电子产品工艺
电子产品生产工艺流程图
电子产品生产工艺流程图
电子产品生产工艺流程图可以包括以下几个步骤：
1. 原材料准备：包括采购所需的原材料和零部件。
2. 零件制造：对原材料进行加工，制造出需要的零部件。
3. 焊接和组装：将零部件按照设计要求进行焊接和组装，形成成品。
4. 程序烧录和测试：对产品的电路板进行程序烧录，并进行各项功能和性能的测试。
5. 表面处理：对产品的外壳进行表面处理，如喷涂、镀金等。
6. 包装和质检：对产品进行包装，同时进行质量检查，确保产品符合标准。
7. 运输和销售：将产品进行运输和销售，将产品发送给客户或销售渠道。
8. 售后服务：提供售后服务支持，包括维修、回收等。
这只是一个大致的流程，实际生产工艺流程图可能会因产品种类和规模而有所差异。
电子产品的工艺文件
电子产品的工艺文件一、产品概述该电子产品是一款便携式智能手机，具有高性能处理器、大容量电池和多功能摄像头等特点。
本文档旨在介绍该电子产品的工艺制造流程及相关注意事项。
二、材料准备1. 外壳材料：采用高强度铝合金材料，表面经过阳极氧化处理，提供优质的外观和良好的耐用性。
2. 屏幕材料：采用高清晰度的AMOLED屏幕，经过特殊处理，提供更真实且鲜明的显示效果。
3. 电池材料：采用高能量密度锂离子电池，经过严格的测试和认证，确保安全性和可靠性。
三、工艺制造流程1. 外壳制造：a. 制定外壳模具设计，并进行3D打印样机制作进行验证。
b. 制作外壳铝合金材料，并进行切割、磨削和抛光等工艺处理，以获得理想的外观和尺寸。
c. 进行阳极氧化处理，以增加外壳表面的硬度、耐磨性和防腐能力。
d. 进行喷涂或丝印等工艺，以添加品牌标志和装饰元素。
2. 屏幕制造：a. 切割和加工AMOLED屏幕，以符合产品尺寸要求。
b. 进行屏幕底层电路和导线的印刷制作，确保显示正常和不同功能的连接。
c. 进行屏幕贴合和封装，保护屏幕并提高显示效果。
3. 电池制造：a. 制作锂离子电芯，包括电芯的切割、焊接和组装等工序。
b. 进行电芯的充电和放电测试，确保符合相关电池安全标准。
c. 进行电芯的封装和粘合，以提供稳定的电池性能和安全的使用环境。
4. 组件组装：a. 完成主板组装，包括集成电路、处理器、内存和芯片等元件的焊接和连接。
b. 完成其他功能部件的组装，例如摄像头、指纹识别模块和音频部件等。
c. 进行电池与主板的连接，确保电池正常供电和充电。
5. 软件安装：a. 安装手机操作系统，并进行软件配置和调试，确保系统稳定和功能正常。
b. 预装必要的应用程序和驱动程序，确保用户可直接使用产品的基本功能。
c. 进行系统性能测试和用户体验测试，确保产品质量。
四、注意事项1. 在制造过程中，严格遵守环境保护法规和安全操作规程，确保员工的安全和产品的合规性。
电子产品工艺介绍
电子产品工艺介绍电子产品工艺是指把电子器件、元器件、电路板和外围配件组装成可使用的电子设备的一种制造工，主要包括电子产品组装、贴片、焊接、印刷、喷涂等工序。
随着科技的不断进步，电子产品工艺也在不断发展，采用更加先进的生产技术和方法，以提高生产效率和产品质量。
电子产品工艺的主要工序之一是电子产品组装。
组装是将各种电子器件、元器件和电路板组合在一起的过程。
这项工作需要懂得怎样正确地安装各种设备、零件和元器件，并按照电路图纸或工艺流程进行正确的连线。
组装工艺要求工艺人员具备丰富的电子器件知识和紧密的工作协调能力。
在电子产品组装过程中，贴片是一项重要的工作。
贴片技术是用自动化设备将电子元器件贴到电路板上的过程。
与传统的手工焊接相比，贴片技术具有速度快、效率高、成本低等优势。
随着贴片设备的不断革新，贴片的精度和效率也得到了不断提升。
焊接是电子产品工艺中的另一项重要工序。
焊接是将电子元器件与电路板进行连接的过程。
常用的焊接方法有手工焊接和波峰焊接。
手工焊接是通过对焊点进行温度加热，然后将焊锡涂抹在焊点上，使电子元器件与电路板固定在一起。
波峰焊接是将电子元器件与电路板浸入焊锡波中，通过熔化焊锡将元器件与电路板连接在一起。
焊接工艺要求焊接人员具有一定的专业知识和技能，以确保焊接质量和产品稳定性。
在工艺中，印刷也是一项重要工序。
印刷是指将电子产品背板上的线路图案印制到电路板上的过程。
常用的印刷技术有丝网印刷、喷墨印刷和喷涂技术等。
丝网印刷是将油墨通过丝网印刷到电路板上，形成线路图案。
喷墨印刷是通过喷墨头将墨水喷到电路板上形成线路图案。
喷涂技术是通过高压喷涂将漆料喷洒在电路板上，形成线路图案。
这些印刷技术的应用使得电路板印制更加精确和快速。
另外，喷涂也是电子产品工艺中的一个重要环节。
喷涂是指利用喷枪将油漆喷涂在电子产品外壳上的过程。
喷涂具有防腐、防潮、美观等功能，可以增加电子产品的使用寿命和外观质量。
喷涂工艺要求工艺人员具有喷涂知识和技能，能够根据产品要求进行调色和喷涂。
电子设备制造工艺——电子产品制造工艺
2 装联工艺过程
2.1 装联过程的组成单元 1.工序 产品的装联过程是由一系列工序组成，工序是 产品加工全过程所经历的按一定顺序排列的各种 工艺过程，每个工序都由一个或一组工人在某一 工作地（区域）,负责完成同一类型的作业内容。
工艺装备的分类
