PIC物料特性解析
PIC文件-翻译
2. 介绍2.1 目的2.1.1 此文件通过为无菌生产工艺提供验证建议，从而为这一领域的现行生产实践提供指南。
另外，这个文件为GMP监察官提供了指南，不仅可以作为培训用，也可以用于工厂检查的前期准备。
2.2范围2.2.1 这个文件适用于最终制剂（人用和兽用）的无菌生产工艺以及无菌原料药（有效药物成分）的生产。
2.2.2这个文件颁布的时间反映了当前的生产工艺状况。
这些建议并不是技术革新的阻碍，也并不是为了追求完美。
并不强迫企业执行这些建议，但是，企业应该在一定程度上对这些建议进行考虑。
2.3 主要信息2.3.1工艺验证的基本原则和实施已经在附件15中进行了介绍，并且在PIC/S文件PI006中详细阐述，并且适用于无菌生产工艺。
附件1对无菌制剂的生产提出了基本要求，其中包括通过无菌工艺生产的产品。
附件包括了要求，标准和建议，比如环境监测和人员监测。
2.3.2无菌工艺的验证包括前验证，同步验证，回顾性验证和再验证。
2.3.3前验证包括对新的或改进的设备进行安装和运行确认，以及产品模拟研究和按照PIC/S文件PI 006对原药进行的前瞻性工艺验证。
2.3.4同步验证包括与前验证中相同要求的工艺验证，但是在已确认的设备日常生产中进行的。
2.3.5回顾性验证使用的是以前生产中的数据，但对于无菌生产工艺并不推荐使用。
2.3.6再验证包括：－定期进行工艺模拟实验－环境监测，消毒步骤，设备清洁和灭菌（包括容器和密封）－设备的日常维护和再确认，比如灭菌釜、烤箱、热、通风、空调系统以及水系统等。
－定期对产品的过滤器，容器，密封和通气过滤器进行完整性测试－变更后的再验证2.3.7这些所有的验证数据为无菌生产工艺生产的产品提供了必要的保障。
2.3.8工艺模拟试验（培养基灌封实验）应该模拟整个生产工艺以便更好的评价生产工艺的无菌水平，工艺模拟实验应包括配制（混合）,过滤以及用合适的培养基进行灌装。
通过模拟实验来确认每一商业批次都是合理的生产工艺的重复以及所生产的最终产品的可靠性。
PIC简介及工作原理
PLC 的特点一、PLC 的主要特点（1）高可靠性①所有的 I/O 接口电路均采用光电隔离，使工业现场的外电路与 PLC 内部电路之间电气上隔离。
②各输入端均采用 R-C 滤波器，其滤波时间常数一般为10-20ms。
③各模块均采用屏蔽措施，以防止辐射干扰。
④采用性能优良的开关电源。
⑤对采用的器件进行严格的筛选。
⑥良好的自诊断功能，一旦电源或其他软、硬件发生异常情况，CPU 立即采用有效措施，以防止故障扩大。
⑦大型 PLC 还可以采用由双 CPU 构成冗余系统或有三 CPU 构成表决系统,使可靠性更进一步提高。
（2）丰富的 I/O 接口模块PLC 针对不同的工业现场信号，如：•交流或直流；•开关量或模拟量；•电压或电流；•脉冲或电位；•强电或弱电等。
有相应的 I/O 模块与工业现场的器件或设备，如：•按钮•行程开关•接近开关•传感器及变送器•电磁线圈•控制阀直接连接另外为了提高操作性能，它还有多种人-机对话的接口模块；为了组成工业局部网络，它还有多种通讯联网的接口模块，等等。
（3）采用模块化结构为了适应各种工业控制需要除了单元式的小型 PLC 以外绝大多数 PLC 均采用模块化结构 PLC 的各个部件包括 CPU 电源 I/O 等均采用模块化设计由机架及电缆将各模块连接起来系统的规模和功能可根据用户的需要自行组合（4）编程简单易学PLC 的编程大多采用类似于继电器控制线路的梯形图形式对使用者来说不需要具备计算机的专门知识因此很容易被一般工程技术人员所理解和掌握（5）安装简单维修方便PLC 不需要专门的机房可以在各种工业环境下直接运行使用时只需将现场的各种设备与 PLC 相应的 I/O 端相连接即可投入运行各种模块上均有运行和故障指示装置便于用户了解运行情况和查找故障由于采用模块化结构因此一旦某模块发生故障用户可以通过更换模块的方法使系统迅速恢复运行二、PLC 的功能（1）逻辑控制（2）定时控制（3）计数控制（4）步进（顺序）控制（5） PID 控制（6）数据控制——PLC 具有数据处理能力（7）通信和联网（8）其它PLC 还有许多特殊功能模块，适用于各种特殊控制的要求，如：定位控制模块，CRT 模块。
