微电子技术基础-集成电路设计
微电子技术中的集成电路设计原则
微电子技术中的集成电路设计原则在微电子技术中，集成电路设计是一个关键的环节。
集成电路作为现代电子设备中的核心组成部分，其设计原则决定了其性能和可靠性。
下面将介绍几个重要的集成电路设计原则。
首先，集成电路设计应遵循电路设计的基本原则。
电路设计中的基本原则包括电路功能规范、电源设计、信号处理和传输、信号完整性、电磁兼容性等。
集成电路设计在遵循这些基本原则的基础上，根据具体应用的需求进行进一步优化。
其次，集成电路设计应考虑功耗和散热问题。
随着集成电路规模的不断缩小，功耗和散热问题变得越来越突出。
在设计中应尽量采用低功耗电路结构，合理优化电路拓扑，减少功耗。
同时，设计中应考虑散热措施，以确保电路的稳定工作。
另外，集成电路设计中的布局规划也非常重要。
合理的布局设计可以减少电路中的互模干扰和串扰问题。
布局设计时应尽量避免长连线和交叉连线，以减少电路中的电磁干扰。
此外，还需考虑电源线和地线的布局，以确保稳定的供电和良好的接地。
此外，集成电路设计中的时钟和时序设计也是重要的考虑因素。
时钟是集成电路中最核心的信号，时序设计是指对时钟和其他信号进行精确控制和同步。
在设计中，应综合考虑时钟频率、时钟稳定性、时钟分频和同步等因素，以确保电路的正确工作。
此外，集成电路设计还需考虑抗噪声和灵敏度问题。
抗噪声设计是指对电路中的噪声进行有效抑制和滤波，以提高电路的信噪比。
灵敏度设计是指对电路的输入信号进行合理放大或衰减，以达到最佳的信号处理效果。
最后，集成电路设计中的测试和验证也是不可忽视的。
在设计完成后，需要对电路进行全面的测试和验证，以确保电路满足设计要求。
测试和验证工作应充分考虑电路的功能性、性能指标、可靠性和稳定性，以及与其他电路的兼容性。
综上所述，微电子技术中的集成电路设计原则包括了电路设计的基本原则、功耗和散热问题、布局规划、时钟和时序设计、抗噪声和灵敏度问题，以及测试和验证等。
在实际设计过程中，需要综合考虑这些原则，根据具体的应用需求进行合理的优化和调整。
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识
对半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的浅略认识一、半导体技术、微电子技术、集成电路技术三者的联系与区别我们首先从三者的概念或定义上来分别了解一下这三种技术。
半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。
在电子信息方面，绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。
半导体技术最大的应用便是集成电路，它们被用来发挥各式各样的控制功能，犹如人体中的大脑与神经。
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件基础上的高新电子技术，为微电子学中的各项工艺技术的总和。
集成电路技术，在电子学中是一种把电路小型化的技术。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种电子元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
（以上三者概念均来源于网络）这般看来，三者概念上互相交叉，却也略有区别。
依我这个初次接触这三个名词、对电子信息几乎一窍不通的大一新生来看，半导体技术是其他二者技术的基础，因为半导体是承载整个电子信息的基石，不管是微电子还是集成电路，便是以半导体为材料才可以建造、发展。
而微电子技术，个人感觉比较广泛，甚至集成电路技术可以包含在微电子技术里。
除此之外，诸如小型元件，如纳米级电子元件制造技术，都可以归为微电子技术。
而集成电路技术概念上比较狭窄，单单只把电路小型化、集成化技术，上面列举的小型元件制造，便不能归为集成电路技术，但可以归为微电子技术。
以上便是鄙人对三者概念上、应用上联系与区别的区区之见，如有错误之处还望谅解。
二、对集成电路技术的详细介绍首先我们了解一下什么是集成电路。
集成电路是一种微型电子器件或部件。
人们采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
《微电子与集成电路设计导论》第五章 集成电路基础
图5.2.10 与非门电路
图5.2.11-5.2.14 电路图
图5.2.15 与非门输出响应
当A、B取不同组合的 逻辑电平时，与非门 电路的输出响应如图 5.2.15所示。
2. 或非门电路
A=0,B=0
