电子产品散热器的设计
电子产品设计报告
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
焊接操作及模型设计大赛策划书
焊接操作及模型设计大赛策划书 一、活动目的： 为了庆祝大学生科技节，并大力创新推进学生活动、我们承办江苏科技大学焊接操作大赛。 活动时间：XX年11月10日至12月10日 活动地点：焊接楼及焊接操作实习基地 面向对象：江苏科技大学在校学生（包括研究生） 主办单位：材料学院团委、江苏科技大学社团联合会 承办单位：江苏科技大学焊接协会 二、活动简介： 日常生产与生活中，焊接技能有着广泛的应用。作为未来的大学毕业生，具有一定的焊接技能显得尤为重要，焊接模型设计大赛本着锻炼为主、比赛为辅的原则，积累实践操作经验，锻炼自己的活动能力，这是一项将理论与实践完美结合起来的活动。 一：面向对象：全校在校本科生及研究生。 二：活动比赛分为两组：专业组与学习操作组。 三：活动比赛在上午进行。 四：活动宣传：比赛前一星期左右，做横幅宣传，张贴报名海报宣传单。 五：活动报名：专业组：每组三名成员，大三焊接二名同学以及大一大二焊接的一名同学组成，男女不限，名满为止。
学习操作组，来自各学院，各学院的由两人组成，在专业组一名大三成员的带领下，现场完成一组作品。 三、活动过程 1、活动策划 通过几年的焊接操作大赛活动的展开，焊接协会已经掌握了比较完善的活动计划。借12届焊接专业学生操作实习之机，并充分考虑了此次活动的安全性、可行性，我们要既保证低年级学生有动手操作和锻炼的机会，也要保证出好的作品。 2 、前期准备 1、选手报名:一，由大三焊接专业同学带队，共三人，男女不限，(2) 选手培训：对大三焊接学生实行二周操作实习之后在进行操作大赛，对其余学生进行理论学习，并在比赛当天进行大三焊接专业同学一对一指导操作，保证安全性。 2、邀请嘉宾:邀请了材料学院党委副书记祁凯老师，材料学院团委书记李洋老师，焊接实验室陈书锦老师、胡庆贤老师亲临现场，指导点评。 3、宣传工作：请宣传部为我们出一张海报，张贴在勤奋路，面向学校广泛宣传；制作2条横幅，一条挂在勤奋路网球场，一条比赛当天使用。 4、奖品：一等奖：一组。二等奖：二组。 三等奖：三组。
航空器电子产品热设计
航空器电子产品热设计 现代机（弹）载电子设备由于受条件限制，都要求重量轻、体积小。另外，为了提高电子产品的工作性能，其功率往往很大，也就是说电子元器件的发热量非常大，一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。根据美国空军的统计，在机（弹）载电子设备失效的原因中，有超过50%是由于温度引起的，因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。 机（弹）载电子产品的冷却可采用循环水冷（二次冷却）和风冷，而风冷又有自然风冷和强迫风冷。 图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析，图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。 传统的机（弹）载电子产品的热设计以经验设计为主，根据机（弹）载电子产品热设计手册，利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量（压差）及流道，然后制造相应的1：1模型进行测试验证。这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验，由于试验验证成本高、周期长，设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验，从而可能疏漏了更好的设计方案。另外，如果测试验证后发现了设计中的问题，回过来重新更改设计，再测试验证，这样的设计周期就更长，这与激烈的市场竞争不相适应。
