FPC经典测试技术
fpc拉力测试标准
fpc拉力测试标准
FPC拉力测试标准。
FPC（柔性印制电路板）是一种柔软的电路板，通常用于具有弯曲或弯曲需求的电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性，拉力测试是必不可少的一项测试标准。
本文将介绍FPC拉力测试的标准和方法。
首先，FPC拉力测试的标准主要包括拉伸强度、剥离强度和弯曲强度。
拉伸强度是指在拉伸力作用下FPC材料发生破坏前所能承受的最大拉伸力，通常以N/mm为单位进行测量。
剥离强度是指FPC 与基板之间的粘结强度，通常以N/mm为单位进行测量。
弯曲强度是指FPC在弯曲过程中所能承受的最大弯曲应力，通常以N/mm为单位进行测量。
其次，FPC拉力测试的方法主要包括拉伸测试、剥离测试和弯曲测试。
拉伸测试时，将FPC样品固定在试验机上，施加拉伸力直至样品发生破坏，通过测试机的数据记录拉伸强度。
剥离测试时，将FPC样品固定在试验机上，施加剥离力直至FPC与基板分离，通过测试机的数据记录剥离强度。
弯曲测试时，将FPC样品固定在弯
曲测试设备上，施加弯曲力直至样品发生破坏，通过测试机的数据记录弯曲强度。
另外，FPC拉力测试的标准还包括测试环境和设备要求。
在进行拉力测试时，需要保持测试环境的稳定，包括温度、湿度和光照等因素。
测试设备需要具备相应的精度和稳定性，以确保测试结果的准确性和可靠性。
总之，FPC拉力测试是确保FPC质量和可靠性的重要手段，通过严格按照标准进行测试，可以有效评估FPC的拉力性能，为产品设计和制造提供重要参考。
希望本文介绍的FPC拉力测试标准和方法能对相关领域的人士有所帮助。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义:柔性线路板（Flexible Printed Circuits）是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail）之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I：LEVEL II作检测产品之依据表II-A：AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0。
1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm～25mm二次元一台七、操作步骤：1。
目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 3 3。
以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面(金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象;孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象;孔径公差均以±0。
05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称，偏差小于0。
1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V,1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔) 宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0。
fpc软板检验标准
fpc软板检验标准
FPC软板的检验标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，无明显的凹凸、气泡、刮痕等缺陷。
同时，检查FPC的边缘是否整齐，无毛刺、裂纹等缺陷。
2. 尺寸和形状检查：检查FPC的尺寸和形状是否符合设计要求，确保其符合产品规范。
