FPC检验规范
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC检查标准是指对柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）进行检查的一套规范和要求。
FPC作为一种灵便、轻薄、可弯曲的电子连接器件，广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、摄像头等。
为确保FPC的质量和可靠性，制定了一系列的检查标准。
一、外观检查：1. FPC表面应无明显的划痕、污渍、氧化等缺陷。
2. FPC的边缘应整齐、平整，无毛刺、裂纹等。
3. FPC的焊盘应均匀、光滑，无焊接不良、焊盘凸起等现象。
4. FPC的引脚应完整、无弯曲、错位等情况。
5. FPC的印刷字迹应清晰、无含糊、漏印等问题。
二、尺寸检查：1. FPC的长度、宽度、厚度应符合设计要求。
2. FPC的孔径、间距、线宽等尺寸参数应在允许范围内。
3. FPC的焊盘直径、孔径等参数应符合要求。
三、电性能检查：1. FPC的导通性能应良好，无短路、断路等问题。
2. FPC的阻抗匹配应符合设计要求。
3. FPC的信号传输质量应稳定，无干扰、串音等现象。
4. FPC的电流承载能力应满足设计要求，无过热、烧毁等情况。
四、可靠性检查：1. FPC的耐热性应符合要求，能够在高温环境下正常工作。
2. FPC的耐湿性应良好，能够在潮湿环境下正常工作。
3. FPC的耐振动性应良好，能够在振动环境下正常工作。
4. FPC的耐弯曲性应良好，能够在弯曲状态下正常工作。
五、包装检查：1. FPC的包装应符合运输要求，能够保护FPC不受损。
2. FPC的包装标识应清晰、准确，包括产品型号、数量等信息。
以上是对FPC检查的普通标准要求，具体的检查流程和方法可以根据不同的产品和需求进行调整和补充。
通过严格按照FPC检查标准进行检验，可以确保FPC的质量稳定、可靠性高，提高产品的性能和可持续发展能力。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，具有较高的柔韧性和可塑性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要点。
一、外观检查1.1 FPC的表面应该平整、光滑，没有明显的凹凸或划痕。
检查时要注意观察FPC的整体质感和外观是否符合要求。
1.2 FPC的边缘应该整齐，没有毛刺或裂纹。
边缘的质量直接影响到FPC的可靠性和耐用性，因此需要仔细检查。
1.3 FPC的引线应该牢固，没有松动或断裂的情况。
引线的连接质量直接关系到FPC的电气性能，因此需要进行细致的检查。
二、电气性能检查2.1 FPC的导电性能是其最重要的特性之一。
检查时需要使用导通测试仪对FPC的导电性能进行测试，确保导线的连接正常。
2.2 FPC的绝缘性能也是需要检查的重要指标。
使用绝缘测试仪对FPC的绝缘电阻进行测试，确保FPC在工作时不会发生短路或漏电的情况。
2.3 FPC的耐压性能也需要进行检查。
使用高压测试仪对FPC进行耐压测试，确保FPC在正常工作电压下不会发生击穿或损坏。
三、焊接质量检查3.1 FPC的焊盘应该均匀、光滑，没有焊接不良或翘曲的情况。
焊盘的质量直接关系到FPC与其他电子元件的连接质量，因此需要进行仔细检查。
3.2 FPC上的焊点应该牢固，没有松动或断裂的情况。
焊点的质量直接关系到FPC的可靠性和稳定性，因此需要进行细致的检查。
3.3 FPC的焊接工艺应该符合相关标准要求。
检查时需要对焊接工艺进行评估，确保焊接过程的稳定性和一致性。
四、尺寸精度检查4.1 FPC的尺寸应该符合设计要求。
检查时需要使用测量工具对FPC的长度、宽度、厚度等尺寸进行测量，确保尺寸精度在允许范围内。
4.2 FPC的孔径和孔距也需要进行检查。
使用孔径测量工具对FPC的孔径和孔距进行测量，确保满足设计要求。
4.3 FPC的弯曲度也需要进行检查。
FPC检验标准
FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准Rev. 修订Eff. Date实施日Amendment Details修订细节Prepared by修订人Dept部门Distribution List分发记录Departments部门Qty数量Departments部门Qty数量BU1 事业一部【1 】Purchasing 采购部【1 】BU2 事业二部【1 】DE 工程部【1 】BU3 事业三部【1 】P&D 产品规划部【1 】BU4事业四部【1 】Q&A品质部【1 】Approved by 批准人Signature签名Controlled Copy StampDepartment Head部门负责人_________________FILE. NO 文件编号WIQC-M-019REVISION修订号V1.0WORKING PROCEDURE工作程序TITLE标题手机FPC通用检验标准1．目的1.1适应本公司FPC物料的来料检验需要。
2. 范围2.1适用于本公司所有FPC喇叭来料检验。
3．定义3.1 抽样方案：ISO2859-1：1999 class II级一般抽样方案。
合格质量水平:B类=0.4、C类=1.0。