计算流体动力学（CFD）的飞速发展和计算机性能的提高为机（弹）载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。ANSYS CFX是热、流耦合计算软件，在流体单元中求解质量、动量、能量方程，而同时在固体单元中耦合求解能量方程，由此可得出流场中的速度、压力、温度分布，固体中的温度分布，同时可得出流、固表面的对流换热系数（图7-4）和热流密度。 图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析，图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。 机（弹）载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小，因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。对流换热系数的大小与近壁面的流体温度分布梯度成正比，而近壁面的流体温度分布梯度与近壁面的流体速度分布有关，因此，要得到准确的对流换热系数，必须精确求解流体速度分布，尤其是近壁面附面层内的速度分布。八十年代末九十年代初，由于受计算机速度的限制，直接求解三维复杂流场的湍流Navier-Stokes方程从而得到准确的流体速度分布几乎是不可能，因此发展了一些半经验、半解析的电子系统冷却分析软件，这些分析中的流体剖面速度分布是根据经验给定的解析式，对于简单流场，这样的解析表达式能较好地符合，而对于真实复杂流场，误差较大。ANSYS CFX通过直接求解三维湍流Navier-Stokes方程来得到准确的流体速度分布，从而能准确给出对流换热系数
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
电子产品散热设计概述(doc 45页)
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电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。 由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 三、散热设计的方法 1、冷却方式的选择 我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。 按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定（如下图1），根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度，得出可接受的散热方法。如温升40℃（纵轴），热流密度0.04W/cm2（横轴），按下图找到交叉点，落在自然冷却区内，得出自然对流和辐射即可满足设计要求。
几大主流散热器种类和特点
几大主流散热器种类和特点 散热器品牌：南通昂彼特堡，河北圣春，北京佛罗伦萨，北京三叶，上海努奥罗，北京森德，天津瑞特格，天津华琛 主流散热器种类之一、铸铁散热器 这种散热器在早期使用十分广泛，在散热器技术还不完善的时代，铸铁散热器基本霸占了大部分散热器市场，但随着散热器技术的发展，这种传统散热器弊端充分暴露出来，铸铁散热器不仅外型丑陋，而且质量低劣，再此不再推荐。 主流散热器种类之二、钢制散热器 钢制板式散热主要分为钢制柱式散热器和钢制板式散热器，这种散热器目前仍然活跃于散热器市场，在技术方面也有所进步，德国钢制散热器技术比较过硬，德美拉得散热器就是其中的典型。 钢制散热器的特点 1、钢制柱式比钢制板式承压能力要高。 2、柱式的外观色彩、款式可以多样化，高度在300MM~1800MM。 3、钢制板式从设计上来说是散热器中较合理的款式之一，散热能形成烟囱效应，对流效果好。 4、钢制适合的水质范围是PH=10~12，而自来水的水质是中性水，PH=7左右，并且钢制是最怕氧腐蚀的，所以使用寿命会受到一定影响。 主流散热器种类之三、复合型散热器 复合型散热器分为铜铝复合散热器、钢铝复合散热器、不锈钢铝复合散热器，复合型散热器兼有散热器的优点，但缺点也十分明显。 复合型散热器的特点 1、各种复合型散热器均利用铝材的散热优势达到散热快，利用铜和不锈钢的耐腐蚀性增加散热器的使用寿命。 2、外观色彩、款式可以多样化，高度在300MM~1800MM范围，重量也比较轻。 3、最大的缺点是两种复合材料因为热膨胀系数的不同和共震效应而产生热阻，这样会因使用时间的增长而每年出现散热量递减的情况。
