PCB板和FPC检验实用标准
FPC检查标准
FPC检查标准FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的。
本文将从五个大点阐述FPC检查的标准，包括外观检查、电气性能检查、尺寸测量、可靠性测试和环境适应性测试。
引言概述：FPC作为电子产品中的重要组成部份，其质量和可靠性直接影响产品的性能和寿命。
因此，进行FPC检查是确保产品质量的重要环节。
本文将详细介绍FPC检查的标准和方法，以提高产品的可靠性和稳定性。
正文内容：1. 外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC是否存在过度弯曲或者过度拉伸的情况，以确保其在实际使用中不会受到过大的应力。
1.2 表面缺陷检查：检查FPC表面是否存在划痕、氧化、污染等缺陷，以保证其外观质量和电气性能。
1.3 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整、平整，焊盘与引脚的连接是否良好，以确保电气连接的可靠性。
2. 电气性能检查2.1 电阻测量：测量FPC上的电阻值，以验证电路的连通性和电气性能。
2.2 绝缘电阻测量：测量FPC与其他电路之间的绝缘电阻，以确保电路之间的隔离性和安全性。
2.3 电容测量：测量FPC上的电容值，以验证电路的稳定性和响应能力。
2.4 信号传输测试：通过输入和输出信号的测试，检查FPC的信号传输能力和稳定性。
2.5 短路测试：检查FPC上是否存在短路，以避免电路故障和损坏。
3. 尺寸测量3.1 宽度测量：测量FPC的宽度是否符合设计要求，以确保其与其他组件的匹配性。
3.2 厚度测量：测量FPC的厚度是否均匀，以保证其在弯曲和安装过程中的稳定性。
3.3 弯曲半径测量：测量FPC的弯曲半径是否符合设计要求，以避免过度弯曲导致的损坏。
4. 可靠性测试4.1 弯曲寿命测试：通过反复弯曲FPC，检测其在使用寿命内是否能够保持良好的电气性能。
4.2 拉伸寿命测试：通过施加拉力测试FPC的拉伸寿命，以验证其在实际使用中的可靠性。
国 内 FPC 检 验 标 准
国内 FPC 检验标准一.板边缘1.轻粗糙,但无磨伤.无金属毛刺,缺口，分尾，或撕裂。
2.边缘缺口侵入未起过距最近导线的间距50%或2.5mm,取决于两者的较小值。
3.板边在公差以内。
二.基材分层/起泡1.缺陷面积不能超过在板子每面面积的1%2.缺陷的部位跟最近导体起码应满足规定的最小间距要求3.经过具有代表性条件的热应力试验后并没有出现扩散的结果。
4.离板边最小距离为2.5mm三.外来夹杂物/异物1.导电性异物：没有接触导体的导电性物可以，但要在（线路的突出，残铜）的范围内。
2.非导电性异物：可以明确的判断是非导电性异物，挂在导体之间也可以。
四.板边插头1.板边状况—平滑，无毛刺，无粗边，镀层或插头不起翘，介千周层表面稍有不平，但镀层或印制插头没有分离。
五.面镀层的附着力1.经胶带证明有良好的镀层附着力，没有碎片的迹象六线路1.导体线路不允许有起翘，线路清晰可见2.不许有开路3.不许有短路4.（由于边缘粗糙，缺口，针孔，划痕）造成的导线宽度的减小，不得大于20%5.导线间距的最大减小值为30%（由于边缘粗糙，铜刺等）6.导线上任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13%，两者取最小的一个。
7.线路损伤的幅度a要在线宽幅度A的1/3以下:七.划痕,压伤和加工痕迹1.没有造成导体桥接.2.导体间距没有减小到低地最小允许值.八.履盖膜1.履盖膜均为一致辞，没有明显的起折，起皱2.覆盖膜突出，残膜上PAD为0.3以下.图3.线路覆盖膜错位控制在0.3mm以下。
图4.焊盘覆盖层分层，虽有分层，但距近导线的边缘大于0.125,且导线间层压覆盖面积的减小不大于20%5.沿着导线边缘出现的分层(吸管工),如果不大于间距的20%时,是允许的.九.阻焊剂1.要求阻焊剂的区域内没有露出金属导线或由于气泡而造成的来桥接.2.在平行导线区域内,除了导线之间的距有意不盖阻焊剂外,不能由于阻焊剂缺少而使相邻导线显露.3.对焊盘的重合度,阻焊剂离镀孔的360度周围也环的间隙最小为0.13mm4.阻焊剂对焊盘图形的错位，但没有违反离孔环最小间隙要求。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子设备中。
为了确保FPC的质量和可靠性，进行FPC检查是必不可少的。
本文将介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。
一、检查项目1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，是否有裂纹、划痕或者变形等缺陷。
2. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其能否承受一定的弯曲力而不损坏。
3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整，是否有焊点缺失或者焊盘变形等问题。
4. 导电性测试：使用导电性测试仪对FPC进行导电性测试，确保导线的连通性良好。
5. 绝缘性测试：使用绝缘性测试仪对FPC进行绝缘性测试，确保FPC的绝缘性能达到要求。
6. 焊点可靠性测试：对FPC上的焊点进行可靠性测试，检查焊点是否能够承受一定的拉力或者振动而不脱落。
二、检查方法1. 目视检查：通过肉眼观察FPC的外观，检查是否有明显的缺陷或者变形。
2. 使用测试仪器：使用弯曲测试机、导电性测试仪和绝缘性测试仪等专业仪器对FPC进行检查。
3. 抽样检查：根据抽样标准，从生产批次中随机抽取一定数量的FPC进行检查。
三、检查要求1. 外观检查：FPC的表面应平整，无明显的裂纹、划痕或者变形。
2. 弯曲测试：FPC应能够承受一定的弯曲力而不损坏，弯曲后不应浮现裂纹或者断裂。
3. 焊盘检查：FPC上的焊盘应完整，无焊点缺失或者焊盘变形，焊盘与导线之间的连接应坚固可靠。
4. 导电性测试：FPC上的导线应具有良好的导电性，导线之间的连接电阻应符合规定范围。
5. 绝缘性测试：FPC的绝缘电阻应符合规定要求，无漏电现象。
6. 焊点可靠性测试：FPC上的焊点应能够承受一定的拉力或者振动而不脱落，焊点与焊盘之间的连接应坚固可靠。
四、检查记录1. 检查日期：记录进行FPC检查的日期。
2. 检查人员：记录参预FPC检查的人员姓名或者工号。
3. 检查结果：记录每一个检查项目的结果，包括合格或者不合格。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。
FPC作为一种灵便、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。
为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。
一、外观检查：1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。
3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。
4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。
5. FPC的印刷字迹应清晰、无含糊、漏印等问题。
二、尺寸检查：1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。
2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。
3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。
三、电性能检查：1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。
2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。
3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。
4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查：1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。
2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。
3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。
4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。
五、包装检查：1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。
2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。
以上是对FPC检查的普通标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC检查标准是指在电子产品创造过程中，对柔性印刷电路板（FPC）进行检查的一套标准。