A=0,B=1
A=1,B=0
A=1,B=1
图5.2.16 或非门电路
图5.2.17-5.2.20 A=0，B=0时的电路图
性能指标：除增益和速度外，功耗、电源电压、线性度、噪声和最大 电压摆幅等也是放大器的重要指标。此外，放大器的输入输出阻抗将 决定其应如何与前级和后级电路进行相互配合。在实际中，这些参数 几乎都会相互牵制，一般称为“八边形法则”，茹右下图所示。
➢ 增益：输出量Xout与输入量Xin的比值
➢ 带宽：指放大器的小信号带宽。
特性参数相同，当电压翻转上升时，漏极电流
ID
Kn
W L
Vin
VTN
2
0
I
Imax
即一周期的平均电流
Imean
1 6
Kn
W L
1 VDD
VDD VTN
3
Tclk
综上，短路功耗最终为
Psc VDDImean
CMOS逻辑门电路
1.与非门电路
A=0,B=0
A=0,B=1
A=1,B=0
A=1,B=1
许的临界电平和理想逻辑电平之间的范围为 CMOS电路的直流噪声容限，定义为
VNH VOH VIH
VNL VIL VOL
图5.2.6 极限输出电平定义的噪声容限
（2）极限输出电平定义的噪声容限 根据实际工作确定所允许的最低的输出
高电平VOHmin，它所对应的输入电平定义为 关门电平VOFF；给定允许的最高的输出低电 平VOLmax，它所对应的输入电平定义为开门 电平VON。开门电平和关门电平与CMOS电 路的理想输入逻辑电平之间的范围就是 CMOS电路的噪声容限。如左图所示是反相 器的噪声容限 输入高电平噪声容限：
集成电路分析与设计PPT课件
Intel公司微处理 器—Pentium® 4
25
2 集成电路发展
Intel公司微处理 器—Pentium® 6
26
2 集成电路发展 Intel Pentium 4微处理器
27
2 集成电路发展 Intel XeonTM微处理器
28
2 集成电路发展 Intel Itanium微处理器
29
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
30
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
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2 集成电路发展
晶体管数目
2003年一年内制造出的晶 体管数目达到1018个，相 当于地球上所有蚂蚁数量 的100倍
32
2 集成电路发展
芯片制造水平
2003年制造的芯片尺寸控制 精度已经达到头发丝直径的1 万分之一，相当于驾驶一辆 汽车直行400英里，偏离误差 不到1英寸！
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2 集成电路发展
晶体管的工作速度
1个晶体管每秒钟的开关 速度已超过1.5万亿次。 如果你要用手开关电灯 达到这样多的次数，需 要2万5千年的时间！
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2 集成电路发展
半导体业的发展速度
1978年巴黎飞到纽约的 机票价格为900美元，需 要飞7个小时。如果航空 业的发展速度和半导体业
1960年，Kang和Atalla研制出第一个利用硅半导体材料制成的MOSFET
1962年出现了由金属-氧化物-半导体（MOS）场效应晶体管组成的MOS 集成电路
早期MOS技术中，铝栅P沟MOS管是最主要的技术，60年代后期，多晶 硅取代铝成为MOS晶体管的栅材料
1970’s解决了MOS器件稳定性及工艺复杂性之后，MOS数字集成电路 开始成功应用
一个有关集成电路发展趋势的著名 预言，该预言直至今日依然准确。
微电子技术与集成电路设计
微电子技术与集成电路设计电子与电气工程是现代科技发展中不可或缺的重要学科，而微电子技术与集成电路设计则是电子与电气工程领域中的一个重要分支。
随着科技的不断进步和社会的快速发展，微电子技术与集成电路设计在各个领域都起到了至关重要的作用。
微电子技术是电子与电气工程中研究微型电子器件和电路的一门学科，它主要研究微型电子器件的制备、工艺和性能等方面。
微电子技术的发展使得电子器件的体积不断缩小，性能不断提高，功耗不断降低，从而实现了电子设备的迅猛发展和智能化的提升。
微电子技术的应用非常广泛，涵盖了通信、计算机、医疗、汽车、航天等众多领域。
在微电子技术的基础上，集成电路设计则是将多个电子器件集成在一个芯片上，形成一个完整的功能电路系统。
集成电路设计的核心是设计和优化电路的结构和功能，以满足特定的应用需求。