电子产品热设计、热分析及热测试
电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法
电子产品设计实验实验报告
姓名：张键班级：电子1202学号：201215034设计题目：红外防盗报警系统 一、设计意义： 随着社会经济的飞速发展和人民物质生活水平的不断提高，人们对其住宅的要求也越来越高，表现在不仅希望拥有舒适、温馨的住所，而且对其安全性、智能性等方面也提出了更高的要求。随着流动人口迅速增加，盗窃、入室抢劫等刑事案件也呈现出了增长趋势，并且危害越来越严重，人们越来越渴望有一个安全生活的空间，但是犯罪分子的作案手段越来越高明，他们甚至采用一些高科技的作案手段，使得以往那种依靠安装防盗门窗、或靠人防的防范方式越来越不能满足人们日常防范的要求；人们迫切需要一种智能型的家庭安全防范报警系统，及时发现各种险情并通知户主，以便将险情消灭在萌芽状态，保证居民的生命财产不受损失。 目前，国内市场上的防盗报警器系统大部分是国外品牌，国内防盗报警器产品厂商发展时间比较短，真正取得长足发展也是在2000年以后，特别是在2004年国内有些厂商迅速成长，投资规模和企业规模都在迅速发展和扩大。但是与国外厂商相比还有很大差距。现阶段，大部分工程商安装防盗报警产品时倾向于国外品牌，其中，安装的国外产品主要来自于美国、日本和韩国，这三个国家的产品占据我国报警市场的近80%的份额。这主要是因为，在产品供给市场上，绝大部分国外品牌来自美国和日韩，防盗报警产品在这些国家的发展已
经非常成熟，产品功能稳定，性能完善，再加上进入我国是时间较早，所以在我国市场上占有相当大的份额。因此我做这个产品的目的在于，使每个人都能用上性价比好的产品，让更少的人受到财产的损失。 二、工作原理： 在门的边框上，安装红外对射管，用以检测是否有人通过。在门钥匙处有一个触发开关，用来判断是否是正常开门。当门钥匙没有打开，而且有人通过时，也就是非正常进入，红外对管没有检测到信号，输入高电平到单片机，单片机输出信号到蜂鸣器和红色的LED灯，同时LCD1602显示“W ARING!THE THIEF ARE COMING”,告诉用户有小偷闯入，提醒注意，只有通过按下复位开关警报才可以解除。当钥匙打开门，并且有人通过时，也就是正常开门，单片机输出信号到绿色LED灯上，同时LCD1602上显示“SAFETY WELCOME MASTER”告诉用户是正常开门，欢迎回来。 三、系统硬件设计： 1）关键器件介绍： 1.LCD1602简介: 1602液晶也叫1602字符型液晶，它是一种专门用来显示字母、数字、符号等的点阵型液晶模块。它是由若干个5x7或者5x11等点阵字符位组成，每个点阵字符位都可以显示一个字符，每位之间，有一个点距和行间的作用，正因为如此所以它不能很好地显示图形。LCD1602是指显示的内容为16*2，即可以显示两行，每行16个字符液晶模块。
铝制散热器腐蚀