pic化学英语缩写
pic化学英语缩写化学英语缩写是化学领域中常用的一种简化表达方式，通过使用缩写可以方便、快捷地在科技文献、实验报告等中交流和描述化学概念、实验方法、化合物等信息。
本文将介绍化学英语缩写的基本规则和常见缩写的示例，并提供一些使用缩写的注意事项。
一、化学英语缩写的基本规则1. 缩写的选择：化学英语缩写应当简洁明了，易于理解和识别。
一般来说，常见的缩写方式包括首字母缩写、组合缩写和符号缩写等。
2. 首字母缩写：将单词或词组的首字母组合起来形成缩写，通常每个字母都使用大写形式。
例如，DNA（脱氧核糖核酸）、RNA（核糖核酸）等。
3. 组合缩写：将单词或词组的一部分字母组合起来形成缩写。
这种缩写方式比较常见于有关化学元素、化合物和反应的描述中。
例如，EtOH（乙醇）、MeOH（甲醇）等。
4. 符号缩写：使用特定的符号或符号组合代替一些常用的单词或词组。
例如，°C（摄氏度）、mol（摩尔）等。
二、常见化学英语缩写示例1. 化学元素：H（氢）、C（碳）、O（氧）等。
2. 化合物：H2O（水）、CO2（二氧化碳）、NaCl（氯化钠）等。
3. 反应：H2O2（过氧化氢）、HCl（盐酸）、NH3（氨气）等。
4. 实验方法：UV（紫外线）、GC（气相色谱）、HPLC（高效液相色谱）等。
5. 分析技术：NMR（核磁共振）、IR（红外光谱）、MS（质谱）等。
6. 计量单位：g（克）、mL（毫升）、mmol（毫摩尔）等。
三、使用化学英语缩写的注意事项1. 准确性：在使用化学英语缩写时，务必确保所使用的缩写是准确无误的，避免引起误解或混淆。
2. 上下文解释：在首次使用某个缩写时，需要在文章中给出完整的解释，以便读者能够理解其含义。
3. 限制使用范围：在科技文献、实验报告等正式场合使用化学英语缩写比较常见，但在一般的科普读物和教材中应当尽量避免过多的缩写使用。
4. 慎用不明缩写：避免使用他人不熟悉的缩写或过度使用缩写，以免影响读者的理解和阅读体验。
PIC详细功能及原理介绍
PIC详细功能及原理介绍1PIC 单⽚机开板详细功能及原理使⽤说明第1章 PIC单⽚机开发板简介1.1 产品概述本套开发板为天祥电⼦⼯程师综合市场上现有的多种PIC开发板的功能之优点,结合⼯程师们多年项⽬经验之需求,特别为PIC单⽚机爱好者们研制的具有强⼤功能的PIC单⽚机学习开发板。
该开发板集常⽤的单⽚机外围资源、烧写电路于⼀⾝。
配合天祥电⼦出品的配套视频教程及提供的资料和例程，可以让您在最短的时间内，全⾯的掌握PIC单⽚机编程技术。
板⼦的供电和下程序下载共⽤⼀根USB线与电脑连接，使⽤⽅便，性能稳定。
最⼤的特点是配套有郭⽼师亲⾃讲解的视频教程，让学习者轻松上⼿。
该开发板特别适合单⽚机初学者以及电⼦爱好者⾃学使⽤。
与PIC单⽚机开发板配套的视频教程全部⼗三讲，⾮常详细的讲解软件的使⽤、程序的编写，整个过程全部⽤单⽚机的C语⾔讲解，全新的讲课风格，跳过复杂的单⽚机内部结构知识，⾸先从单⽚机的应⽤讲起，⼀步步深⼊到内部结构，让学⽣彻底掌握其实际应⽤⽅法。
