电子产品堆叠设计指南

输出给硬件的DXF档,图纸尽量详细,有变 动 的地方需一一注明,减少大家沟通时间.
EMN档
三.PCB板的设计
1.PCB板外形设计 A.主要要求是对造型的匹配、定位的形式、元器件的多少;对于先有堆叠后造型的方式来说,板形 设计的依据是产品定义书、硬件的摆件区域、造型的美观便捷、后续结构设计的空间预留等. B.在主板不做卡扣让位挖切的情况下,一般板边至少和外观保留2.5mm的距离,小于这个值例如只 有2.0mm的话,要考虑在主板上做扣位挖切,要详细计算挖切的尺寸,以求整机的空间利用率最优化 板的厚度一般为1.0mm,如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小 C.考虑到侧键等处由于固定结构的原因,导致PCB边缘到壳体边缘的距离会大于其他地方,因此在 定PCB的详细外形时,要特别注意此处,一般需要进行挖切 2.PCB板定位设计 定位采用Boss和定位筋共同定位的方式,Z 方向以两到三个卡扣预定位;在主板设计时要注意Boss 孔的位置是否便于壳体结构的设计,螺钉打入的空间,孔周围的元器件禁布区域.卡扣定位需要在主 板设计中优先考虑,卡扣以及卡扣支撑的合理位置,并设定元器件的禁布区; 3.PCB板露铜设计 主板正反面均需做露铜设计,用于壳体接地,屏,转轴,喇叭,听筒,螺丝定位孔等处均需考虑露铜,如前 壳是金属材质,需考虑做6点以上接地, 露铜接地点尽量布局均匀可靠.
电子产品堆叠设计指南
目
录
一.堆叠概念介绍 二.堆叠设计流程 三.PCB板的设计 四.重要器件的选型设计 五.堆叠设计输出 六.堆叠设计注意事项 七.堆叠设计常见问题分析 总结
一.堆叠概念介绍
堆叠(英文Stacking)设计也叫系统设计,简单的讲就是根据产品规划,产品定义的要求,为实现 一定的功能,设计出合理可靠的具备可量产性的PCB及其周边元器件摆放的一种方案.是堆叠工程 师(一般由结构工程师进行堆叠，有些公司也有专职从事堆叠的堆叠工程师)与ID设计师,硬件设 计师,产品经理以及供应商等不断沟通的结果.
二.堆叠设计流程
1.根据产品定义书(SPEC)确定主板的大小 2.和ID沟通板形的大小及形状 3.根据主板的大小及特性确定元器件的选型 4.和硬件沟通调整后确认元器件的选型 5.元器件的摆放位置(难点) 6.调整板形,尽量的增大板形的弧度(方便ID的设计) 7.将主板板形图输出到硬件沟通调整 8.和硬件沟通,调整元器件的选型及摆放位置(可变的) 9.和硬件沟通后调整板形的大小及形状(如果主板的面积不足则调整弧度或者加大主板外形) 10.和ID沟通及硬件沟通的循环 11.元器件的寻找(耗时,要和硬件及商务沟通)
产品经理 硬件
结构
ID
二.堆叠设计流程
堆叠第一次出图 在大家都比较认可的情况下,结构就要出图(dxf格式)给硬件工程师. 考虑到时间上的因素,第一次出的图不可能很详细,不会标出speaker等pad区域,禁布区域,限高区域 等具体位置坐标,但会在图上画出大致区域,如果有用新料要告诉硬件,并将spec提前提供给他们 (layout建库用,需要确认封装,基准位置等).在这里,堆叠要特别注意,要定出一个原点(尽量让这个案 子以后的原点都在这个点),并让CAD的原点跟这个点重合后转换为dxf提供给硬件(必要的话同时提 供板形的emn文件,同样要用相同的原点)
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
二.堆叠设计流程
开始阶段,方案讨论,初步的堆叠 一般而言,一个案子堆叠会先启动,堆叠会根据产品定义书或者产品经理的要求,初步将板形定下来( 这个时候还没有ID效果图,但可能会有外观尺寸要求),另外放上一些关键的元器件LCM,Camera,电 池,SIM卡座,TF卡座,电池连接器,天线的形式及大小等.在这个期间,堆叠会不断的与基带工程师,RF 工程师及ID设计师协商,初步确认大致的摆件面积及位置.在这个过程当中会有反复,一定要有心理 准备,摆件方案(结构的)很有可能被推翻,重新来过,会更换元器件,调整位置等.这就是前期的比较粗 糙的大致的堆叠.这个时候,硬件工程师只是在做原理图,还没有开始摆件.但是他必须清楚这个方案 我的元器件大致是否能摆得下.同样RF工程师必须大致清楚射频的可行性.
二.堆叠设计流程
根据和硬件工程师(基带,RF,LAYOUT)不断沟通,确定最终布局和器件选型,大家确定没有什么问题 后结构工程师提供最终的DXF档或PCB的EMN档给硬件工程师,硬件工程师出最终的EMN器件图 给结构工程师,结构工程师确认后归档最终堆叠图纸,并安排拼版和其他需打样图纸的输出,确定堆 叠A版外发打样.
Байду номын сангаас
直板手机堆叠图
平板电脑堆叠图
一.堆叠概念介绍
堆叠设计的主要关注点 1.满足产品规划,产品定义,适合做ID造型 2.充分考虑堆叠尺寸,厚度(消费类电子产品发展趋势为轻、清、薄) 3.充分考虑射频天线空间(包含蓝牙、WIFI、3G、4G、GPS等) 4.充分考虑ESD/EMI 5.充分考虑电源供电合理 6.充分考虑屏蔽罩简单 7.充分考虑各个连接简单可靠 8.充分考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.充分考虑音腔,音效(声音大小、高低音效果等) 10.充分考虑结构设计可行性,有足够空间做连接、限位、固定