铝制散热器的泄漏原因 氧化铝，通常称为“铝氧”，是一种白色无定形粉状物，俗称矾土 难溶于水的白色固体。无臭。无味。质极硬。易吸潮而不潮解。两性氧化物，能溶于无机酸和碱性溶液中，几乎不溶于水及非极性有机溶剂。相对密度(d204)4.0。熔点约2000℃。 由于材质的腐蚀原理不同，所以铝制散热器抗氧化腐蚀能力强，但却容易发生碱腐蚀和氯离子腐蚀，所以当一个供热系统的水质呈碱性（PH值高于7）、或氯离子含量较高（含盐量大）时，散热器就存在腐蚀漏水的隐患。 另外提醒消费者：由于铝合金比其他常用的金属活跃，容易产生电化学腐蚀，应避免铝合金散热器与其他材料混合安装。 《汽车用铝合金散热器穿孔泄漏原因分析》 https://www.360docs.net/doc/174302494.html,/Article/CJFDTotal-ZXDB201033051.htm 【摘要】：某厂铝合金汽车散热器在投入使用仅数天后,即发生穿孔泄漏现象。经过检查发现在散热器管的内表面较均匀的分布着腐蚀点,形貌上属于点腐蚀。点蚀孔及散热管内表面的能谱分析均检出有氯元素,对冷却液进行化学分析发现其氯离子含量偏高,某样品中氯离子含量甚至高达187mg/L。铝散热器的点蚀穿孔泄漏是由于使用环境介质中氯离子对铝合金材料表面钝化膜的破坏造成的;冷却液是环境介质中的氯离子的重要来源。 《铝合金散热器的腐蚀原因》 https://www.360docs.net/doc/174302494.html,/Article/CJFDTotal-DQGZ199904030.htm 散热器泄漏原因分析 钢、铝散热器在使用过程中出现穿孔泄漏现象，原因是多方面的，大致可分为两方面：一是散热器的加工焊结质量，二是散热器在管理不善的供热系统中运行。所谓腐蚀，是指材料与其周围环境发生的反应，而引起构件、系统发生破坏、变质
电子产品设计报告
《电子产品设计》 设计报告 设计时间： 班级： 姓名： 报告页数：
广东工业大学课程设计报告 设计题目数字电子钟逻辑电路设计 学院 专业 班级 学号姓名 成绩评定_______
教师签名_______
打印采用A4纸 一、设计任务与要求 二、设计方案及比较（设计可行性分析） 三、系统设计总体思路 四、系统原理框图及工作原理分析 五、系统电路设计及参数计算，主要元器件介绍及选择以及数据指标的测 量 六、画出电路原理图及PCB图 七、产品制作及调试 八、实验结果和数据处理 九、结论（设计分析） 十、问题与讨论 数字电子钟逻辑电路设计 一、实验目的： 1、掌握数字钟的设计方法； 2、熟悉集成电路的使用方法。 二、设计任务和要求： 1、设计一个有“时”，“分”，“秒”（23小时59分59秒）显示且有校时功能的电子钟； 2、用中小规模集成电路组成电子钟； 3、画出框图和逻辑电路图，写出设计报告； 4、选做：①闹钟系统。②整点报时。③日历系统。
三、方案选择和论证： 1．分秒功能的实现：用两片74290组成60进制递增计数器 2.时功能的实现：用两片74290组成24进制递增计数器 3．定点报时：当分秒同时出现为0时，灯亮。 4.日历系统：月跟日分别用2片74192实现，月份就接成12进制，日则接成31进制，星期由1片74192组成7进制，从星期一至星期天。 四、方案的设计： 1、可调时钟模块： 秒、分、时分别为60、60和24进制计数器。用两片74LS290做一个二十四进制, 输入计数脉冲CP加在CLKA’端，把QA与与CPLB’从外部连接起来，电路将对CP按照8421BCD码进行异步加法计数。通过反馈端，控制清零端清零，其中个位接成二进制形式，十位接成四进制形式。其电路图如下： 同理利用两片74290组成的六十进制计数器，如下图所示
电路板焊接大赛策划
信息工程系 电 路 板 焊 接 大 赛 策划书
信息工程系电路板焊接大赛 策划与活动方案 一、活动目的： 为促进广播影视学院信息工程系更好的发展，丰富同学们的课余生活，激发本系学生对电子系统设计与调试相关领域学习和研究的热情，提高本系学生的动手能力，促进本系学生学习与实践全面结合，信息工程系特举办本次活动。 二、活动时间： 2010年11月25日—2010年11月30日 三、参赛对象： 广播影视学院全体学生 四、活动准备： 1、信息工程系团委以海报形式宣传本次大赛。 2、通知各班班委积极配合本次大赛。 五、参赛方式及流程： 1、报名负责单位：信息工程系团委 2、活动地点：广播影视学院前广场 3、具体流程： ①学生必须在统一时间内，根据比赛时统一配发的电路原理图，元器件清单，功能等技术文件和套装资料，使用设备和工具，完成电路板焊接工作.
