SMT元器件焊接强度推力测试标准
SMT焊接推力检验标准
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
17
纽扣电池
1.消除阻碍电池边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
18
多脚芯片（8脚及以上）
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
9
晶体
1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
10
RF连接器
1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
3
0805器件
1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥
4
1206器件
1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件
最新SMT焊接推力检验标准资料
1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；
3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；
3.
是否脱焊
卡连1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
SOP5 IC 1.
器件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
SPO6 IC 1.
器件
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
电池连接1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
耳机（按插拔方向1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
插座（按插拔1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
纽扣电池1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
多脚芯片
脚及1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊
芯片1.
2.
进行推力试验；3.
是否脱焊。
SMT焊接推力检验标准
次版本号A/0文件名称SMT焊接元器件推力检验标准文件编号制定日期2017年1月9日编制:邓文审核:肖伟批准:史炜华序号物料名称图片测试方法推力标准Kgf10402器件1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.00次版本号A/0文件名称SMT焊接元器件推力检验标准文件编号制定日期2017年1月9日编制:邓文审核:肖伟批准:史炜华6SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5 IC1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6 IC1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.001 0RF连接器1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.001 1开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.50次版本号A/0文件名称SMT焊接元器件推力检验标准文件编号制定日期2017年1月9日编制:邓文审核:肖伟批准:史炜华1 2POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.001 3电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.501 4耳机（按插拔方向推力）1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.501 5USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.501 6TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.501 7纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50次版本号A/0文件名称SMT焊接元器件推力检验标准文件编号制定日期2017年1月9日编制:邓文审核:肖伟批准:史炜华1 8多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.001 9BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力次版本号A/0文件名称SMT焊接元器件推力检验标准文件编号制定日期2017年1月9日编制:邓文审核:肖伟批准:史炜华。
SMT元器件焊接强度推力测试标准
元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准v1.0 可编辑可修改SIM 卡连接 个脚）行6力 推力试验；器（左右方向）计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ Kgf 判合格。
推 1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；7 SOT23推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥判合格。
推 1、消除阻碍SOP5 IC 元器件边缘的其它元器件；8 SOP5 IC推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥判合格。
推 1、消除阻碍SOP6 IC 元器件边缘的其它元器件；9 SOP6 IC推力力 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥判合格。
推 1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；10 晶体推力（两2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计4、≥判合格。
推 1、消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件；11 RF 连接器推力（六2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；个脚）力3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；计4、≥判合格。
第 1 页，共 2 页v1.0 可编辑可修改推力(小)推1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；从后向插18耳机插座力2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行孔处推计推力试验；备注：没3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。
推力1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
USB插座按照充电推192、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行插拔方向力推力试验；推（有定计3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格位柱）推力1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象。
SMT焊接推力检验标准
≥2.00
19
BGA芯片
1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.50
注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力
【下载本文档，可以自由复制内容或自由编辑修改内容，更多精彩文章，期待你的好评和关注，我将一如既往为您服务】
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥5.50
15
USB插座（按插拔方向推力）
1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥3.50
16
TF卡座
1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥1.00
3
0805器件
1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.10
4
1206器件
1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥15 IC元器件边缘的其它元器件
2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊
≥2.00
8
SPO6 IC
1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件
SMT元器件焊接强度推力测试标准
仪器（Kgf）推力(Kgf)结果1CHIP04020602-220J8A-B000推力推力计1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥0.60Kgf判合格。
0.60 1.00焊盘未脱合格2CHIP06030602-225K2C-C000推力推力计1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00Kgf判合格。
1.00 1.30焊盘未脱合格3CHIP08050602-106M2C-D000推力推力计1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.50Kgf判合格。
1.502.10焊盘未脱合格2105-06W129-0010推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 6.00 Kgf 判合格。
6.009.05焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-50006P-0000推力（六个脚）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
9.20焊盘未脱,但塑胶变形合格2105-CCA242-0000推力（六个脚）（左右方向）推力计1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
5.007.30焊盘未脱,但塑胶变形合格1602-XH414E-0000推力（两个脚）推力计1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