集成电路设计需要综合考虑电路的性能、功耗、可靠性、成本等因素，并通过模拟、数字和混合信号设计技术实现。
集成电路设计的发展使得电子设备的功能更加强大，体积更加小巧，功耗更加低，从而推动了信息技术的快速发展和社会的智能化进程。
在微电子技术与集成电路设计领域，有许多重要的技术和方法。
例如，半导体工艺技术是微电子器件制备的基础，通过不同的工艺步骤，可以实现不同类型的电子器件。
而电路设计方法包括了模拟电路设计、数字电路设计和混合信号电路设计等，通过不同的设计方法，可以实现不同功能和性能的电路。
此外，集成电路设计还需要考虑电磁兼容性、故障诊断和可靠性等方面的问题，以确保电路系统的稳定运行和长期可靠性。
微电子技术与集成电路设计在现代科技和工业生产中起到了重要的推动作用。
它们不仅改变了人们的生活方式，也推动了社会的发展和进步。
例如，智能手机、计算机、无线通信设备等现代电子产品的快速发展，离不开微电子技术与集成电路设计的支持。
此外，微电子技术与集成电路设计在医疗设备、汽车电子、航空航天等领域也发挥着重要的作用，为人类提供了更加便捷、高效和安全的生活方式。
微电子技术和芯片设计
微电子技术和芯片设计在当今信息时代，微电子技术和芯片设计已成为重要的科技领域。
随着微型化、高性能、低功耗等需要的增加，这一领域的发展进入了一个新的时代。
本文将从微电子技术和芯片设计的发展历程、技术应用、未来趋势等方面进行探析。
一、微电子技术和芯片设计的发展历程微电子技术是集电子、物理、化学、材料、光学等学科于一体的新兴学科。
其核心是对微小的电子器件进行设计、制备和应用，目的是为了实现高速、高集成度、低功耗的电子器件。
微电子技术的发展历程可以分为4个阶段。
第一阶段：1950年代到1960年代，微电子技术刚刚诞生，主要是以硅为基础的微电子器件的研究和开发。
这个阶段的主要发明是晶体管，其应用推动了半导体工业的崛起。
第二阶段：1970年代到1980年代，微电子技术进入了高集成度时代。
大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）得到了广泛应用。
同时，加工工艺和自动化技术的不断进步也为集成度的提高提供了支持。
第三阶段：1990年代到21世纪初，微电子技术进入了系统级集成时代。
系统级集成是指将多种芯片模块集成到一个芯片上，形成一个完整的系统。
此时，计算机、通信等领域的重要应用得到了极大的发展。
第四阶段：21世纪至今，微电子技术正在向纳米级别迈进。
纳米技术可以实现器件功能的单一化和可重构性，大大提高芯片的性能和功能。
随着芯片尺寸的缩小和集成度的提高，微电子技术在人类生活、商业发展和国家安全等领域中的作用也越来越大。
二、微电子技术和芯片设计的技术应用微电子技术和芯片设计在许多领域都有广泛的应用。
比如：1. 通信领域：通过微电子技术和芯片设计，可以开发出更高速、更稳定、更低功耗的通信设备。
手机、无线通信技术、卫星通信技术等都是微电子技术的应用。
2. 汽车产业：汽车电子化越来越普及，汽车电子控制单元（ECU）也越来越重要。
通过微电子技术和芯片设计，可以降低汽车的油耗、减少排放、提高安全性等。
3. 医疗行业：微电子技术和芯片设计在医疗行业的应用非常广泛。
微电子技术微型电子器件与电路的研究与应用
微电子技术微型电子器件与电路的研究与应用微电子技术是近年来快速发展的一门前沿技术，它涉及微型电子器件和电路的设计、制造、测试和应用等多个领域。
本文将介绍微电子技术在微型电子器件与电路研究和应用方面的一些重要进展和应用案例。
一、微电子器件的研究与应用1. MOSFETMOSFET是微电子器件中的一种关键器件，它是现代集成电路的基础。
通过研究不同工艺参数对MOSFET性能的影响，可以实现器件的优化设计。
同时，MOSFET在数字电路、模拟电路和功率电子等领域都有广泛应用。
2. MEMSMEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是一种将微机械系统与微电子技术相结合的新颖技术。
通过微纳加工工艺，制造出微小的机械结构，并借助电子技术对其进行控制和感知。
MEMS在加速度计、陀螺仪、微型传感器等领域有广泛应用。
3. NEMSNEMS（Nano-Electro-Mechanical Systems）是MEMS技术的延伸，主要研究纳米尺度的微型机械系统。
NEMS的特点是尺寸更小、力学性能更好，具有更高的灵敏度和更低的功耗。
NEMS在生物传感、纳米机器人等领域有重要应用前景。
二、微型电子电路的研究与应用1. 集成电路集成电路是将数百万甚至上亿个微型电子器件集成在一个芯片上的产物。
通过研究不同的集成电路设计与制造工艺，可以实现电路的小型化、高速化和低功耗化。