②赛场提供的电子设备：示波器，通用直流稳压源，万用表等电子工具，焊锡，焊锡台等常规工具，特殊情况下使用工具可以向监督老师申请。 ③评分标准：根据选手在规定时间内完成指定任务的情况(即完成的时间和完成的质量（符合工艺标准且调试正常）)由评委老师依据比赛规则进行评比. 六、注意事项： 1、参赛同学应当安全用电,保证比赛正常有序进行。 2、参赛者在比赛前30分钟赶到赛场，以检查元器件的完整性。 3、比赛开始后参赛者按照工艺流程制作，作品检查完成后，交给评委老师。 七、活动安排： 1、11月25日—11月27日宣传阶段信息工程系团委将比赛的相关内容以海报的形式展出，并且和各班的班委协调，做好本次活动的宣传工作。 2、11月28日—11月29日赛前安排根据各班班委报名的情况，将参赛选手统一分组，编号。 3、11月30日现场比赛。 八、奖项设置： 本次比赛设 一等奖一名
电子产品论文
电子产品及生产流程概论论文 电子产品及生产流程概论主要讲了关于一些现代常用电子产品的分类，工作原理以及它们的生产流程。它包括计算机产品，通信类产品，广播电视及仪器仪表产品，电子器件产品，电子元件产品和集成电路等七大类。电子产品生产流程主要从材料准备，材料测试，SMT，装配与焊接，整机测试等几个方面来说明。课程以多媒体视频及PPT板书和实物观察及实物使用相结合的方式进行。其特点是实用性，简单性。作为市场营销专业非电类专业学生学习电子产品及生产流程概论其主要原因是可以借助一些现代常用电子 类产品的基本概念及理论以便今后更好地从事电子类销售。 电子产品是以电子元器件组成的产品统称。其分类主要有：雷达及无线导航，电子元器，通讯产品，电子设计加工，广播，电视设备，金融电子，数控设备，商业电子，仪器、仪表，电线等。 电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三级管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。总之，技术进步从1916年开始生产电子管起，无线电工业经历了晶体管、电子管、集成电路、大规模和超大规模集成电路阶段。从1946年第一台电子计算机问世以来，计算机技术飞速进步，正在向巨型、微型、智能化和网络化方向发展。 应用范围广电子工业产品进入国民经济和人民生活水平的各个领域。知识、技术、资金密集；产品附加值高，经济效益好；已突破制造业的范围，形成了软件、服务、信息等新兴产业；许多国家都把电子工业的发展放在突出的位置，作为一个带头产业。而电子产品主要有6大发展趋势：1.微电子技术向系统集成方向发展。2.计算机技术向多媒体，智能化方向发展。3.网络技术向多业务，高性能和大容量方向发展。4.通信技术向宽带化，个性化，和综合化方向发展。5.软件技术网络化，智能化，软件无线互联技术实用化。 6.显示技术向大屏幕，平板方向发展。 下面就对5种常见电子产品做主要说明。 1)计算机类产品 计算机按构成元件经历的四个时代：第一代电子管计算机(1945-1956)，第二代晶体管计算机(1956-1963)，第三代集成电路计算机(1964-1971)，第四代大规模集成电路计算机(1971-现在)。随着大规模集成电路的迅速发展，计算机进入大发展时期。计算机可分为模拟计算机和数字计算机，数字计算机按用途又可分为专用计算机和通用计算机。通用计算机按其规模、速度和功能等又可分为巨型机、大型机、中型机、小型机、微型机及单片机。这些类型之间的基本区别通常在于其体积大小、结构复杂程度、功率消耗、性能指标、数据存储容量、指令系统和设备、软件配置等的不同。计算机类产品
铝材散热器设计规范11
铝材散热器设计规范 热器挤压模设计 1 前言 由于铝合金型材，的导热性能较好，因此，在铝合金的挤压型材中，各种类型的散热器型材巳被广泛地应用在电器、机械等行业中。 散热器型材其结构均是由多个齿形组成，为了提高散热效率，增大散热面积，在每个齿上大都布有多个尖牙，这种结构虽然有效地提高了散热效率，改善了散热效果，增加了散热面积，但是却给型材挤压带来了很大的阻力。 对于如图1所示的每个齿形的悬臂较小、其舌比小于3的散热器型材，采用普通平模的设计结构即可实现正常的型材挤压。而对于如图2所示的带有大悬臂的散热能型材，山于其舌比大于3，采用普通的平模设计结构，在型材挤爪时极易造成模只从齿根部断裂，致使模具报废。因此，对于大悬臂的散热器型材，必须改变常用的设计方案，以避免上述断裂现象的发生。 2 截面分析 图2为某带有大悬臂的散热器型材的截面设计图。从图中可知，此散热器型材其截面外形长度为170mm，高度为45mm，设计有14个35mm高的齿形，两齿间距为1Omm,，在每个齿形的两侧布有0.5mm高，1mm间距的尖牙。从其标注的尺寸上可计算出此散热器型材悬臂处舌比为：(45-10)/(10-3):4.69＞3，在各齿间存在着危险断面。特别是该截面的底部壁厚较厚(达1Omm)，而齿部最薄处的壁厚仅有1.5mm，截面壁厚相差悬殊，更增大了危险断面的断裂系数。