1. 按用途分类 主要有下列五类： 各种生产设备(如传送生产线、焊接设备
等)； 各种调试、检测用的仪器仪表； 各种装配及调试用的夹具； 存放各种材料、半成品及成品的容器及
车辆； 各工位操作用的工具。
2. 按适用性分类 通用工装: 又称标准的工艺装备，它适用
于制造不同产品。这些通用工装是由专业生产 工具的企业制造的，企业可按需订购；
工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总称,是 企业实施工艺的重要保证，是保证产品质量，提高 劳动效率、改善劳动条件的重要手段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这个 “器”就是指工具，到现代则发展为系统的工艺装 备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联系在 一起的，任何一种先进的工艺，如果没有先进的工 艺装备作手段，就不可能在现代工业化大生产中发 挥，因此合理的组织工装的设计、制造、发放、保 管和维修工作，是工艺管理的主要任务之一。
超声焊
超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过 换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩而产生弹 性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定 的压力于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI 丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦， 使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏 了AI层界面的氧化屋，使两个纯净的金属表面紧密 接触达到原子间的结合从而形成焊接。主要焊接材 料为铝（AI）线，焊头一般为楔形 。
工装定额管理
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺
电子产品的生产制作工艺包括以下几个方面：
1. 设计方案：根据产品的功能需求和市场定位，进行外观设计、结构设计、电路设计等方面的工作。
2. 原材料采购：采购各种原材料，包括电子元器件、塑料壳体、屏幕等。
3. PCB制作：根据电路设计图，制作印刷电路板（PCB），包括绘制电路图、切割、铜箔覆盖、打孔、焊接等工艺。
4. 元器件安装：将原材料中的电子元器件按照设计图纸的要求，进行安装和焊接。
5. 组装：将已经安装好电子元器件的PCB板放入塑料壳体中，进行组装。
6. 测试调试：对组装好的产品进行各项功能测试和调试，确保产品的正常工作。
7. 质量检测：进行产品的各项性能测试和质量检查，确保产品符合相关标准和要求。
8. 包装和出货：对通过质量检测的产品进行包装，包括外包装和内包装，并出
货到销售渠道。
以上是电子产品的一般生产制作工艺流程，具体的工艺和流程可能因产品类型和差异而有所不同。
电子产品生产工艺
Part Five
电子产品生产工艺 设备
生产线设备
生产线设备包括自动化生产线、 半自动化生产线和手工生产线
自动化生产线设备包括机械手、 传送带、传感器等
半自动化生产线设备包括半自 动机械手、半自动传送带等
手工生产线设备包括手工工具、 夹具等
测试设备
测试设备在电子产品生产工艺中的作用是检测产品的性能和可靠性。
全数检验：对每个产品进行逐一检验，确保每个产品都符合质量标准。
自动化检验：利用自动化设备进行检验，提高检验效率和准确性。
统计过程控制：通过收集和分析生产过程中的数据，控制产品质量，预防不合格品的产生。
不合格品的处理与纠正措施
标识和隔离： 对不合格品进 行标识，并隔 离存放，确保
不会误用。
评审和判定： 对不合格品进 行评审，判定 其不合格的原
因和影响。
纠正措施：针 对不合格的原 因制定纠正措 施，并实施改 进，防止问题
再次发生。
处理方式：根 据不合格品的 严重程度和处 理成本，选择 返工、降级、 报废等处理方
式。
质量持续改进的措施与方案
建立完善的质量管理体系，确保生产过程中的质量控制。 加强员工培训，提高员工的质量意识和操作技能。 实施严格的质量检测和检验制度，及时发现并处理质量问题。 鼓励员工提出改进意见和建议，持续优化生产工艺和流程。
06 电 子 产 品 生 产 工 艺 质量保证
Part One
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Part Two
电子产品生产工艺 概述
生产工艺定义
生产工艺是指将原材料转化为成品的过程，包括加工、装配、检验等环节。 电子产品生产工艺是指将电子元器件组装成为电子产品的过程，涉及多种工艺和技术。 电子产品生产工艺流程包括电路板制作、元器件焊接、组装、测试和包装等环节。 生产工艺对于产品质量、性能和可靠性等方面具有重要影响，是电子产品制造的核心环节。
