红胶推力测试标准
SMT红胶工艺问题简析
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体等破损
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氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
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（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
ASTM D-3652 红胶测试标准
测试报告No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007 Page 1 of 3宁波圣之岛焊锡材料有限公司余姚市梨洲街道苏家园村基于委托检验样品贴片胶(红胶)的报告如下:SGS 相关号 : 10244453-1主要成份 : 环氧树脂样品收到日期 : 2007-01-26样品试验日期 : 2007-01-26—2007-01-30试验要求 : 参照RoHS指令2002/95/EC及后续修正指令.试验方法 : (1) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定镉的含量(2) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP方法测定铅的含量(3) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 用ICP测定汞的含量(4) 参照IEC 62321 Ed 111/54/CDV, 采用比色法测定六价铬的含量(5) 参照US EPA 3540C和3550C用GC-MS测定PBBs(多溴联苯)和PBDEs(多溴联苯醚)的含量试验结果 : 见后续页SGS-CSTC 化学实验室授权签字SGS-CSTC 化学实验室授权签字张曜郝金玉高级主管实验室经理根据客户申请，SGS出具了此中文报告；英文版本可根据客户要求提供。
(The Chinese test report is issued according to the applicant’s request. The English version is available from SGS if further needed.)测试报告 No. SH7009456/ CHEM Date: Jan. 30, 2007Page 2 of3化学方法的试验结果 (单位: mg/kg)测试项目:方法 (参见) 1MDLRoHS 限值 镉(Cd)(1) ND 2 100 铅(Pb)(2) ND 2 1000 汞(Hg)(3) ND 2 1000 六价铬(Cr VI)(4)ND 2 1000 多溴联苯之和(PBBs)ND - 1000 一溴联苯ND 5 - 二溴联苯ND 5 - 三溴联苯ND 5 - 四溴联苯ND 5 - 五溴联苯ND 5 - 六溴联苯ND 5 - 七溴联苯ND 5 - 八溴联苯ND 5 - 九溴联苯ND 5 - 十溴联苯ND 5 - 多溴联苯醚之和(PBDEs)(参见备注4)ND - 1000 一溴联苯醚ND 5 - 二溴联苯醚ND 5 - 三溴联苯醚ND 5 - 四溴联苯醚ND 5 - 五溴联苯醚ND 5 - 六溴联苯醚ND 5 - 七溴联苯醚ND 5 - 八溴联苯醚ND 5 - 九溴联苯醚ND 5 - 十溴联苯醚ND 5 - 多溴联苯醚(PBDEs)之和 (一溴到十溴)(5) ND - -(所示结果为烘干样品总重量中的含量)测试部件外观描述: 1. 红色膏体备注 :(1) mg/kg = ppm (2) ND =未检出(3) MDL =检测极限值(4) 一溴联苯醚到九溴联苯醚之和,按照2005/618/EC 十溴联苯醚豁免。
国际标准 红胶推力
国际标准红胶推力国际标准红胶推力是指在一定条件下，用于测定胶粘剂的黏附力和粘结强度的一种标准测试方法。
红胶推力测试是胶粘剂行业中常用的一种测试方法，用于评估胶粘剂的粘结性能，对于产品的质量控制和技术改进具有重要意义。
首先，红胶推力测试是通过在一定条件下将被测试的胶粘剂涂覆在标准试样上，然后使用特定的红胶推力测试仪器对其进行测试。
测试过程中，通过施加一定的力量，使试样与基材产生粘结，然后通过拉力测试仪器来测定胶粘剂与基材之间的粘结强度。
这一测试方法能够客观、准确地评估胶粘剂的黏附力和粘结强度，为产品的质量控制提供了重要的数据支持。