另外，从图中的技术要求巾得知，挤压此型材的挤压筒内径仅为∮170mm，而此型材截面的外接圆直径却达∮175.8mm，大于挤压筒内径尺寸，要实现此型材的正常挤压难度极大。 纯铝散热器是最为常见的散热器。纯铝散热器制造工艺简单，成本低，目前仍然占据着相当一部分市场。最常用的加工手段是铝挤压技术。评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底部的厚度和现Pin-Fin比。Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大。代表铝挤压技术越先进。 纯铜散热器 纯铝散热器是最为常见的散热器。纯铝散热器制造工艺简单，成本低，目前仍然占据着相当一部分市场。最常用的加工手段是铝挤压技术。评价一款纯铝散热器的主要指标是散热器底部的厚度和现Pin-Fin比，Pin是指散热片的鳍片的高度，Fin是指相邻的两枚鳍片之间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin，Pin-Fin 比越大意味着散热器的有效散热面积越大。代表铝挤压技术越先进。目前纯铝散热器的这个比值的最高的值是20。一般这个比值能达到15~17，散热器本体的品质就很不错了。Pin-Fin比高于18，则表明散热器是一款高档产品。目前处理器发热使得纯铝散热器已经很难再适应，但这只是一种观念。纯铝散热器真的不行了吗？我们将通过测试来评价这一结论。 散热片的制造工艺有很多，效果也各有千秋。其中最常见的就是铝挤压工艺（Extruded）。 铝挤压的技术相对简单，适合大批量制作散热器。
2020年电子产品设计及制作赛项竞赛样题
2018年全国职业院校技能大赛 电子产品设计及制作赛项江苏省选拔赛赛题 题目:圆度测量仪的设计及制作 一、竞赛任务 按赛题要求，根据下发的技术资料、元器件及配件完成圆度测量仪系统的如下工作任务： 1.根据下发的文件要求，根据原理图和印制电路板约束条件，利用Altium软件绘制印制电路板图； 2.根据所给资料结合传感器平台研究圆度测量仪的工作原理和功能要求； 3.完成给定的单片机核心板（STM32单片机或51单片机）和信号调理电路板的焊接装调任务； 4.根据赛项提供的机箱完成简单的布局设计，包括开关、电路板、插座的安装及机内走线的规划； 5.利用提供的圆度测量仪装置，完成圆度测量仪系统的软硬件调试，使其达到规定功能要求和技术指标； 二、功能与技术要求 1.系统原理说明 本赛项圆度测量仪的测试装置如下图1所示： 被测圆 位移传感器 图1圆度测量仪测试装置 在本测试装置中，被测圆安装在直流减速电机上，由直流减速电机带动产生旋转运动，电感式位移传感器测量用于测量被测圆的实际半径。测试装置上的接线端子1、2接原边（激励线圈），3、4和5、6分别接副边1、副边2（两个次级线圈）；接线端子M+、M-为直流电
机的输入端；VCC、GND、A、B是电机测速模块接线端。 圆度是衡量实际圆对理想圆变动量的一项指标，其公差带是以公差值t为半径差的两同心圆之间的区域。圆度公差属于形状公差，圆度误差值不大于相应的公差值，则认为合格。 在实际测量中，两同心圆圆心位置的确定有最小包容区域法、最小外接圆法、最大内切圆法和最小二乘圆法四种方法，其中最小二乘圆法也叫平均圆法，当被测圆上各测点或误差曲线上的点至某圆圆心的距离平方和为最小时，该圆即为最小二乘圆，各测量点到该圆心的最大距离和最小距离之差即为该被测圆的圆度误差。在本赛项中假设直流减速电机的轴心即为同心圆的圆心位置。 圆度测量仪被测圆的半径测量采用电感式位移传感器，电感式位移传感器的结构示意图如图2所示： 图2电感式位移传感器结构示意图 位移传感器由三个依次排列的线圈和可移动铁芯。工作时，激励线圈P通入交变激励电流，次级线圈S1、S2产生与磁耦合成正比的感应电动势。铁芯与被测对象固定在一起，随着被测对象的位移，铁芯在螺线管中的位置发生变化，从而使两个副边线圈感应到不同大小的电压。如铁心向右移动，则S1电压增加，S2电压减小。 圆度测量仪输出PWM波驱动直流减速电机旋转，带动被测圆旋转，电感式位移传感器测量相应角度的被测圆半径，并在液晶屏上显示测量结果。整个系统由DCP-400-A （STM32F103核心板）或DCP-300-A（IAP15W4K61S4核心板）、DCP-218-A（H桥PWM 输出直流减速电机驱动板）、DCP-208-A（串口A/D转换电路板）、DCP-226-A（多功能万用板）和电源等组成。 2．功能实现 要求参赛队完成以下功能： （1）印刷线路板绘制 根据赛项下发电子文档的PCB文件夹中给定的圆度测量仪主板原理图，完成紫色框中
电子产品设计方案论证报告
XXXXXX产品 设计方案论证报告拟制： 审核： 批准： XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX有限公司 年月日
