FPC可靠度测试规范标准
FPC检验标准
文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：修订记录5.2包装标准要求 ................................................................................................... 错误!未指定书签。
1.目的适应本公司FPC检验的需要。
2.适用范围本公司所有FPC来料。
3.引用文件3.1.《FPC技术规格书》3.2.《物料认可书》3.3《BOM清单》3.4《BOM清单更改指令》3.5《抽样检验水准》4.定义4.1FPC定义4.1.1FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。
4.1.2基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin、玻璃纤维Glassfiber、PI），及高纯度的导体(铜箔Copperfoil)二者所构成的复合材料（Compositematerial）。
4.1.3 PI（PolyimideFilm）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。
4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（LandPattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。
4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。
4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。
4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。
4.1.8补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。
4.2缺陷定义4.2.1漏铜：由于受到外力的作用使FPC键盘、盖模及接地面有铜露出。
FPC检验标准
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1．目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3．定义3.1 抽样方案：ISO2859-1：1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷，A类。
3.3 严重缺陷（Major Defect）：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷，导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷，B类。
3.4 次要缺陷（Minor Defect）：影响外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷，C类。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
fpc检验规范 Ⅲ 20110707
5. 抽样标准：Sampling Plan5.1.依据Sky Cross《检验抽样标准》正常一次抽样方案，检验水平 LEVEL II。
According to the Sky Cross’s Sampling Plan. Base on Normal, Single, Level II.5.2.当发生品质异常，客户投诉，退货，按照Sky Cross《检验抽样标准》加严抽检。
Upon to the quality level is abnormal or Customer Complain or lot return, the tightened must be done.5.3. 尺寸检查：IQC参见SUC QMD-QW-8.2.4-01-09《检验抽样标准》； IPQC 参见QMD-QW-8.2.4-01-09《制程检验作业程序》；Dimension ref to the Universe’s Sampling Plan5.4.致命缺点：C=0、主要缺点：AQL=0.4。
次要缺点：AQL=0.65。
Critical Defects (C=0), Major Defect (AQL=0.4), Minor Defect (AQL=0.65).6. 外观检查条件：Inspection Condition6.1.检验距离：30CM±5CM (待验物品置于40W日光灯下，距两眼约30CM±5CM作外观检查)Check Distance: 30CM±5CM. Check Light: 2x 40W fluorescent lamps.6.2检验视力：不低于1.0。
（包括校正后视力）Sight: More than 1.0 (Including adjustment sight)6.3检验时间：5s～8s(单一面)Time:5s~8s (Single Surface)6.4检验角度：300～900（之间旋转）Angle: 30°~90°(Revolution)件下，连续喷雾6小时或参见客户标准，用清水清洗试验样品表面，并擦拭干净检查样品外观。
IQC FPC验规范
1.本标准为IQC对PCB/FPC进料检验、测试提供作业指导。
2.适用标准
本标准适用于所有PCB/FPC的来料检测。
3.定义：PCB中文名称为印刷电路板、又称印刷线路板、硬质板。
FPC，柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板
4.职责
IQC检查员负责按照本标准对相关采购件进行检验、测试。
5.工具
5.1卡尺、台灯、3M胶纸、万用表
6.外观缺陷检查条件
6.1 目视距离：肉眼与被测物距离约30CM.
