FPC技术测试规范
FPC可靠性试验项目及参考文件
测试条件
测试规格
备注
盐水喷雾
1、取样：n=3pcs
2、将样品放置在盐水喷雾室中10%NaOH35℃，8小时后取出
不可有氧化变色
JIS C5016
低温实验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2以上
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：5kgf/cm2以上
IPC-TM-6502.4.9
补强材料剥离试验
1、测试环境：常温常湿
2、将底层Film固定住，再施力将铜箔Cover Film剥离
3、取样：n=3pcs
强度满足：0.35kgf/cm2以上
JIS C5016
温度冲击试验
1、取样：n=3pcs
2、-40℃30min100℃30min，500小时后取出
1、外观不可有膨胀剥离变色
2、保护胶拉力值>0.5kgf/cm2
3、铜箔剥离1kgf/cm2以上
JIS C5016
IPC-TM-6502.4.3
耐湿度测试
1、温度：40℃
2、湿度：90~95% RH
3、时间：48小时
4、取样：n=3pcs
外观判定
IPC-TM-6502.6.3
摇摆实验
1、实验方法：速度=6次/分钟
2、次数：10000次
3、取样：n=3pcs
4、角度：1450
线路不可有裂
半田附着性
1、取样：n=3pcs
IPC-TM-6502.4.9
FPC检验规范QM-WI-003 2014-12-23
1. 目的制定本公司的检验标准和试验方法，确保本公司所有FPC类材料能满足研发设计、生产装配以及用户的使用要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC类材料的检验3. 缺陷类别定义A类严重缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷。
B类重缺陷（Major Defect）：产品存在下列缺陷，为主要缺陷。
1)功能缺陷影响正常使用；2) 性能参数超出规格标准；3) 导致客户拒绝购买的严重外观缺陷；4)包装存在可能危及产品形象的缺陷。
C类次要缺陷（Minor Defect）：不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷。
4. 检验条件及环境1)在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；2)观察距离:300－350mm ；3)观察角度:水平方位45°±15°；4)检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；5)检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。
5. 抽样标准抽样检验依GB2828-2003标准，取一般检验水平ⅡAQL：A类缺陷为0.4(CR=0)B类缺陷为0.4C类缺陷为0.65特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。
6. 包装要求6.1 包装检验6.2试产物料包装要求：试产物料包装防护措施等同于量产物料，另外在外箱需标识“试产物料”字样。
7．外观检验7.1 保护膜7.2线路序号检验项目标准要求缺陷类别示例图B类C类1 断线、短路不允许●2 导线增宽和减少1、线路凸位和残铜造成线路增宽小于线路间距的30％。
●2、孤立的针孔、缺口、刮伤等造成线宽减少不超过线宽30％。
●3、连续的缺口和凸位形成锯齿形状，不可接受。
●3 针孔和缺口接地层和屏蔽层出现的针孔和缺口最大尺寸不超过1mm，且单面不超过4个●\4 表面贴装焊垫1、焊垫边缘缺口、凹陷、针孔等，造成焊垫长度或宽度缩小不超过30％，最多允许1个。
浅析FPC检验标准规范标准
FPC检验标准规范1、目的提供对软性线路板的质量要求和性能要求，作为进料、制程检验、出货评定和依据。
2、范围本规范所指的软性线路板可以是单面板、双面板、多层板或软硬结合板。
3．参考文献：JIS-C5017、JPCA-6202、IPC-6013、IPC-TM-650；4、性能分级，线路板类型及安装使用。
4.1性能分级一般情况下，印制板按使用性能要求的高低分为三级（第1级、第2级和第3级）。
如客户文件未明确注明的情况下，我司均按第2级执行。
4.2线路板类型按软性线路板性能要求的不同，本规范将线路板分为五种类型：第1型：软性单面印制板，包含一个导电层，可以有或无增强层；第2型：软性双面印制板，包含两层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第3型：软性多层印制板，包含三层或更多层具有镀覆通孔的导电层，可以有或无增强层；第4型：刚性材料组合的多层印制板，包含三层或更多层具有的镀覆通孔的导电层；第5型：软性或软硬结合印制板，包含两层或多层无镀覆通孔导电层。
4.3安装使用的类别A类：在安装过程中能经受挠曲；B类：能连续经受采购文件中规定的各圈挠曲；C类：用于高温环境（超过105℃）；经过UL认可。
在客户采购文件未注明的情况下，本规范使用的类别为A类。
5、质量要求按照本规范生产和软性印制板应满足或超过客户采购文件规定的性能级别的全部要求，这些要求适用于软性印制板的所有附连板或样件，并适用于软性印制板成品的交货验收。
5.1定义和术语表护层：在具有定位豁口或圆孔的印制板表面导电图形上，所涂覆的外部绝缘材料层（包括覆膜层和覆被层）。