其次，国际标准红胶推力测试方法的制定是为了使得不同地区和不同厂家之间的测试结果具有可比性。
通过遵循国际标准，不同地区和不同厂家生产的胶粘剂产品可以进行公正、客观的比较。
这对于消费者来说是非常重要的，因为他们可以通过测试结果来选择适合自己需求的产品，同时也促进了全球范围内的胶粘剂产品的质量提升。
此外，国际标准红胶推力测试方法的制定也为胶粘剂行业的技术创新和产品改进提供了重要的依据。
通过测试方法的标准化，不同厂家可以在相同的测试条件下进行产品的比较，从而更好地了解自己产品的优势和劣势，进而进行技术创新和产品改进。
这对于行业的健康发展和技术竞争力的提升具有重要的推动作用。
总之，国际标准红胶推力测试方法的制定对于胶粘剂行业具有重要的意义。
通过遵循国际标准，可以实现不同地区和不同厂家之间的测试结果可比，促进产品质量的提升，同时也为行业的技术创新和产品改进提供了重要的依据。
因此，我们应该高度重视国际标准红胶推力测试方法的制定和实施，以推动胶粘剂行业的健康发展和技术进步。
红胶板检验规范
制作: 审核: 核准:一、目的：明确红胶板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
二、适用范围：适用于我司所有红胶板来料检验。
三、检验条件：3. 1照明条件：日光灯600〜800LUX3.2目光与被测物距离：30〜45CM3.3灯光与被测物距离：100CM以內；3.4检查角度：以垂直正视为准± 45 度；3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜） 1.0 以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；四、参照标准：依照MIL-STD-105E U 级单次正常抽样标准CR=（正常抽样Ac/Re:0/1）;MA=0.65;MI=1.5依照MIL-STD-105E U级单次S-2特殊抽样标准.AQL25抽样五、检验内容：5.1包装箱：包装箱应为格卡隔开两片一包装，（特殊情况除外），包装箱外应标有物料品名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称，最小包装应无破损、混料现象。
5.2外观：外观元件应无损伤、无贴歪、无浮高、无掉件、无氧化、焊盘不能有红胶等。
5.3元件标准贴装及不良标准见：（下图 1.2 项）1、标准贴装Tr^isior三飙酋Chip元件1C2、不良标准A木于出元椚E为根H Q S BA小于0 2MB为不RAtf 1或牛顋为不冋E C孙于c :血】为不艮1小丁0,如in为丁艮WBeBiCpitt^C 伽eht 于DJixx 为不黄工3冋忙亦职〒I阮件忻为不良M于笳砖贾*不艮D小于1丽件脚囂力不却IC pifch<0 65xniD兀于（Llnun为不艮:c [■忧2腔迪臥于佩瓦片膚賁*F良铜箔上有胶水O1铜消上育穌六、红胶板推力检验标准:6.2 第二种是测试时推力计与PCB 水平方向，也从元件的宽边去推，推力分别为物料规格及品名推力物料规格及品名推力0402电容/电阻（C/R） 1.0KGF 二极管 2.5KGF 0603电容/电阻（C/R） 1.5KGF 三极管 2.5KGF E大于C 一为不良E大于。
推力测试操作指引WI-SOP-0036
1.0设备材料与工具
测试夹具推拉力计
2.0作业步骤
2.1将已过回焊炉的红胶板或锡膏板放在夹具上；
2.2将已清零的推力测试仪测力头与元件平斜30度,然后缓慢加力,向元件推动,要求：
2.2.1所有红胶制程的元件推力大于2kg（特别要求除外）；
F> 2KG
2.2.2所有锡膏制程的元件推力大于3kg.(特殊元件除外,如LED)；
2.2.3每测试一次将测试结果填入<<推力测试记录表>>；
2.2.4每测一次元件必须检查推力测试仪是否清零；
2.3在SMT生产线上，每种红胶或锡膏制程的MODEL每小时至少抽测5~10pcs
3.0注意事项（CAUTION）
3.1锡膏制程推力测试主要对象为:靠近板边.轻微偏位.焊点不光泽.锡量不够饱满的
零件等；
3.2红胶制程推力测试主要对象为:靠近板边.轻微偏位及较厚的零件等；
3.3当不合格率超出3%时,须通知相关人员改善；
3.4操作时要戴静电带及手套。
制表：审核：批准。
SMT贴片红胶推力测试标准
深圳宏翔恒创科技有限公司
明确推力测试标准及正
确使用推力计，确保产品质量。
SMT生产所有红胶产品。
IPQC按指引要求测试。
5.1测试频率及数量：每次开拉5PCS,每4H/5PCS.