2第2章 MPLAB IDE集成开发环境第3章 PIC开发板资源介绍3.1 单⽚机引脚资源及系统时钟选择3.1.1 系统组成本模块主下由以下部分组成：1)40脚芯⽚插座2)PIC16F57芯⽚插座3)28脚芯⽚插座4)20脚芯⽚插座5)18脚芯⽚插座6)14脚芯⽚插座7)8脚芯⽚插座8)PIC10FXXX芯⽚插座9)时钟源OSCA（供40/28引脚单⽚机和PIC16F57单⽚机使⽤）10)时钟源OSCB（供18引脚单⽚机使⽤）11)时钟源OSCC（供20/14/8脚单⽚机使⽤）12)各I/O端⼝的输出接⼝3.1.2 芯⽚引脚资源各芯⽚的引脚资源详细信息请参考各芯⽚的数据⼿册，由于硬件设计原因，在本实验板中有⼀些引脚需要特别说明：1)PIC10FXXX的第8脚做复位脚和编程电压输⼊脚，不⽤于I/O功能（GP3）。
2)8引脚单⽚机的第4脚做复位脚和编程电压输⼊脚，不⽤于I/O功3能（GP3）。
《PIC物料特性》课件
本课件介绍了PIC物料的特性和应用。通过详细讨论其概述、结构与功能、特 性与规格、应用案例、开发环境、应用前景与挑战等内容，进一步展示了PIC 的重要性和潜力。
PIC的概述
PIC是什么
微处理器类型的集成电路
PIC的特点
低功耗、高性能、可编程、 可扩展
PIC的主要应用领域
PIC的应用案例
PIC在智能家居控制中的应用
实现家电联动和远程控制
PIC在汽车电子系统中的应用
车身控制、安全系统、娱乐等
PIC在医疗器械上的应用
监护仪器、心脏起搏器等
PIC在安防领域中的应用
监控摄像头、入侵报警系统等
PIC的开发环境
编程语言
C、汇编语言等
编译器
MPLAB、CCS等
仿器
PICKIT、ICD等
开发板
PICkit 4、Curiosity等
PIC的应用前景与挑战
1 PIC应用的前景展望 2 PIC面临的挑战和问 3 PIC未来的发展方向
题
智能化、物联网等领域
更小尺寸、更高集成度、
有广阔发展空间
功耗优化、安全性、性
更多功能集成
能提升等
总结与展望
PIC的特点和优势
低功耗、高性能、灵活可 编程
嵌入式系统、自动化控制、 医疗器械、安防等
PIC的结构与功能
组成部分
ALU、寄存器、计数器等
功能模块说明
时钟源、计时器、通信接口等
指令系统
支持多种指令集和操作码
PIC的特性与规格
1பைடு நூலகம்
PIC的涵盖的规格
存储容量、外设接口等规格
2
PIC的外部规格
PIC 简介
PIC 簡介:P IC 單晶片係由 Microchip Technology 公司所研發,製造 .他們所發的晶片正是所謂 RISC 架構的 MCU 是不同於 8051 的 CISC 架構 .RISC 是指精簡指令集電腦 (Roduced Instruction Set Computer) .大致的分類如下 :12位元架構 , 例如 PIC12C508 , PIC16C54 . 功能架構簡單有 512位元組記憶體範圍,成本低但很容易製作小型電子裝置 .14位元架構 , 例如 PIC16C61 , PIC16C71 ,PIC16F84 . 此一架構已增加許多功能 A/D Converter , 中斷及 PWM 模組 . PIC16F84 則是 Flash 的記憶體性質 .16位元架構 , 例如 PIC17C42 ,程式記憶體為 64K 位元組 . 也增加串列埠內建的功能 .C 的結構C 的一般結構如下:Void main(void){您的程式敘述; //您的註解}程式的進入點首先我們應注意到main(void) 這個函數, 它是C程式在執行時取得控制權的函數, 也就是程式的進入點, 一般都會寫成void main(void), 但有時我們想要程式在執行時能先傳入一些參數進去,如: EDIT test.txt, 這時程式會在執行後同時開啟test.txt這個檔案,那要怎麼做呢? 