3.2 致命缺陷（Critical Defect）：产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷，A类。
3.3 严重缺陷（Major Defect）：功能缺陷影响正常使用，性能参数超出规格标准；漏元件、配件或主要标识，多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品；包装存在可能危及产品形象的缺陷，导致最终客户拒绝购买的结构及外观缺陷，B类。
3.4 次要缺陷（Minor Defect）：影响外观的缺陷，不影响产品使用，最终客户有可能愿意让步接受的缺陷，C类。
FPC检查标准
FPC检查标准FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板）是一种采用柔性基材制成的电子组件，具有弯曲、折叠和弯曲等特点。
为了确保FPC产品的质量和可靠性，进行FPC检查是非常重要的。
本文将详细介绍FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求等内容。
一、检查项目1. 外观检查：检查FPC表面是否有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等缺陷。
2. 尺寸检查：测量FPC的长度、宽度、厚度等尺寸是否符合要求。
3. 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否存在缺陷、锡糊是否均匀。
4. 弯曲性能检查：测试FPC的弯曲性能，检查是否出现断裂、开裂等问题。
5. 电性能检查：测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等电性能参数。
二、检查方法1. 外观检查：使用放大镜或显微镜对FPC进行仔细观察，记录任何外观缺陷。
2. 尺寸检查：使用千分尺或显微镜测量FPC的尺寸，与设计要求进行比较。
3. 焊盘检查：使用目视检查或显微镜检查焊盘的质量，使用焊盘测试仪测量焊盘的电阻值。
4. 弯曲性能检查：使用弯曲测试机对FPC进行弯曲测试，记录弯曲角度和观察是否出现断裂。
5. 电性能检查：使用万用表或专用测试仪器测试FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数。
三、检查要求1. 外观检查：FPC表面不得有划痕、凹陷、氧化、腐蚀等明显缺陷。
2. 尺寸检查：FPC的尺寸应符合设计要求，允许的尺寸偏差应在允许范围内。
3. 焊盘检查：焊盘应完整、均匀，焊盘的电阻值应在指定范围内。
4. 弯曲性能检查：FPC在弯曲过程中不得出现断裂、开裂等现象。
5. 电性能检查：FPC的电阻、电容、绝缘电阻等参数应在规定范围内。
本文介绍了FPC检查的标准格式，包括检查项目、检查方法和检查要求。
通过严格按照这些标准进行FPC检查，可以确保FPC产品的质量和可靠性。
FPC类检验规范
1.目的规范FPC类检验标准,为IQC检验FPC类提供方法和判定依据。
2.范围适用于IQC对FPC类进行来料检验。
3.使用仪器和设备放大镜、游标卡尺。
4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样，重：0.65，轻微：2.5。
5.判定条件5.1目视距离约30cm，任何角度。
5.2扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1包装：目测法6.2外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度，表面丝印、材料等是否均能与样品相符。
6.3尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
7.缺陷分类外观12.产品上不能有严重的影响产品使用或性能的褶皱。
图十二13.漏冲/未冲断。
图十三14.盖膜贴偏：图十四14.1金手指部：保证金手指尺寸在图纸标注公差内为OK14.2.焊盘上CLTP,需保证焊盘可使用面积在70%以上，并且不能露出邻接的线路.14.3.环型焊盘：按图纸要求14.4.部件焊盘：不能盖住最外缘焊盘宽度的1/3以上注：一般cltp公差一般为+/-0.2mm15.产品上的补强板遗漏或外形缺损或贴偏图十五16.溢胶：图十六16.1盖膜溢胶在0.2MM以下为OK16.2.因溢胶导致焊盘有效面积减少，保证焊盘有效面积在原面积的70%以上为OK16.3.补强板溢胶在0.5mm以下尺寸外形尺寸不在承认规格范围内。
包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损图一：短路图二：线路残缺√√√√√√√√√√图五：剥离图六：压痕图七：导体变色图八：表面划伤图九：脏污图十：异物图十一：电镀不良图十二：折皱图十五加强漏贴、缺损、贴偏8.相关表单：8.1 进料检验报告[PRT-QP-1201]8.2 进料异常反馈单[PRT-QP-1202]图十六：溢胶。
FPC检查标准
FPC检查标准引言概述：FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印刷电路板，由于其灵便性和可弯曲性，广泛应用于电子产品中。
