情况下，就不一样了。
两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。
例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。
PCB阻抗计算教程
半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM.
当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象.
Si9000m增加了增强型建模功能，以便预测多介质PCB层的最终阻抗，同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。建模时常常忽略了表面涂层，Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案，可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时，传输线一边的特性阻抗。）在USB2.0和LVDS等高速系统中，越来越需要控制这些
50欧姆,100欧姆板厚1.2MM4层板阻抗设计
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。 影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。 影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
+/-0.12mm
阻抗值公 差范围
设 计 参 数
阻抗 线宽 线距 铜皮 属性 MIL MIL 间距
L1 L4 L1 L4
特性 特性 差分 差分
5 5 4.5 4.5
7 7
top 18um
1 1 1 1
50 50 100 100
推 荐 参 数
线宽 MIL
5 5 4.5 4.5
RF中的阻抗匹配和50欧姆是怎么来的？
RF中的阻抗匹配和50欧姆是怎么来的？为什么很多射频系统或者部件中，很多时候都是用50欧姆的阻抗（有时候这个值甚至就是PCB板的缺省值） ，为什么不是60或者是70欧姆呢？这个数值是怎么确定下来的，背后有什么意义？本文为您打开其中的奥秘。
我们知道射频的传输需要天线和同轴电缆，射频信号的传输我们总是希望尽可能传输更远的距离，为了传输更远的距离，我们往往希望用很大的功率去发射信号便千覆盖更大的通信范围。
可是实际上，同轴电缆本身是有损耗的，和我们平常使用得导线—样，如果传输功率过大，导线会发热甚至熔断。
这样，我们就有—种期望，试匿寻找一种能够传输大功率，同时损耗又非常小的同轴电缆。
A BA: 塑料绝缘层B: 屏蔽层（信号回路）D C: 电介质D: 内窃体（信引专输大概在1929年，贝尔实验室做了很多实验，最终发现符合这种大功率传输，损耗小的同轴电缆其特征阻抗分别是30欧姆和77欧姆。
其中，30欧姆的同轴电缆可以传输的功率是最大的，77欧姆的同轴电缆传输信号的损耗是最小的。
30欧姆和77欧姆的算术平均值为53.5欧姆，30欧姆和77欧姆的几何平均值是48欧姆，我们经常所说的50欧姆系统阻抗其实是53.5欧姆和48欧姆的—个工程上的折中考虑，考虑最大功率传输和最小损耗尽可能同时满足。
而且通过实践发现，50欧姆的系统阻抗，对千半波长偶极子天线和四分之—波长单极子天线的端口阻抗也是匹配的，引起的反射损耗是最小的。
我们常见的系统中，比如电视TV和广播FM接收系统中，其系统阻抗基本上都是75欧姆，正是因为75欧姆射频传输系统中，信号传输的损耗是最小的，TV和广播FM接收系统中，信号的传输损耗是重要的考虑因素。
而对千带有发射的电台而言，50欧姆是很常见的，因为最大功率传输是我们考虑的主要因素，同时损耗也比较重要。
这就是为什么我们的对讲机系统中，经常看到的都是50欧姆的参数指标。
如果说阻抗匹配到50欧姆，从数学上，是可以严格做到的，但是实际应用中的任何元件，线路，导线都存在损耗，而且设计的任何系统部件都存在一定的射频带宽，所以匹配到50欧姆，工程上只要保证所有的带内频点落在50欧姆附近即可。
PCB生产工程阻抗制作规范
工程阻抗制作规范1.目的规范制作阻抗P C B的阻抗计算和阻抗图形设计方法，确保成品的阻抗符合规定。
2.适用范围适用于本厂客户要求阻抗控制的P C B的阻抗设计及之C A M制作的阻抗图形设计。
3.名词解释3.1特性阻抗(C h a r a c t e r i s t i c I m p e d a n c e)：当一条导线与大地绝缘后，导线与大地彼此之间的阻抗。
3.2差分阻抗(D i f f e r e n t i a l I m p e d a n c e)：二条平行导线与大地绝缘后的阻抗，两条导线与大地彼此之间的阻抗。
4.阻抗控制的制作规格范围一般地，对于成品产品来说，我司控制的阻抗值的规格范围为±10%,如客户又特别要求，可根据客户设计的产品结构或客户要求的阻抗规格制作。
4.1 与阻抗控制计算有关的各个材质的计算参数如下：⑴. 芯板：介电常数为4.5±0.2操作中，根据客户要求，以及产品的需要，可向板材供应商了解芯板的具体层压结构，然后依照该芯板的Prepreg配方的介电常数来计算。
⑵. 7628 PrepregA、介电常数为4.5±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%47 压合后的介质厚度为190±10UM，RC%43 压合后的介质厚度为180±15UM。
⑶. 2116 PrepregA、介电常数为4.3±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC%54 压合后的介质厚度为118±10UM，RC%50 压合后的介质厚度为105±10UM。
⑷. 1080 PrepregA、介电常数为4.2±0.2B、压合后的介质厚度为(内层100%残铜理论值)：RC68% 压合后的介质厚度为71±8UM，RC%62 压合后的介质厚度为65±8UM。
⑸. 当选用几种Prepreg同时压合时，则采用最高的介电常数与最低的介电常数的平均值进行计算。
50欧姆,100欧姆板厚1.0MM6层板阻抗设计
杨工
： 金百泽公司 刘怡安
阻抗控制结构确认函
电话：
13913036603