這時我們就要把它寫成void main(intargc ,char *argv[]), 這樣就可以了開始及結束還有您應該特別注意C的每個函數都是用{.. }隔開的, { 代表開始, }代表結束, 一般C的初學者都會忘記寫{..}, 包括我以前也是一樣, 所以您應該特別注意到程序的結束在main() 函數中,< FONT FACE="新細明體" LANG="ZH-TW"COLOR="#0000ff">包含了您所寫的許多程式敘述, 這許多的程式敘述都是用";" 這個字當做它的結束字元的註解符號在寫程式時您應該養成寫註解的習慣,一方面它可幫助您除錯, 一方面又可以增加程式的可讀性, 這時我們就可以在一條程式敘述後寫上"//" 或"/*... */""//" 只針對一行的註解"/*...*/" 可以是多行的註解, "/*" 表註解開始, "*/" 表註解結束很簡單是不是?? 相信聰明的您已經了解了數值型態C語言包含了五個最基本的資料型別:Void :一個不存在的值Char :字元Int :整數Float: 單精確度浮點數Double: 雙精確度浮點數這些型別可以再加上型別宣告字(signed, unsigned)來產生另一個不同值域的型別如: unsigned int ,unsigned char...除了以上這五個型別之外, C又提供了一些衍生的型別給使用者使用, 如下..enum(列舉)----由一系列整數常數組成如: enum Boolean {false=0,true=1};array(陣列)----由某一種型別的一群資料組成如: Int data[10];Function(函數)----可傳回某一種特定的資料型別如: Int atoi(const chat *s);Pointer(指標)----指向某一種特定的資料型別如: Int *pi;Struct(結構)----用來包含多種型別的資料項目,如:struct data{char name[10];int no;};Union(等位)----有點類似struct, 但它會將資料型別共用位址,如:Union data{char name[10];int no;};變數的宣告假設我們要使用一個名叫 name 的變數來儲存姓名資料, 我們應該如何來宣告呢? 您只要下..char name[20];這樣便可以了, 同理char可以換成任何一種C 所提供的資料型別, 這時您便可以應用它了但有一點您必須要特別注意, 就是變數名稱的第一個字必須是英文單字, 其後就隨便您了而且變數名稱不能是C中所提供的內定字運算子在C中的各種運算子分類如下:一. 算術運算子上述只是一般的算術運算, 大家應該很清楚才對二. 遞增及遞減運算子遞增及遞減運算子為C所特有的運算子, 它們又分為前置運算(如++A)及後置運算(如A--)前置運算為先遞增(減) 1後再做其他運算或判斷候置運算為先做其他運算或判斷後, 再使它遞增(減)三. 關係運算子這裡必須要特別注意的是"==","!=" 這兩個運算子, 因為它們不同於一般的程式語言四. 邏輯運算子這些運算子為用於邏輯判斷的時候, 可控制程式的流程五. 位元運算子這裡大家必須特別的注意, 這些運算子針對的只是值的變化, 而沒有控制程式流程的能力, 又它們可加速程式的執行速度六. 指定運算子這些運算子為以上幾種運算子的組合, 可降低程式碼的撰寫, 可說是非常有用, 希望大家多多練習七. 條件運算子R=(判斷式) ? A : B;這是IF ...ELSE...的縮寫版喔...功能一樣,但只要寫一行就可以了, 適用於簡單的判斷用八. 位址及間接運算子這是C語言當中的指標運算子啦...&的意思為取出變數在記憶體中的位址, 而*則是取出記憶體中的值九. SIZEOF 運算子sizeof(資料型態) 可替我們自動算出資料型態在記憶體中所佔的大小哇..