这些标准旨在确保FPC的质量和可靠性，以保证电子产品的正常运行。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、FPC材料检查1.1 FPC材料的选择在FPC创造过程中，首先要对材料进行检查。
合格的FPC材料应具备良好的导电性、耐高温性、抗拉强度和耐腐蚀性等特性。
检查时应注意选择符合相关标准的材料，以确保FPC的性能和可靠性。
1.2 材料外观检查FPC材料的外观检查是确保材料表面没有明显的缺陷和损伤。
应子细观察材料表面是否平整、无气泡、无明显划痕或者变色等情况。
同时，还要检查材料的颜色是否符合要求，以确保FPC的外观质量。
1.3 材料尺寸检查FPC材料的尺寸检查是为了确保其符合设计要求。
应使用专业的测量工具对FPC材料的宽度、厚度和长度等进行测量，并与设计要求进行对照。
如果尺寸偏差过大，可能会影响FPC的性能和可靠性。
二、FPC创造工艺检查2.1 印刷工艺检查在FPC创造过程中，印刷工艺是一个重要环节。
应检查印刷过程中使用的油墨或者导电胶是否符合要求，并对印刷质量进行检查。
印刷质量包括印刷路线的精度、对位精度和印刷图案的清晰度等方面。
2.2 焊接工艺检查FPC的焊接工艺对于产品的可靠性和稳定性至关重要。
应检查焊接过程中使用的焊锡和焊接设备是否符合标准，并对焊接质量进行检查。
焊接质量包括焊点的均匀性、焊接强度和焊接后的外观质量等方面。
2.3 回焊工艺检查回焊工艺是FPC创造过程中的关键环节，直接影响焊点的可靠性和连接质量。
应检查回焊过程中使用的回焊炉和回流温度曲线是否符合要求，并对回焊质量进行检查。
回焊质量包括焊点的润湿性、焊盘的涂覆均匀性和焊接后的无气泡等方面。
三、FPC电气性能检查3.1 导通性能检查FPC的导通性能是其最基本的要求之一。
应使用专业的测试工具对FPC的导通性能进行检查，确保路线通畅、无短路和断路等问题。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，广泛应用于电子产品中。
为确保其质量和性能，FPC在生产过程中需要进行严格的检查。
本文将介绍FPC检查的标准和要点。
一、外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求。
应使用专业工具进行测量，并根据产品规格书中的要求进行比对。
1.2 表面缺陷检查：仔细观察FPC表面是否存在划痕、氧化、凹凸等缺陷。
这些缺陷可能会导致电路板的不良连接或性能下降。
1.3 异物检查：检查FPC表面是否有杂质、灰尘等异物，这些异物可能对电路的正常工作产生干扰。
二、电气性能检查2.1 电阻检查：使用万用表等工具测量FPC上的电阻值，确保其符合产品规格书中的要求。
2.2 绝缘电阻检查：使用绝缘电阻测试仪测量FPC与其他部件之间的绝缘电阻。
绝缘电阻过低可能导致电路短路。
2.3 电容检查：使用电容测试仪测量FPC上的电容值，确保其符合产品规格书中的要求。
电容过高或过低都可能影响电路的正常运行。
三、焊接质量检查3.1 焊接点检查：检查FPC上的焊接点是否均匀、牢固。
焊接点不良可能导致电路连接不稳定或断开。
3.2 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否有焊接不良、虚焊等现象。
焊盘不良可能导致电路连接不稳定或性能下降。
3.3 焊接温度检查：使用红外线测温仪等工具测量FPC焊接区域的温度，确保焊接温度在合适的范围内，避免焊接过热或过冷。
四、尺寸与尺寸公差检查4.1 宽度检查：测量FPC的宽度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.2 长度检查：测量FPC的长度，确保其符合产品规格书中的要求。
4.3 孔径检查：测量FPC上的孔径尺寸，确保其符合产品规格书中的要求。
孔径尺寸不准确可能导致焊接不良或电路连接问题。
五、环境适应性检查5.1 温度适应性检查：将FPC放置在高温或低温环境中，观察其性能是否受到影响。
FPC应能在规定的温度范围内正常工作。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，具有较高的柔韧性和可塑性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、外观检查1.1 FPC的表面应该平整、光滑，没有明显的凹凸或划痕。
检查时要注意观察FPC的整体质感和外观是否符合要求。
1.2 FPC的边缘应该整齐，没有毛刺或裂纹。
边缘的质量直接影响到FPC的可靠性和耐用性，因此需要仔细检查。
1.3 FPC的引线应该牢固，没有松动或断裂的情况。
引线的连接质量直接关系到FPC的电气性能，因此需要进行细致的检查。
二、电气性能检查2.1 FPC的导电性能是其最重要的特性之一。