电话：
0755-26546699-226
传真： 传真：
一、参数描述：
文件名：
层数：
6
要求板厚： 1.0mm
板厚公差：
建议板厚： 1.0mm
板厚公差： +/-0.1mm
层次
阻抗 线宽 线距 铜皮 属性 MIL MIL 间距
制
表： 刘怡安
2021/4/13 13:17
签名：
47
1 100 +/-10%
47
1 100 +/-10%
4.5 7
1 100 +/-10%
top 18um
3.2mil
PP
ER
4.2
5.1mil
L2/L3 35/35um
ER
4.2
11.81mil
PP
ER
4.2
5.1mil
L4/L5 35/35um
ER
4.2
3.2mil
PP
ER
4.2
bot 18um
参考层
L2 L2,L5 L2,L5
L5 L2 L2,L5 L2,L5 L5
线宽 线距 铜皮 铜厚(成 建议阻抗 阻抗值公差
MIL MI#43;/-10%
推 6.5 荐 6.5 参5
数 4.5 7
1
50 +/-10%
1
50 +/-10%
1
50 +/-10%
1 100 +/-10%
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
两层板(双面板)如何控制50欧特性阻抗的设计技巧
两层板（双面板）如何控制50欧特性阻抗的设计技巧我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就显得更加重要了。
如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。
什么是特性阻抗?是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedance”。
由于交流电路中或在高频情况下，原已混杂有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”(OhmicResistance)，故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。
不过到了真正用到”Impedance阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。
电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。
目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一范围之内，则板子在制造过程中，必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。
两层板如何有效的控制特性阻抗？在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。
但是，在两层板的情况下，就不一样了。
两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。
例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。
50欧阻抗天线设计说明
两层板（双面板）如何控制50欧特性阻抗的设计技巧我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就显得更加重要了。
如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。
什么是特性阻抗?是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedance”。
由于交流电路中或在高频情况下，原已混杂有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”(OhmicResistance)，故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。
不过到了真正用到”Impedance阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。
电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。
目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一围之，则板子在制造过程中，必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。
两层板如何有效的控制特性阻抗？在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。
但是，在两层板的情况下，就不一样了。
两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。
例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。
PCB设计中阻抗的详细计算方法
•PCB设计中阻抗的详细计算方法-差分阻抗为例日期：2010.01.20 | 分类：软件使用 | 标签：与其大致的了解很多事情，不如好好把你平时碰到的问题详细的搞懂，阻抗计算就是其中一个例子。
很多PCB设计人员现在已经不自己动手去计算阻抗了，不信你可以看看他的电脑上有没有Polar Si这个工具即可。
如果读者你有心学，那么今天我就整理一篇polar si的学习资料，至于软件本身，你可以去搜索下载，如果下不到，可以在本文后留言，我可以发邮件给大家，不过申明一下，此软件只做交流学习用，如果觉得自己有能力，建议购买正版！下面我以计算手机射频 SAW至TC(transceiver)的接受线阻抗为例，说明Polar Si计算阻抗的过程。
这段线现在在手机PCB设计中很多公司的默认做法是走4mil的线宽，相邻层净空，然后不做特别处理。
原因为何，很多设计师不会去细究。
其实此系列阻抗线要求是差分阻抗150欧，那么计算出来线宽究竟是多少？我以一个普通的HDI板厂的一个普通的叠层结构为例计算此差分阻抗。