3. 焊盘和连接器检查：检查FPC的焊盘和连接器是否完好，无焊盘脱落、氧化等现象。
4. 颜色、印刷和标识检查：检查FPC的颜色、印刷和标识是否清晰可见，符合产品规范。
此外，对于FPC软板的性能方面，还需要进行以下检验：
1. 耐折弯性检验：对FPC软板进行多次折弯，观察其是否出现断裂、变形等现象，以评估其耐折弯性能。
2. 耐高温性检验：将FPC软板置于高温环境中，观察其是否出现变形、变色等现象，以评估其耐高温性能。
3. 耐腐蚀性检验：对FPC软板进行耐腐蚀试验，观察其是否出现腐蚀、变色等现象，以评估其耐腐蚀性能。
以上信息仅供参考，具体的FPC软板检验标准可能会因产品类型、应用领域等因素而有所不同。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的检验标准。
FPC可靠性测试报告
外观、结构、功能无失效
3PCS
1.供应商每批生产时自行测试；针对具体的项目需求，需及时沟通达成一致。
2.整机测试由银泰福进行测试，但部品必须满足要求。
测试人员：品质主管审核：领导审批：
对FPC弯曲位置进行反复连续向一边死折50次的(弯折位曲率半径0.5MM,转动为180度)。
2.不需要弯折的侧键类FPC要正反折5次。要求通路完好，无断裂或连接INT现象。
外观、结构、功能无失
效
3PCS
3.焊接手指脆性测试
用卡尺夹住焊接金手指弯折90°五次
外观、结构、功能无失效
3PCS
4.人造汗水测试
FPC可靠性测试报告
项目名称：
测试时间：
总计样品数量：
本次测试结果判定：
1、可靠性测试：
实验项目
实验条件、操作
允收标准
样品数量
判定结果
1.手工焊接测试
将烙铁头温度保持在370~380℃，重复焊接五次,每次3秒(位置:焊接金手指有效位置）
金手指上锡面积95%以上
外观、结构、功能无失
3PCS
2.弯折性测试
FPC信赖性测试教材
e微蚀:将抛光面擦干净后即可进行微蚀，以界分出金属各镀层层面与其 结晶状况。
微蚀液配法： 纯水：浓氨水：双氧水=5：4：1（体积比） 微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着蚀液，在切片表面擦2-3秒钟，注意铜表
面发生的气泡现象，2-3秒后立即擦干，勿使铜面继续变色氧化。否 则在显微镜下观察会出现暗色及粗糙不堪的表面。
软
硬
• 4.工序:进料、外协 、成品.
• 5.测试频率及数量：
客户有要求时,同一型号产品首批每 月检测一次, 检测数量3PNL
8.焊锡性测试
本实验参考IPC-TM-650 2.4.12以及JIS C 5016-1994 10.4制作
1.实验仪器:无铅锡炉 2.实验方法:
a：将样品用10%的盐酸（体积比） 浸15秒，然后用水冲洗，干燥。 b:将样品浸入非活性焊剂中60秒。 c:样品涂满助焊剂后浸入锡炉,以 245±5度, 4±0.5秒进行实验.进出 速度为25±0.6mm/s。
C PI补强板&BOD胶类:将PI固定住,90度拉起铜箔. 剥离强度≥1.0kg/cm
客户有特殊要求时以客户要求为准
3.剥离强度测试
4.特殊实验条件
将样品在135±10℃空气循环烘箱中干燥一小时，冷却至室温后进行浮 锡，导线面向下，温度为288±6℃，5秒，在浸入锡面时要晃动样品。 取出后除去多余焊锡，按照第3点实验。
1.金相切片
1.绪论： 金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样，
可以找出问题的所在，协助问题的解决，并且还 能破解各种新工艺及新制程的奥秘。
本实验参考IPC-TM-650 2.1.1以及 JIS C 50161994 6.2制作
1.金相切片
2.金相切片能帮助我们
fpc弯折测试角度标准
fpc弯折测试角度标准FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）弯折测试角度标准是针对FPC在生产和应用过程中可能出现的弯折问题而制定的一套测试方法和要求。