检查时需要使用导通测试仪对FPC的导电性能进行测试，确保导线的连接正常。
2.2 FPC的绝缘性能也是需要检查的重要指标。
使用绝缘测试仪对FPC的绝缘电阻进行测试，确保FPC在工作时不会发生短路或漏电的情况。
2.3 FPC的耐压性能也需要进行检查。
使用高压测试仪对FPC进行耐压测试，确保FPC在正常工作电压下不会发生击穿或损坏。
三、焊接质量检查3.1 FPC的焊盘应该均匀、光滑，没有焊接不良或翘曲的情况。
焊盘的质量直接关系到FPC与其他电子元件的连接质量，因此需要进行仔细检查。
3.2 FPC上的焊点应该牢固，没有松动或断裂的情况。
焊点的质量直接关系到FPC的可靠性和稳定性，因此需要进行细致的检查。
3.3 FPC的焊接工艺应该符合相关标准要求。
检查时需要对焊接工艺进行评估，确保焊接过程的稳定性和一致性。
四、尺寸精度检查4.1 FPC的尺寸应该符合设计要求。
检查时需要使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，确保尺寸精度在允许范围内。
4.2 FPC的孔径和孔距也需要进行检查。
使用孔径测量工具对FPC的孔径和孔距进行测量，确保满足设计要求。
4.3 FPC的弯曲度也需要进行检查。
FPC检查标准
FPC检查标准一、背景介绍柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是一种使用柔性基材制作的电路板，具有较高的可靠性和适应性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和性能，进行FPC检查是必要的。
二、FPC检查的目的FPC检查的目的是确保FPC的生产过程符合相关标准，以及最终产品的质量达到预期要求。
通过检查，可以及早发现潜在的问题，采取相应措施进行修正，从而提高产品的可靠性和稳定性。
三、FPC检查的内容1. 外观检查：检查FPC的表面是否平整，有无明显的划痕、凹凸和污渍等。
同时，检查FPC的颜色和印刷是否符合要求。
2. 尺寸检查：测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数，确保其与设计要求相符。
3. 弯曲测试：对FPC进行弯曲测试，检查其在不同弯曲角度下的性能和可靠性。
4. 焊点检查：检查FPC上的焊点是否焊接坚固，无虚焊、漏焊等问题。
5. 导通测试：使用导通测试仪对FPC上的电路进行导通测试，确保电路连接正确。
6. 绝缘测试：使用绝缘测试仪对FPC上的电路进行绝缘测试，确保电路之间无短路和漏电等问题。
7. 环境适应性测试：将FPC放置在不同的温度、湿度和振动等环境条件下，检查其性能和可靠性。
8. 包装检查：检查FPC的包装是否完好，有无损坏和污染等情况。
四、FPC检查的标准1. 外观检查标准：FPC的表面应平整，无划痕、凹凸和污渍。
颜色和印刷应与设计要求一致。
2. 尺寸检查标准：FPC的长度、宽度、厚度等尺寸参数应与设计要求相符，允许的偏差范围应在标准规定的范围内。
3. 弯曲测试标准：FPC在不同弯曲角度下应保持良好的弯曲性能和可靠性，无断裂和损坏。
4. 焊点检查标准：FPC上的焊点应焊接坚固，无虚焊、漏焊和冷焊等问题。
5. 导通测试标准：FPC上的电路应正确连接，无导通异常和短路问题。
6. 绝缘测试标准：FPC上的电路应具有良好的绝缘性能，无短路和漏电现象。
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目录1.目的2.适用范围3.引用标准4.定义5.检验种类6.检验方式和抽样标准7.检验与判定原则8.检验内容9.标志、包装、存储和运输1.目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。
2.适用范围2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。
2.2可供本公司相关单位参照使用。
3.引用标准3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术4.定义4.1缺点种类及定义4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷；4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷；4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。