5.2质量标准内容5.2.1目检印制板的外观特征细节的检验应在放大1.75倍的光学仪器下进行，如果看不清所怀疑的缺陷，则应逐步提高放大镜数（直至40倍）直到确定此缺陷细节为止。
5.2.2外观5.2.2.1印制板边缘挠性印制板的切割边缘应无毛刺、缺口、分层或撕裂。
在刚挠结合板中刚性段边缘出现的缺口或晕圈，只要其延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体距离的50%，或不大于2.54mm则可允收。
FPC测试规范
文件编号版本号 1.0版本号创建/修改时间修改原因修改内容修改人审核人V1.0 2016.09.06 创建肖修龙序号内容页数1 目的2 适用范围3 职责4 支持/参考性文件5 定义6 工具、设备、材料7 测试装置图8 测试规范文件编号版本号 1.0 1、目的为了提升研发的设计水平、提高产品的研发质量，依据测试规范对产品进行严格测试，检验手机基本功能是否符合手机规范要求。
2、适用范围手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
3、职责3.1 PT测试部：负责主导和维护测试规范的修改3.2 其他部门：严格按照此测试规范执行4、支持/参考性文件4.1本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
5、定义无6、工具、设备、材料工具、设备、材料名称型号规格数量备注手机整机/样机主板2pcs /7、测试装置图无8、测试规范8.1测试环境和条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa。
文件编号版本号 1.08.2 FPC单独测试8.2.1温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min2）125±3℃ 30min 各测试10个循环判定标准：导通测试需合格8.2.2高温高湿测试方法：温度85±3℃相对湿度85±3%搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层8.2.3可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。
95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。
FPC测试项目及判断标准
锡炉
3
可焊性
锡炉
4
附着力
3M 胶带
5
镀层厚度测 试仪
X-荧光测试仪
6
高温高湿
恒温恒湿机
7
尺寸测试
根据产品图纸,尺寸规格及申请要求进行测 二元平面坐标仪 试. 、针规、千分尺 其他情况：按申请要求 、高度尺 制作切片， 打磨机、金像显 在显微镜下观察孔内铜的厚度及孔壁粗糙 微镜 度
8
孔内铜厚
9
制作切片， 镀通孔内厚 打磨机、金像显 在显微镜下观察沉铜的均匀性并测试其厚 度均匀性 微镜 度 测试条件：-40℃、30min,85℃、 30min,2000循环
10
高低温实验
恒温恒湿机
判别方法 粘和剂：＞0.15N/mm； 覆盖膜：＞0.34N/mm; 导体：＞0.49N/mm; 保强：压敏胶＞0.15N/mm； 热固化胶＞0.34N/mm； 其他情况：按申请指示判定。 判定标准： 无气泡、无分层 OK 有气泡或分层 NG 其他情况：按申请要求 判断标准： 湿润面积达95%以上 OK 半湿润或湿润不完全 NG 其他情况：按申请要求
判定标准： 镀层或 油墨无脱落 OK 否则 NG 其他情况：按申请要求
判定标准:以LOT卡的规格判定 10%测试 点不能满足要求 NG 判定标准: 产品无氧化、分层、变色 OK 其他情况：按申请要求 判定标准: 满足产品图纸规格、或客户要求 OK 不满足 NG 其他情况：按申请要求 判定标准： 15+/-3um, 局部不低于8um OK 其他情况：按申请要求
判定标准： 孔/面达到90%以上 OK。 其他情况：按申请要求 判定标准： 产品无氧化、分层、变色 OK。 其他情况：按申请要求
序号
测试项目
FPC检验标准
B
5.2尺寸（参照承认书图纸）
印、定位、Mark点等符合样品要求
5.5.可焊性实验作业方法（加助焊剂）
5.5.1实验条件：温度：260±5℃
5.5.2试验时间：5秒
5.5.3无铅锡条规格为：96.5%（锡），3%（银），0.5%（铜）
检测项目
检验标准
检验工具和方法
1.0目的：
用于FPC来料的外观与功能检验，确保来料品质符合OPT工程技术要求。
2.0检验条件：
2.1在一般室温条件下进行；
2.2检验人员须无色盲，视力1.0以上；
2.3依据工程部门承认的供应商合格样品，图纸，规格书，作业判定标准；
3.0使用工具：卡尺，20X显微镜，20W日光灯，无铅钛合金锡炉
4.0抽样标准：采用GB/T2828-2003И级正常一次抽样水平，允收水准AQL=0.65/1.5
氧化，变色，覆盖膜盖住焊盘
目视
A
绿油，白油，黑油，异物
20X显微镜，无尘布
B
5.元件丝印
印刷盖住1/3焊盘或金手指
目视
A
6.补强板
有翘边，板弯，毛边，压痕，破边，未贴到位
目视
B
7.铜箔
氧化，起铜皮
目视
A
8.整体外观
钢片偏离≥0.05MM，定位孔堵塞
20X显微镜
A
定位孔偏离，孔直径与尺寸不符
A
变形，折痕，压痕，板面粗糙，有破边，毛刺，未冲开
不合格类别
1.爆孔
不可有爆孔现象
目视
A
2.绿油起泡
不可有绿油起泡现象
目视
A
3.铜皮起泡
不可有铜皮起泡现象
目视
A
FPC可靠度测试管理规范