这些标准旨在确保FPC在弯折过程中不出现断裂、短路等质量问题，从而保证电子产品的稳定性和可靠性。
以下将对FPC弯折测试角度标准进行详细解析。
一、背景和目的随着电子产品向微型化、轻便化发展，FPC作为常见线路板类型，其市场占有率不断上升。
然而，在FPC的加工、上料、贴装等生产过程中，可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。
为确保FPC 的质量和性能，厂家和客户会对其进行一系列检测，其中包括弯折测试。
FPC弯折测试角度标准应运而生，旨在为FPC的弯折测试提供统一的方法和要求。
二、测试方法FPC弯折测试角度标准主要包括以下测试方法：1. 挠性印制线路板用覆铜板试验方法（JIS C 6471）：该标准规定了挠性印制线路板用覆铜板的试验方法，包括弯折试验、拉伸试验等。
2. FPC耐弯折试验机：采用专门的FPC耐弯折试验机进行弯折测试，如手机、平板计算机、电子词典、笔记本计算机等电子产品FPC软板的耐挠折、耐屈折寿命检测试验。
三、测试角度标准FPC弯折测试角度标准主要涉及以下方面的角度要求：1. 试验角度：根据不同的测试设备和产品要求，试验角度可设定为10-170度，触摸屏数字设定，此为单向角度要求，双向可达340度。
2. 测试速度：根据实际需求，测试速度可设定为10-120次/分钟（触摸屏数字设定；步进马达60次极限速度）。
3. 试验工位：一般设定为1个。
4. 弯折次数：根据产品要求，弯折次数可预置为0-999999次。
当试料弯折至断线无法导通时，测试设备能自动停止操作。
四、实施与监督为确保FPC弯折测试角度标准的有效实施，各级FPC检测、生产、使用、维修等部门应严格按照该标准进行工作。
同时，相关部门应加强对标准的宣传、培训和监督检查，确保标准得到全面贯彻执行。
FPC可靠度测试规范
FPC可靠度测试规范FPC（Flexible Printed Circuit）可靠度测试规范是为了确保FPC 产品在正常使用条件下的可靠性，保证其能够持续稳定地工作。
本文将提供一个FPC可靠度测试规范的参考模板，包括测试目标、测试方法、测试环境和测试流程等内容。
一、测试目标1.确保FPC产品在正常工作条件下的可靠性。
2.评估FPC产品的寿命和耐久度。
3.识别潜在的故障点和问题，并提供改进措施。
二、测试方法1.应力测试：通过施加机械、热、电等不同类型的应力，测试FPC产品的性能和可靠性。
2.环境测试：将FPC产品置于不同的温度、湿度和气候条件下，测试其在各种环境下的可靠性。
3.功能测试：测试FPC产品的各项功能是否正常，并评估其性能和可靠性。
4.可靠性测试：通过长时间的运行测试，评估FPC产品在正常使用条件下的可靠性。
三、测试环境1.温度范围：-40℃至85℃。
2.湿度范围：10%至90%相对湿度。
3.测试设备：包括恒温恒湿箱、振动台、冷热冲击箱、电子负载等。
4.测试仪器：包括示波器、万用表、电源等。
四、测试流程1.制定测试计划：明确测试的目标、方法和流程，并确定测试的时间和资源。
2.准备测试样品：选取符合要求的FPC样品，并进行标识和记录。
3.进行功能测试：对FPC产品的各项功能进行测试，并记录测试结果。
4.进行应力测试：根据测试计划，分别施加机械、热、电等不同类型的应力，并记录测试结果。
5.进行环境测试：将FPC产品置于不同的温度、湿度和气候条件下，并记录测试结果。
6.进行可靠性测试：通过长时间的运行测试，评估FPC产品的可靠性，并记录测试结果。
7.分析测试结果：对测试结果进行统计和分析，识别潜在的故障点和问题。
8.提出改进措施：根据测试结果，提出相应的改进措施，并进行记录和跟踪。
9.编写测试报告：总结测试结果，包括测试方法、测试环境、测试流程和测试结论等，并提出建议。
以上是一个FPC可靠度测试规范的参考模板，具体的测试内容和流程可以根据实际情况进行调整和修改。
FPC材料检查和可靠性测试方法
FPC材料检查和可靠性测试方法FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由柔性材料制成，具有弯曲性和可折叠性。