为了确保FPC的质量和可靠性，FPC检查标准被制定出来。
本文将详细介绍FPC检查标准的内容和要求。
一、外观检查1.1 弯曲度检查：检查FPC的弯曲度是否符合要求，可使用专业工具进行测量，确保FPC能够在实际应用中承受弯曲。
1.2 表面缺陷检查：检查FPC表面是否有划痕、氧化、腐蚀等缺陷，这些缺陷可能会影响FPC的导电性能和使用寿命。
1.3 尺寸精度检查：检查FPC的尺寸是否符合设计要求，包括长度、宽度、厚度等参数，确保FPC能够正确安装和连接。
二、电性能检查2.1 导通测试：使用万用表或者专用测试设备，检查FPC导线之间的导通情况，确保FPC的导线连接正常，没有短路或者开路现象。
2.2 绝缘电阻测试：使用绝缘电阻测试仪，检查FPC的绝缘电阻是否符合要求，确保FPC在高温、高湿等恶劣环境下仍能保持良好的绝缘性能。
2.3 电气性能测试：检查FPC在实际工作条件下的电气性能，包括电流承载能力、信号传输质量等，确保FPC能够满足设计要求和产品需求。
三、焊接质量检查3.1 焊盘检查：检查FPC上的焊盘是否完整、平整，焊盘与FPC之间是否有焊接不良、虚焊等情况，确保焊盘能够正确连接其他元件。
3.2 焊接温度检查：检查焊接过程中的温度控制是否合理，过高的温度可能导致FPC的基材变形或者焊盘脱落，过低的温度则可能导致焊盘与其他元件连接不坚固。
3.3 焊接质量测试：对焊接后的FPC进行质量测试，包括剥离测试、拉力测试等，确保焊接质量符合要求，能够承受实际应用中的力学和环境要求。
四、环境适应性检查4.1 温度适应性测试：将FPC置于高温、低温环境中，检查FPC的性能是否受到影响，包括导电性能、绝缘性能等。
4.2 湿度适应性测试：将FPC置于高湿度环境中，检查FPC的绝缘性能是否受到影响，避免因湿度导致FPC性能下降或者短路等问题。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义:柔性线路板（Flexible Printed Circuits）是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail）之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I：LEVEL II作检测产品之依据表II-A：AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0。
1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm～25mm二次元一台七、操作步骤：1。
目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 3 3。
以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面(金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象;孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象;孔径公差均以±0。
05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称，偏差小于0。
1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V,1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔) 宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0。
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1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=MI=，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、MAJ、MIN的定义：CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。
MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点).、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。
、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
6. 包装要求包装检验序号缺陷名称描述1 无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2 标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
3 产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
4 包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