smt焊接推力标准
smt焊接推力标准SMT焊接推力标准。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它的焊接质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。
而焊接推力作为SMT焊接质量的重要指标之一，对于保证焊接质量具有重要意义。
本文将围绕SMT焊接推力标准展开讨论。
首先，SMT焊接推力是指焊接过程中焊料对焊点施加的力，它直接影响焊接的牢固程度和可靠性。
通常来说，焊接推力过大会导致焊接点失稳，焊料溢出，甚至引起焊点损坏；而焊接推力过小则会导致焊接点接触不良，甚至出现虚焊现象。
因此，确定合适的SMT焊接推力标准对于保证焊接质量至关重要。
其次，SMT焊接推力标准的确定需要考虑多方面因素。
首先是焊接材料的选择，不同的焊接材料对应的推力标准也会有所不同。
其次是焊接设备的性能，包括焊接机的压力控制精度、焊接头的精度等。
最后是焊接工艺的优化，包括焊接速度、温度控制等。
综合考虑这些因素，确定适合的SMT焊接推力标准才能够保证焊接质量。
针对SMT焊接推力标准的确定，可以采取以下几种方法。
首先是实验验证法，通过对不同推力下的焊接质量进行实验验证，找到最佳的推力标准。
其次是仿真模拟法，利用焊接仿真软件对不同推力下的焊接效果进行模拟分析，找到最佳的推力标准。
最后是经验总结法，通过长期的生产实践经验总结出适合的推力标准。
综合运用这些方法，可以确定出适合的SMT焊接推力标准。
总之，SMT焊接推力标准的确定对于保证焊接质量具有重要意义。
在确定推力标准时，需要综合考虑焊接材料、设备性能、焊接工艺等多方面因素，并采取合适的方法进行确定。
只有这样，才能够保证SMT焊接的质量和可靠性，进而保证电子产品的性能和可靠性。
以上就是关于SMT焊接推力标准的相关内容，希望对您有所帮助。
如果您对SMT焊接推力标准还有其他疑问，欢迎随时与我们联系。
SMT焊接推力检验标准
S M T焊接推力检验标准集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]序号物料名称图片测试方法推力标准Kgf10402器件1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥20603器件1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥30805器件1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥41206器件1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5SIM卡连接器1.消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥6SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥7SOP5 IC 1.消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥8SPO6 IC 1.消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥9晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥10RF连接器1.消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥11开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥12POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥13电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥14耳机（按插拔方向推力）1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥15USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥16TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥17纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥18多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥19BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
3.00
7.40
焊盘未脱
落,但塑 胶破裂变
合格
形
8.00
9.10
焊盘未脱
落,但塑 胶破裂变
合格
形
推 力 计
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥ 8.00 Kgf 判合格。
焊盘未脱 落,但连 合格 接器变形
焊盘未脱
落,但塑 胶破裂变
合格
形
11
电池连接 器
NO 物料名称
物料编码
检测方式
2107-BC27150000
推力 (三个触片/五
个脚)
推力(小)
从插孔处向后
2114-N01015-0000
推
备注：有定位
12 耳机插座
孔 推力(小)
从后向插孔处
2103-010150-0000
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
2.00
4.30 焊盘未脱 合格
2.00
3.60 焊盘脱 合格
2.00
4.10 焊盘未脱 合格
2.50
4.30 焊盘未脱 合格
3.00
8.20
焊盘未 脱,但RF 合格
变形
5.50
6.20 焊盘未脱 合格
2.70 3.00
7.60 7.50
NO 物料名称
物料编码
1
CHIP0402
0602-220J8AB000
检测方式 推力
2
CHIP0603
0602-225K2CC000
推力
3
CHIP0805
0602-106M2CD000
推力
2105-06W1290010
推力 （六个脚）
4 SIM卡
2105-50006P-0000
推力 （六个脚）
2105-CCA2420000
推力（六个 脚）
10 微动开关 2001-LS10N20000
推力（两个 脚）
2107-BC175W0000
推力 (四个触片/四
个脚）
11
电池连接 2107-BC5070器 0000
推力 (三个触片/五
个脚)
元器件焊接强度推力测试标准
图片
试验 仪器
测试方法
1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件；
推力（六个 脚）
（左右方向）
1602-XH414E0000
5 钮扣电池
推力（两个 脚）
元器件焊接强度推力测试标准
图片
试验 仪器
测试方法
推 力 计
1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、 ≥0.60Kgf判合格。
1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；
4、≥ 5.00 Kgf 判合格。 1、消除阻碍钮扣电池元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
4、≥2.50Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥3.00Kgf判合格。
1、检查元器件是否为良品，将元器件平放于平台上；
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
4、≥1.50Kgf判合格。
1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值；
4、≥ 6.00 Kgf 判合格。 1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件； 推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 力 推力试验； 计 3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数值； 4、≥ 5.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥1.00Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
推
备注：无定位
孔
元器件焊接强度推力测试标准
图片
试验 仪器
测试方法
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥ 8.00 Kgf 判合格。
推 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行
力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥ 2.00 Kgf 判合格。
推 力 计
1、消除阻碍6脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍5脚 IC元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值； 4、≥2.00Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
力 推力试验；
计 3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；
4、≥5.50 Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件脱焊的力，≥2.70Kgf Kgf判合格。
推 力 计
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件； 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 推力试验； 3、检查元器件破裂的力，≥ 3.00 Kgf 判合格。
8.00
9.80
焊盘未脱 落ຫໍສະໝຸດ 合格NO 物料名称
物料编码
检测方式
元器件焊接强度推力测试标准
图片
试验 仪器
测试方法
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
推力标准 （Kgf）
实际试验 推力(Kgf)
试验结果
判定 结果
0.60
1.00 焊盘未脱 合格
1.00
1.30 焊盘未脱 合格
1.50
2.10 焊盘未脱 合格
6.00
9.05
焊盘未 脱,但塑 合格 胶变形
9.20
焊盘未 脱,但塑 合格 胶变形
5.00
7.30
焊盘未 脱,但塑 合格 胶变形
2.00
3.10 焊盘未脱 合格
NO 物料名称 5 钮扣电池
物料编码
1602-XH414E0010
检测方式
推力（两个 脚）
6 六脚 IC
1401-RT92850000
推力（六个 脚）
7 五脚 IC
1401-RP103N0020
推力（五个 脚）
8 晶振
2200-T0H2600000
推力（两个 脚）
9 RF连接器 2106-2610RM0000