4.2外观不良定义4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹：4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕；4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感；4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感；4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷；4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起；4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹；4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印；4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点；4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物；4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象；4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。
4.4 检验（检测）条件定义：4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，目视产品时间在15-30秒之间（裸眼或矫正视力在1.0以上）；各个面上下左右翻转45度角进行检验。
20～40cm4.4.2 检验环境条件：a) 温度20～26℃、湿度 30%～260%；b）干净清洁检验空间、干净清洁检验台；C) 防静电手套、防静电手环。
4.4.5 检验功能、性能、可靠性指标项目的环境和条件：4.4.5.1 对于一般功能和性能，在室温条件下，按照产品检验规范和标准进行；4.4.5.2对于可靠性指标项目，在实验室环境条件下，按照国家标准要求进行。
4.4.6参数代码表N 数目 D 直径L 长度H 深度W 宽度DS 间距s 面积h 小时5.检验种类5.1 常规检验：对正常量产，连续生产的一个批次，按照出厂规定对产品常规项目进行的一种检验，要求每批产品入库之前必须检验合格。
常规检验包括外观、功能、性能；5.2 模拟用户检验：在常规检验合格基础上进行，从用户使用角度出发，随机抽取、测试验证相关功能；5.3 例行检验：在产品生产工艺、材料、场地等发生较大变更后有质量隐患时，或客户发现问题的库存品，或国家质量监督检验机构提出进行型式检验要求时,对产品相关功能性，性能，可靠性进行的例行测试。
6.检验方式和抽样标准6.1 检验批规定：6.1.1 常规检验批：同一批交付的检验批；6.1.2 模拟用户检验批：在常规检验合格的批次中按照随机抽出一定数量的产品组成的检验批；6.1.3例行检验批：在常规检验合格的若干批次产品中随机抽出不少于10个样品组成的检验批。
6.2 检验方式：6.2.1 常规检验：按来料检验规范对产品进行抽检；6.2.2 模拟用户检验：在常规检验合格的产品批次中抽取若干样品进行检验，由我司质量人员完成；6.2.3 例行检验：由我司质量部门或者供应（生产）商质量部门在入库检验合格的产品中抽取若干样品，对产品相关外观、功能性、可靠性进行例行测试。
6.3 抽样标准：6.3.1 常规检验：依据MIL-STD-105E G-II A 或GB2828-87一般水准II级抽样检验，必要时需放宽或加严检验，根据检验发现的缺陷来综合判断问题批次，并及时协调处理。
a）致命缺陷（A 类）：Ac=0, Re=1 （不论批量大小）b）重缺陷（B 类）： AQL=0.4c）轻缺陷（C 类）： AQL=1.06.3.2 模拟用户检验：根据实际情况按合格品的5%-10%抽检，AQL同常规检验。
7.检验与判定原则7.1 检验方式：检验人员必须严格依据标准进行检验，客观公正地判断批次的合格性；7.2 当批次检验产生的所有缺陷数超过缺陷允许的合格判定数时，判断该批产品不合格。
常规检验，模拟用户检验以及例行检验，同一台产品同时发现两类以上的缺陷时，累积计算等级缺陷并判断；7.3 对于出厂产品的材料附件检验参照成品标准检验要求执行；7.4 检验时，检验人员先检查送检单与送检的实物、批次是否相符（特别是外包装箱的标识应全检），否则不接受产品送检，全数退回。
8.检验内容8.1检验步骤及项目8.1.1 PCB类项目检验内容判定标准检验工具严重度外包装确认进料标签进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章，外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。