FPC可靠度测试规范1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。
2. 适用范围:a. 新产品开发可靠度验证b. 新材料评鉴时可靠度验证c. 制程变更之可靠度验证d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。
本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或托付客户代为测试。
3. 参考文件:3.1 JIS C 50163.2 JIS C 64713.3 IPC-60133.4 IPC –TM-6504. 职责:4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。
测试人员必须通过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。
4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督治理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。
可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。
5. 作业流程6. 可靠度测试内容6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating)6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。
6.1.2 测试设备无6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量许多于5pcs。
6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约通过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。
6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark)6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。
6.2.2 测试设备无6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量许多于5pcs。
FPC可靠度测试要求规范
FPC可靠度测试要求规范FPC（Flex Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其柔性和可弯曲性，广泛应用于电子产品中。
在使用FPC的过程中，可靠性测试是非常重要的，以确保其性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
以下是FPC可靠度测试的一些规范要求。
1.温度循环测试：FPC应经受住温度的变化，并保持良好的电性能和机械性能。
温度循环测试应在规定的温度范围内进行，并进行多次循环，以模拟产品在不同环境条件下的使用情况。
2.湿热循环测试：FPC在高温高湿环境下的可靠性也是需要考虑的。
湿热循环测试应在规定的温湿度条件下进行，以验证FPC的耐湿热性能。
3.弯曲寿命测试：FPC的柔性和可弯曲性是其重要特点之一，因此弯曲寿命测试是必要的。
测试时，FPC应经受住多次弯曲而不出现开裂、断裂等问题。
4.热冲击测试：由于产品在使用中可能会经受到突然的温度变化，热冲击测试可以模拟这种情况。
测试时，FPC应经受住温度的快速变化，并保持稳定的性能。
5.焊接可靠性测试：对于需要焊接的FPC，焊接可靠性测试是必要的。
测试时，应检查焊接点的牢固性和连接的稳定性。
6.耐腐蚀性测试：FPC在一些特殊环境下可能会受到腐蚀的影响，因此耐腐蚀性测试是必要的。
测试时，FPC应经受住腐蚀介质的侵蚀，并保持稳定的性能。
7.电气性能测试：FPC的电性能是其核心要素之一，电气性能测试应包括电阻、绝缘电阻、导通电阻、电容等参数的测试，以确保FPC在使用中具有良好的电性能。
8.机械性能测试：除了弯曲寿命测试外，还应进行其他机械性能测试，如拉伸强度、撕裂强度等，以验证FPC的机械强度和可靠性。
9.可靠性验证测试：在完成上述测试后，还应进行可靠性验证测试，以验证FPC在各种极端条件下的可靠性，如高温、低温、高湿度等。
总之，FPC可靠度测试要求规范，需要包括温度循环测试、湿热循环测试、弯曲寿命测试、热冲击测试、焊接可靠性测试、耐腐蚀性测试、电气性能测试、机械性能测试和可靠性验证测试等多个方面，以确保FPC的性能和可靠性满足产品设计和制造要求。
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目录1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.引用标准 (3)4.定义 (3)5.技术要求 (3)6.测试方法 (7)7.包装，运输，贮存 (10)一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。
二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。