6.2 时间：10S内确认缺陷
6.3 角度：45度角
6.4 照明：60W荧光灯下。
7.检验项目及要求
7.1.1外观
所有外观表面光滑过渡、无压痕、异物、脏污、露铜、划伤、氧化、断线、褶皱、气泡现象。
色泽均匀，与样品一致。
7.1.2 尺寸
所有尺寸均需符合图纸尺寸要求。
7.1.3 材质
材料应符合相关设计要求。
7.1.4 附着力
用3M胶纸平整粘贴在物件表面，从45度瞬间拉起胶带，无涂层脱落。
7.1.5盐雾测试
所有必须能通过盐雾测试，测试条件、时间见工程图纸要求。
制定：审核：
日期：日期：。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC检查标准是指在电子产品创造过程中，对柔性印刷电路板（FPC）进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性，以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中，首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料，以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时，还要检查材料的颜色是否符合要求，以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量，并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大，可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中，印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求，并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准，并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节，直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求，并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查，确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FPC检验标准
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1．目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3．定义3.1 抽样方案：ISO2859-1：1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷，A类。
3.3 严重缺陷（Major Defect）：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷，导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷，B类。
3.4 次要缺陷（Minor Defect）：影响外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷，C类。
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种使用柔性基材制作的电路板，具有较高的可靠性和适应性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能，进行FPC检查是必要的。
二、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的生产过程符合相关标准，以及最终产品的质量达到预期要求。
通过检查，可以及早发现潜在的问题，采取相应措施进行修正，从而提高产品的可靠性和稳定性。
三、FPC检查的内容1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，有无明显的划痕、凹凸和污渍等。
同时，检查FPC的颜色和印刷是否符合要求。
2. 尺寸检查：测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数，确保其与设计要求相符。
3. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其在不同弯曲角度下的性能和可靠性。
4. 焊点检查：检查FPC上的焊点是否焊接坚固，无虚焊、漏焊等问题。
5. 导通测试：使用导通测试仪对FPC上的电路进行导通测试，确保电路连接正确。
6. 绝缘测试：使用绝缘测试仪对FPC上的电路进行绝缘测试，确保电路之间无短路和漏电等问题。
7. 环境适应性测试：将FPC放置在不同的温度、湿度和振动等环境条件下，检查其性能和可靠性。
8. 包装检查：检查FPC的包装是否完好，有无损坏和污染等情况。
四、FPC检查的标准1. 外观检查标准：FPC的表面应平整，无划痕、凹凸和污渍。
颜色和印刷应与设计要求一致。
2. 尺寸检查标准：FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数应与设计要求相符，允许的偏差范围应在标准规定的范围内。
3. 弯曲测试标准：FPC在不同弯曲角度下应保持良好的弯曲性能和可靠性，无断裂和损坏。
4. 焊点检查标准：FPC上的焊点应焊接坚固，无虚焊、漏焊和冷焊等问题。
5. 导通测试标准：FPC上的电路应正确连接，无导通异常和短路问题。
6. 绝缘测试标准：FPC上的电路应具有良好的绝缘性能，无短路和漏电现象。
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FPC可靠度测试规1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。
2. 适用围:a. 新产品开发可靠度验证b. 新材料评鉴时可靠度验证c. 制程变更之可靠度验证d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。
本规中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。
3. 参考文件:3.1 JIS C 50163.2 JIS C 64713.3 IPC-60133.4 IPC –TM-6504. 职责:4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。
测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。
4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。
可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。
5. 作业流程6. 可靠度测试容6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating)6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。
6.1.2 测试设备无6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。
6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。