目视MIN厂商、规格核对厂商和规格应和 BOM 中的要求相符目视MIN 外包装外包装应牢固、无破损、玷污、受潮目视MIN包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验包装日期目视MAJ 内包装应标识应齐全: 产品型号、数量、合格标记和检验包装日期判断生产日期（DC）是否符合接收标准包装内不得混料防潮剂不能变色PCB板必须真空包装,加防潮剂和湿度显示卡,板板之间要加隔离纸,防止划伤ROHS符合性ROHS物料需要有合格的ROHS测试报告，外箱应贴有ROHS标示目视CRI外观非线路处的划痕和划伤（包括绿油和大铜面）划痕控制标准:允许长<30mm,宽<0.3mm,单面<5处,且两处距离>30mm。
(用手感触没有明显伴颠为划痕)目视MIN 划伤控制标准:一定不能露基材或露铜,同时规定:允许长<30mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处距离>40mm线路处得划痕和划伤(包括线路指经过线路得划痕或划伤线路上不能露铜,同时规定:1.长<10mm,宽<0.3mm,单面<3处,且两处划痕得距目视MAJ和焊盘)离>40mm；2.板面擦花面积<16mm2,单面<3处；补绿油绿油渍最宽长度*最长宽度≦25mm2,单面≦5处,整板≦8处,需要绿油修补清晰,可以判断绿油下面的线路状况目视MIN BGA区域补绿油不允收目视MAJ板边破损工艺边破损:破损PCB的数量占抽检数量的20%以内,可以与生产工艺进行确认.在确认破损不影响生产线使用的情况下,可以接收。
同时要求供应商改善。
目视MAJ板角撞破:按IPC-A-600G,晕圈的侵入≦与最近导体间距的50%,且最大宽度不能超过2.5mm。
同时要求供应商改善。
目视MAJ板面露铜切实露铜:即真正的露铜,不能接收；目视MIN 发现发红线路时,需要用万用表一只表笔轻触该位置,另一只表笔寻找相关网络点,没有导通则说明该位置绿油偏薄,而并非露铜（假性漏铜），可允收；但如果发现BGA大多数过孔都发红,则供应商应评估其工艺控制是否合理，此BGA区域假性漏铜不允收目视MIN板面露铜沾锡/上金线路处露铜沾锡/上金:不允许目视MIN非线路处露铜/上金:允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,单面≦3处,整板≦6处。
点规MIN非划伤型板面露基材即面积型露基材,允许最宽长度*最长宽度≦4mm2,单面≦3处,整板≦6处目测MIN板面变形需要过SMT的PCB:扭曲度或弓曲度均要小于0.75%；拼板的注意事项:计算拼板翘曲情况时需要采用整个板的尺寸来进行计算,因为上线SM时是整个板上线的目测MAJ不需要过SMT的PCB:0.75%的判定标准可以适当放宽到1.0%～1.5%目测MIN白字印刷不良能识别LOGO与位置号字母目测MIN 白字上焊盘的判定标准:白字不能上SMT焊盘过孔残锡BGA下面的过孔一定不能残锡,其他位置处的过孔如果为塞孔工艺,则残锡过孔的数量不能多于10个；如果为绿油开窗工艺,则孔内残锡在SMT时不会跳出形成锡球影响焊接,可以接收目测MAJ板面杂质非线路处,且面积<4mm2,单面<2处目测MIN 板面分层/起泡不允许目测MAJ过孔塞孔BGA位置上的过孔必须塞孔,其他位置过孔如果未做塞孔处理,残锡标准按照上面第10项标准检验目测MAJ工艺边上的其他外观缺陷确认不影响使用,且缺陷板累计数量在批数量的20%以内可以接收目测MIN板面余铜距最近线路(大铜面或铜点除外)≧0.2mm,每面不多于1处,最长处小于2mm 目测MAJ贴片器件引脚间绿油剥离贴片器件引脚间距≦8mil(即0.20mm)时,如果R&D没有设计为整排绿油开窗,则允许该器件处不多于20%的绿油条剥离目测MAJ贴片器件引脚间距在8mil～10mil(即0.20～0.25mm)时,如果R&D没有设计为整排绿油开窗,则允许该器件处不多于10%的绿油条剥离贴片器件引脚间距﹥10mil时,不允许绿油条剥离打叉板1.打叉板比例要求：1.1打叉板数量（按PCS计算）要小于出货数量的2%（含2%）；1.2四拼板以上允许有1PCS打叉板允收；8拼板以上允许有2PCS打叉板允收；2.打叉板发货的时机:要求将每个PO的打叉板分开包装出货，其每次交货保证打叉板的比率（按PCS计算）不能超过2%。
1.打叉板的包装要求:3.1打叉板必须单独包装,不可以与正常板混包；3.2同一打叉板的包装箱中必须包装同样位置打叉的打叉板；3.3打叉板的外包装箱上必须明确注明“此箱为打叉板”；3.4打叉板的外包装箱上必须明确注明打叉板的具体位置；3.5打叉板的最小包装袋上必须明确注明打叉板的具体位置；3.6打叉板的板面双面都必须打叉进行标示，标示需明显易识别。