（型号名称 3号黑体） 设计方案论证报告 1 线路设计（5号黑体） 1.1 引言（5号黑体） 瞬时中频频率（IIFM）测量组件是频率探测系统的关键部件之一，该组件完成对前端混频后的中频信号的频率的测量，直接决定了频率探测系统理论上的测频速度，精度和测量噪声指标。 1.2 项目来源及开发的意义（5号黑体） （含用途和使用范围。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） ××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××××。 1.3 国内外同类产品大发展动向及技术水平（5号黑体） （示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距） 考察瞬时中频测频（IIFM）组件技术在最近二十年间发展动向，传统的模拟电路鉴频器和各种比较、积分式测频电路由于受线性度较差，响应较慢，受温度漂移、噪声干扰等外部影响较难消除等固有问题的困扰，已经被逐渐淘汰，同时，随着高速数字技术的发展，多种基于现代数字系统的频率测量方法速度已经大大提高，远超过了模拟方式提供的响应速度，而且线性度高，温漂、噪声干扰小，已成为当今IIFM技术的主流。 国外IIFM的报道具体指标多数比较模糊，代表性的有美国《Journal of Electronic
Defense》 2002年报道的使用IIFM技术的IFM接收机，中频DC～30MHz，分辨率1KHz，测频时间约100nS。《Microwave Division》杂志2007年的报道，中频工作频段2～18GHz，测频时间最大400nS。国内相关研究近年较多，如2002年航天科工25所的报道，中频24～25MHz，测频时间1us，精度0.1Hz。2006年《电子测量技术》的报道，中频50～950MHz，测频时间最小400nS，误差约0.3MHz。 1.4 项目合同的技术指标要求（5号黑体） 1．工作频率70MHz±4MHz ，10.2M±1MHz 2．测频精度 2KHz，1KHz 3．测频速度 200nS 4．工作温度范围－40o C～85o C 1.5 样品解剖情况（5号黑体） （使用于仿制产品，正向设计产品略。示例如下。格式要求，5号宋体，1.25倍行距）a）样品电路原理图、基本工作原理及关键元器件的主要参数指标； b）样品主要技术指标（规范值，实测数据）； c）芯片照片、面积、版图极限尺寸（最小线宽、最小间距）及封装特点； d）样品电路工艺设计、线路设计、版图设计特点及其分析。 1.6 产品电路设计和版图设计方案（5号黑体） a）功能框图和详细单元电路图及工作原理；
电子产品热设计规范
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
电子产品设计报告
题目气体烟雾报警器 姓名周凤学号201003110306 系（院）电子电气工程院班级p10电气三班指导教师朱相磊职称教授 2011 年12 月20 日
摘要 随着“信息时代”的到来，作为获取信息的手段——传感器技术得到了显著的进步，其应用领域越来越广泛，对其要求越来越高，需求越来越迫切。传感器技术已成为衡量一个国家科学技术发展水平的重要标志之一。因此，了解并掌握各类传感器的基本结构、工作原理及特性是非常重要的。 为了提高对传感器的认识和了解，尤其是对烟雾传感器的深入研究以及其用法与用途，基于实用、广泛和典型的原则而设计了本系统。本文利用单片机结合传感器技术而开发设计了这一烟雾监控系统。。 本论文以电阻式烟雾传感器和单片机技术为核心并与其他电子技术相结合，设计出一种技术水平较好的烟雾报警器。其中选用MQ-2型半导体可燃气体敏感元件烟雾传感器实现烟雾的检测，具有灵敏度高、响应快、抗干扰能力强等优点，而且价格低廉，使用寿命长。选用的STC12C5410AD单片机，其整合了A/D转换、硬件乘法器、硬件脉宽调制器等资源，具有高速、低功耗、超强抗干扰等优点，是目前同类技术中性价比较高的产品。 以STC12C5410AD单片机和MQ-2型半导体电阻式烟雾传感器为核心设计的烟雾报警器可实现声光报警、故障自诊断、浓度显示、报警限设置、延时报警及与上位机串口通信等功能。是一种结构简单、性能稳定、使用方便、价格低廉、智能化的烟雾报警器。具有一定的实用价值。 关键词：烟雾，报警器，STC12C5410，传感器