寫了這麼多,不曉得聰明的您看懂了沒有, 這些運算子可是學C語言的重要步驟喔..請您一定要了解流程控制敘述流程控制敘述可決定程式的流程走向, 可說是一般程式語言的重心之一, 以下就是C中各種的控制敘述:∙選擇敘述∙IF (判斷式) 所要做的事...∙IF (判斷式) 所要做的事 ELSE 另一個動作∙SWITCH (變數值){CASE 值: 所要做的事CASE .....DEFAULT: 以上都不符合時, 執行此動作}∙反覆敘述∙FOR (初值;判斷式;遞增(減)){所要做的事;}∙WHILE (判斷式){所要做的事;}∙DO{所要做的事;}WHILE (判斷式)∙跳躍敘述∙BREAK : 跳離迴圈∙CONTINUE: 跳到下一次的迴圈∙RETURN (值) : 用於函數傳回值以上這些都是常用的敘述, 請大家一定要好好練習喔...函數最簡單的函數MAIN(){....}以上為寫C語言一定要的函數喔..所有的軟體奇蹟都發生在裡面呢.. 函數傳回一個函數可以把它經過處理的值傳回給他人使用, 要怎麼宣告呢..繼續看下去吧..INT FUNCTION1(){INT A;....經過處理後RETURN A}如此我們可以發現到一個函數傳回必定要寫成..資料型態函數名稱()< /P>{...RETURN 值}現在您明白了嗎??傳入函數傳入函數同函數傳出, 我們再看下去...FUNCTION( INT A){...可以利用變數A來做一些事情}明白了吧!!哇...說到這裡..如果您已經看過以前的幾章的話, 相信您已經可以成為C的使用者了, 但還不能成為高手喔, 如果您能繼續看下去的話, 相信成為高手並不是難事指標指標提供一種存取變數的方式, 卻不直接用到變數本身, 這種技巧是利用變數的位址, 實際上, 這個位址的作用如同變數與存取該變數程式兩者間的媒介o當您想傳送一個真正的數值而有困難或是您根本不想傳遞數值時, 指標便可以派上用場了o讓我們來看看指標如何宣告吧!!INT *NUM;CHAR *CH;FLOAT *N;以上只舉出三個例子, 其實任何資料的型態都可以宣告成指標包括函數也可以喔…這也應證了指標的通用性及可應用性, 但一般人初次學習指標的觀念時都不太能搞清楚包括我也是一樣的, 所以就請您多多的練習一下吧!! 必竟羅馬不是一天就能造成的….好吧! 讓我舉個指標的實例來幫助您瞭解吧!!繼續看下去喔!!在指標的應用領域中還有許多有用之處, 在這裡我只有簡單的介紹指標的基礎應用而已, 接下來就要靠您們自己去摸索囉, 如果真有不會之處的話, 就請您寫信給我吧!!。
PIC之ICSP详解
PIC之ICSP详解PIC之ICSP详解ICSP，全称In-Circuit Serial Programming，在线串行编程。
这行英文和ICSP这四个字母，一般使用时都带有TM标记的，也就是说，这是MICROCHIP的商标。
也是MC独有的吧。
呵呵。
从名字可以看出来，ICSP是一种编程方法，也就是说是一种烧写手段。
这种手段可以在线烧写——即不需要将芯片取下就可以在板子上烧写。
而这种烧写方法使用串行的数据。
在线烧写其实也不是什么新闻了，大家熟悉的TI的DSP，一向可以使用JTAG口进行烧写，那就是标准的在线烧写。
MC的ICSP，使用起来极为方便，应用ICSP进行烧写，只需要使用芯片上的5个脚就可以，其中包括VDD VSS，这两个电源一定要供上。
然后就是VPP编程电压，这个是肯定的，对FLASH进行烧写，当然需要高一点的电压。
随后就是输入的数据和时钟两个脚。
一般是PORTB口的RB6和RB7——当然，那些不分PORT只有GPIO的芯片请参看DATASHEET找到相应的ICSP口——那么也就是说，其实，真正的和烧写数据有关的就两个脚。