集成电路在计算机、通信、消费电子等领域的应用十分广泛。
2. 射频电路射频电路是指在无线通信系统中起中频、射频信号放大与处理的电路。
通过研究射频电路的设计和优化，可以实现无线通信设备的高性能和高可靠性。
射频电路在无线电通信、雷达、卫星通信等领域发挥重要作用。
3. 数模混合电路数模混合电路是指将数字电路和模拟电路相结合的电路。
它能够在数字信号处理的同时实现高精度的模拟信号处理，具有广泛的应用前景。
数模混合电路在音频处理、图像处理、模拟信号采集等领域有重要作用。
《微电子与集成电路设计导论》第四章 半导体集成电路制造工艺
4.4.2 离子注入
图4.4.6 离子注入系统的原理示意图
图4.4.7 离子注入的高斯分布示意图
4.5 制技术 4.5.1 氧化
1. 二氧化硅的结构、性质和用途
图4.5.1 二氧化硅原子结构示意图
氧化物的主要作用： ➢ 器件介质层 ➢ 电学隔离层 ➢ 器件和栅氧的保护层 ➢ 表面钝化层 ➢ 掺杂阻挡层
F D C x
C为单位体积掺杂浓度，
C x
为x方向上的浓度梯度。
比例常数D为扩散系数，它是描述杂质在半导体中运动快慢的物理量， 它与扩散温度、杂质类型、衬底材料等有关；x为深度。
左下图所示如果硅片表面的杂质浓 度CS在整个扩散过程中始终不变， 这种方式称为恒定表面源扩散。
图4.4.1 扩散的方式
自然界中硅的含量 极为丰富，但不能 直接拿来用。因为 硅在自然界中都是 以化合物的形式存 在的。
图4.1.2 拉晶仪结构示意图
左图为在一个可抽真空的腔室内 置放一个由熔融石英制成的坩埚 ，调节好坩埚的位置，腔室回充 保护性气氛，将坩埚加热至 1500°C左右。化学方法蚀刻的籽 晶置于熔硅上方，然后降下来与 多晶熔料相接触。籽晶必须是严 格定向生长形成硅锭。
涂胶工艺的目的就是在晶圆表面建立薄的、均匀的、并且没有缺陷的光刻胶膜。
图4.2.4 动态旋转喷洒光刻胶示意图
3. 前烘
前烘是将光刻胶中的一部分溶剂蒸发掉。使光刻胶中溶剂缓慢、充分地挥发掉， 保持光刻胶干燥。
4. 对准和曝光
对准和曝光是把掩膜版上的图形转移到光刻胶上的关键步骤。
图4.2.5 光刻技术的示意图
图4.2.7 制版工艺流程
4.3 刻蚀
（1）湿法腐蚀
（2）干法腐蚀 ➢ 等离子体腐蚀 ➢ 溅射刻蚀 ➢ 反应离子刻蚀
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1
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设计方法举例
反相器的标准单元
反相器的 掩膜版图 单元库中的每个单元 都具有3种描述方式 ： ①单元的逻辑符号（ 以字母L为特征符）
②单元的拓扑版图（ 以字母O为特征符） ③单元的掩膜版 图（ 以字母A为特征符） 反相器 的拓扑 图
1
反相器的 逻辑符号
设计方法举例
标ห้องสมุดไป่ตู้单元设计的版图布置
单元库一般包括 有下列元件：
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作业
1. 试述门阵列和标准单元设计方法的概 念和它们之间的异同点。 2. 标准单元库中的单元的主要描述形式 有哪些？分别在 IC 设计的什么阶段应 用？
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集成电路设计EDA系统
Mentor Graphics的特色
从市场占有来看，Cadence的强项产品为IC版图 设计和服务，Synopsys的强项产品为逻辑综合, Mentor Graphics的强项产品为PCB设计和深亚 微米IC设计验证和测试等。
Mentor的网站：
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设计方法举例
FPGA的版图布置
由布线分隔的可编程逻辑 （或宏单元）（CLB： Configurable Logic Block)、 可编程输入\输出块（IOB： Input/output Block) 和布线通道中可编程内部 连线（PI:Programmable Inteconnect)三部分组成。
集成电路设计
基本过程
设计的基本过程 （举例）
功能设计 逻辑和电路设计 版图设计
集成电路设计的最终输出是掩膜版图，通 过制版和工艺流片可以得到所需的集成电 路。 设计与制备之间的接口：版图
集成电路设计
主要内容
IC设计特点及设计信息描述 典型设计流程 典型的布图设计方法及可测性设计技术
集成电路设计
集成电路设计与制造的主要流程框架
系 统 需 求 设计 掩膜版
芯片制造 过程