叠层结构见下图：其中sig为信号层，即为铜箔厚度，绿色标示的是pp，我们可以看到来l3–》l4之间的pp为16mil，是很“厚”的，这也是为什么我们一般微带线的阻抗参考层要跨越此pp，实际操作就是将微带线放在L3或者L4层。
搞清楚图中各个数值的意义，下面我们就打开Polar Si阻抗计算软件，选择差分阻抗计算模式，并且选择要挖掉一层的图示来计算，如下图所示：这时我们看到右边有很多需要填的数值，不必紧张，见下图，当你点某个方框时，在左侧的图示上面，此数值所对应的字母会用红色框高亮，例如下图中在右边点H1后的数值框，输入数值，那么左侧的H1就会高亮。
下面我们就按上述方法，依次根据叠层结构填入各个数值，Er1和Er2如果不知道可以填入3.8-4.2之间的数值，对计算结果影响不是很大，在最下面的Zdiff（差分阻抗）处填入150，表示我们要计算的是差分150欧的阻抗。
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特性 特性 差分 差分
9 9 6 6
5 5
top 18um
1 1 1 1
50 50 100 100
推 荐 参 数
线宽 MIL
9 9 6 6
5 5
1 1 1 1
50 50 100 100
+/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
二、推荐层压结构
5mil 20.87mil 5mil PP L2/L3 35/35um PP bot 18um ER ER ER 4.2 4.2 4.2
四、客户确认：
同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐，要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐，重传文件。
签名：
五、如对我们推荐的参数有异意，请在下面签署您的具体意见： 签名： 制 表：
ห้องสมุดไป่ตู้
2011/06/26 Rev:A
致： 由： 一、参数描述：
文件名： 要求板厚： 层次
电话： 电话：
层数： 1.0mm 板厚公差：
L1 L4 L1 L4
特性 特性 差分 差分
12 12 7.5 7.5
5 5
top 18um
1 1 1 1
50 50 100 100
推 荐 参 数
线宽 MIL
12 12 7.5 7.5
5 5
1 1 1 1
50 50 100 100
+/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
二、推荐层压结构
+/-0.1mm
阻抗值公 差范围
设 计 参 数
阻抗 线宽 线距 铜皮 属性 MIL MIL 间距
L1 L4 L1 L4
特性 特性 差分 差分
5 5 4.5 4.5
7 7
top 18um
1 1 1 1
50 50 100 100
推 荐 参 数
线宽 MIL
5 5 4.5 4.5
7 7
1 1 1 1
50 50 100 100
阻抗控制结构确认函
致： 由： 一、参数描述：
文件名： 要求板厚： 层次 1.0mm 板厚公差：
铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM
电话： 电话：
层数： 建议板厚： 参考层 L2 L3 L2 L3
传真： 传真：
4 1.0mm 线距 MIL 铜皮 间距 板厚公差：
铜厚(成 建议阻抗 品)OZ 值OHM
+/-10% +/-10% +/-10% +/-10%
二、推荐层压结构
3.2mil 24.75mil 3.2mil PP L2/L3 35/35um PP bot 18um ER ER ER 4.2 4.2 4.2
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。 影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。 影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM
传真： 传真：
4 1.0mm 线距 MIL 铜皮 间距 板厚公差：
铜厚(成 建议阻抗 品)OZ 值OHM
建议板厚： 参考层 L2 L3 L2 L3
+/-0.1mm
阻抗值公 差范围
设 计 参 数
阻抗 线宽 线距 铜皮 属性 MIL MIL 间距
L1 L4 L1 L4
铜厚(成 品)OZ 要求阻抗 值OHM
电话： 电话：
层数： 建议板厚： 参考层 L2 L3 L2 L3
传真： 传真：
4 1.0mm 线距 MIL 铜皮 间距 板厚公差：
铜厚(成 建议阻抗 品)OZ 值OHM
+/-0.1mm
阻抗值公 差范围
设 计 参 数
阻抗 线宽 线距 铜皮 属性 MIL MIL 间距
6.7mil 16.93mil 6.7mil PP L2/L3 35/35um PP bot 18um ER ER ER 4.2 4.2 4.2
外层0.5OZ下料,成品铜厚1OZ,内层成品 铜厚1OZ.
备注： 我公司将严格按照客户确认的参数和结构生产加工，对影响阻抗的线宽、线距、铜箔厚度和介质厚度的控制 负责。 影响阻抗的因素是多方面的，敬请客户充分考虑资料的线路设计、电地布局及元器件匹配等因素。 特别需要说明的是：对于客户文件本身设计中存在的阻抗屏蔽层混乱、屏蔽不完全，差分线线长不等、间距不等、不 平行，阻抗线与铜皮之间距离不一致等情况我们会提出修改建议，但是不能代客户调整。如客户认为勿需调整，我司 只能对符合理论数据的阻抗设计负责。
四、客户确认：
同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐，要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐，重传文件。
签名：
五、如对我们推荐的参数有异意，请在下面签署您的具体意见： 签名： 制 表：
2011/06/26 Rev:A
四、客户确认：
同意上述推荐参数及结构。 不同意推荐，要求进一步修改结构及参数。 不同意推荐，重传文件。
签名：
五、如对我们推荐的参数有异意，请在下面签署您的具体意见： 签名： 制 表：
2011/06/26 Rev:A
阻抗控制结构确认函
致： 由： 一、参数描述：
文件名： 要求板厚： 层次 1.0mm 板厚公差：