标准的串行的风格呢，呵呵。
其原理，MICROCHIP官方没有说的太多，只是对每一种芯片都给了一个Programming Specification。
上面详细给出了通过ICSP方式连接芯片时，对芯片内存储空间操作的各指令的具体形式。
从那些文档中推断，我们可以简单的认为在PIC芯片中，烧写模式下，FLASHROM和外部接口之间有一个“处理接口”，该接口从外部通过串行方式接收命令，移位译码后进行外部设备需要的操作，随后如需要结果的话就把结果同样串行输出。
当然实际上这个所谓的接口可能只是一块电路。
但是可以肯定的是，FLASH并不是暴露在外直接和外界连接的，而是先要连到ICSP模块，然后才能连上外界。
这就有个好处，就是加密安全性的问题。
因为FLASHROM并不是直接和外界相连，所以外界如果要读取FLASHROM内部的内容，正常情况下就必须通过ICSP模块。
国际GMP认证与PICS介绍
[转载]国际GMP认证与PIC/S简介提要：中国药品制剂出口的瓶颈在于国际认证，药品制剂要想进入国际主流市场，首先要过认证关。
本文简要地介绍了国际认证组织之一的国际医药品检查协约计划（PIC/S）及其GMP认证覆盖的国家，介绍PIC/S-GMP，与进行GMP认证之前的《制药工厂基本资料编写指南（Site Master File）》。
并通过介绍台湾如何普及PIC/S-GMP认证，以为我国制药企业提升GMP水平与国际出轨提供借鉴。
PIC/S简介：国际药品监查合作计划（The Pharmaceutical InspectionCo-operation Scheme, 简称PIC/S ）成立于1995年11月，为世界上唯一的由各国GMP检查权责机关组成的国际合作组织，成立的宗旨为了消除药品贸易中的障碍，提高药品获取许可的一致性，确保药品质量，促进国际GMP法规标准之协与及GMP检查质量的一致化。
PIC/S现有33个会员分属32个国家，如澳大利亚、奥地利、比利时、加拿大、捷克、丹麦、芬兰、法国、德国、希腊、匈牙利、冰岛、爱尔兰、意大利、拉脱维亚、列支敦士登、马来西亚、荷兰、挪威、波兰、葡萄牙、罗马尼亚、新加坡、斯洛伐克、西班牙、瑞典、瑞士与英国等等。
该组织在全球享有较高声誉，其内部检查官均来自各成员国的相关专业权威人士，同时身兼参与的官方（监管机构）的代表。
组织内会员国拥有一致的GMP规范与检查系统，且相互承认检查結果，该组织颁发的GMP证书在PIC/S组织成员国之间相互认可，通过某一成员国的PIC/S-GMP认证也就意味着跨进了32个国家的第一道门槛，所以，是进入国际市场的快捷通道之一。
PIC/S前身则为创立于1970年的「Pharmaceutical Inspection Convention，简称PIC」，PIC的组织章程不同于PIC/S，PIC为一个以国家为会员单位共同签署成立的正式国际组织，该组织直运作到1995年欧盟成立时，PIC受限于欧盟体制而无法与其它想加入的国家签署协议，因而衍生出另一个非正式、更有弹性的国际合作组织——PIC/S。
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>300 >340
>310 >325 >340 >340 >340
>10 >30
>30 >30 >30 >30 >30
N/A >15
>5 >5 >15 >5 >15
No No
YES YES YES YES YES
>2
N/A N/A >2 N/A
>2
板厚≥20mil 吸水率≤0.35%; 板厚＜20mil 吸水率≤0.5%
目录
1.PIC物料综合特性对比. 2.无铅PCB对板材选择的基本原则. 3.PIC PP指标对比及PP指标与压板之间的关系. 5.PIC 物料压板要求.