单晶、外 延材料
芯片检测
封装
测试
集成电路设计与制造所包含的主要内容
半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、 MOS管的工作原理等 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、 化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 集成电路设计：最能反映人的能动性，结合具体的电路， 具体的系统，设计出各种各样的电路 掌握正确的设计方法，可以以不变应万变。随着电 路规模的增大，计算机辅助设计手段在集成电路设 计中起着越来越重要的作用
小规模逻辑电路 中规模逻辑电路 各种宏单元模块 IP核 为了便于布局和布 线，SSI和MSI标准 单元的版图都被设 计成矩形状，版图 的高度相近或相等， 但宽度可以不同。
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宏
单元 宏单元
能 模 块
功
设计方法分类
可编程逻辑电路设计
可编程逻辑电路设计是指用户通过生产商提供的 通用器件自行进行现场编程和制造，得到所需的 专用集成电路。
人工设计，设计周期长，高性能，高集成度
微处理器，模拟电路，IP核…
标准单元 (Standard Cell)
预先设计好的标准单元，设计周期短，性能较好 专用电路 (ASIC)
可编程逻辑器件 (FPGA/PLD)
预先生产的芯片，设计周期最短，低研发成本 原形验证(Prototyping)，可重构计算
设计方法分类
全定制设计
指在电路设计中进行电路结构、电路参数的人工 优化，完成电路设计后，人工设计版图中的各个 器件和连线，以获得最佳性能和最小芯片尺寸。 。 这种设计技术周期很长，设计成本很高，一般适 用于对性能要求很高或批量很大的产品。如存储 器、微处理器等通用集成电路，一个设计版本有 几百万块集成电路的批量。 由于模拟集成电路、数模混合集成电路的设计软 件尚不很成熟，通常也采用全定制设计方法。
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设计方法举例
全定制的集成电路设计
运算放大器版图设计
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设计方法举例
全定制的集成电路设计
运算放大器的设计
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设计方法举例
电路设计抽象级别
ENABLE ENABLE
使能电路 上电复位电路 DIN 发送控制电路 输出驱动电路 OUT1 OUT2
基准源
共模反馈电路
偏置电路
系统级
结构级
晶体管级 器件物理级
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集成电路设计EDA系统
Zeni EDA软件
九天（Zeni）系统是熊猫（Panda）系统的改进版， 由我国在80年代后期自主开发，面向全定制和半定制大
规模集成电路设计的EDA工具软件。
覆盖了集成电路设计的主要过程，包括： 基于语言的和基于图形的设计输入，各个级别的设计 正确性的模拟验证（ZeniVDE）； 交互式的物理版图设计（ZeniPDT）；
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设计方法分类
标准单元设计
标准单元法设计是一种常用的集成电路设计方法。 所谓标准单元，是指预先设计完毕并存放在单元 库中的元件，这些元件在逻辑功能层次和版图层 次都经过优化和标准化设计，标准单元的逻辑符 号及电学特性存入逻辑库中，版图则存入版图库。 标准单元设计，就是在设计中用图形或硬件描述 语言调用库元件，在布局布线阶段，这些库元件 的版图也被 EDA 工具所调用，进行自动布局和布 线。
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设计方法分类
设计方法选取的主要依据:
设计周期 设计成本 芯片成本 芯片尺寸 设计灵活性、保密性和可靠性等. 最主要的：设计成本在芯片成本中所占比例
芯片成本CT：
CD CP CT V yn
小批量的产品：减小设计费用； 大批量的产品：提高工艺水平，减小芯片尺寸， 增大圆片面积
CMOS、双极(Bipolar)、Bi-CMOS
物理规则验证 (DRC: Design Rule Check)
与电路图一致性验证 (LVS: Layout vs. Schematic) 寄生参数提取 (PE: Parasitical Extraction) 后仿真