在实际应用中，FPC材料需要经过检查和可靠性测试，以确保其质量和性能达到要求。
本文将介绍FPC材料的检查和可靠性测试方法。
一、FPC材料检查方法：1.外观检查：通过目视检查FPC材料表面是否有明显的划痕、凹陷、气泡和脱层等缺陷。
还应检查FPC材料的颜色和亮度，确保符合要求。
2.厚度测量：使用测量仪器测量FPC材料的厚度，确保其厚度符合规定的范围。
常用的测量仪器有激光测厚仪和电子千分尺等。
3.力学性能测试：测试FPC材料的力学性能，包括拉伸强度、弯曲强度和撕裂强度等。
常用的测试方法包括拉力试验、弯曲试验和撕裂试验等。
4.电气性能测试：测试FPC材料的电气性能，包括导电性和绝缘性能等。
常用的测试方法包括电阻测试、介电常数测试和绝缘电阻测试等。
5.焊接性能测试：测试FPC材料的焊接性能，包括焊接接头的可靠性和焊接温度的耐受性等。
常用的测试方法包括焊接性能试验和温度循环试验等。
二、FPC材料可靠性测试方法：1.热老化测试：将FPC材料置于高温环境中，在规定的时间内进行加速老化测试。
通过观察FPC材料的变化，评估其耐热性和耐老化性能。
2.湿热老化测试：将FPC材料置于高温高湿环境中，进行湿热老化测试。
通过观察FPC材料的变化，评估其耐湿性和耐老化性能。
3.冷热冲击测试：将FPC材料置于冷热交替的环境中，进行冷热冲击测试。
通过观察FPC材料的变化，评估其耐冷热冲击性能。
4.振动测试：对FPC材料进行振动测试，模拟实际应用中的振动环境。
通过观察FPC材料的变化，评估其耐振性能。
5.弯曲测试：对FPC材料进行弯曲测试，模拟实际应用中的弯曲环境。
通过观察FPC材料在弯曲过程中的变化，评估其耐弯性能。
6.可靠性寿命测试：对FPC材料进行长时间的可靠性测试，通过观察FPC材料在使用寿命内的变化，评估其可靠性能。
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截面積A 線路有低阻值，不等於線路有缺口 線寬3mil線路，導通性不良時，阻值會超 過10Ω 線路愈細愈長， 產生阻值愈高 壓合層次愈高， 產生阻值愈高 孔徑（盲埋孔）愈小， 產生阻值愈高 電阻R＝ 長度L
電測原理
測試機有誤測就會有漏測 只是誤測的板子可以自己找 漏測的板子客戶幫你找
絕緣性測試：測試電壓50V ～250V、電流 20mA 測試條件：100KΩ～20MΩ
測試規格與測試品質之關係
0Ω 10Ω 導通性測試 PASS 絕緣性測試 FAIL
∞Ω
FAIL PASS 20ΜΩ
導通性測試規格越趨近0 Ω，測試品質越嚴 格 絕緣性測試規格越趨近∞Ω，測試品質越嚴 格
線路為什麼有低阻值???
非短路群中任兩點之阻抗小於5Ω.
開路&短路量測原理探討(三)
實例說明
Short group 1 Short group 2 : <1 2 3 4 11 12 13> : <7 8 9 10 18 19 20>
以上為078料號短路群資料,在某次生產中,2 與7 兩個不同短路群點其外部(conn、排線) 阻抗超出系統默認值(5Ω),導致30%短路產品 誤判為良品.
隔離效果原理的探討
ICT與電表的差異就是:ICT可對旁路元件進 行隔離(Guarding),而電表不可以. 在TR-518FR的內部電路中,是利用一顆OP當 做一個隔離點(最多可有五個隔離點),若是:以 電流源當信號源輸入時,則在相接元件一之另一 腳加上一等高電位能(Guarding Point),以防止 電流流放與被測元件相接之旁路元件,確保量測 的精確性.
A
誤 測
ON ON ON
ON
SHORT
1
2
3
4ห้องสมุดไป่ตู้
IO點損壞更會發生漏測
IO損壞(常關)
OFF
嚴重漏測
ON ON ON
A
PASS
1
2
3
4
空板電測機優點(一)
超智慧軟體,支援多片排片測試及 導電膠測試(ACRT)
排片測試又稱為排版測試,其主要的用途是讓 作業人員在測試完畢后能以最快的速度判定 多片版中某片為不良品.