6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark)6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。
6.2.2 测试设备无6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。
6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。
6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。
6.3 耐折性测试(Bendability)6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。
6.3.2 测试设备MIT测试机6.3.3 取样如下图规格制作测试片，每次测试数量至少6pcs测试片，TD、MD方向各3个。
CCL+CVL测试片CCL测试片6.3.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.7，JIS C 6471-8.2。
a. 加上0.5kg砝码。
b. 装上测试片，两端夹紧，接电。
测试片须保持平整。
c. 卸掉砝码，使试片承受4.9N(0.5kgf)载荷，以约170次/分的速度进行测试。
d. 试片断线后测试自动停止，记录弯折次数。
6.3.5 判定标准此测试数据仅作为材料机械性能评估参考用。
6.4 手机排线寿命测试(MP hinge cable Life cycling test)6.4.1 测试目的测试折叠、翻盖手机排线FPC之耐挠折寿命。
6.4.2 测试设备翻盖手机摇摆测试机6.4.3 取样手机排线FPC成品，测试数量不限。
6.4.4 测试方法及条件将电测OK的产品装入客户提供的手机机壳或实机中，然后一起固定于测试机上，依客户规格设定好翻盖角度和频率，启动测试机开始测试。
至少在每翻盖10000次后取下产品进行一次电测以检验是否断线(当客户有提供实机时开机检验即可)。
以最后一次测试产品未失效时的翻盖次数作为该产品的寿命。
6.4.5 判定标准依客户规格。
6.5 CD-ROM排线(U排)寿命测试(CD-ROM cable Life cycling test)6.5.1 测试目的测试CD-ROM排线FPC之耐挠折寿命。
6.5.2 测试设备U排产品摇摆测试机万用电表6.5.3 取样CD-ROM排线FPC。
6.5.4 测试方法及条件将产品装入实验机，固定好。
依客户给定规格设定挠折半径，行程及频率。
至少在每摇摆10000次后取下产品进行一次线路阻抗测试并记录数据。
当出现线路阻抗超过客户给定规格时判定产品实效，并以最后一次测试产品未失效时的次数作为该产品的寿命。
6.5.5 判定标准依客户规格。
6.6 耐电压测试(Voltage proof test)6.6.1 测试目的测试产品承受短时间高电压性能。
6.6.2 测试设备耐电压测试仪6.6.3 取样FPC产品，每次测试数量不少于5pcs。
6.6.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-7.5将DC 500V电压施加于待测FPC相邻两线路上，保持60秒，观察是否产生火花，绝缘体击穿，及机械损伤等。
6.6.5 判定标准测试中不可有电火花出现，不可有绝缘体击穿，机械损伤等异常现象出现。
6.7 绝缘电阻测试(Insulation resistance test)6.7.1 测试目的测试FPC产品绝缘体绝缘性能。
6.7.2 测试设备高绝缘电阻测试仪6.7.3 取样FPC产品，每次测试数量不少于5pcs。
6.7.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-7.6将DC 500V电压施加于待测FPC相邻两线路上，保持60秒，然后读取绝缘电阻数值并记录。
6.7.5 判定标准绝缘电阻≥5×108Ω。
6.8 高温高湿储存测试(High temperature and high humidity storage test)6.8.1 测试目的测试产品耐高温度、高湿度环境性能。
6.8.2 测试设备恒温恒湿箱6.8.3 取样FPC产品，每次测试数量建议不少于5pcs。
6.8.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.5将测试样品置于测试箱中(温度40±2℃，湿度90％～95％RH)，放置96+2，-0小时后取出检查。
6.8.5 判定标准测试后的产品镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好(线路导通阻抗<20Ω, 线路间绝缘阻抗>5MΩ)。
6.9 冷热冲击测试(Thermal shock test)6.9.1 测试目的测试产品耐快速升温、降温冲击的性能。
6.9.2 测试设备冷热冲击测试机6.9.3 取样FPC产品(电测OK品)，每次测试数量建议不少于5pcs。
6.9.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.2a. 测量待测产品上指定位置线路的电阻值并记录。
b. 将测试样品置于测试机中，依以下条件测试(参考IPC-6013 3.10.2)：低温高温-65℃+125℃15分钟转换时间<2分钟15分钟c. 测试完后再次测量指定位置线路的电阻值并记录。
6.9.5 判定标准测试后的产品镀层表面不可产生氧化，产品不可有起泡、剥离、分层，产品电性功能完好(线路导通阻抗<20Ω, 线路间绝缘阻抗>5MΩ)，测试前后线路阻值变化率≤±10%。
6.9 热应力测试(Thermal stress test)6.9.1 测试目的测试产品承受剧烈升温的性能。
6.9.2 测试设备温度可控的电热烤箱干燥器温度可控的电热锡炉6.9.3 取样FPC成品或半成品，每次测试数量不少于3pcs。
6.9.4 测试方法及条件参考IPC-6013 3.7.1、IPC-TM-650 2.6.8a. 待测样品预先在120℃～150℃温度的烤箱中烘烤6小时。
b. 烘烤后将样品置于干燥器中冷却至室温。
c. 将测试样品漂于熔融的锡面上(温度288±5℃)，保持10秒。
d. 将测试样品取出冷却至室温后检验。
6.9.5 判定标准a. 外观检验：产品基材、覆盖膜、热压之加强片不可有起泡，爆板，覆盖膜剥离现象。
产品表面印刷的油墨银浆等因高温产生的变化不在此检验之列。
b. 切片检验：切片检验产品导通孔孔壁不可有裂纹、孔破，层间不可有分离。
6.10 焊锡性测试(Solderability test)6.10.1 测试目的验证有焊接应用的产品或经过表面处理后的半成品的焊锡性能。
6.10.2 测试设备温度可控的电热烤箱温度可控的电热锡炉6.10.3 取样有焊接应用的FPC成品或表面处理后的半成品，每次测试数量不少于5pcs。
6.10.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-9.2将待测试样至于温度为105±5℃的烤箱中烘烤60分钟，取出冷却至室温。
在待测试样的焊盘表面涂上助焊剂，将试样垂直浸入温度为235±5℃的熔融的锡中，保持5 ± 0.5秒，取出，冷却至室温，清理表面残留的助焊剂后进行检验。
6.10.5 判定标准焊盘吃锡面积须≥95%焊盘面积，不可有拒焊不上锡现象；测试后的产品不可有起泡，剥离，分层，油墨脱落及明显变色。
6.11 耐化性测试(Chemical resistance test)6.11.1 测试目的验证FPC产品耐化学品侵蚀性能。
6.11.2 测试设备烧杯6.11.3 取样FPC产品，每次测试数量不少于3pcs。
6.10.4 测试方法及条件6.10.5 判定标准测试后产品不能有起泡、剥离，药水渗入围≤0.2mm。
7. 附表7.1 产品检测申请及检测结果报告单 (FEYY32A)。