6.PIC FL170及HF170产品试产结果。
PIC物料综合特性对比
PIC物料综合指标对比
Tg DSC Materia l (℃) 50260℃ % CTE Pre-Tg ppm/oC Post-Tg ppm/oC Td Temp (℃) T260 (min) T288 (min) T300 Filler yes/no N/A % 0.23 0.2 0.18 0.18 0.18 0.16 0.16 吸水率 (47mil)
无铅材料的选用原则 （首选）
焊锡温度影响指数(STII)大于215
无铅材料的选用原则（次选）
优异的耐热性能: T260>30min＆T288>5min Z-axis CTE(50~260℃) < 4.0% Td ≥ 310℃(5% weight loss)
现有普通 FR4材料的风险
95
75 33 28 23
140
120 30 25 20
105
85 35 30 ห้องสมุดไป่ตู้5
95
75 39 34 29
70
50 38 33 28
RF(%)
中值 下限
PIC物料压制要求
物料型号 P-138 FL140 FL150 FL170 HF-140 HF-150 熔融粘度最低 点（℃） (1.5℃/MIN) 129 129 127 128 131 128 升温速率致 （80~140℃） 1.5~2.5 ℃/MIN 1.5~2.5 ℃/MIN 1.5~2.5 ℃/MIN 1.5~3.0℃/MIN 1.5~2.5 ℃/MIN 1.5~2.5 ℃/MIN 转高压的温度 （℃） 外层料温<95℃ 外层料温<95℃ 外层料温<100℃ 外层料温<100℃ 外层料温<95℃ 外层料温<100℃ 恒温段温度（℃） （中间层的料温） 175℃≥温度>165℃ 185℃≥温度>175℃ 190℃≥温度>180℃ 190℃≥温度>180℃ 180℃≥温度>170℃ 185℃≥温度>175℃ 恒温段时间 （MIN） 30~40分钟 40~50分钟 50~60分钟 70~80分钟 40~50分钟 50~60分钟 建议高压段压力 （PSI） 250~350 250~350 250~350 300~400 250~350 250~350 250~350
PIC PP指标对比分析表
项目 指标范围 上限 GT(sec) 中值 下限 上限 RF(%) 中值 下限 7628RC42%
FL170
135 115 95 20 15 10
FL150
110 90 70 25 20 15
HF140
115 95 75 26 21 16
HF170
160 140 120 25 20 15
PIC-138 DF-170
FL-140 FL-150 FL-170 HF-140 HF-170
≥135 >170
≥140 ≥150 >170 ≥140 >170
<4.5 <3.5
<4.0 <4.0 <3.0 <4.0 <3.0
50~70 <60
<60 <60 <60 <60 <60
240~350 <300
FL140
125 105 85 23 18 13
P-138
115 95 75 28 23 18
DF170
90 70 50 29 24 19
项目
指标范围 上限
7628RC45% FL170 135 115 95 24 19 14 FL150 110 90 70 27 22 17 HF140 115 95 75 29 24 19 HF170 160 140 120 26 21 16 FL140 125 105 85 25 23 18 P-138 115 95 75 31 26 21 DF170 90 70 50 32 27 22
STII
Dicy固化的树脂遇强热容易出现裂解，Td在300~340℃； 酚醛树脂固化的材料较Dicy要好一点， Td在330~380℃； STII大于215的材料比较适合做无铅材料。
对无铅喷锡材料选择的一点建议
无铅对材料的挑战面
无铅喷锡锡炉温度（约270 ℃）比有铅锡炉温度（约250 ℃）高出20 ℃左右，因此要求材料： 更好的耐热性 更高的Td(5%weight loss)值 更低的 Z-axis CTE
PIC物料综合特性对比
PIC材料的焊锡温度影响指数（STII）
Tg DSC Material PIC-138 DF-170 FL-140 FL-150 FL-170 HF-140 HF-170 固化剂 DICY PN DICY PN PN PN(主） PN ℃ 138 172 146 152 174 148 171 CTE 50-260℃ % 4.2 3.2 3.3 3.1 2.6 3.4 2.6 Td Temp (℃) 303 345 325 355 354 350 380 ≥215 178.5 226.5 202.5 222.5 238 215 250
GT(sec)
中值 下限 上限
RF(%)
中值 下限
项目
指标范围 上限
7628RC50% FL170 135 FL150 110 HF140 115 HF170 160 FL140 125 P-138 115 DF170 90
GT(sec)
中值
下限 上限
115
95 30 25 20
90
70 33 28 23
对于无铅制程，虽然目前部分PCB出于成本方面考虑，仍然采用一般的FR4材料，但是 从反馈的信息可以知道，这样使用物料已存在较大的风险，因此PIC建议一般FR4材料不建 议用于无铅制程，特别是内层铜厚度大于或等于2OZ的板料更应注意此问题，PCB工艺部或 研发部更应注意进行模拟试验，找到最适合的板料。