空板&成品電測 Bare Board Tester and Cable Tester
空板電測
成品電測
測試規格
絕緣性20MΩ測試
導通性10 Ω測試
是客戶的要求 更是大勢所趨
測試機測試規格
測試機以定電壓測試 先測導通性 再測絕緣性
導通性測試：測試電壓10V、電流20mA
測試條件：10 Ω～100K Ω
電容之Debugging(一)
在編輯電容測試資料時其高低點通常選定一 較少元件相接的腳為低點,以減少幹擾程度. 300pF以下之電容,一般使用較高的信號做量
測.
大於3.3UF之電容一般採用Mode 0(電流源測試)
方式量測.
當測量測值與標準值偏差太大時,可適當選用 不同模式測試(保證產品OK)直到穩定為止.
電容之Debugging(二)
實例說明: 175客戶反應電容測試出現不 穩定現象,據分析為
隨著新產品(P59系列)的不斷開發,相應線 路越細、點數越來越多、電氣原件越來越多. 現有的電測機已存在著誤判的隱患,出現點數 不夠的尷尬,IC無法測試的難堪.電測系統 的完善已是迫在眉捷.多功能的電測機準系統 導入勢在必行.
測試點開關（IO）基本組成
IN
ON IO OFF
IO
OUT
PASS
A
電表 治具探針 治具探針
導通性測試流程圖 （continuity）
ON
ON
A
OPEN
1 2 3 4
導通性測試流程圖 （continuity）
ON
ON
A
PASS
1 2 3 4
IO點損壞就會發生誤測
ON
A
OPEN
誤測
OFF
IO損壞(常關)
第18屆NWING-FPC技術交流研習會表資料
發表單位:自動化
前言
電測是檢驗產品電氣特性之唯一方法,也是
保證產品最終品質最有效的手段.故對電測原理 的探討與實施,有助於更多的人了解電測,了解 保障產品品質的重要途徑.
目錄
空板電測(Bare Board Tester) 成品電測(Cable Tester) ICT電測(In Circuit Tester)
ICT概論:
ICT即在線測試儀(IN CIRCUIT TEST) 是一大堆高級電表的組合.電表能測 到,ICT就能測到,電表測不到,ICT也可 能測不到.
如:R//Jumper, R無法用電表測,ICT也 無法測.
測試原理的探討
一般而言,基本上測試方法有兩大方 向,一則利用電流源當信號源,量測電壓 值,以應用在電阻量測最普遍;二則以電 壓源當信號源,量測電流值,以應用在電 容、電感量測最普遍
空板電測機優點(二)
監測系統,提高測試可靠度.
所謂監測系統就是防呆裝置: 當防呆為ON時,測試完畢為良品者,必須從設 定的方向安放否則機臺不再繼續測試的動作 .此項設計是為了防止長時間的工作所造成的 疲勞,而導致誤動作的發生.將良品與不良品混 在一起.
ICT電測
(In Circuit Tester)
開路&短路量測原理探討(一)
在開路&短路自我學習(open&short
learning)時,系統會自動將量測點之間阻抗
小于25Ω的點聚集成不同的短路群(short
groups)
開路&短路量測原理探討(二)
於開路測試(open test)時,在任一短路群 (short groups)中任何兩點之阻抗不得大於55 Ω,反之即是開路測試不良(open fail) 短路測試(short test)時分成三種情況,若有 其中以下的情況發生,則判定短路測試不良 (short test) 在短路群(short groups)中任何一點與非短 路群中任一點之阻抗一點阻抗小於5Ω. 不同短路群中任兩點之阻抗小於5Ω.
1
2
3
4
IO點損壞更會發生漏測
ON ON IO損壞(常開)
嚴重漏測
ON
A
PASS
1 2 3 4
絕緣性測試流程圖 （insulation）
ON
ON
ON
ON
A
PASS
1 2 3 4
絕緣性測試流程圖 （insulation）
ON
ON
ON
ON
A
SHORT
1 2 3 4
IO點損壞就會發生誤測
ON
IO損壞(常開)