三、引用标准3.1本规范引用标准如下JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法JIS C 5017 单双面挠性印制线路板JIS C 5603 印制电路术语及定义JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法3.2本规范对应的国际标准如下IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。
四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是：(1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。
(2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。
(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。
五、技术要求5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃相对湿度：≦93％RH大气压力：70～106KPa5.2外观要求5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。
导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。
导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。
导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。
对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。
(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。
导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。
对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。
打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。
在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。
5.2.2 基板膜面外观变色:不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。
导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。
不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。
5.2.3 覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。
覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。
允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。
连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm 以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。
5.2.4 电镀的外观端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。
5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。
增强板的位置偏差:(1) 孔偏差增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。
而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。
(2) 外形偏差外形偏差为j,应在0.5mm以下。
增强板与其间粘合剂的偏差包含流出部分增强板与挠性印制板之间粘合剂偏差k应在0.5mm以下,包含流出部分。
但是对于元件孔,必须满足孔径公差要求。
增强板之间异物增强板与挠性印制板之间的异物,应该凸起高度m在0.1mm以下。
而且,增强板和挠性印制板的厚度有规定时,必须在允许值内。
另外,若异物较大,应该是增强板和挠性印刷板的粘合面积的5%以下,并且在加工孔以及外形连接边缘不允许有。
增强板之间气泡增强板和挠性印制板之间有气泡,在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的10%以下;在使用其它粘合剂时,应在增强板面积的1/3以下。
而且,在插头的插入部位不可有浮起或鼓泡。
另外,在安装时不可产生鼓泡。
5.2.6 其它外观丝状毛刺:(1) 孔部在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在0.3mm以下,而且不容易脱落的。
(2) 外形在外形处的非导电性丝状毛刺长度应在1.0mm以下,而且不容易脱落的。
外形的冲切偏差所示外形的冲切偏差,不允许外形和图形接触。
但是,电镀引线,增强板用独立连接盘或增强板用图形除外。
表面附着物:(1) 不可有引起故障的容易脱落物。
(2) 固化的粘合剂复盖层的粘合剂,粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落,不会引起故障,但是厚度规定的除外。