Abstract While “information age” the arrival, obtained the remarkable progress as the gain information method - - sensor technology, its application domain is more and more widespread, is more and more high to its request, the demand is more and more urgent.The sensor technology has become weighs one of national science and technology level of development important symbols.Therefore, understood and grasps each kind of sensor the basic structure, the principle of work and the characteristic is extremely important. In order to enhance to the sensor understanding and the understanding, in particular to the smog sensor thorough research as well as its usage and the use, based on practical, widespread and the model principle has designed this system.This article used the monolithic integrated circuit union sensor technology to develop has designed this smog supervisory system.。 The present paper take leaves the minor smog sensor and the monolithic integrated circuit technology unifies as the core and with other electronic technology, designs one kind of technical level good smog alarm apparatus.In which selects the 2M007 semiconductor resistance type smog sensor realization smog the examination, has the sensitivity high, responds, the antijamming ability quickly strong and so on the merits, moreover the price is inexpensive, the service life is long.Selects the STC12C5410AD monolithic integrated circuit, its conformity A/D transformed, the hardware multiplier, resources and so on hardware PDM keyer, has high speed, low merits and so on power loss, ultra strong antijamming, is the present similar technology neutral price quite high product. May realize the acousto-optics take the STC12C5410AD monolithic integrated circuit and the 2M007 semiconductor resistance type gas sensor as the core design smog alarm apparatus to report to the police, the breakdown from the diagnosis, the density demonstrated, reports to the police limits the establishment, the time delay reports to the police and with functions and so in position machine serial port correspondence.Is one kind of structure simple, the performance stable, the easy to operate, the price inexpensive, the intellectualized smog alarm apparatus.Has certain practical value. Key word: Smog, alarm apparatus, STC12C5410, sensor