5.2测试工具：推力计。
5.2.1工具介绍：
WEMIKA
5.3测试方法
5.3.1测试位置：以元件的宽边为测试点，需测不同类型的元件，见下图。
5.3.2测试手法，推力计以30°-45°度夹角，见下图。
从回流焊后拿出已固化的PCB板，平放于拉台，放置2~5分钟，待PCB 板冷却后(产品与室温相同)，进行测试，测试时一只手按住PCB板的工艺边，另一只手握住推力计，见下图。
匀速增加力度，不可快速加力，达到标准即可，测试时推力超过标准不大于0.5Kg,每推完一个元件,一定要归零,再进行下一个测试,如有元件被推掉,应将坏机标贴纸贴在掉件位置。
交给修理员及时处理，检查出的不良品及时反馈SMT工程师确认。
测试时做好记录，记录表格：“可靠性实验报告”表格编号：“FORM-QD-066”
5.3.3测试时注意事项：测试桌面及工具要整洁，推力测试仪是否已归零，仪器校准是否在有效期内，相关标准及注意事项要掌握,相应报表要具备，静电带是否有接好，取产品时要注意,不要掉落．(掉落产品作不良处理)，测量时不能迅速加力，测量时以元件宽边为测试点、仪器与PCB夹角：30°-45°，测量时手不能触碰到元件，以免影响测试结果，测试时一定要等板与室温相同再测。
1.IPC-610C
2.GB2828-2003。
SMT推力检验标准-005文件.doc
工序名称SMT 推力检验标准文件编号QC-005 发部发行日期2018.03.08章一、目的：用以指导检验员对SMT 红胶贴片元件与锡膏贴片元件推力检验标准正确作业。
二、适用范围：公司SMT 红胶板与锡膏板推力检验三、试验设备（治具）：推拉力计四、检验步骤：1、取贴片OK 并经过回流焊待冷却后的PCB 板。
2、将PCB 板来放于检验台，首先确认推力计复位归零，3、测试时推力计与PCB 面呈45 度，从元件宽的一面推。
五、推力强度：依据附表格内不同规格贴片元件其对应的推力强度进行判定.项目红胶工艺板锡膏工艺板(包括柔性板) 元件规格推力标准值元件规格推力标准值1 0201C 1.2kgf 0201C 1.5 kgf2 0201R 1.5kgf 0201R 1.8 kgf3 0402C 1.5kgf 0402C 2.0 kgf4 0402R 1.8kgf 0402R 2.2 kgf5 0603C 2.0kgf 0603C 2.5 kgf6 0603R 2.2kgf 0603R >2.8 kgf7 0805C 2.2kgf 0805C >2.8 kgf8 0805R 2.5kgf 0805R >2.8 kgf9 贴片二极管 2.6kgf 贴片二极管>2.8 kgf10 1206C 2.8kgf 1206C >2.8 kgf11 1206R 3.0kgf 1206R >3.0 kgf12 大于1206以上元件大于 3.0 kgf13 MEIF SOF IC(8 脚)3.5 kgf IC （8 脚）以上 4.0 kgf14 SOT 23 2.8 kgf15 SOT 14 3.0 kgf六、判定标准：大于或等于推力标准值为PASS 产品，小于标准值为判定NG 。
SMD红胶制程检验标准
1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。
（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。
（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。
2-1-2胶量均匀。
2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。
B为锡垫中心。
C为偏移量。
P为焊垫宽。
C<1/4P2-2-2 胶量均匀。
2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。
（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。
2-3-2两点胶量不均匀。
2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。
（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。
（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。
W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。
横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。
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批准文件编号制定日期页 次
NO.12如发现推力不符合
4如有元件被推掉，5
取产品时需注意不6在每次开线或转换如在PCBA 元件焊点进行推力测试及判
9
用量更改履历
序号①②③
推力计
1更改内容
变更依据
确认/日期
批准
SOT/SOPIC
/≥3.05KG
物料编码名称规格型号工装/设备
数量
手套/指套佩戴标准
7SOIC:8PIN及以上≥3.0KG 7
8SOIC:8PIN以下≥2.0KG
5贴片二极管≥1.5KG 3测试时必须缓慢加力（无冲击），达到标准力度即可。
不可迅速加力或超过标准力度后仍持续加力，以免损坏元器件；6贴片三极管≥2.0KG ≥1.5KG 3
1206≥2.0KG 注意事项：
42010≥2.5KG 4结束
①测试合格的产品要求摆放于周转车内；②整理并收好推力测试仪，测试结束；
20805测试前确认推力测试仪是否正常，测试仪是否在有效校验日期范围内；规格图示红胶推力标准10603≥1.3KG 2、取PCB板
①取经过回流焊后的PCB组件，平放于工作台上。
②待PCB 板冷却至常温后，可做推力测试；
3、推力测试
①左手拿PCB板，右手拿推力测试仪，推头与元件成45度角（见图二、图三），不同元件的推力位置及推力方向见右图；
②测推力时，按元件由大到小的顺序依次测试，各种零件推力标准符合右图要求；③每推完一个零件，一定要重新归零，再进行下一个推力测试。
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步骤
流程
操作要求
1、
确认推力测试仪①取推力测试仪，确认推力计在校验有效期内；
②选择适当推头，安装推头；
③推力计归零,使其指针对转“0”刻度位置（见图一）；
文件版本
岗位名称推力测试
2017.05.08
标准工时/1/1
PE 策划
作 业 指 导 书
产品名称PCBA红胶制程
技术品管生产产品型号
通用
图一：图三：
佩戴静电手环、手套
图二：。