按照规格要求，选用已用于工 业的成熟模块，略微修改、组 合成满足规格要求的电路。
设计特点和设计信息描述
设计特点(与分立电路相比)
对设计正确性提出更为严格的要求 测试问题 版图设计：布局布线 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计
高度复杂电路系统的要求 什么是分层分级设计？ 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低 的设计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别； 这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也 就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂 的系统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细 节越具体
GDSII文件
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集成电路设计EDA系统
集成电路设计EDA工具介绍
EDA—Electronic Design Automation --电子设计自动化。
集成度提高，设计的复杂度越来越高。
提高设计效率，减少设计周期。
工作平台
•公司、高校：工作站，Unix、Linux操作系统； •高校、个人学习：PC机，Linux操作系统； •极少使用Windows操作系统。 Unix, Linux操作系统： 开放、安全、稳定、可靠、免费使用。
集成电路设计
定义
什么是集成电路？(相对分立器件组成的电 路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间 的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个 芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装， 电路与外部的连接靠引脚完成。
集成电路设计
定义
什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选 择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方 案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积， 降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局 优化，设计出满足要求的集成电路。
版图正确性验以及CAD数据库 （ZeniVERI）。
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集成电路设计EDA系统
Silvaco EDA软件
工艺计算机辅助设计(TCAD);
基于PDK(制造验证工艺设计工具 )的定制IC CAD设计
工艺仿真和器件仿真； SPICE 模型的生成和开发； 互连寄生参数的极其精确的描述； 基于物理的可靠性建模以及传统的CAD。
设计特点和设计信息描述
从层次和域表示分层分级设计思想
域： 行为域：集成电路的功能
结构域：集成电路的逻辑和电路组成 物理域：集成电路掩膜版的几何特性和物 理特性的具体实现
层次：系统级、算法级、寄存器传输级(也称
RTL级)、 逻辑级与电路级
设计方法分类
设计方法分类
全定制 (Custom Design)
设计人员采用熔断丝、电写入等方法对已制备好 的通用器件实现编程，得到所需的逻辑功能，这 种方式不需要制作掩膜版和进行微电子工艺流片， 因此设计周期短、成本低。
包 括 PLD(Programmable Logic Device) 和 FPGA(Field Programmable Gate Array)等
自动测试向量生成 TetraMAX ATPG 。。。。。。。。。
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集成电路设计EDA系统
Mentor graphics EDA软件
具有EDA全线产品，包括： 仿真工具Eldo、 ModelSim等 ; 验证工具Calibre 系列； IC设计工具icstudio； FPGA设计系统; IC测试软件FastScan 、DFT、DFM等 ; PCB设计系统