包装要求现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7．检验内容外观检验标准项目缺点类别不良定义不良图片描述判定标准检查方法成型外观板边破损重缺陷FPC本体在成型后,本体表面与板边的破损状态边缘缺损范围不可超过板边至最近导体所形成间距的1/2或未超过(取其中较小者)10倍放大镜折/压重缺陷FPC本体(导体、CL、基材)及金手指在成型后，因制程组装或其它外力所造成的损伤痕迹板面不可形成锐角（死折），压痕不可透过FPC背面凸起（背面不可反白），导体针痕应小于2.测试针痕不可露镍、铜3.镀层区域折、压痕（包含输入、输出端子部位），需平整，不可有裂痕10倍放大镜导体刮痕重缺陷是由锐利金属或其他尖锐物对导体所造成的刮痕，对导体形成明显伤害1.无保护膜覆盖部位，不可露铜、镍2.刮痕深度(d)≤1/3保护膜厚度(L)10倍放大镜外型毛边轻缺陷FPC在冲切外型时，所造成的FPC外型有毛刺或毛边产生导体、非导体毛边长度需小于或需小于导体线距之1/2（取其中较小者，不可脱落，导体不可与内部线路接触）10倍放大镜冲切段差重缺陷FPC遇多段冲切成型时，因前后冲切精度所造成之外型尺寸段差段差不可大于（一、二冲间）备注：不可冲切到最外边之导体10倍放大镜残胶重缺陷FPC之接着剂在经制程或冲切成型过程中所形成的接着剂碎屑残留1.导体不可有残胶2.残胶直径(d):≤d<,每片FPC不超过5个以上.10倍放大镜断路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生的导体断线现象导体不可发生断路NA短路重缺陷FPC上的导体线路，因制程或其他因素所产生导体的不正常跨接，会产生功能性问题1.导体不可有短路发生2.保护膜下共同回路之短路可不判定NA残铜重缺陷FPC上的导体线路,因制程或其他因素在导体间距中产生导体的残留,残留导体范围过大将引起线路间绝缘度下降,产生绝缘不良现象L1≤2 S1,A1≤1/2 S1L2≤2 S2,A2≤1/2 S210倍放大镜针孔重缺陷因制程及其他因素,在FPC导体线中所发生之细微孔洞.针孔过大将导致线路阻值过高及讯号传输失真1.线路针孔宽<线宽1/3,长度不可超过1mm.2.无线路(大铜箔区)针孔长度不可大于1mm.3.焊盘区针孔不可超过焊盘整体面积的20%.4.输入/输出端子部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收)10倍放大镜缺口重缺陷因制程及其他因素所引起的FPC线路导体的宽度缺损,其缺损的长度与成品的导体宽度应符合一定之比例原则,避免造成电流传导及讯号传出的障碍≤W A≤1/3W.2.导线区域缺口不可超过导线整体面积的20%.3.金手指部位,比照导体标准判定(在连接器接触区域不允收10倍放大镜变色重缺陷FPC导体部位因制程因素所产生的线路变色现象1.不可有手指纹变色（局部氧化现象）.2.保护膜下线路变色不可超过线路总面积的10%10倍放大镜剥离重缺陷FPC导体线路因制程及结构所产生之应力,造成导体与绝缘基材间分离的现象金手指前端浮铜≤,可允收.10倍放大镜气泡重缺陷FPC在进行保护膜压合时,因材料搭配因素或压合制程不当,所形成外观有气泡现象1.保护膜气泡不应跨越2条导线2.板边气泡不允许10倍放大镜异物重缺陷FPC在进行保护膜贴合时,因外来杂质污染,造成保护膜贴合后有异物附着产生1.导电异物依1-2-3残铜标准判定2.异物造成保护膜凸起或剥离,不允收3.非导电性异物横跨第三条线路,不允收4.非线路区域杂质长度超过2mm,不允收10倍放大镜补强板贴合异物重缺陷在补强材料贴合制程中因制程环境之外来污染,造成FPC在补强材料贴合后有表面凸起之现象1.异物面积大小不可超过补强材料贴合面积的10%.2.补强材料中异物造成之FPC凸起,不可影响其总厚度10倍放大镜表面处理(镀层或皮膜)镀层变色重缺陷因镀层制程处理不当,造成镀层表面色差、变色之外观现1.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红斑、指纹、污迹目视镀层露铜重缺陷因镀层前制程处理不完全，造成杂质残留而产生导体局部无法上镀现象1.整支导体未上镀不允收。
2.金手指处露铜，宽<1/3线宽,长度<线宽,连接器接触部位不可露铜.10倍放大镜混料不同型号板混入重缺陷有不同型号板混入现象\ 不允许目视不合格品混入重缺陷已经确认为不合格品的产品混入良品\ 不允许目视材料误用重缺陷使用材料非客户指定或非设计要求\ 不允许目视性能检验标准序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量1 功能测试把来料产品测试平台测试测试功能良好测试平台B类缺AQL：尺寸检验标准序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量1 实装配按整机组装位置与相应部件进行组装适配。
符合整机装配要求相关附配件5pcs/lot2 尺寸超差用卡尺或二次元测量产品的关键、重要尺寸及装配尺寸尺寸在工程设计规格内卡尺或二次元5pcs/lot8．可靠性试验序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量1 弯折测试FPC弯折区180°弯折200次后测试功能FPC性能良好手动2pcs/lot9. 相关文件：相关PCBA规格书10 . 记录《来料检验日报表》、。