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺1电子工艺工作１．1 工艺工作概述什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。
１。
2 电子产品工艺工作程序1 电子产品工艺工作流程图电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。
在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图３。
1是电子产品工艺工作流程图，1 电子产品工艺工作流程图2 方案论证阶段的工艺工作3 工程设计阶段的工艺工作4 设计定型阶段的工艺工作5 生产定型阶段的工艺工作2电子产品制造工艺技术2。
１电子产品制造工艺技术的种类对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。
以下简要介绍几种一般工艺技术。
１。
机械加工工艺电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。
其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。
２。
表面加工工艺表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺.其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用．3。
连接工艺电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。
除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4。
化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5. 塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑.6。
总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺.7。
其他工艺其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、热处理工艺、数控工艺、电火花工艺等。
电子产品的材料选择和生产工艺
电子产品的材料选择和生产工艺随着科技的不断发展，电子产品成为了现代社会中不可或缺的一部分。
而电子产品的质量和性能很大程度上取决于所选用的材料和生产工艺。
本文将探讨电子产品中常见的材料选择和生产工艺，以及它们对产品性能和可持续发展的影响。
一、材料选择1.1 硅片：硅片是电子产品中最常见的材料之一，尤其在集成电路制造过程中起到关键作用。
硅片的优点在于具有良好的导电性和半导体性质，能够实现各种电子器件的功能。
此外，硅片的稳定性和可靠性高，寿命长，非常适合用于电子产品的制造。
1.2 金属材料：金属材料在电子产品中也占有重要地位。
例如，铜是一种常用的导电材料，它的导电性能优越，能够有效传输电流。
铝和镁等金属材料常被用于电子产品的外壳制作，具有优异的机械性能和热性能，能够保护内部电路并散热。
1.3 塑料材料：塑料材料在电子产品中广泛应用于外壳、连接器等部件的制造。
塑料具有轻质、耐温和绝缘性等特点，能够有效降低产品的重量，并提供电路的绝缘保护。
1.4 玻璃材料：玻璃材料在显示屏等部件中扮演着重要角色。
优质的玻璃材料能够提供高清晰度和良好的触感体验，而且具有耐久性和耐磨性，不易刮花。
二、生产工艺2.1 表面贴装工艺：表面贴装工艺是现代电子产品生产中常用的一种工艺。
通过将电子元器件直接焊接在电路板的表面，可以提高生产效率和产品的可靠性。
这种工艺能够有效减少电路板的体积，提高电子产品的集成度。
2.2 焊接工艺：焊接工艺用于连接电子元器件和电路板。
常见的焊接方式包括表面贴装焊接技术和插件焊接技术。
这些焊接工艺能够保证电子元器件与电路板之间的稳定连接，确保产品的正常运行。
2.3 包封工艺：包封工艺主要用于保护电子元器件不受环境因素的影响。
通过封装材料将电子元器件密封起来，可以有效防止水、尘等杂质的侵入，提高产品的可靠性和稳定性。
2.4 性能测试工艺：在电子产品制造过程中，性能测试工艺是不可或缺的环节。
通过各种测试手段和设备对电子产品进行严格的性能检测，以确保产品的质量和符合设计要求。
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第1章 电子工艺工作
什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、 能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、 劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。
工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两 大类。
第1章 电子工艺工作
1.2 电子产品工艺工作程序