(3) 焊剂残渣用渍异丙醇的棉花球擦拭,棉球上不应有引起故障的玷污。
(4) 焊料渣不可有引起故障的容易脱落物。
5.2.7 表面标识FPC丝印或蚀刻：应有标志，表明：1)产品名称、型号2)元器件正负极性3)生产周期、生产企业名称4)注意事项、警示说明及其他国标或行标中要求必须添加的标志。
要求：标贴字迹应清晰，无错印、漏印、使用酒精等有机溶剂不能将字迹擦除。
5.3参数要求5.3.1工艺水平要求5.3.2电气性能要求表面层的绝缘阻抗r：常规产品需大于5X108Ω，完成温度湿热循环后产品电器性能需正常O/S：无短路、无开路（电压200V，导电阻值：10Ω，绝缘阻值：20MΩ）线路导通电阻R：常规产品需在0.2Ω-0.8Ω，完成温度湿热循环后产品电性能需正常，且导通电阻不超过1Ω。
5.4送样要求5.4.1规格书1）按最终确认版本的FPC制作规格书图纸，各厂家的FPC型号版本需标明；如果后期升级FPC版本请再另外附上规格书，并将规格书版本升级。
2）需要有FPC的外围尺寸图、内部分层图，包装图。
3）要有制作材料清单，贴片BOM清单，厂家测试报告。
5.4.2样品1）样品数量：每次送样的FPC样品需最少提供10PCS。
2）送样时间：需在项目试产前1-2天送达样品。
封样样品需在中批试产前3天送达。
3）样品尺寸要做到图纸尺寸要求并在公差范围内。
4）样品应符合5.2的外观要求。
5.4.3 ROHS要求1) 必须进行有毒有害物质的自我声明。
2) 不能包含有毒有害物质并要进行ROHS认证测试的时间待定。
以上需提供检测报告六、测试方法6.1 测试条件除另有规定，本规范中各项试验应在试验的标准大气条件下进行:如非极限温度测试，温度应在:-20℃~40℃；相对湿度：45%~75%；大气压力；86kPa~106kPa。
6.2 FPC单独测试6.2.1温度冲击测试方法：1）-40±3℃ 30min2）125±3℃ 30min各测试10个循环判定标准：导通测试需合格6.2.2高温高湿测试方法：温度85±3℃相对湿度85±3%搁置96hours判定标准：金面无变色，盖膜无分层6.2.3可焊性测试测试方法：245℃±5℃ 5秒1次，将温度调到245℃±5℃，恒温5分钟，测试后将样件置于通风处静止1-2分钟。
判定标准：无麻点，白点，针孔，起泡，爆孔。
95％区域上锡饱满，5％区域不上锡为合格。
6.2.4热冲击测试测试方法：265℃±5℃ 10秒1次，将温度调到265℃±5℃，恒温半小时，将涂好松香放置在通风处1-2分钟，浸入液面下25㎜处，时间10秒，冷确至室温，清水洗，吹风筒吹干。
判定标准：式样上阻焊标记无脱落，无分层，起泡等。
6.2.5推力测试测试方法：电容，电阻：0603，0805，0402型号推力标准为0.5KG-1.0KG,IC,连接器8㎜-25㎜标准为2.0KG-3.0KG,25㎜以上标准为5.0KG.判定标准：零件无脱落。
锡面和零件完好无损。
6.2.6翻盖滑盖测试测试条件：温度：5-35℃湿度：25-85%判定标准：100000次判定，测试后弯折区外观须无破损。
线路无弯折缺口，无断线（须再次由电测确认）CVL无分层，无严重折痕为合格。
6.2.7盐雾测试测试条件：Nacl溶于蒸馏水中调配浓度为5%的试验液，温度：35℃，PH值为6.5-7.2 喷雾前实验液不能含有悬浮液，时间：48小时，压力桶温度为47℃，喷雾压力1.0±0.01kgf/㎝²。
判定条件：金手指的接收标准为8级以上，凡金手指上存在腐蚀点直径大于0.3㎜，均视为不合格。
6.2.7按键FPC组件金手指脖子处弯折测试测试条件：在常温下弯折180度，次数100次判定条件：弯折处表面不能有裂痕，线路不能开路，装机测试后不能出现按键功能异常。
6.3整机测试6.3.1低温贮存试验测试条件：温度：-30±3℃,试验时间12小时。
判定标准：回温2H后检测FPC常规功能是否正常。
6.3.2低温工作试验测试条件：温度：-20±3℃，试验时间8小时。
判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。
最终检测，回温2H 后检测FPC常规功能是否正常。
中间检测和最终检测均正常才算合格。
6.3.3高温试验测试条件：先进行高温贮存试验，先将温度提升到65±2℃，试验时间12小时，持续时间到后将试验箱温度降低为55±2℃时，开启手机进行高温工作试验。
判定标准：测试过程中需进行中间检测，检测FPC常规功能是否正常。
最终检测，回温2H 后检测FPC常规功能是否正常。
中间检测和最终检测均正常才算合格。
6.3.4恒定湿热试验测试条件：温度：40±2℃，湿度93±3%，试验时间48小时。
判定标准：测试过程中需进行中间测试，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.5温度冲击试验测试条件：将手机在低温贮存温度-30℃和高温贮存温度65℃各放置30min，中间转换时间不超过5min，循环10次。
判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.6湿热循环试验测试条件：从室温以不大于1℃/min速度变到40℃，湿度93±3%，保持1H；再以不大于1℃/min速度变到-10℃，保持1H，循环13次。
判定标准：循环期满回温2H后，检测FPC常规功能是否正常。
6.3.7盐雾试验测试条件：将手机防止在温度25±5℃的实验箱内，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液，连续喷雾2H；然后再将手机防止在温度40±2℃，湿度93±3%的湿热箱中存储22H，环3次。