1.2.1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个
阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶 段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的 工艺规程，图1.1是电子产品工艺工作流程图。
第1章 电子工艺工作
搜集有关技术文献，调
方
查实际使用的技术要求
案
论
编制研究任务书，拟定
证
研究方案
阶
段
专项研究课题分析计算
论证设计方案，下达设计任务书，
工
提出产品设计的主要技术性能指标
第1章 电子工艺工作
1.2.4 设计定型阶段的工艺工作 设计定型阶段的任务是对研制出的样机进行使用现
场的试验和鉴定，对产品的主要性能做出全面的评价。 这一阶段要进行工艺质量的评审，补充完善工艺文件， 全面考验设计文件和技术文件的正确性，进一步稳定 和改进工艺，为产品生产定型做好生产技术准备工作。
第1章 电子工艺工作
(1) 编制工艺发展计划。为了提高企业的工艺水平， 适应产品发展需要，各企业应根据全局发展规划、中 远期和近期目标，按照先进与适用相结合、技术与经 济相结合的方针，编制工艺发展规划，并制定相应的 实施计划和配套措施。
第1章 电子工艺工作
工艺发展计划包括工艺技术措施规划(如新工艺、新 材料、新装备和新技术攻关规划等)和工艺组织措施规 划(如工艺路线调整、工艺技术改造规划等)。
图1.1 电子产品工艺工作流程图
第1章 电子工艺工作
1.2.2 方案论证阶段的工艺工作 方案论证阶段的任务是通过对新产品的设计调研，
在产品设计前突破复杂的关键技术课题，为确定设计 任务书选择最佳设计方案；根据电子技术发展的新趋 向，寻求把新技术的成果应用于产品设计的途径，有 计划地掌握新线路、新结构、新工艺、新理论，以及 采用新材料、新器件等先进性课题，为不断在产品设 计中采用新技术，创造出更高水平的新产品奠定基础。
第1章 电子工艺工作
5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装 前的预加工工艺和胶合工艺。 7. 其他工艺 其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、 热处理工艺、数控工艺、电火花工艺等。
第1章 电子工艺工作
1.3.2 电子产品制造工艺技术的管理 工艺工作贯穿于生产的全过程，是保证产品质量，提
第1章 电子工艺工作
② 重点审查各种工艺文件，如工艺方案；具有关 键零件、重要部件、关键工序的工艺文件；特种工艺的 工艺文件；所采用的新工艺、新结构、新理论、新材料 以及新线路、新器件的使用和试验结果等，并做出修改 或补充。
③ 进行样机试生产。对产品进行装配、调试、检验 及各项试验工作，做好原始记录，统计分析各种技术定 额。
第1章 电子工艺工作
(3) 为产品生产做工艺准备。为产品生产做工艺准备 的主要内容包括：
① 新产品开发和老产品改进的工艺调研和考察； ② 产品设计的工艺性审查； ③ 工艺方案设计；
第1章 电子工艺工作
④ 设计和编制成套工艺文件； ⑤ 工艺文件的标准化审查； ⑥ 工艺装备的设计与管理； ⑦ 编制工艺定额； ⑧ 进行工艺质量评审； ⑨ 进行工艺验证； ⑩ 进行工艺总结和工艺整顿。
产品设计定型的标准是：产品的主要性能稳定，经 现场试验(或试用)符合设计指标和使用要求；主要配套 产品和主要原料可在国内解决；具备了规定的产品设 计文件和技术文件。
(1) 设计定型阶段的主要工作内容如下： ① 现场试验检查产品是否符合设计任务书规定的主 要性能指标和要求，通过试验编写技术说明书，并修 改产品设计文件。
1.3.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生
产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技 术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。
第1章 电子工艺工作
1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械 类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、 铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其 主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装 配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧 化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性， 使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。
第1章 电子工艺工作
工程设计阶段的主要工作程序如下： (1) 论证产品设计方案、下达设计任务书，确定研制 产品的目的和要求及主要技术性能指标。其主要工作 内容为： ① 搜集国内外有关产品的设计、试制、生产的情报 资料及样品。 ② 调研实际使用中的技术要求和环境要求，确定试 制产品目标。 ③ 会同使用部门编制设计任务书草案，同时提出产 品设计方案，论证主要技术指标，批准下达设计任务 书。
第1章 电子工艺工作
3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电
气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外， 压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。
4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶 木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗 蚀、装饰美观等。
③ 按图样管理制度编制初步设计文件。 ④ 对需用的人力、物力进行概算。
第1章 电子工艺工作
(3) 进行技术设计和样机制造。 ① 技术设计的主要工作是：根据对技术指标的修 正意见并考虑生产时的裕量，进一步调整和分配各部 分的参数；拟定标准化综合要求；编制技术设计文件； 对结构设计进行工艺性审查，制定工艺方案。 ② 样机制造的主要工作是：编制产品设计工作图纸 与必要的工艺文件；设计制造必要的工艺装置和专用 设备；试验掌握关键工艺和新工艺；制造零、部、整 件与样机；对样机进行调整，进行性能试验和环境试 验，对是否可提交现场试验作出结论。
第1章 电子工艺工作
(2) 生产定型工作结束后，应达到下列条件： ① 具备批量生产全套工艺文件的工艺方案。 ② 具备满足批量生产所需的工艺装置、专用设备及 其设计图纸。 ③ 具备工艺文件成套性审查结论。 ④ 具备明确的生产成本。 ⑤ 具备产品生产定型会的资料和结论性意见。
第1章 电子工艺工作
1.3 电子产品制造工艺技术
第1章 电子工艺工作
(4) 现场管理。生产现场工艺管理的基本任务、要 求和主要内容分别是：
① 确保安全文明的生产，保证产品质量，提高劳动 生产率，节约材料，减少工时和能源消耗，改善劳动 条件。
② 制定工序质量控制措施。 ③ 进行质量管理。
第1章 电子工艺工作
第1章 电子工艺工作
1.1 工艺工作概述 1.2 电子产品工艺工作程序 1.3 电子产品制造工艺技术 1.4 电子产品技术文件 思考题与练习题
第1章 电子工艺工作
1.1 工艺工作概述
电子产品的种类繁多，主要分为电子材料、元件、 器件、配件、整机和系统。各种电子材料和元器件是 构成配件和整机的基本单元，配件和整机又是组成电 子系统的基本单元。任何电子产品从原材料进厂，到 加工、制造、检验的每一个环节，直到成品出厂，都 要按照特定的工艺规程去生产。
1.2.5 生产定型阶段的工艺工作 生产定型阶段的任务是在总结产品设计定型的基础
上，按照正式生产的生产类型要求，提出生产定型的 各项工艺技术准备工作。
产品生产定型的标准是：具备了生产条件，生产工 艺经过了考验，生产的产品性能稳定；产品经试验后 符合技术条件；具备了生产与验收的各种技术文件。
第1章 电子工艺工作
工艺发展计划应在企业总工程师的主持下，以工艺 部门为主进行编制，并经厂长批准实施。
第1章 电子工艺工作
(2) 研究与开发工艺技术。研究与开发工艺技术的基 本要求是：
① 工艺技术的研究与开发是提高企业工艺水平的主 要途径，是加速新产品开发，稳定提高产品质量，降低 消耗，增加效率的基础。各企业都应该重视技术进步， 积极开展工艺技术的开发，推广新技术、新工艺。
第1章 电子工艺工作
(4) 工程设计工作结束后，应达到下列条件： ① 具备产品设计方案的论证报告、初步设计文件和 技术设计文件。 ② 具备产品设计工作图纸及技术条件。 ③ 具备产品工艺方案及必要的工艺文件。 ④ 具备整理成册的各种试验的原始资料、试验方法 与规程。
第1章 电子工艺工作
⑤ 具备必要的专用工艺装置、设备及其设计图纸。 ⑥ 具备结构的工艺性审查报告、标准化审查报告及 产品的技术经济分析报告。 ⑦ 具备一定数量的样机。 ⑧ 具备产品需用的原材料、协作配套件及外购件汇 总表。
第1章 电子工艺工作
(1) 方案论证阶段的主要工作内容如下： ① 对新产品设计进行调研和用户访问，搜集国内外 有关的技术文献、情报资料，必要时调查研究实际使 用中的技术要求。 ② 编制研究任务书，拟定研究方案，提出专题研究 课题，明确主要技术要求。 ③ 对各专题研究课题进行理论分析、计算，探讨解 决问题的途径，减少盲目性。 ④ 审查批准研究任务书和研究方案。
程
研
制
进行初步设计和理论计算
阶
段
进行技术设计和样机制造
现场实验与鉴定，编写技术说 明书，修改设计文件
设 计 定
审查工艺方案和工艺文件， 并加以修改与补充
型
阶
样机试生产
段
召开设计定型会
编制和完善全套工艺文件， 制订批量生产的工艺方案
生
产
定
培训人员，组织指导批量生产
型
阶
段ห้องสมุดไป่ตู้
工艺标准化和工艺质量审查
召开生产定型会